附带保护膜的无机基板/高分子膜层的层叠体、层叠体的组、层叠体的保管方法以及层叠体的运输方法技术

提供即使当在长期重叠的状态下保管时也能够容易地单独取出的附带保护膜的无机基板与高分子膜层叠体。一种第1层叠体，其特征在于，所述第1层叠体依次包含无机基板、高分子膜层以及第1保护膜，所述无机基板的与所述高分子膜层相反的一侧的表面的表面粗度Ra为0.02μm～1.2μm。μm～1.2μm。μm～1.2μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】附带保护膜的无机基板/高分子膜层的层叠体、层叠体的组、层叠体的保管方法以及层叠体的运输方法


[0001]本专利技术涉及保管无机基板与高分子膜层的层叠体时的形态、保管方法以及运输方法。

技术介绍

[0002]作为用于制造柔性电子器件的基板材料，正在研究使用聚酰亚胺等高分子膜。由于这样的聚酰亚胺等高分子膜按照长条的辊状制造，因此通常认为在柔性器件的制造中，理想的也是基于辊对辊(roll to roll)方式的生产线。另一方面，以往的显示装置、传感器阵列、触摸屏、印刷线路基板等电子设备中多数使用玻璃基板、半导体晶元或玻璃纤维增强环氧树脂基板等硬质的刚性基板，关于制造装置，也是以使用这样的刚性基板为前提而构成。
[0003]在这样的背景下，作为使用现有的制造装置来制造柔性电子器件的手段方法，已知有下述手段方法：通过将玻璃基板等刚性无机基板用作临时支撑体，在将高分子膜暂时贴附在临时支撑体的状态下操作，在高分子膜上进行电子器件加工后，从临时支撑体中剥离形成有电子器件的高分子膜这样的程序，制造柔性电子器件。(专利文献1)
[0004]另外，作为使用现有的制造装置来制造柔性电子器件的手段方法，已知有下述手段方法：通过将玻璃基板等刚性无机基板用作临时支撑体，将高分子溶液或高分子前体溶液涂布在临时支撑体上，进行干燥，形成前体膜，然后发生化学反应，将前体转化为高分子膜，由此得到临时支撑体与高分子膜的层叠体，以下同样地在高分子膜上形成电子器件，然后剥离，制造柔性电子器件。(专利文献2)
[0005]然而，在将高分子膜和由无机物形成的支撑体贴合的层叠体中形成所期望的功能元件的工艺中，该层叠体暴露在高温下的情况较多。例如，多晶硅、氧化物半导体等功能元件的形成中，需要在200℃～600℃左右的温度区域内的工艺。另外，在氢化非晶硅薄膜的制作中，存在对膜施加200～300℃左右的温度的情况，进一步地，存在为了将非晶硅加热、脱氢以形成低温多晶硅，需要450℃～600℃左右的加热的情况。因此，构成层叠体的高分子膜中要求耐热性，但是，作为现实问题，在这样的高温区域中可以耐受实际使用的高分子膜有限，在许多情况下选择聚酰亚胺。
[0006]即，任何方法中，均会经过刚性临时支撑体与最终被剥离而成为柔性电子器件的基材的高分子膜层重叠的形态的层叠体。由于这样的层叠体可以作为刚性板材来操作，因此可以使用以往的用于制造使用玻璃基板的液晶显示器、等离子显示器、或者有机EL显示器等的装置，与玻璃基板同样地操作。现有技术文献专利文献
[0007]专利文献1：日本专利第5152104号公报专利文献2：日本专利第5699606号公报

