本实用新型专利技术公开了一种大功率电源芯片散热装置，包括散热板，所述散热板的底部贴合有芯片本体，所述散热板的顶部连通有液腔，所述液腔的内壁连通有驱动器，所述散热板的两侧外壁连通有侧板，所述侧板的内侧外壁连通有散热管，所述散热管的内侧连通有主管，所述液腔与主管的内壁之间连通有回流管。通过散热板直接与芯片本体的顶部贴合，当芯片工作发热的时候，其热量会直接被散热板内的冷却液吸收，然后通过液腔内的驱动器进行增压，使得冷却液向两侧的侧板移动，之后再进入散热管内并散热，接着在主管内汇聚，最后通过回流管回流，从而可以进行持续散热。可以进行持续散热。可以进行持续散热。
【技术实现步骤摘要】
一种大功率电源芯片散热装置
[0001]本技术属于电源芯片散热
，具体涉及一种大功率电源芯片散热装置。
技术介绍
[0002]电源芯片，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出，电源芯片的应用范围十分广泛，发展电源芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源芯片的选择与系统的需求直接相关，当今世界，人们的生活已是片刻也离不开电子设备，电源芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。
[0003]但现有的电源芯片在进行长时间工作后会产生大量的热量堆积，较易对芯片本身造成损坏，影响其使用寿命，所以通常会采用加装散热片的手段进行散热，专利CN211424306U所阐述的一种散热好的LED照明用电源芯片，可以通过片胶板与散热片相互配合，片胶板将热量快速传递到散热片上，再由散热片对其进行散热，可以在一定程度上延长整个电源芯片的使用寿命，由于散热片直接与空气接触，而空气的散热效果不是很好，所以为其加装一个专门的散热部件。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种大功率电源芯片散热装置，具备便于芯片散热的优点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率电源芯片散热装置，包括散热板，所述散热板的底部贴合有芯片本体，所述散热板的顶部连通有液腔，所述液腔的内壁连通有驱动器，所述散热板的两侧外壁连通有侧板，所述侧板的内侧外壁连通有散热管，所述散热管的内侧连通有主管，所述液腔与主管的内壁之间连通有回流管。
[0006]优选的，所述散热板采用铜材，所述散热板的内壁中空且固定连接有散热片。
[0007]优选的，所述驱动器包括电机，所述电机的输出端固定连接有螺旋柱，所述螺旋柱的位于液腔的内部。
[0008]优选的，所述液腔包括立桶，所述立桶的顶部开设有轴槽，所述立桶的外壁开设有连接口。
[0009]优选的，所述轴槽用于电机的输出端穿过，所述连接口与回流管的内壁相连通。
[0010]优选的，所述侧板包括板体，所述板体的内壁中空，所述板体的外壁开设有管槽，所述管槽的外壁与散热管相连通。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、通过散热板直接与芯片本体的顶部贴合，当芯片工作发热的时候，其热量会直接被散热板内的冷却液吸收，然后通过液腔内的驱动器进行增压，使得冷却液向两侧的侧板移动，之后再进入散热管内并散热，接着在主管内汇聚，最后通过回流管回流，从而可以
进行持续散热。
[0013]2、散热板采用铜材，可以让其具有较好的导热效果，通过散热片的设置，可以提高散热片与冷却液的接触面积，从而提高热转化率，通过电机可以控制螺旋柱转动，使得螺旋柱控制冷却液下移并对底部增压，从而可以进行冷却液循环。
附图说明
[0014]图1为本技术的主体结构示意图；
[0015]图2为本技术的散热部件结构示意图；
[0016]图3为本技术的回流管结构示意图；
[0017]图4为本技术的驱动器结构示意图；
[0018]图5为本技术的散热板内部结构示意图。
[0019]图中：1、散热板；2、液腔；3、驱动器；4、侧板；5、散热管；6、主管；7、回流管；8、散热片；9、芯片本体；200、立桶；201、轴槽；202、连接口；300、电机；301、螺旋柱；400、板体；401、管槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
