电子设备制造技术

本申请实施例提供一种电子设备，电子设备包括中框以及位于中框内的电路板，电路板具有相对的第一面和第二面，电路板的第一面朝向中框；电路板的第二面上设有罩体，罩体与电路板的部分第二面围成传音腔，电路板上开设有与传音腔相通的第一传音孔和第二传音孔；电路板的第一面上且与第二传音孔对应的位置设有麦克风，麦克风通过第二传音孔与传音腔相连通；中框上开设有收音孔，收音孔与第一传音孔相连通。外界声音可以通过收音孔进入至第一传音孔后通过罩体内的传音腔改变收音路径，进而穿过第二传音孔传导至麦克风，完成收音。完成收音。完成收音。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请实施例涉及终端
，特别涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，电脑、手机等电子设备已经成为人们生活必不可少的通信工具，生活中电子设备随处可见，且极大地提高了人们的生活水平。随着用户的使用需求的不断提升，对电子设备的性能要求也不断提升，其中，对于电子设备的轻薄化和握感体验也提出了更高的要求。
[0003]通常来讲，在相关技术中，常规的电子设备往往会将麦克风布置于电子设备中电路板与电池盖之间，即电路板的背面处，电路板与麦克风相连接的位置开孔，其中，孔的一端与麦克风相对应，孔的另一端与电子设备中的中框上的收音路径相对应。外界声音通过中框内部的收音通道经由电路板开孔位置到达电路板背面一侧的麦克风，完成收音。
[0004]然而，在电子设备的收音过程中，需要利用中框的厚度来形成完整的收音通道，因此中框需要足够的厚度，可能无法做到很薄，因此，在电子设备的未来发展趋势下，对于电子设备轻薄化设计往往是将电路板的表面与电池盖的内表面之间的间隙减小。然而，这会使得麦克风无法布置于电路板的背面处。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种电子设备，在电子设备的收音过程中，外界声音通过收音孔进入中框内部的收音通道后，穿过第一传音孔后通过罩体改变收音路径，进而穿过第二传音孔传导至麦克风，从而使得电子设备在实现轻薄化的基础上完成收音功能。
[0006]本申请提供一种电子设备，包括中框以及位于中框内的电路板，电路板具有相对的第一面和第二面，电路板的第一面朝向中框；电路板的第二面上设有罩体，罩体与电路板的部分第二面围成传音腔，电路板上开设有与传音腔相通的第一传音孔和第二传音孔；电路板的第一面上且与第二传音孔对应的位置设有麦克风，麦克风通过第二传音孔与传音腔相连通；中框上开设有收音孔，收音孔与第一传音孔相连通。
[0007]本申请实施例提供的电子设备，通过包括中框以及位于中框内的电路板，电路板具有相对的第一面和第二面，电路板的第一面朝向中框；电路板的第二面上设有罩体，罩体与电路板的部分第二面围成传音腔，电路板上开设有与传音腔相通的第一传音孔和第二传音孔；电路板的第一面上且与第二传音孔对应的位置设有麦克风，麦克风通过第二传音孔与传音腔相连通；中框上开设有收音孔，收音孔与第一传音孔相连通。在本申请实施例中，第一传音孔与第二传音孔均贯穿于电路板，从而使得外界声音顺利通过第一传音孔以及第二传音孔。另外地，第一传音孔与第二传音孔在电子设备的宽度方向上排布设置，以形成唯一的收音路径。其中，至少收音孔、第一传音孔、第二传音孔以及传音腔可以形成收音通道，外界声音可以通过收音孔进入至收音通道后，进而穿过第一传音孔后通过传音腔改变收音路径，从而穿过第二传音孔传导至麦克风，完成收音。
[0008]在一种可能的实施方式中，电子设备还包括电池盖，电池盖与中框相连，罩体在电路板的厚度上的高度小于等于电路板的第二面与电池盖的内表面之间的间隔。
[0009]通过设置电池盖与中框相连，且罩体在电路板的厚度上的高度小于等于电路板的第二面与电池盖的内表面之间的间隔，这样，可以使得罩体能够布置于电路板的第二面上，且不影响电子设备内部其他器件的工作运行，进一步满足了电子设备的轻薄化。
[0010]在一种可能的实施方式中，罩体朝向电路板的正投影覆盖第一传音孔和第二传音孔。
[0011]通过设置罩体朝向电路板的正投影覆盖第一传音孔和第二传音孔，这样，能够形成唯一的收音路径，确保外界声音顺利穿过第一传音孔与第二传音孔进而传至麦克风处，避免第一传音孔或者第二传音孔露出于罩体外部从而造成声音传输损失。
[0012]在一种可能的实施方式中，罩体包括罩壁以及罩体裙边，罩体裙边的一端连接于罩壁，罩体裙边的另一端连接于电路板；
[0013]罩体裙边的宽度大于等于罩壁的宽度。
[0014]通过设置罩体包括罩壁以及罩体裙边，罩体裙边的一端连接于罩壁，罩体裙边的另一端连接于电路板，罩体裙边的宽度大于等于罩壁的宽度。这样，能够使得整个罩体更易于连接于电路板，此外，在罩体裙边连接于电路板的基础上，保证了罩壁的厚度尽可能薄些，进一步使得电子设备朝向轻薄化的趋势发展。
