本发明专利技术公开了一种半导体芯片粘贴自动供料机，涉及自动供料机技术领域。本发明专利技术包括操作台、两个驱动装置和皮带，还包括去灰装置，其中所述去灰装置设置操作台顶面，去灰装置包括U形架、L形板、清洁辊和清尘组件，所述L形板固定在操作台顶面，所述L形板设置在皮带顶面，所述L形板固定在L形板背面，所述L形板顶面中间贯穿设置有圆孔，所述清洁辊转动安装在L形板底面，所述清洁辊设置在皮带顶面。本发明专利技术L形板上的清洁辊对电路板上的沾附的灰尘进行清理，防止电路板上沾附有灰尘造成半导体芯片粘贴不牢固，从而避免了自动供料机粘贴半导体芯片失效的问题。失效的问题。失效的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片粘贴自动供料机
[0001]本专利技术涉及自动供料机
，具体为一种半导体芯片粘贴自动供料机。
技术介绍
[0002]半导体芯片粘贴自动供料机是一种用于半导体制造的机器设备，用于将芯片粘贴到电路板上,在现代电子工业中，半导体芯片粘贴自动供料机已经成为了不可或缺的设备，目前市场上有很多制造商生产这种设备,它们广泛应用于各种消费电子、IT设备以及各种通信设备中。
[0003]专利公告号为CN214411155U的专利技术公开了一种半导体芯片粘贴自动供料机，包括：机架，所述机架的一端固定设置有工作台，所述工作台内开设有放置箱；输料结构，所述输料结构位于机架的上方，所述输料结构包括传送带、转轴、皮带轮和第一电机，所述机架的上方位于两端分别转动设置有转轴，两个所述转轴之间套接有传送带。该专利通过在储料箱的的底部贯通设置有伸缩下料管，可以根据半导体芯片的厚度来调节伸缩下料管的长度，从而能够使伸缩下料管刚好位于半导体芯片的上方，并将胶水涂在半导体芯片的上表面，还能通过第二电机带动丝杆转动，可以带动滑座和刮板进行移动，从而可以使刮板将半导体芯片表面的胶水刮平，便于下一步进行粘接，方便。
[0004]但是目前半导体芯片粘贴自动供料机存在以下问题：该半导体芯片粘贴自动供料机对PCB板进行粘贴时，由于部分PCB板上沾附有灰尘，易造成半导体芯片粘贴效果不佳，从而导致自动供料机粘贴半导体芯片失效的问题。
技术实现思路
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体芯片粘贴自动供料机，解决了上述
技术介绍
中提出由于PCB板上沾附有灰尘，易造成半导体芯片粘贴效果不佳，从而导致自动供料机粘贴半导体芯片失效的问题。
[0006]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片粘贴自动供料机，包括操作台、两个驱动装置和皮带，两个所述驱动装置分别固定在操作台正面和背面，所述皮带转动安装在驱动装置外壁，所述皮带设置在操作台顶面，还包括去灰装置、缓冲装置和夹持装置，所述去灰装置设置操作台顶面，所述夹持装置设置操作台顶面中间，所述夹持装置设置在夹持装置底面；
[0007]其中，去灰装置包括U形架、L形板、清洁辊和清尘组件，所述L形板固定在操作台顶面，所述L形板设置在皮带顶面，所述L形板固定在L形板背面，所述L形板顶面中间贯穿设置有圆孔，所述清洁辊转动安装在L形板底面，所述清洁辊设置在皮带顶面，所述清尘组件设置在L形板顶面，L形板上的清洁辊对电路板上的沾附的灰尘进行清理，防止电路板上沾附有灰尘造成半导体芯片粘贴不牢固，从而避免了自动供料机粘贴半导体芯片失效的问题。
[0008]优选的，所述清尘组件包括气泵和导气管，所述气泵安装在L形板顶面中间，所述导气管安装在气泵底面中间，所述导气管安装在L形板的圆孔内，电路板上的灰尘被气泵通
过导气管吹出的气流吹散，防止电路板上的灰尘堆积难清理，从而避免了自动供料机的电路板上灰尘堆积难清理的问题。
[0009]优选的，所述操作台正面和背面分别设置有凸块，所述皮带顶面设置有防滑橡胶垫，所述气泵顶面贯穿设置有圆孔。
[0010]优选的，所述缓冲装置包括U形底板、两个电动伸缩杆、条板、两个滑杆、两个压柱、压板、感应装置、半导体粘贴装置和方形导管，所述U形底板固定在操作台顶面中间，两个所述电动伸缩杆固定在操作台顶面两边，两个所述电动伸缩杆分别设置在U形底板左右侧，所述条板固定在两个电动伸缩杆顶面，所述条板顶面分别贯穿设置有两个圆孔，所述条板顶面中间贯穿设置有方形槽，两个所述滑杆分别固定在U形底板内部低端，两个所述滑杆分别滑动安装在条板的两个圆孔内，两个所述滑杆分别外壁设置有弹簧，两个所述压柱分别固定在条板底面，两个所述压柱分别设置在两个滑杆相对面，所述压板固定在两个压柱底面，所述压板滑动设置在两个滑杆外壁，所述压板顶面中间贯穿设置有方形槽，所述压板与条板之间设有弹簧，两个所述滑杆分别外壁设置有弹簧，所述压板正面分别贯穿有两个圆孔，所述感应装置固定在压板正面中间，所述半导体粘贴装置固定在U形底板顶面中间，所述方形导管安装在半导体粘贴装置底面中间，所述方形导管安装在条板的方形槽内，所述方形导管安装在压板的方形槽内，让半导体粘贴装置和方形导管在粘贴半导体时能进准的进行粘贴，防止电路板上粘贴半导体芯片出现偏移的情况，从而避免了自动供料机粘贴半导体芯片位置不准确的问题。
[0011]优选的，两个所述滑杆分别设置在半导体粘贴装置左右侧，两个所述滑杆顶面设置有限位圆盘，所述方形导管底面设置回形橡胶垫。
