一种减小电阻的FPC走线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种减小电阻的FPC走线结构，包含基材层，所述的基材层的上部设有上金属走线层，所述的基材层的下部设有下金属走线层，所述的下金属走线层与上金属走线层对称地设置在所述的基材层的两侧，所述的基材层内设有导电结构，所述的导电结构与所述的上金属走线层和下金属走线层均形成电连接。在制作FPC基材时，上金属走线层和下金属走线层的金属铜能够渗透进入第一导通通道，形成第一嵌入导体。利用第一嵌入导体，能有效增大线路的截面面积，从而减小阻抗。从而减小阻抗。从而减小阻抗。

【技术实现步骤摘要】
一种减小电阻的FPC走线结构


[0001]本技术涉及一种FPC走线结构，更确切地说，是一种减小电阻的FPC走线结构。

技术介绍

[0002]传统FPC的电源线路会采用双层走线，如图1和图2所示，在基材层100的上侧设有上金属走线层200，在基材层100的下侧设有下金属走线层300，在上金属走线层200、下金属走线层300上均设有绝缘层400。为了实现上金属走线层200与下金属走线层300的导电连通，通常会采用上下打孔连通的方式。这种连接方式的阻抗不够理想，影响信号传递。
[0003]中国技术专利文献CN202021524211.2公开了一种低阻抗FPC灯带，包括第一电路板、隔板和第二电路板，第一电路板、隔板和第二电路板依次设置，第一电路板和第二电路板之间设置导通孔，第一电路板通过导通孔和第二电路板连接，第一电路板用于作为供电母线的正负两极，第二电路板上设置灯珠组、限流电阻和若干导电连接件，限流电阻串联连接灯珠组的一端，若干导电连接件用于减小灯珠组串联回路的电阻。灯珠组包括若干LED灯珠，若干LED灯珠通过第二电路板依次串联连接。第二电路板上设置有扩展布线位，导电连接件设置于扩展布线位上作为大电流承载体。导电连接件为长方形。导电连接件为纯铜薄片。导电连接件设置于灯珠组纵向两侧。
[0004]显然，该专利是通过在第二电路板上设置导电率较高的导电连接片控制灯带的阻抗，无法解决上下金属走线层的阻抗问题。
[0005]中国技术专利文献CN201921001403.2公开了一种用于显示屏或触摸显示屏的FPC连接件，包括FPC主体、FPC排线、连接座；所述FPC排线包括第一排线、第二排线；所述FPC主体的一端分别与第一排线的一端、第二排线的一端电性连接；所述第一排线的另一端、第二排线的另一端均与所述连接座对应端压合电性连接，且FPC主体分别通过第一排线、第二排线，经连接座的对应端与外部的显示屏、触摸显示屏电连接；所述FPC主体，包括设置在所述FPC排线与所述FPC主体连接处下方的露铜区、设置在所述FPC主体左侧的背光源连接部、设置在所述FPC主体右侧的RTP预留焊盘、设置在所述FPC主体下方的L型连接部；所述露铜区用于镀锡，以减小走线电阻，增大电流需求；所述L型连接部上设有与外部主板电连接的金手指，且所述金手指背面设有补强铜片；所述L型连接部上还热压有一圈强化贴片框，且所述L型连接部的拐角处均设有防撕裂铜线。
[0006]显然，该专利通过过在FPC主体基材层上设置AD胶层及铜箔层，增强了FPC主体本身的抗撕裂能力，也无法解决现有的上下金属走线层的阻抗问题。

