一种真空镀膜设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种真空镀膜设备，包括腔体，腔体内部设置有释放基膜的放卷辊、用于改变基膜导向的过辊、用于展开基膜第一面的第一镀膜主辊、用于展开基膜第二面的第二镀膜主辊、用于向基膜表面溅射沉积镀层的旋转溅射靶和用于收卷的收卷辊，过辊包括泄荷金属辊，泄荷金属辊分别位于第一镀膜主辊前和第一镀膜主辊与第二镀膜主辊之间，泄荷金属辊与腔体之间连接有导电泄荷回路，导电泄荷回路用于消耗基膜上的电荷。本实用新型专利技术通过两个面溅射沉积镀膜前的泄荷金属辊均设置导电泄荷回路，以达到在基膜进入镀膜主辊区域前消耗因基膜膜间分离产生及原膜与辊系间运动摩擦产生的静电荷的效果，进而消除静电荷积累所造成膜面烧孔的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种真空镀膜设备


[0001]本技术涉及真空镀膜
，更具体地说，是涉及一种真空镀膜设备。

技术介绍

[0002]近年来，随着新能源技术的不断发展，复合集流体逐渐进入大众视野，备受市场的青睐。在正负极复合集流体的制备过程中需要采用磁控溅射技术在柔性基底上制备沉积金属镀层，但现有的技术和设备在制备柔性薄膜材料过程中膜面常非规律性的出现大小不一的烧孔，膜面烧孔的产生原因有多种，如静电积累、镀膜掉渣等，该缺陷导致生产过程频繁因烧孔而发生断膜，且成品膜面外观达不到出货标准，严重影响集流体产业的落地量产化。
[0003]因此亟需一种改善解决磁控溅射镀膜过程出现的膜面烧孔问题以保证柔性薄膜制备过程的连续性和成品外观符合客户标准性，进而顺利推进复合集流体的量产化落地。

