本实用新型专利技术涉及一种晶圆背面检测装置，其包括：显微镜。过渡件，靠近所述显微镜的镜头设置，所述过渡件上设有一贯穿的透光孔，且所述透光孔的孔口正对显微镜的镜头；所述透光孔靠近显微镜一端的孔口为第一孔口，在所述第一孔口位置设有一透镜，且所述透镜与透光孔构成储水腔。本实用新型专利技术通过在储水腔中注满水，并使得蓝膜未承载晶圆的一面与水面贴合，晶圆背面的外观即可在显微镜中清晰成像，晶圆切割完成后即可进行背面外观检测，无需将晶圆从蓝膜上取出，可以避免二次损伤，而且检测装置结构简单，操作方便。操作方便。操作方便。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆背面检测装置
[0001]本技术涉及晶圆检测
，尤其涉及一种晶圆背面检测装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片的加工一般是将晶圆片粘贴在蓝膜上后，再对晶圆片进行切割，使得整片被分割成一粒粒晶粒，然后再将这些晶粒封装，做成具有功能性的IC芯片。
[0003]晶圆切割完成后一般需要对晶粒的外观进行检测，通常采用显微镜对晶粒进行外观检查。因为晶粒的背面粘贴在蓝膜上，显微镜需要透过蓝膜才能检测晶粒的背面，成像不清晰，不能很好地识别晶粒背面的外观。因此，如果要检测晶粒背面，须将晶粒先从蓝膜上取出，并使得晶粒的背面直接暴露在显微镜下，这般操作十分麻烦，而且晶粒脱离蓝膜的过程很可能造成二次损伤，降低良品率。
[0004]但是晶圆切割后，其背面有可能出现崩边（划片切割方式）、熔融（激光切割方式）等缺陷，为了保证切割后的晶粒质量，对晶圆的背面进行检测仍有必要，因此亟需一款能够便捷有效地检测晶圆背面的装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种晶圆背面检测装置，其能够直接透过蓝膜检测晶圆的背面，成像清晰，不会对晶圆造成二次损伤，而且结构简单，操作方便。
[0006]为达到上述目的，本技术公开了一种晶圆背面检测装置，其包括：
[0007]显微镜。
[0008]过渡件，靠近所述显微镜的镜头设置，所述过渡件上设有一贯穿的透光孔，且所述透光孔的孔口正对显微镜的镜头；所述透光孔靠近显微镜一端的孔口为第一孔口，在所述第一孔口位置设有一透镜，且所述透镜与透光孔构成储水腔。
[0009]优选地，所述过渡件上设有连通储水腔的进水口。
[0010]优选地，所述过渡件上还设有溢流槽，且所述溢流槽位于透光孔的外周。
[0011]优选地，所述过渡件上设有连通溢流槽的排水口。
[0012]优选地，所述透光孔远离显微镜一端的孔口为第二孔口，所述第二孔口设有用于防止划伤蓝膜的圆角。
[0013]优选地，所述透镜与第一孔口密封连接。
[0014]优选地，所述透镜为平面镜。
[0015]优选地，还包括支架，所述支架上设有滑轨和两滑块，所述滑块滑动连接在滑轨上，且所述滑块上设有用于将滑块锁止的锁止件；所述显微镜安装在其中一滑块上，所述过渡件安装在另一滑块上。
[0016]优选地，所述显微镜的镜头朝上设置，所述过渡件置于显微镜的镜头正上方。
[0017]本技术具有以下有益效果：
[0018]本技术通过在储水腔中注满水，并使得蓝膜未承载晶圆的一面与水面贴合，
晶圆背面的外观即可在显微镜中清晰成像，晶圆切割完成后即可进行背面外观检测，无需将晶圆从蓝膜上取出，可以避免二次损伤，而且检测装置结构简单，操作方便。
附图说明
[0019]图1为本技术的示意图。
[0020]图2为本技术另一视角的示意图。
[0021]图3为本技术的剖视图。
[0022]图4为过渡件的示意图。
[0023]图5为过渡件另一视角的示意图。
[0024]主要部件符号说明：
[0025]蓝膜11，晶圆12；
[0026]显微镜20；
[0027]过渡件30，透光孔31，圆角32，透镜33，进水口34，溢流槽35，排水口36；
[0028]支架40，滑轨41，滑块42，锁止件43。
具体实施方式
[0029]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0030]如图1～5所示，本技术公开了一种晶圆背面检测装置，其包括显微镜20、过渡件30和支架40。在支架40上设有一滑轨41及两个滑块42，两个滑块42均滑动连接在滑轨41上，显微镜20安装在其中一个滑块42上，过渡件30则安装在另一个滑块42上。在滑块42上设有锁止件43，用于锁止滑块42的位置，锁止件43可以是螺丝，其旋接在滑块42上，通过旋动螺丝，使其端头抵紧滑轨41或支架40，以实现滑块42的锁止。这般设置后，可以方便地调节显微镜20与过渡件30之间的距离，当然，也可以只设置一个滑块42，显微镜20固定设置在支架40上，而过渡件30安装在滑块42上，或者，显微镜20安装在滑块42上，而过渡件30固定设置在支架40上。
[0031]过渡件30靠近显微镜20的镜头设置，在过渡件30上设有一贯穿的透光孔31，且透光孔31的孔口正对显微镜20的镜头。透光孔31靠近显微镜20一端的孔口为第一孔口，另一端孔口则为第二孔口，在第一孔口位置设有一透镜33，透镜33为平面镜，其直径大于透光孔31的直径为佳，且透镜33与第一孔口密封连接，以防止渗水，透镜33与透光孔31构成一个储水腔。为了便于储水腔储水及使用，第二孔口朝上设置为佳，即显微镜20的镜头朝上设置，过渡件30置于显微镜20的镜头正上方。
[0032]此外，在过渡件30上设有进水口34、溢流槽35和排水口36，进水口34连通储水腔，溢流槽35则置于透光孔31的外周，用于收集溢出的水，排水口36则连通溢流槽35，用于排出溢流槽35中的水。
[0033]晶圆12背面检测方法为：先调整好显微镜20与过渡件30之间的间距并锁止这个间距，然后在储水腔中注满水（或者其它透明的液态介质），使得水为满溢状态，将蓝膜11未承载晶圆12的一面与水面贴合之后，显微镜20即可进行晶圆12背面的外观检测。为了避免第二孔口划伤蓝膜11，第二孔口位置设置圆角32。
[0034]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆背面检测装置，其特征在于，包括：显微镜；过渡件，靠近所述显微镜的镜头设置，所述过渡件上设有一贯穿的透光孔，且所述透光孔的孔口正对显微镜的镜头；所述透光孔靠近显微镜一端的孔口为第一孔口，在所述第一孔口位置设有一透镜，且所述透镜与透光孔构成储水腔。2.根据权利要求1所述的晶圆背面检测装置，其特征在于：所述过渡件上设有连通储水腔的进水口。3.根据权利要求1所述的晶圆背面检测装置，其特征在于：所述过渡件上还设有溢流槽，且所述溢流槽位于透光孔的外周。4.根据权利要求3所述的晶圆背面检测装置，其特征在于：所述过渡件上设有连通溢流槽的排水口。5.根据权利要求1所述的晶圆背面检测装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德珍，徐国品，
申请(专利权)人：厦门蚨祺自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。