用于半导体处理设备的传输装置以及半导体处理设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了用于半导体处理设备的传输装置，所述半导体处理设备包括至少两层处于不同高度的工艺腔体，所述传输装置包括：主体；至少一个第一机械臂，所述第一机械臂被构造在所述主体上并且用于存取未经处理的晶圆；至少一个第二机械臂，所述第二机械臂被构造在所述主体上并且用于存取经处理的晶圆，其中，所述第一机械臂和所述第二机械臂采用上下叠置的布局；以及升降装置，所述升降装置被构造用于调节所述第一机械臂和所述第二机械臂在所述主体的纵向方向上的位置。所述主体的纵向方向上的位置。所述主体的纵向方向上的位置。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体处理设备的传输装置以及半导体处理设备


[0001]本技术涉及半导体制造领域，并且更具体而言涉及一种多层式湿化学处理设备。

技术介绍

[0002]传统的用于半导体晶圆的湿化学处理设备通常由单层的链式清洗机形成，其处理效率即单位时间内的处理吞吐量较低，不能满足如今的高效率需求。
[0003]而根据行业技术发展要求，尤其湿法清洗设备的要求，越来越多化学药液需要组合运用，如何进行半导体设备布局满足不同客户需求成为需要解决的问题。而在传统设计之中，同一时刻，一套传输系统(通常为机器人系统)只能处理一个工艺腔体。虽然这么设计符合了传输系统的工艺要求，例如在洁净度/工艺前后片分离处理/正反双面工艺处理等方面，但是无法应对工艺处理时间较短的应用。此外，传统的湿法设备集成了多个工艺腔体的叠加，需要传输机器人具有更高的吞吐量，如何提高设备在处理晶圆时的吞吐量成为需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷中的至少一方面，即至少能够提高设备在处理晶圆时的吞吐量。针对该技术问题，本技术基于半导体湿法设备多化学药液组合以及多工艺腔体要求而开发出一种模块化半导体设备系统。依据本技术的模块化半导体设备系统采用模块化设计，保证了多化学药液组合。与此同时，采用具有升降装置的传输装置，其能够满足多层工艺腔体的叠加需求，保证设备系统能够实现晶圆处理的更高吞吐量。
[0005]具体而言，本技术提出了用于半导体处理设备的传输装置，所述半导体处理设备包括至少两层处于不同高度的工艺腔体，所述传输装置包括：
[0006]主体；
[0007]至少一个第一机械臂，所述第一机械臂被构造在所述主体上并且用于存取未经处理的晶圆；
[0008]至少一个第二机械臂，所述第二机械臂被构造在所述主体上并且用于存取经处理的晶圆，其中，所述第一机械臂和所述第二机械臂采用上下叠置的布局；以及
[0009]升降装置，所述升降装置被构造用于调节所述第一机械臂和所述第二机械臂在所述主体的纵向方向上的位置。
[0010]在依据本技术的传输装置之中，由于设置了被构造用于调节所述第一机械臂和所述第二机械臂在所述主体的纵向方向上的位置的升降装置，从而能够适配所述半导体处理设备所包括的至少两层处于不同高度的工艺腔体，进而能够提高依据本技术的传输装置能够实现晶圆处理的更高吞吐量。
[0011]在根据本技术的一个示例性的实施例之中，所述第一机械臂和所述第二机械
臂能够相互独立地进行运动。以这样的方式使得所述第一机械臂和所述第二机械臂不必同时对准同一方向的工艺腔体，而是能够独立地进行运动控制，例如第一机械臂对准第一方向的工艺腔体，与此同时，第二机械臂能够对准与第一方向不同的第二方向的工艺腔体，进而能够提高依据本技术的传输装置能够实现晶圆处理的更高吞吐量。
[0012]优选地，在根据本技术的一个示例性的实施例之中，所述第一机械臂和所述第二机械臂被构造为能够围绕所述主体做旋转运动，以对准相应的工艺腔体。更为优选地，在根据本技术的一个示例性的实施例之中，所述传输装置包括两个第一机械臂和两个第二机械臂，进而能够提高依据本技术的传输装置能够实现晶圆处理的更高吞吐量。进一步优选地，在根据本技术的一个示例性的实施例之中，所述传输装置包括四个第一机械臂和四个第二机械臂，进而能够进一步提高依据本技术的传输装置能够实现晶圆处理的更高吞吐量。
[0013]优选地，在根据本技术的一个示例性的实施例之中，所述第一机械臂和所述第二机械臂被构造为能够相较于所述主体的径向进行伸缩运动。更为优选地，在根据本技术的一个示例性的实施例之中，所述第一机械臂和所述第二机械臂被构造为能够相较于所述主体的径向进行翻转运动。
