线路板的制作方法及线路板技术

本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种线路板的制作方法及线路板，制作方法包括：提供基板，基板包括基材和第一基材金属层，基材包括相对的第一面和第二面，第一基材金属层叠设于基材上的第一面，第一基材金属层包括第一镀金区；通过电镀制备第一电镀金属层，第一电镀金属层用于覆盖第一镀金区；电镀采用的电流密度J和电镀时间T满足：1.0ASD＜J≤1.5ASD，50s≤T＜80s。上述线路板的制作方法制备的线路板可同时兼顾绑定性能和固晶后推力性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
线路板的制作方法及线路板


[0001]本申请涉及印制电路板加工
，尤其涉及一种线路板的制作方法及线路板。

技术介绍

[0002]现有的线路板，例如正装的Mini LED(Light Emitting Diode，发光二极管)板，制作过程为了保证线路板的绑定性能，线路板的板面需保持平整，以使线路板的表面算术平均高度(surface arithmetic mean height，Sa)相对较小；为了减小Sa，可在制作线路板时对线路板表面进行喷砂处理，以使线路板的板面保持平整。
[0003]因而传统的线路板的制作方法包括：前工序、一次线路、防焊、喷砂、微蚀、二次线路、电镀金、退膜、碱性蚀刻、后工序等，上述线路板的制作过程中通过增加喷砂处理过程以降低线路板表面的Sa，但喷砂处理之后，线路板的界面扩展面积比(interface expansion ratio，Sdr)会减少，导致固晶后存在推力不足的风险，其中，固晶后推力是灯珠粘接在线路板的电镀金属表面上的结合能力，喷砂处理会导致电镀金属表面面变得更加光滑，使电镀金属表面与胶水粘接性能越差，导致线路板的固晶推力不足。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种线路板的制作方法及线路板，以解决现有线路板无法同时兼顾绑定性能和固晶后推力性能的技术问题。
[0005]本申请第一方面的实施例提出一种线路板的制作方法，包括：
[0006]提供基板，所述基板包括基材和第一基材金属层，所述基材包括相对的第一面和第二面，所述第一基材金属层叠设于所述基材上的第一面，所述第一基材金属层包括第一镀金区；
[0007]通过电镀制备第一电镀金属层，所述第一电镀金属层用于覆盖所述第一镀金区；
[0008]其中，所述电镀采用的电流密度J和电镀时间T满足：
[0009]1.0ASD＜J≤1.5ASD，50s≤T＜80s。
[0010]在第一方面的一种可选的实现方式中，在通过电镀制备第一电镀金属层之前，所述线路板的制作方法还包括：
[0011]对所述第一基材金属层进行微蚀，所述微蚀采用过硫酸钠
‑
硫酸体系微蚀液。
[0012]在第一方面的一种可选的实现方式中，所述基板还包括第二基材金属层，所述第二基材金属层叠设于所述基材的第二面，所述第二基材金属层包括第二镀金区；
[0013]所述线路板的制作方法还包括：
[0014]对所述第二基材金属层进行微蚀，所述微蚀采用过硫酸钠
‑
硫酸体系微蚀液；
[0015]通过电镀制备第二电镀金属层，所述第二电镀金属层用于覆盖所述第二镀金区。
[0016]在第一方面的一种可选的实现方式中，所述第一基材金属层还包括第一非镀金区；
[0017]在通过电镀制备第一电镀金属层之前，所述线路板的制作方法还包括：
[0018]制备第一抗镀膜，所述第一抗镀膜用于覆盖所述第一非镀金区。
[0019]在第一方面的一种可选的实现方式中，所述第二基材金属层还包括第二非镀金区；
[0020]在通过电镀制备第二电镀金属层之前，所述线路板的制作方法还包括：
[0021]制备第二抗镀膜，所述第二抗镀膜用于覆盖所述第二非镀金区。
[0022]在第一方面的一种可选的实现方式中，所述线路板的制作方法还包括：
[0023]移除所述第二抗镀膜；
[0024]在所述第二基材金属层的所述第二非镀金区制备图形线路。
[0025]在第一方面的一种可选的实现方式中，所述第一抗镀膜和所述第二抗镀膜被同步进行制备，所述第一抗镀膜和所述第二抗镀膜被同步进行移除。
[0026]在第一方面的一种可选的实现方式中，所述第一电镀金属层包括镍层和金层，所述镍层叠设于所述第一基材金属层上，所述金层叠设于所述镍层上。
