一种改善多层板压合后板翘问题的方法技术

本申请公开了一种改善多层板压合后板翘问题的方法，包括：在工程设计阶段，包括在工程评审阶段和在满足客户板厚要求情况下进行叠构设计的处理方法；在制程参数阶段包括在叠PP阶段、在叠板阶段以及在压合程序参数调整阶段的处理方法。本发明专利技术的有益效果如下：改善了多层板压合后板翘情况，减低了压合后生产流程难度，提高了产品品质。提高了产品品质。提高了产品品质。

【技术实现步骤摘要】
一种改善多层板压合后板翘问题的方法


[0001]本申请属于PCB制作
，具体涉及一种改善多层板压合后板翘问题的方法。

技术介绍

[0002]PCB是重要的电子部件，是各电子元器件的电气性能连接的载体和支撑体，PCB产品的板翘问题也是行业内极为关注的问题，板翘主要分为扭曲和弓曲，板翘主要体现为PCB产品偏离平面的变形，而PCB板翘不良可能会导致的问题主要如下：
[0003]1.在PCB板件生产制程中：
[0004](1)水平线生产时存在卡板风险；
[0005](2)干膜贴膜时存在膜面起皱、有气泡现象，曝光时无法对位；
[0006](3)蚀刻时由于卡板原因导致线路蚀断报废；
[0007](4)丝印油墨时存在局部积墨和油墨不均风险。
[0008]2.在焊接、组装阶段：
[0009](1)板翘导致无法识别对位点，同时导致治具定位不准，造成焊接偏位、焊接不良；
[0010](2)PIN角零件上锡不良以致空焊、开路；
[0011](3)组装时受到强应力造成锡裂以致无法组装等。
[0012]如上所述，翘曲问题一直是PCB板厂和贴片厂商的疑难问题，此问题影响PCB的过程生产以及焊接过程的品质问题，若PCB翘曲严重导致无法生产，需重工甚至报废，同样也会影响焊接板件与结构体之间的组装。
[0013]PCB板翘曲度管控一般≤0.75％，所以常规PCB板件设计为对称叠构，部分例如BGA产品要求翘曲度≤0.5％，造成PCB产品翘曲的因素较多，例如原材料覆铜板的生产条件，PCB图形的分布均匀性以及PCB生产制程参数影响，传统的解决PCB翘曲方法即是出货前阶段使用固定的参数进行烘板处理或使用物理娇平手段使PCB处于较为平整的状态。
[0014]随着PCB产品的发展，对PCB的要求也是不断提高，在生产前端会设计不对称叠构，但是，仍然无法解决PCB板板翘的问题。

