一种晶圆刷洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆刷洗装置，其包括：箱体；夹持组件，其设置于箱体中，所述夹持组件夹持并带动待处理晶圆旋转；固定座，其设置于箱体中并位于夹持组件的外侧，其上转动连接有摆臂，刷洗组件设置于摆臂的端部并绕固定座摆动，所述刷洗组件包括：壳体；线圈，其设置于壳体的内侧；磁体，其滑动连接于线圈的内部；刷体，其连接于磁体的下部；所述线圈通入电流，使得磁体及其连接的刷体旋转，所述刷体能够竖向移动并对旋转的晶圆施加载荷。移动并对旋转的晶圆施加载荷。移动并对旋转的晶圆施加载荷。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆刷洗装置


[0001]本专利技术属于晶圆后处理
，具体而言，涉及一种晶圆刷洗装置。

技术介绍

[0002]集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。
[0003]随着集成电路技术的不断发展，晶圆清洗工序对于晶圆制造良品率的提升愈发重要，同时对清洗的效果越来越严苛，刷洗作为一种高效的去除污染物的技术手段，广泛应用于晶圆制造中，尤其是化学机械抛光后的晶圆后处理中。
[0004]现有技术中，通常采用移动的刷头抵接于旋转的晶圆表面，以刷除晶圆表面的颗粒物。但刷头对晶圆的刷洗力度难以控制，只能通过刷洗作业前标定刷洗力来保证刷头对晶圆施加的载荷。具体的，在晶圆刷洗之间，将刷头对晶圆的下压力标定为恒定值，该恒定值是由相对理想的清洗条件确定的。现有方案至少存在以下不足：
[0005](1)刷头的下压力只能通过停机后标定，且下压力标定为恒定值，无法根据工况在线调整刷洗的下压力，无法实现闭环控制；
[0006](2)刷头施加于晶圆的下压力的准确性和精度存在较大误差，一定晨读上影响了晶圆的清洗效果。