[0027]在第一方面的一种可选的实现方式中，所述镍层的厚度大于或等于3um，所述金层的厚度小于或等于0.1um。
[0028]在第一方面的一种可选的实现方式中，所述电镀采用的电流密度J为1.3ASD，电流密度为60s。
[0029]在第一方面的一种可选的实现方式中，所述第一焊盘和所述引线同步制备。
[0030]上述线路板的制作方法通过取消喷砂处理过程，以避免因喷砂处理影响线路板的第一基材金属层和第一电镀金属层表面的Sdr，导致影响固晶后推力；通过调整电镀时间和电镀采用电流密度，以提升第一电镀金属层与固晶的固晶后推力性能；通过取消喷砂处理流程与调整电镀参数结合，保证制作的线路板同时满足绑定性能及固晶后推力性能。
[0031]本申请第二方面的实施例还提出一种线路板，所述线路板通过如第一方面中任一实施例所述的线路板的制作方法加工而成。
[0032]本申请提供的线路板相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的线路板的制作方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1是用于说明表面算术平均高度的示意图；
[0035]图2是用于说明界面扩展面积比的示意图；
[0036]图3为本申请实施例提供的一种线路板的焊盘与金线键合的示意图；
[0037]图4为本申请实施例提供的一种喷砂处理后的线路板的焊盘与金线键合的示意图；
[0038]图5为本申请实施例提供的一种线路板的局部示意图；
[0039]图6为本申请实施例提供的一种喷砂处理后的线路板的剖面示意图；
[0040]图7为本申请实施例提供的另一种喷砂处理后的线路板的剖面示意图；
[0041]图8是本申请实施例提供的线路板的制作方法的流程图；
[0042]图9为本申请实施例提供的采用小电流进行电镀处理后的线路板的剖面示意图；
[0043]图10为本申请实施例提供的采用小电流进行电镀处理后的线路板的微观剖面示意图；
[0044]图11为本申请实施例提供的采用大电流进行电镀处理后的线路板的剖面示意图；
[0045]图12为本申请实施例提供的采用大电流进行电镀处理后的线路板的微观剖面示意图；
[0046]图13是本申请实施例提供的线路板的第二面的制作方法的流程图。
[0047]图中标记的含义为：
[0048]100、线路板；10、基材；20、基材金属层；30、电镀金属层；32、镍层；34、金层；35、凸点；P、平均面；S2、物体表面展开面积；S1、投影面积；40、金线；45、缝隙；50、固晶胶；P1、基材金属层的平均面；P2、电镀金属层的平均面；60、正极绑定焊盘；70、负极绑定焊盘；80、LED灯珠；l1、第一绑定线；l2、第二绑定线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板包括基材和第一基材金属层，所述基材包括相对的第一面和第二面，所述第一基材金属层叠设于所述基材上的第一面，所述第一基材金属层包括第一镀金区；通过电镀制备第一电镀金属层，所述第一电镀金属层用于覆盖所述第一镀金区；其中，所述电镀采用的电流密度J和电镀时间T满足：1.0ASD＜J≤1.5ASD，50s≤T＜80s。2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，在通过电镀制备第一电镀金属层之前，所述线路板的制作方法还包括：对所述第一基材金属层进行微蚀，所述微蚀采用过硫酸钠
‑
硫酸体系微蚀液。3.根据权利要求1或2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述基板还包括第二基材金属层，所述第二基材金属层叠设于所述基材的第二面，所述第二基材金属层包括第二镀金区；所述线路板的制作方法还包括：对所述第二基材金属层进行微蚀，所述微蚀采用过硫酸钠
‑
硫酸体系微蚀液；通过电镀制备第二电镀金属层，所述第二电镀金属层用于覆盖所述第二镀金区。4.根据权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一基材金属层还包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈前，王俊，白亚旭，林以炳，阳益美，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：