[0014]此外，本技术的第二方面提供了一种半导体处理设备，所述半导体处理设备包括：前端模块，所述前端模块被构造用于储存未经清洗的晶圆以及经清洗的晶圆；至少两层处于不同高度的工艺腔体；以及根据本技术的第一方面所提出的传输装置。
[0015]优选地，在根据本技术的一个示例性的实施例之中，所述工艺腔体被构造在所述主体的周围。更为优选地，在根据本技术的一个示例性的实施例之中，所述半导体处理设备还包括：晶圆暂存装置，所述晶圆暂存装置被构造用于在所述前端模块和所述传输装置之间暂时存储未经清洗的晶圆以及经清洗的晶圆。
[0016]综上所述，在依据本技术所提出的用于半导体处理设备的传输装置之中，由于设置了被构造用于调节所述第一机械臂和所述第二机械臂在所述主体的纵向方向上的位置的升降装置，从而能够适配所述半导体处理设备所包括的至少两层处于不同高度的工艺腔体，进而能够提高依据本技术的传输装置能够实现晶圆处理的更高吞吐量。
附图说明
[0017]结合附图并参考以下详细说明，本公开的各实施例的特征、优点及其他方面将变得更加明显，在此以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施例，在附图中：
[0018]图1示出了依据本技术的用于半导体处理设备的传输装置100的侧视图；以及
[0019]图2示出了依据本技术的半导体处理设备200的俯视图。
具体实施方式
[0020]下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作出进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本技术实施方式的说明旨在对本技术的总体专利技术构思进行解释，而不应当理解为对本技术的一种限制。
[0021]本文所使用的术语“包括”、“包含”及类似术语应该被理解为是开放性的术语，即
“
包括/包含但不限于”，表示还可以包括其他内容。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”，等等。
[0022]如前所述，现有技术中的传输系统(通常为机器人系统)只能处理一个工艺腔体。虽然这么设计符合了传输系统的工艺要求，例如在洁净度/工艺前后片分离处理/正反双面工艺处理等方面，但是无法应对工艺处理时间较短的应用。
[0023]针对上述问题，本技术基于半导体湿法设备多化学药液组合以及多工艺腔体要求而开发出一种模块化半导体设备系统。与此同时，采用具有升降装置的传输装置，其能够满足多层工艺腔体的叠加需求，保证设备系统能够实现晶圆处理的更高吞吐量。概括性地讲，本技术提出了用于半导体处理设备的传输装置，所述半导体处理设备包括至少两层处于不同高度的工艺腔体，所述传输装置包括：主体；至少一个第一机械臂，所述第一机械臂被构造在所述主体上并且用于存取未经处理的晶圆；至少一个第二机械臂，所述第二机械臂被构造在所述主体上并且用于存取经处理的晶圆，其中，所述第一机械臂和所述第二机械臂采用上下叠置的布局；以及升降装置，所述升降装置被构造用于调节所述第一机械臂和所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体处理设备的传输装置，所述半导体处理设备包括至少两层处于不同高度的工艺腔体，其特征在于，所述传输装置包括：主体；至少一个第一机械臂，所述第一机械臂被构造在所述主体上并且用于存取未经处理的晶圆；至少一个第二机械臂，所述第二机械臂被构造在所述主体上并且用于存取经处理的晶圆，其中，所述第一机械臂和所述第二机械臂采用上下叠置的布局；以及升降装置，所述升降装置被构造用于调节所述第一机械臂和所述第二机械臂在所述主体的纵向方向上的位置。2.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述第一机械臂和所述第二机械臂能够相互独立地进行运动。3.根据权利要求1或2所述的传输装置，其特征在于，所述第一机械臂和所述第二机械臂被构造为能够围绕所述主体做旋转运动，以对准相应的工艺腔体。4.根据权利要求1或2所述的传输装置，其特征在于，所述传输装置包括两个第一机械臂和两个第二机械臂。5.根据权利要求1或2所述的传输装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：金浩，黄允文，高飞翔，
申请(专利权)人：上海普达特半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：