技术实现思路

[专利技术所要解决的问题][0008]本专利技术的主题是保管由上述的高分子膜和刚性的临时支撑体形成的层叠体时的形态、保管方法以及运输方法。以往的玻璃基板等刚性的无机基板在保管或运输时，以重叠多张的组(stack)的形式处理。成组(堆叠)时，在无机基板间夹持发泡聚合物片材或纸等缓冲材料，以使得保管后或运输后从组中取出无机基板这一事项变得容易。这样的方法可以适用于具有充分的表面硬度的玻璃基板，但是，在本专利技术所处理的无机基板(暂时支撑基板)与高分子膜的层叠体中，由于高分子膜的表面的硬度不足，因此在将层叠体成组时，层叠体的高分子膜表面与无机基板表面摩擦，柔软的高分子膜表面上产生伤痕。进一步地，在放入发泡聚合物片材或纸等缓冲材料的情况下，由于混入的异物等，在高分子膜表面上也容易产生伤痕。
[0009]作为解决这样的问题的手段方法而常规使用的方法是通过保护膜来保护高分子膜表面的手段方法。通常，保护膜是在聚乙烯、聚丙烯、聚酯等比较廉价的高分子膜的单面上涂布弱粘接性的粘接材料而得到的微粘接膜。
[0010]通过使用这样的保护膜，可以防止在高分子膜表面产生伤痕，可以维持适合于形成微细的柔性电子器件的高分子膜表面。然而，本专利技术人面对下述问题：在重叠多张将保护膜贴附在层叠体的高分子膜表面而得到的附带保护膜的层叠体而进行保管或运输时，保护膜表面与无机基板表面贴附在一起，难以分别取出。虽然也可以与玻璃基板同样地并用发泡聚合物片材或纸等缓冲材料，但是除了保护膜以外还进一步使用辅助材料，成本变高，同时会导致废弃物增加，因此不能说使用缓冲材料是理想的方法。
[0011]另外，在通过将高分子溶液或高分子前体溶液涂布在无机基板、将其转化为高分子膜来制造层叠体时，层叠体制造工序是间歇加工过程(batch process)，但是如果在其后工序中考虑生产率的话，优选成为将单片的层叠体接合而成的连续片状。从防止高分子膜表面的损伤、提高运输性的方面考虑，通过如图1所示地在层叠体的高分子膜表面连续贴附长条的保护膜，可以将单片的层叠体处理为连续片材。在这种情况下，有时会出现在如图2所示地折叠保护膜的组状态下保管、运输的情况，但是，此时，会产生保护膜表面与无机基板表面贴附在一起的问题。
[0012]此外，从防止玻璃损伤的角度考虑，在使用高分子溶液或高分子前体溶液的情况以及使用预成膜的高分子的情况中的任意情况下，存在在无机基板表面贴附保护膜的情况。在这种情况下，有时会出现在如图3所示地折叠保护膜的组状态下保管、运输的情况，但是，此时，会产生保护膜表面与无机基板表面贴附在一起的问题。
[0013]本专利技术需要解决的问题在于提供保管或运输由高分子膜和刚性的临时支撑体形成的层叠体时的适当的形态以及方法。即，本专利技术提供即使当在长期重叠的状态下保管时也能够容易地分别取出的附带保护膜的无机基板/高分子膜层叠体，提供层叠有附带保护膜的无机基板/高分子膜层叠体的组，提供使用特定的保护膜的无机基板/高分子膜层叠体的保管方法以及无机基板/高分子膜层叠体的运输方法。[用于解决问题的手段][0014]即，本专利技术具有以下构成。[1]一种第1层叠体，其特征在于，所述第1层叠体依次包含无机基板、高分子膜层以及第1保护膜，所述无机基板的与所述高分子膜层相反的一侧的表面的表面粗度Ra为0.02μm～1.2μm。[2]根据[1]所述的第1层叠体，其特征在于，所述第1保护膜的与所述高分子膜层相反的一侧的表面，同所述无机基板的与所述高分子膜层相反的一侧的表面之间的动摩擦系数在0.02～0.25的范围内。[3]一种第2层叠体，其特征在于，所述第2层叠体依次包含第2保护膜、无机基板、高分子膜层以及第1保护膜，所述第2保护膜的与无机基板相反的一侧的表面的表面粗度Ra为0.02μm～1.2μm。[4]根据[3]所述的第2层叠体，其特征在于，所述第1保护膜的与所述高分子膜层相反的一侧的表面，同所述第2保护膜的与所述无机基板相反的一侧的表面的动摩擦系数在0.02～0.25的范围内。[5]根据[3]或[4]所述的第2层叠体，其特征在于，所述第2保护膜的与所述无机基板相反的一侧的表面彼此之间的动摩擦系数在0.02～0.25的范围内。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述无机基板的外接圆的直径为310mm以上。[7]一种层叠体组，其特征在于，在层方向上同向重叠有4片以上的[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种第1层叠体，其特征在于，所述第1层叠体依次包含无机基板、高分子膜层以及第1保护膜，所述无机基板的与所述高分子膜层相反的一侧的表面的表面粗度Ra为0.02μm～1.2μm。2.根据权利要求1所述的第1层叠体，其特征在于，所述第1保护膜的与所述高分子膜层相反的一侧的表面，同所述无机基板的与所述高分子膜层相反的一侧的表面之间的动摩擦系数在0.02～0.25的范围内。3.一种第2层叠体，其特征在于，所述第2层叠体依次包含第2保护膜、无机基板、高分子膜层以及第1保护膜，所述第2保护膜的与无机基板相反的一侧的表面的表面粗度Ra为0.02μm～1.2μm。4.根据权利要求3所述的第2层叠体，其特征在于，所述第1保护膜的与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：德田桂也，前田乡司，奥山哲雄，渡边直树，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：