一种实现耦合电流测试的方法及装置制造方法及图纸

本文公开一种实现耦合电流测试的方法及装置，包括：将预设的瞬态X射线和电磁脉冲照射印制电路板(PCB)；通过预先设置在PCB走线末端的引脚测量耦合电流；其中，PCB上制备有预设分布的走线，且走线与一种以上有线线缆连接，走线的末端设置有用于测量耦合电流的引脚。本发明专利技术实施例通过将包含走线的PCB与有线线缆连接，在预设的瞬态X射线和电磁脉冲照射PCB情况下，通过走线末端的引脚实现了有线线缆连接的PCB板的耦合电流的测量，为开展复合环境下的电磁兼容分析及设计提供了技术支持。电磁兼容分析及设计提供了技术支持。电磁兼容分析及设计提供了技术支持。

【技术实现步骤摘要】
一种实现耦合电流测试的方法及装置


[0001]本文涉及但不限于电子电路技术，尤指一种实现耦合电流测试的方法及装置。

技术介绍

[0002]核爆炸、地面核辐射的模拟装置(如加速器)和可控核聚变装置(如激光惯性约束聚变)在运行过程中，会产生瞬态电离辐射(即X射线)和电磁脉冲同时存在的复合环境。瞬态X射线照射到装置中的设备时，会与设备材料相互作用产生光电子，光电子运动激励的电磁场(系统电磁脉冲)会对设备造成干扰；系统电磁脉冲照射到传输线结构上，会在芯线产生耦合电流，也会对设备造成干扰。有线线缆连接的印制电路板(PCB)在瞬态X射线和电磁脉冲照射下将会产生多种耦合电流，如果不能将测试获得上述耦合电流，将不利于开展复合环境下的电磁兼容分析及设计。
[0003]上述装置无法在运行过程中进行耦合电流的测试，相关技术也未提供有线线缆连接的PCB板，在瞬态X射线和电磁脉冲照射下产生耦合电流的测试方法；如何测量有线线缆连接的PCB板产生的耦合电流，成为一个有待解决的问题。