[0012]优选的，所述夹持装置包括两个条杆、两个橡胶辊和固化组件，两个所述条杆分别转动安装在压板的两个圆孔内，两个所述条杆与压板之间设置有扭簧，两个所述橡胶辊分别转动安装在两个条杆内壁底部，两个所述橡胶辊处在皮带运动轨迹上，橡胶辊夹住电路板，让电路板粘贴半导体芯片的时候电路板的位置不会发生偏移，防止电路板位置偏移造成粘贴半导体失败，从而避免了自动供料机加工失败的问题，
[0013]优选的，所述固化组件包括两个衔接板、两个L形热风管、两个软管和两个热风机，两个所述衔接板分别固定在条杆内壁，两个所述衔接板设置在橡胶辊顶部，两个所述衔接板顶面中间分别贯穿设置有圆孔，两个所述L形热风管分别固定在两个衔接板的两个圆孔内，两个所述软管安装在两个L形热风管左右侧，两个所述热风机安装在两个软管远离两个L形热风管的一端，两个所述热风机分别固定在操作台顶面，电路板粘贴半导体芯片的时候L形热风管喷出带有热量的气体将半导体芯片上的胶水快速凝固，防止半导体芯片粘贴胶水没干，从而避免了自动供料机的半导体芯片粘贴时间过长的问题。
[0014]优选的，两个所述L形热风管为耐高温材料，两个所述软管为耐高温材料，两个所述热风机内部分别设置有电阻加热装置，两个所述热风机内部分别设置有风扇。
[0015]本专利技术提供了一种半导体芯片粘贴自动供料机。具备以下有益效果：
[0016](1)、本专利技术通过去灰装置的设置，使得U形架、L形板、清洁辊和气泵配合导气管，L形板上的清洁辊对电路板上的沾附的灰尘进行清理，防止电路板上沾附有灰尘造成半导体芯片粘贴不牢固，从而避免了自动供料机粘贴半导体芯片失效的问题，并且电路板上的灰尘被气泵通过导气管吹出的气流吹散，防止电路板上的灰尘堆积难清理，从而避免了自动
供料机的电路板上灰尘堆积难清理的问题。
[0017](2)、本专利技术通过缓冲装置的设置，使得U形底板、电动伸缩杆、条板、滑杆、压柱、压板、感应装置和半导体粘贴装置配合方形导管，压板受到弹簧的弹力作用，减少了半导体粘贴装置和方形导管向下的震动幅度，让半导体粘贴装置和方形导管在粘贴半导体时能进准的进行粘贴，防止电路板上粘贴半导体芯片出现偏移的情况，从而避免了自动供料机粘贴半导体芯片位置不准确的问题。
[0018](3)、本专利技术通过夹持装置的设置，使得条杆、橡胶辊、衔接板、热风管和软管配合热风机，橡胶辊夹住电路板，让电路板粘贴半导体芯片的时候电路板的位置不会发生偏移本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片粘贴自动供料机，包括操作台(1)、两个驱动装置(2)和皮带(3)，两个所述驱动装置(2)分别固定在操作台(1)正面和背面，所述皮带(3)转动安装在驱动装置(2)外壁，所述皮带(3)设置在操作台(1)顶面，其特征在于：还包括去灰装置(4)、缓冲装置(5)和夹持装置(6)，所述去灰装置(4)设置操作台(1)顶面，所述夹持装置(6)设置操作台(1)顶面中间，所述夹持装置(6)设置在夹持装置(6)底面其中，去灰装置(4)包括U形架(41)、L形板(42)、清洁辊(43)和清尘组件，所述L形板(42)固定在操作台(1)顶面，所述L形板(42)设置在皮带(3)顶面，所述L形板(42)固定在L形板(42)背面，所述L形板(42)顶面中间贯穿设置有圆孔，所述清洁辊(43)转动安装在L形板(42)底面，所述清洁辊(43)设置在皮带(3)顶面，所述清尘组件设置在L形板(42)顶面。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述清尘组件包括气泵(44)和导气管(45)，所述气泵(44)安装在L形板(42)顶面中间，所述导气管(45)安装在气泵(44)底面中间，所述导气管(45)安装在L形板(42)的圆孔内。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述操作台(1)正面和背面分别设置有凸块，所述皮带(3)顶面设置有防滑橡胶垫，所述气泵(44)顶面贯穿设置有圆孔。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述缓冲装置(5)包括U形底板(51)、两个电动伸缩杆(52)、条板(53)、两个滑杆(54)、两个压柱(55)、压板(56)、感应装置(57)、半导体粘贴装置(58)和方形导管(59)，所述U形底板(51)固定在操作台(1)顶面中间，两个所述电动伸缩杆(52)固定在操作台(1)顶面两边，两个所述电动伸缩杆(52)分别设置在U形底板(51)左右侧，所述条板(53)固定在两个电动伸缩杆(52)顶面，所述条板(53)顶面分别贯穿设置有两个圆孔，所述条板(53)顶面中间贯穿设置有方形槽，两个所述滑杆(54)分别固定在U形底板(51)内部低端，两个所述滑杆(54)分别滑动安装在条板(53)的两个圆孔内，两个所述滑杆(54)分别外壁设置有弹簧，两个所述压柱(55)分别固定在条板(53...
【专利技术属性】
技术研发人员：李超，许玉雷，刘冲，
申请(专利权)人：江西舜源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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