[0015]在一种可能的实施方式中，罩体为金属罩体。
[0016]通过设置罩体为金属罩体，这样，采用金属材料制成的罩体能够进一步确保罩体连接于电路板上的密封性，使得外界声音在传音腔内部传导的更好。
[0017]在一种可能的实施方式中，罩体裙边与电路板之间具有焊盘，罩体裙边与电路板通过焊接方式密封相连。
[0018]通过在罩体裙边与电路板之间设置焊盘，罩体裙边与电路板通过焊接方式密封相连，这样，在罩体选用金属材料制成的基础上，通过焊接方式使得罩体裙边与电路板的第二面相连接，进一步保证了罩体与电路板之间的密封性，避免外界声音在传导的过程中造成损失。
[0019]在一种可能的实施方式中，罩体裙边的宽度小于等于焊盘的宽度。
[0020]通过设置罩体裙边的宽度小于等于焊盘的宽度，这样，能够保证罩体裙边通过焊盘完全焊接于电路板的第二面上，进一步保证了罩体与电路板之间的密封性，避免外界声音在传导的过程中造成损失。若罩体裙边的宽度大于焊盘的宽度，可能会导致罩体裙边与电路板的第二面之间存在一定缝隙，进而使得外界声音在收音过程中从缝隙中流出，从而造成损失。
[0021]在一种可能的实施方式中，焊盘与第一传音孔以及第二传音孔的距离均大于等于0.5mm。
[0022]通过设置焊盘与第一传音孔以及第二传音孔的距离均大于等于0.5mm，这样，在实际生产过程中，可以避免在焊接时对第一传音孔以及第二传音孔造成影响。若焊盘与第一传音孔以及第二传音孔的距离过近，可能会导致在焊接过程中触碰到第一传音孔以及第二传音孔，进而对第一传音孔以及第二传音孔造成损坏。
[0023]在一种可能的实施方式中，焊盘上设有若干个空白区域，相邻空白区域交错分布
于焊盘上，以使罩体朝向传音腔的一侧与罩体背向传音腔的一侧的牵引力相同；
[0024]空白区域的宽度小于焊盘的宽度。
[0025]通过在焊盘上设有若干个空白区域，相邻空白区域交错分布于焊盘上，空白区域的宽度小于焊盘的宽度。这样，锡膏在焊接过程中受热流淌后对于罩体在电子设备宽度方向上的内外两侧的牵引力对称。此外，将焊盘的局部挖空布置出空白区域后，局部焊盘的宽度变窄，在满足焊接工艺的基础上，此时的锡膏会集中于与空白区域相邻的剩余焊盘位置上，进而使得焊盘上的锡膏不易断裂，保证了足够的锡膏量，避免虚焊。
[0026]在一种可能的实施方式中，罩体的壁厚为0.1
‑
0.3mm。
[0027]通过设置罩体的壁厚为0.1
‑
0.3mm，这样，为了进一步满足电子设备的轻薄化设计，满足罩体的壁厚与罩体在电路板的厚度上的高度总和不超过电路板的第二面与电池盖之间的在高度方向上的间隙，避免影响电子设备内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：中框以及位于所述中框内的电路板，所述电路板具有相对的第一面和第二面，所述电路板的第一面朝向所述中框；所述电路板的第二面上设有罩体，所述罩体与所述电路板的部分第二面围成传音腔，所述电路板上开设有与所述传音腔相通的第一传音孔和第二传音孔；所述电路板的第一面上且与所述第二传音孔对应的位置设有麦克风，所述麦克风通过所述第二传音孔与所述传音腔相连通；所述中框上开设有收音孔，所述收音孔与所述第一传音孔相连通。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括电池盖，所述电池盖与所述中框相连，所述罩体在所述电路板的厚度上的高度小于等于所述电路板的第二面与所述电池盖的内表面之间的间隔。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述罩体朝向所述电路板的正投影覆盖所述第一传音孔和所述第二传音孔。4.根据权利要求1
‑
3任一所述的电子设备，其特征在于，所述罩体包括罩壁以及罩体裙边，所述罩体裙边的一端连接于罩壁，所述罩体裙边的另一端连接于所述电路板；所述罩体裙边的宽度大于等于所述罩壁的宽度。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述罩体为金属罩体。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述罩体裙边与所述电路板之间具有焊盘，所述罩体裙边与所述电路板通过焊接方式密封相连。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述罩体裙边的宽度小于等于所述焊盘的宽度。8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述焊盘与所述第一传音孔以及所述第二传音孔的距离均大于等于0.5mm。9.根据权利要求6所述的电子设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：敖冬飞，杨俊杰，董晓勇，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：