技术实现思路

[0004]为了解决现有磁控溅射镀膜过程出现膜面烧孔的问题，本技术提供一种真空镀膜设备。
[0005]本技术技术方案如下所述：
[0006]一种真空镀膜设备，包括腔体，所述腔体内部设置有释放基膜的放卷辊、用于改变基膜导向的过辊、用于展开基膜第一面的第一镀膜主辊、用于展开基膜第二面的第二镀膜主辊、用于向基膜表面溅射沉积镀层的旋转溅射靶和用于收卷的收卷辊，所述过辊包括泄荷金属辊，所述泄荷金属辊分别位于所述第一镀膜主辊前和所述第一镀膜主辊与所述第二镀膜主辊之间，所述泄荷金属辊与所述腔体之间连接有导电泄荷回路，所述导电泄荷回路用于消耗所述基膜上的电荷并接地中和。
[0007]进一步，所述导电泄荷回路包括与所述腔体绝缘连接的金属心轴，所述金属心轴外侧转动连接有金属接触轮，所述金属接触轮外表面与所述泄荷金属辊外表面接触，所述金属心轴与所述腔体之间连接有导线，所述导线上设置有耗电元器件，所述腔体接地。
[0008]进一步，所述金属心轴与所述金属接触轮之间设置有轴承。
[0009]进一步，所述耗电元器件为可调电阻。
[0010]进一步，所述导线上设置有电流表。
[0011]进一步，所述金属心轴与所述腔体之间通过陶瓷轴承连接。
[0012]进一步，所述第一镀膜主辊和所述第二镀膜主辊的下方和上方均设置有挡板，所述挡板将腔体分割为镀膜区和转膜区，所述放卷辊、所述过辊和所述收卷辊位于所述转膜区，所述旋转溅射靶位于所述镀膜区。
[0013]进一步，所述转膜区设置有线性阳极层离子源，所述线性阳极层离子源分别位于所述第二镀膜主辊后和所述第一镀膜主辊与所述第二镀膜主辊之间。
[0014]进一步，所述旋转溅射靶包括合金旋转溅射靶和纯金属旋转溅射靶。
[0015]进一步，所述放卷辊设置于所述收卷辊下方，所述合金旋转溅射靶设置于纯金属
旋转溅射靶下方。
[0016]根据上述方案的本技术，其有益效果在于：
[0017]1、本技术通过两个面溅射沉积镀膜前的泄荷金属辊均设置导电泄荷回路，以达到在基膜进入镀膜主辊区域前消耗因基膜膜间分离产生及原膜与辊系间运动摩擦产生的静电荷的效果，进而消除静电荷积累所造成膜面烧孔的问题。
[0018]2、本技术通过在改变卷绕镀膜结构的前提下，在腔室内部增加线性阳极层离子源装置以达到中和溅射过程形成的膜面二次电子沉积，进而消除因溅射二次电子沉积带来的膜面电荷积累所造成的膜面烧孔问题。
[0019]3、本技术通过改变基膜收卷方向，并同步改变合金旋转溅射靶，纯金属旋转溅射靶布局结构的方式，达到减少合金旋转溅射靶掉渣的效果，进而解决掉渣引起的靶面打火产生的膜面烧孔的问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为现有技术的结构示意图
[0022]图2为本技术的正面内部结构示意图；
[0023]图3为本技术的侧视内部结构示意图。
[0024]其中，图中各附图标记：1、腔体；101、镀膜区；102、转膜区；2、放卷辊；3、过辊；301、泄荷金属辊；302、金属过辊；303、橡胶展平过辊；4、第一镀膜主辊；5、第二镀膜主辊；6、旋转溅射靶；601、合金旋转溅射靶；602、纯金属旋转溅射靶；7、收卷辊；8、导电泄荷回路；801、金属心轴；802、金属接触轮；803、导线；804、耗电元器件；805、电流表；9、陶瓷轴承；10、挡板；11、线性阳极层离子源；12、基膜。
实施方式
[0025]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]需要说明的是，当部件被称为“固定”或“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”等仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多”的含义是二或二以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一或一以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]如图2和图3所示，本技术一个具体实施例中所述的一种真空镀膜设备，包括腔体1，腔体1内部设置有释放基膜12的放卷辊2、用于改变基膜12导向的过辊3、用于展开基膜12第一面的第一镀膜主辊4、用于展开基膜12第二面的第二镀膜主辊5、用于向基膜12表
面溅射沉积镀层的旋转溅射靶6和用于收卷的收卷辊7，过辊3包括泄荷金属辊301，泄荷金属辊301分别位于第一镀膜主辊4前和第一镀膜主辊4与第二镀膜主辊5之间，泄荷金属辊301与腔体1之间连接有导电泄荷回路8，导电泄荷回路8用于消耗基膜12上的电荷并接地中和。
[0028]如图3所示，导电泄荷回路8包括与腔体1绝缘连接的金属心轴801，金属心轴801外侧转动连接有金属接触轮802，金属心轴801与金属接触轮802之间设置有轴承，金属接触轮802外表面与泄荷金属辊301外表面接触，金属心轴801与腔体1之间连接有导线803，导线803上设置有耗电元器件804，耗电元器件804为可调电阻，导线803上还设置有电流表805，腔体1接地。金属心轴801与腔体1之间通过陶瓷轴承9连接。
[0029]如图2所示，基膜12由放卷辊2放出后，沿着图中箭头方向，基膜12的第一面经过泄荷金属辊301时，基膜12的第一面常称为基膜12的A面，即卷绕在放卷辊2上时外露的一面，相应的，另一面为基膜12的第二面，常称为基膜12的B面。基膜12表面整幅宽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空镀膜设备，包括腔体，所述腔体内部设置有释放基膜的放卷辊、用于改变基膜导向的过辊、用于展开基膜第一面的第一镀膜主辊、用于展开基膜第二面的第二镀膜主辊、用于向基膜表面溅射沉积镀层的旋转溅射靶和用于收卷的收卷辊，其特征在于，所述过辊包括泄荷金属辊，所述泄荷金属辊分别位于所述第一镀膜主辊前和所述第一镀膜主辊与所述第二镀膜主辊之间，所述泄荷金属辊与所述腔体之间连接有导电泄荷回路，所述导电泄荷回路用于消耗所述基膜上的电荷并接地中和。2.根据权利要求1中所述的一种真空镀膜设备，其特征在于，所述导电泄荷回路包括与所述腔体绝缘连接的金属心轴，所述金属心轴外侧转动连接有金属接触轮，所述金属接触轮外表面与所述泄荷金属辊外表面接触，所述金属心轴与所述腔体之间连接有导线，所述导线上设置有耗电元器件，所述腔体接地。3.根据权利要求2中所述的一种真空镀膜设备，其特征在于，所述金属心轴与所述金属接触轮之间设置有轴承。4.根据权利要求2中所述的一种真空镀膜设备，其特征在于，所述耗电元器件为可调电...

【专利技术属性】
技术研发人员：臧世伟，刘文卿，
申请(专利权)人：重庆金美新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：