技术实现思路

[0015]本申请实施例的目的是提供一种改善多层板压合后板翘问题的方法，其可以有效解决
技术介绍
中涉及的至少一个技术问题。
[0016]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0017]一种改善多层板压合后板翘问题的方法，包括：
[0018]步骤S100，在工程设计阶段，具体包括：
[0019]步骤S101，在工程评审阶段，PCB图形资料设计内层残铜率需分布均匀，不允许存在大面积的无铜区域，残铜率相差控制在10％以内，若无法调整残铜率，则加大孔环补偿，孔环保证整体6mil以上，成型锣空区域以及非交货单元全部铺铜；
[0020]步骤S102，在满足客户板厚要求情况下进行叠构设计；
[0021]步骤S200，在制程参数阶段，具体包括：
[0022]步骤S201，在叠PP阶段，将厚PP贴合在芯板面，通过厚芯板应力抵消PP翘曲，薄PP贴合在铜箔面；
[0023]步骤S202，在叠板阶段，压合钢板，将PCB板放在钢板中间，上下钢板数量一致；在叠板中间增加铝片以缓冲压力，铝片大小与钢板尺寸一样；
[0024]步骤S203，在压合程序参数调整阶段，降低压力，延长冷压时间，达到改善压合后板翘问题。
[0025]可选的，在步骤S102中，叠构设计具体包括：
[0026]设计假四层板，按core+core方式制作，将覆铜板一面蚀刻成光板充当PP，芯板和光板面之间添加一张薄PP，确保压合后光板牢固在芯板上；
[0027]当产品特性无法用core+core方式制作，则按core+铜箔方式制作，对应PP张数控制小于或等于4张，PP厚度采用小于或等于5mil，铜箔采用铜厚2OZ以上，压合时不允许混料压合。
[0028]可选的，在步骤S202中，铝片尺寸为650mm*580mm。
[0029]可选的，在步骤S203中，压力从400PSI降低至310PSI；冷压时间从60min延长90min。
[0030]可选的，多层板为三层板。
[0031]本专利技术的有益效果如下：改善了多层板压合后板翘情况，减低了压合后生产流程难度，提高了产品品质。
附图说明
[0032]图1是本申请实施例提供的假四层板按core+core方式制作的结构示意图；
[0033]图2是本申请实施例提供的假四层板按core+铜箔方式制作的结构示意图；
[0034]图3是本申请实施例提供的叠板阶段的产品压合结构示意图。
具体实施方式
[0035]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0037]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的改善多层板压合后板翘问题的方法进行详细地说明。
[0038]本申请实施例提供一种改善多层板压合后板翘问题的方法，在本实施例中，多层
板为三层板，包括：
[0039]步骤S100，在工程设计阶段，具体包括：
[0040]步骤S101，在工程评审阶段，PCB图形资料设计内层残铜率需分布均匀，不允许存在大面积的无铜区域，残铜率相差控制在10％以内，若无法调整残铜率，则加大孔环补偿，孔环保证整体6mil以上，成型锣空区域以及非交货单元全部铺铜；
[0041]步骤S102，在满足客户板厚要求情况下进行叠构设计，具体包括：
[0042]参见图1所示，设计假四层板，按core+core方式制作，将覆铜板一面蚀刻成光板充当PP，芯板和光板面之间添加一张薄PP，确保压合后光板牢固在芯板上，这样，可以更大程度降低压合后板的翘曲度；
[0043]当产品特性无法用core+core方式制作，则按core+铜箔方式制作，对应PP张数控制小于或等于4张，PP厚度采用小于或等于5mil，铜箔采用铜厚2OZ以上，压合时不允许混料压合；
[0044]需要进一步说明的是，禁止使用7628和2116类型PP，此两种PP波纤较粗，应力较大，过程容易弯曲。另外，铜箔采用铜厚2OZ以上，这样，厚铜箔可以抵消PP应力，降低板压合后翘曲，压合时不允许混料压合，具体参见图2所示。
[0045]步骤S200，在制程参数阶段，具体包括：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善多层板压合后板翘问题的方法，其特征在于，包括：步骤S100，在工程设计阶段，具体包括：步骤S101，在工程评审阶段，PCB图形资料设计内层残铜率需分布均匀，不允许存在大面积的无铜区域，残铜率相差控制在10％以内，若无法调整残铜率，则加大孔环补偿，孔环保证整体6mil以上，成型锣空区域以及非交货单元全部铺铜；步骤S102，在满足客户板厚要求情况下进行叠构设计；步骤S200，在制程参数阶段，具体包括：步骤S201，在叠PP阶段，将厚PP贴合在芯板面，通过厚芯板应力抵消PP翘曲，薄PP贴合在铜箔面；步骤S202，在叠板阶段，压合钢板，将PCB板放在钢板中间，上下钢板数量一致；在叠板中间增加铝片以缓冲压力，铝片大小与钢板尺寸一样；步骤S203，在压合程序参数调整阶段，降低压力，延长冷压时间，达到改善...

【专利技术属性】
技术研发人员：劳飞霖，叶琪文，吴炜，吴辉，秦建军，
申请(专利权)人：泰和电路科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：