技术实现思路

[0007]本专利技术实施例提供了一种晶圆刷洗装置，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0008]本专利技术的实施例提供了一种晶圆刷洗装置，其包括：
[0009]箱体；
[0010]夹持组件，其设置于箱体中，所述夹持组件夹持并带动待处理晶圆旋转；
[0011]固定座，其设置于箱体中并位于夹持组件的外侧，其上转动连接有摆臂，刷洗组件设置于摆臂的端部并绕固定座摆动，所述刷洗组件包括：
[0012]壳体；
[0013]线圈，其设置于壳体的内侧；
[0014]磁体，其滑动连接于线圈的内部；
[0015]刷体，其连接于磁体的下部；
[0016]所述线圈通入电流，使得磁体及其连接的刷体旋转，所述刷体能够竖向移动并对旋转的晶圆施加载荷。
[0017]在一些实施例中，所述线圈的电流与刷体施加于晶圆的载荷呈线性关系，所述刷洗组件能够根据晶圆刷洗条件，实时调节刷体施加的载荷。
[0018]在一些实施例中，所述线圈通过磁体带动刷体移动的距离不大于5mm。
[0019]在一些实施例中，所述壳体的内部同心设置有线圈固定罩，以用于放置所述线圈。
[0020]在一些实施例中，所述磁体为环状结构，其套设于转轴的外侧；所述转轴同心设置于所述线圈的内部，其下端通过转接中转头连接于所述刷体。
[0021]在一些实施例中，所述转轴通过柔性件连接于导向件，所述导向件滑动连接于所述壳体中。
[0022]在一些实施例中，所述柔性件为微压力弹簧，其一端固定于所述转轴，其另一端连接于衔接件，所述衔接件连接于所述导向件。
[0023]在一些实施例中，所述转接中转头的外周侧配置有第一防水罩，所述第一防水罩局部罩设于所述刷体的上端；所述第一防水罩配置有朝向外侧倾斜的裙边结构，所述裙边结构的内侧壁与刷体的外侧壁之间的距离由下至上逐渐变小。
[0024]在一些实施例中，所述刷洗组件还包括第二防护罩，其间隙设置于第一防护罩的外周侧；所述第一防护罩与第二防护罩之间的间隙不大于2mm。
[0025]在一些实施例中，所述壳体的内部设置有负压通道，所述负压通道与所述间隙连通，以抽吸进入所述间隙的流体。
[0026]本专利技术的有益效果包括：
[0027]a.刷洗组件配置通电线圈和磁体，线圈固定于刷洗组件的壳体，磁体滑动连接于线圈的内部，通电线圈在磁场中产生的洛伦兹力驱动刷体沿竖向移动并抵接于晶圆的表面，以对刷洗的晶圆施加载荷；
[0028]b.线圈的电流与刷体施加的载荷呈线性关系，刷洗组件能够根据清洗工况，实时调整刷体对晶圆的载荷，以保证晶圆的刷洗效果；
[0029]c.刷洗组件的下部配置第一防护罩和第二防护罩，两者间隙设置，并且，负压通道与所述间隙连通，以及时将进入所述间隙的废液排出而避免废液进入线圈及磁铁所处的空间，保证刷洗组件的可靠运行。
附图说明
[0030]通过结合以下附图所作的详细描述，本专利技术的优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本专利技术的保护范围，其中：
[0031]图1是本专利技术一实施例提供的晶圆刷洗装置的示意图；
[0032]图2是本专利技术一实施例提供的固定座、摆臂及刷洗组件的连接示意图；
[0033]图3是经由刷洗组件中轴线的剖视图；
[0034]图4是图3中A处的局部放大图；
[0035]图5是本专利技术一实施例提供的第一防护罩的示意图；
[0036]图6是本专利技术一实施例提供的刷洗组件中负压通道的示意图；
[0037]图7是利用负压通道抽吸刷洗组件中流体的示意图。
具体实施方式
[0038]下面结合具体实施例及其附图，对本专利技术所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本专利技术的特定的具体实施方式，用于说明本专利技术的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本专利技术实施方式及本专利技术保护范围的限制。除在此记载的实施
例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
[0039]本说明书的附图为示意图，辅助说明本专利技术的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是，为了便于清楚地表现出本专利技术实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制，相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。
[0040]在本专利技术中，晶圆(Wafer,W)也称基板(Substrate)，其含义和实际作用等同。术语“包括”及其类似用语应当理解为开放性包含，即“包括但不限于”。术语“基于”应当理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”或“该实施例”应当理解为“至少一个实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象，并且仅用于区分所指代的对象，而不暗示所指代的对象的特定空间顺序、时间顺序、重要性顺序，等等。在一些实施例中，取值、过程、所选择的项目、所确定的项目、设备、装置、手段、部件、组件等被称为“最佳”、“最低”、“最高”、“最小”、“最大”等等。应当理解，这样的描述旨在指示可以在许多可使用的功能选择中进行选择，并且这样的选择不需要在另外的方面或所有方面比其他选择更好、更低、更高、更小、更大或者以其他方式优选。
[0041]图1是本专利技术一实施例提供的一种晶圆刷洗装置100的示意图，晶圆刷洗装置100包括：
[0042]箱体10，箱体10的侧部配置有开关门，以便机械手将待处理的晶圆放置于箱体10的内部，或者将刷洗完成的晶圆经由开关门自箱体10取出；
[0043本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆刷洗装置，其特征在于，包括：箱体；夹持组件，其设置于箱体中，所述夹持组件夹持并带动待处理晶圆旋转；固定座，其设置于箱体中并位于夹持组件的外侧，其上转动连接有摆臂，刷洗组件设置于摆臂的端部并绕固定座摆动，所述刷洗组件包括：壳体；线圈，其设置于壳体的内侧；磁体，其滑动连接于线圈的内部；刷体，其连接于磁体的下部；所述线圈通入电流，使得磁体及其连接的刷体旋转，所述刷体能够竖向移动并对旋转的晶圆施加载荷。2.如权利要求1所述的晶圆刷洗装置，其特征在于，所述线圈的电流与刷体施加于晶圆的载荷呈线性关系，所述刷洗组件能够根据晶圆刷洗条件，实时调节刷体施加的载荷。3.如权利要求1所述的晶圆刷洗装置，其特征在于，所述线圈通过磁体带动刷体移动的距离不大于5mm。4.如权利要求1所述的晶圆刷洗装置，其特征在于，所述壳体的内部同心设置有线圈固定罩，以用于放置所述线圈。5.如权利要求1所述的晶圆刷洗装置，其特征在于，所述磁体为环状结构，其套设于转轴的外侧；所述转轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：张美美，请求不公布姓名，王鹏，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：华海清科北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：