技术实现思路

[0007]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种减小电阻的FPC走线结构，其特征在于，所述的减小电阻的FPC走线结构包含基材层，所述的基材层的上部设有上金属走线层，所述的基材层的下部设有下金属走线层，所述的下金属走线层与上金属走线层对称地设置在所述的基材层的两侧，所述的基材层内设有导电结构，所述的导电结构与所述的上金属
走线层和下金属走线层均形成电连接。在制作FPC基材时，上金属走线层和下金属走线层的金属铜能够渗透进入第一导通通道，形成第一嵌入导体。利用第一嵌入导体，能有效增大线路的截面面积，从而减小阻抗。
[0008]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下所述的技术方案：
[0009]一种减小电阻的FPC走线结构，其特征在于，所述的减小电阻的FPC走线结构包含基材层，所述的基材层的上部设有上金属走线层，所述的基材层的下部设有下金属走线层，所述的下金属走线层与上金属走线层对称地设置在所述的基材层的两侧，所述的基材层内设有导电结构，所述的导电结构与所述的上金属走线层和下金属走线层均形成电连接。
[0010]作为本技术提供的所述的减小电阻的FPC走线结构的一种优选实施方式，所述的导电结构为第一嵌入导体，所述的基材层内设有贯穿的第一导通通道，所述的第一嵌入导体填充在所述的第一导通通道内。
[0011]作为本技术提供的所述的减小电阻的FPC走线结构的一种优选实施方式，所述的第一导通通道的横截面呈矩形。
[0012]作为本技术提供的所述的减小电阻的FPC走线结构的一种优选实施方式，所述的第一嵌入导体为金属铜。
[0013]作为本技术提供的所述的减小电阻的FPC走线结构的一种优选实施方式，所述的导电结构为一对第二嵌入导体，所述的基材层内设有一对贯穿的第二导通通道，所述的第二嵌入导体填充在所述的第二导通通道内。
[0014]作为本技术提供的所述的减小电阻的FPC走线结构的一种优选实施方式，所述的第二导通通道的横基面呈矩形。
[0015]作为本技术提供的所述的减小电阻的FPC走线结构的一种优选实施方式，所述的第二嵌入导体为金属铜。
[0016]作为本技术提供的所述的减小电阻的FPC走线结构的一种优选实施方式，所述的导电结构为“中”字形的第三嵌入导体，所述的基材层内设有主导通通道，所述的主导通通道的上下两侧均设有副导通通道，所述的副导通通道与所述的主导通通道相连通。
[0017]作为本技术提供的所述的减小电阻的FPC走线结构的一种优选实施方式，所述的主导通通道的横截面呈圆形，所述的副导通通道的横截面呈矩形。
[0018]作为本技术提供的所述的减小电阻的FPC走线结构的一种优选实施方式，所述的第三嵌入导体为金属铜。
[0019]与现有技术相比，本技术有以下有益效果：
[0020]本技术提供一种减小电阻的FPC走线结构，在制作FPC基材时，上金属走线层和下金属走线层的金属铜能够渗透进入第一导通通道，形成第一嵌入导体。利用第一嵌入导体，能有效增大线路的截面面积，从而减小阻抗。
[0021]另外，可以在基材层内设置一对贯穿的第二导通通道，第二嵌入导体填充在该第二导通通道内。利用一对第二嵌入导体，能有效增大线路的截面面积，从而减小阻抗。由于采用双嵌入体，能有效提高上金属走线层、下金属走线层与基材层的连接的牢固性。
[0022]另外，可以在基材层内设有主导通通道和副导通通道，第三嵌入导体填充在主导通通道和副导通通道内。
[0023]利用第三嵌入导体，能有效增大线路的截面面积，从而减小阻抗。由于采用“中”字
形结构，能有效提高上金属走线层、下金属走线层与基材层的连接的牢固性。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为现有的FPC走线结构的立体结构示意图；
[0026]图2为图1中的FPC走线结构的局部立体结构示意图；
[0027]图3为本技术的减小电阻的FPC走线结构的立体结构示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减小电阻的FPC走线结构，其特征在于，所述的减小电阻的FPC走线结构包含基材层(1)，所述的基材层(1)的上部设有上金属走线层(2)，所述的基材层(1)的下部设有下金属走线层(3)，所述的下金属走线层(3)与上金属走线层(2)对称地设置在所述的基材层(1)的两侧，所述的基材层(1)内设有导电结构，所述的导电结构与所述的上金属走线层(2)和下金属走线层(3)均形成电连接。2.根据权利要求1所述的减小电阻的FPC走线结构，其特征在于，所述的导电结构为第一嵌入导体(4)，所述的基材层(1)内设有贯穿的第一导通通道(11)，所述的第一嵌入导体(4)填充在所述的第一导通通道(11)内。3.根据权利要求2所述的减小电阻的FPC走线结构，其特征在于，所述的第一导通通道(11)的横截面呈矩形。4.根据权利要求2所述的减小电阻的FPC走线结构，其特征在于，所述的第一嵌入导体(4)为金属铜。5.根据权利要求1所述的减小电阻的FPC走线结构，其特征在于，所述的导电结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊，施士杰，颜广进，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：