图5，本技术提供一种技术方案：一种大功率电源芯片散热装置，包括散热板1，散热板1的底部贴合有芯片本体9，散热板1的顶部连通有液腔2，液腔2的内壁连通有驱动器3，散热板1的两侧外壁连通有侧板4，侧板4的内侧外壁连通有散热管5，散热管5的内侧连通有主管6，液腔2与主管6的内壁之间连通有回流管7。
[0022]本实施方案中，通过散热板1直接与芯片本体9的顶部贴合，当芯片工作发热的时候，其热量会直接被散热板1内的冷却液吸收，然后通过液腔2内的驱动器3进行增压，使得冷却液向两侧的侧板4移动，之后再进入散热管5内并散热，接着在主管6内汇聚，最后通过回流管7回流，从而可以进行持续散热。
[0023]具体的，散热板1采用铜材，散热板1的内壁中空且固定连接有散热片8。
[0024]本实施方案中，散热板1采用铜材，可以让其具有较好的导热效果，通过散热片8的设置，可以提高散热片8与冷却液的接触面积，从而提高热转化率。
[0025]具体的，驱动器3包括电机300，电机300的输出端固定连接有螺旋柱301，螺旋柱301的位于液腔2的内部。
[0026]本实施方案中，通过电机300可以控制螺旋柱301转动，使得螺旋柱301控制冷却液下移并对底部增压，从而可以进行冷却液循环。
[0027]具体的，液腔2包括立桶200，立桶200的顶部开设有轴槽201，立桶200的外壁开设有连接口202。
[0028]本实施方案中，立桶200通过轴槽201可以让电机300的输出穿过，通过连接口202可以让冷却液进入立桶200内。
[0029]具体的，轴槽201用于电机300的输出端穿过，连接口202与回流管7的内壁相连通。
[0030]本实施方案中，连接口202与回流管7相连通，使得回流管7可以让冷却液直接通过连接口202进入液腔2。
[0031]具体的，侧板4包括板体400，板体400的内壁中空，板体400的外壁开设有管槽401，管槽401的外壁与散热管5相连通。
[0032]本实施方案中，板体400通过管槽401可以实现与散热管5的连通，使得散热管5可以让冷却液进入主管6内。
[0033]本技术的工作原理及使用流程：通过散热板1直接与芯片本体9的顶部贴合，当芯片工作发热的时候，其热量会直接被散热板1内的冷却液吸收，然后通过液腔2内的驱动器3进行增压，使得冷却液向两侧的侧板4移动，之后在进入散热管5内并散热，接着在主管6内汇聚，最后通过回流管7回流，从而可以进行持续散热，散热板1采用铜材，可以让其具有较好的导热效果，通过散热片8的设置，可以提高散热片8与冷却液的接触面积，从而提高热转化率，通过电机300可以控制螺旋柱301转动，使得螺旋柱301控制冷却液下移并对底部增压，从而可以进行冷却液循环，立桶200通过轴槽201可以让电机300的输出穿过，通过连接口202可以让冷却液进入立桶200内，连接口202与回流管本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大功率电源芯片散热装置，包括散热板(1)，所述散热板(1)的底部贴合有芯片本体(9)，其特征在于：所述散热板(1)的顶部连通有液腔(2)，所述液腔(2)的内壁连通有驱动器(3)，所述散热板(1)的两侧外壁连通有侧板(4)，所述侧板(4)的内侧外壁连通有散热管(5)，所述散热管(5)的内侧连通有主管(6)，所述液腔(2)与主管(6)的内壁之间连通有回流管(7)。2.根据权利要求1所述的一种大功率电源芯片散热装置，其特征在于：所述散热板(1)采用铜材，所述散热板(1)的内壁中空且固定连接有散热片(8)。3.根据权利要求1所述的一种大功率电源芯片散热装置，其特征在于：所述驱动器(3)包括电机(300)，所述电机(300)的输出端固定连接有...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨永旺，
申请(专利权)人：无锡正研科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。