技术实现思路

[0004]以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0005]本专利技术实施例提供一种实现耦合电流测试的方法及装置，能够实现有线线缆连接的PCB板的耦合电流的测量，为开展复合环境下的电磁兼容分析及设计提供技术支持。
[0006]本专利技术实施例提供了一种实现耦合电流测试的方法，包括：
[0007]将预设的瞬态X射线和电磁脉冲照射印制电路板PCB；
[0008]通过预先设置在PCB走线末端的引脚测量耦合电流；
[0009]其中，所述PCB上制备有预设分布的走线，且走线与一种以上有线线缆连接，所述走线的末端设置有用于测量耦合电流的所述引脚。
[0010]另一方面，本专利技术实施例还提供一种实现耦合电流测试的装置，包括：照射单元和测量单元；其中，
[0011]照射单元设置为：将预设的瞬态X射线和电磁脉冲照射印制电路板PCB；
[0012]测量单元设置为：通过预先设置在PCB走线末端的引脚测量耦合电流；
[0013]其中，所述PCB上制备有预设分布的走线，且走线与一种以上有线线缆连接，所述走线的末端设置有用于测量耦合电流的所述引脚。
[0014]本申请技术方案包括：将预设的瞬态X射线和电磁脉冲照射印制电路板PCB；通过预先设置在PCB走线末端的引脚测量耦合电流；其中，PCB上制备有预设分布的走线，且走线与一种以上有线线缆连接，走线的末端设置有用于测量耦合电流的所述引脚。本专利技术实施例通过将包含走线的PCB与有线线缆连接，在预设的瞬态X射线和电磁脉冲照射PCB情况下，通过走线末端的引脚实现了有线线缆连接的PCB板的耦合电流的测量，为开展复合环境下
的电磁兼容分析及设计提供了技术支持。
[0015]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0016]附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。
[0017]图1为本专利技术实施例实现耦合电流测试的方法的流程图；
[0018]图2为本专利技术实施例耦合电流的示意图；
[0019]图3为本专利技术实施例实现耦合电流测试的装置的结构框图。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0021]在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0022]图1为本专利技术实施例实现耦合电流测试的方法的流程图，如图1所示，包括：
[0023]步骤101、将预设的瞬态X射线和电磁脉冲照射印制电路板(PCB)；
[0024]步骤102、通过预先设置在PCB走线末端的引脚测量耦合电流；
[0025]其中，PCB上制备有预设分布的走线，且走线与一种以上有线线缆连接，走线的末端设置有用于测量耦合电流的引脚。
[0026]本专利技术实施例通过将包含走线的PCB与有线线缆连接，在预设的瞬态X射线和电磁脉冲照射PCB情况下，通过走线末端的引脚实现了有线线缆连接的PCB板的耦合电流的测量，为开展复合环境下的电磁兼容分析及设计提供了技术支持。
[0027]在一种示例性实例中，本专利技术实施例中的PCB包括：参照核爆炸、地面核辐射的模拟装置(如加速器)或可控核聚变装置(如激光惯性约束聚变)中的设备结构制备的PCB。
[0028]在一种示例性实例中，本专利技术实施例中的有线线缆包括：
[0029]信号线缆和/或电源线缆。
[0030]在一种示例性实例中，本专利技术实施例中的有线线缆包括以下一种或任意组合：裸线、屏蔽线和双绞线。
[0031]在一种示例性实例中，本专利技术实施例中的将预设的瞬态X射线和电磁脉冲照射PCB之前，本专利技术实施例方法还包括：
[0032]通过仿真算法确定以下一项或任意组合：PCB板的尺寸、PCB板的走线和有线线缆的长度。
[0033]在一种示例性实例中，本专利技术实施例中的仿真算法包括以下一项或任意组合：
[0034]电磁学演算法(CST)、高频结构仿真(HFSS)、有限元算法和时域有限差分法(FDTD)
算法。
[0035]在一种示例性实例中，本专利技术实施例中的有线线缆通过转接头与PCB上的走线连接。
[0036]在一种示例性实例中，本专利技术实施例走线的末端设置的引脚，与电流探针或相关技术中可用于测试耦合电流的装置连接，进而实现耦合电流的测试。
[0037]在一种示例性实例中，本专利技术实施例中的耦合电流包括：
[0038]有线线缆受到瞬态X射线辐照时，芯线金属材料和屏蔽层金属材料与瞬态X射线发生光电效应和康普顿散射效应而发射光电子，并沉积在线缆内部绝缘介质中，由光电子的发射与沉积在有线线缆的芯线上产生的感应电流I1；
[0039]有线线缆受到电磁脉冲照射时，在有线线缆的芯线产生电磁场耦合电流I2；
[0040]PCB上的走线(金属走线)受到瞬态X射线照射时，发生光电子的发射与沉积，在走线上产生耦合电流I3；
[0041]PCB上的走线受到电磁脉冲照射产生电磁场耦合电流I4；
[0042]本专利技术实施例有线线缆受到瞬态X射线辐照时，芯线金属材料和屏蔽层金属材料与瞬态X射线发生光电效应和康普顿散射等效应，从而发射光电子，光电子射程通常为几十微米，会沉积在线线缆内部绝缘介质中，光电子的发射与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现耦合电流测试的方法，其特征在于，包括：将预设的瞬态X射线和电磁脉冲照射印制电路板PCB；通过预先设置在PCB走线末端的引脚测量耦合电流；其中，所述PCB上制备有预设分布的走线，且走线与一种以上有线线缆连接，所述走线的末端设置有用于测量耦合电流的所述引脚。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述有线线缆包括：信号线缆和/或电源线缆。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述有线线缆包括以下一种或任意组合：裸线、屏蔽线和双绞线。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的方法，其特征在于，所述将预设的瞬态X射线和电磁脉冲照射PCB之前，所述方法之前还包括：通过仿真算法确定以下一项或任意组合：所述PCB板的尺寸、所述PCB板的走线和所述有线线缆的长度。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述仿真算法包括以下一项或任意组合：电磁学演算法CST、高频结构仿真HFSS、有限元算法和时域有限差分法FDTD算法。6.根据权利要求1
‑
3任一项所述的方法，其特征在于，所述有线线缆通过转接头与所述PCB上的走线连接。7.根据权利要求1
‑
3任一项所述的方法，其特征在于，所述耦合电流包括：所述有线线缆受到瞬态X射线辐照时，芯线金属材...

【专利技术属性】
技术研发人员：张茂兴，孟萃，刘以农，钟媚青，冯博伦，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：