加压加热设备及方法技术

一种加压加热设备及方法，其中该加压加热设备包括：基台，其构造为将待加压加热物体置于其上；加压加热头，其设置为与所述基台相对；以及压力驱动机构，其构造为相对于所述基台可移动地支撑所述加压加热头。加压加热头包括：多个加压加热工具；保持件，其构造为独立地容置每一个所述加压加热工具；单个加热块，其构造为与所述加压加热工具的端部接触从而传递热；以及多个支撑件，其构造为分别相对于所述保持件独立地和可移动地支撑所述加压加热工具。

【技术实现步骤摘要】

在此阐述的实施例涉及一种加压加热设备，该加压加热设备使用加压加 热方法将电子部件通过接合材料接合到电路板。
技术介绍
近几年，数字信息家电设备(例如，手机、数码相机以及数字视频)取 得了显著的发展。用于数字信息家电设备的电子装置需要在小型化、轻量型、 性能、功能性以及多样性方面进一步改进。为了符合这种要求，半导体芯片 已经小型化并且设置到半导体芯片上的管脚数目增加。随着这种进步，半导 体芯片布置中的脚距变小(密脚距布置)。因此，需要一种能够实现这种密 脚距布置的安装方法。作为芯片焊接技术之一的倒装芯片安装技术被认为是实现高密度、小尺 寸、高性能以及低成本装置的关键技术，并且倒装芯片安装技术的应用已得 到扩展。取决于凸块材料和焊接类型，倒装芯片(即，FC)安装技术中具有 各种工艺。根据封装形式选择最优的FC安装处理。由于采用压力接触方法和金焊接方法，所以处理焊盘间距为50pm的封 装件的FC安装技术更适用于大规模制造。但是，这些技术中存在的问题是: 在FC安装工艺之后会在底部填充(即，UF)材料中产生空隙。如果在UF 材料中产生空隙，则可能发生电子迁移现象，这将引起电极之间的短路。因 此，为了减少在对UF材料进行加热的过程中产生的空隙，建议在第一加热 过程中使UF材料成胶状并随后在第二加热过程中使焊料熔化。通过在第一 加热过程中使UF材料成胶状可减少在UF材料中产生空隙(气泡)。但是，在该方法中存在的问题是处理时间与使用一次加热过程的方法相比延长二 至十倍。另外，由于加热一个半导体芯片的时间很长，因此热会传递到与正 在加热的半导体芯片邻近的半导体芯片中，这使得供给至邻近的半导体芯片 的UF材料开始固化过程。因此，提出了一种在将压力施加到多个半导体芯片上的同时对所述多个 半导体芯片进行加热的方法(例如，参考专利文献1)。而且还提出了一种 通过使用多个头(包括用于加压加热半导体芯片的头和用于加压结合FPC的 头)同时加压结合半导体芯片和柔性印刷电路板(即，FPC)的方法(例如， 参考专利文献2)。此外，提出了通过使用多个头将多个TAB衬底同时加压 结合到液晶衬底上的方法(参考专利文献3)。专利文献l:第11-121532号日本公开专利申请专利文献2:第2005-86145号日本公开专利申请专利文献3:第06-77643号日本公开专利申请为了同时加压加热多个半导体芯片，必须在加压加热设备中设置多个加 压加热头。如果将加压机构和加热机构设置于每个加压加热头，则加压加热 设备的制造成本会提高。另外，必须在加压加热设备中设置用于安置多个加压加热头(均具有加 热器)的空间。这可能会阻碍对以窄脚距布置的半导体芯片和以多列布置的 半导体芯片的处理。即，各个半导体芯片的具有加压机构和加热机构(加热 器)的加压加热头的平面投影尺寸(占地面积)必须大于每个半导体芯片的 平面投影尺寸。因此，由于每个加压加热头远远大于以窄脚距布置的每个半 导体芯片，从而加压加热头不能布置在半导体芯片的相应的位置上。而且，必须独立地控制每个加压加热头的加热温度和压力，因此，控制 复杂并且很难实施维护操作。因此，期望开发出一种改进的加压加热设备，其能够很容易地独立控制 每个加压加热头的加热温度和压力。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方案，提供了一种加压加热设备，包括基台，其构造为将待加压加热的物体放置在其上；加压加热头，其设置为与所述基台相对；以及压力驱动机构，其构造为相对于所述基台可移动地支撑所述加压加热头，其中加压加热头包括多个压力加热工具；保持件，其构造为独立地容置所述多个加压加热工具中的每个加压加热工具；单个加热块，其构造为与所述多个加压加热工具的端部接触从而传递热；以及多个支撑件，其构造为分别相对于所述保持件独立地和可移动地支撑所述多个加压加热工具。另外，根据本专利技术的另一个方案，提供了一种加压加热方法，包括将多个加压加热工具通过多个弹性材料构件独立地支撑在单个保持件上；以及通过移动所述保持件使所述多个加压加热工具分别压抵多个待加压加热物体，并通过从所述单个加热块经由所述多个加压加热工具进行传热，来加热待加压加热物体。而且，根据本专利技术的再一个方案，提供了一种待处理物体移动设备，其构造为使待处理物体在可竖直移动的基台上的第一位置和外部搬运装置上的第二位置之间移动，且包括保持台，其构造为保持所述待处理物体；臂，其构造为保持所述保持台；以及水平移动机构，其构造为使所述臂水平地移动，其中，所述竖直移动机构设置在所述第二位置的与所述第一位置相对的相对侧，并且当所述保持台处于所述第二位置时，所述臂从所述第一位置朝向所述第二位置延伸。实施例的目的和优点将通过所附的权利要求中具体指出的构件和组合来实现和完成。应当认识到，如所声明的，前面的概述和下面的详述仅是示例性说明并且不限制本专利技术。附图说明图1是示出根据一实施例的加压加热设备的外形结构的正视图2是从底侧看到的加压加热头和基台的立体图3是加压加热头的分解立体图4是加压加热头的部分截面放大图5是示出在加压加热工具压抵半导体芯片的状态下的加压加热头的部分截面图6是使用巻簧作为弹性材料构件的加压加热头的部分截面图；的加压加热头的部分截面图8是滚动接触型滚珠衬套在保持件的容置部的内壁和加压加热工具之间的情况下的加压加热头的部分截面图9是诸如作业油的流体代替弹性材料构件，以用于产生压力的情况下的加压加热头的部分截面图10是示出在衬底装卸器附连到加压加热设备的下基座的状态下的侧视图11是衬底工作台的分解立体图12是示出在位于加压加热头和基台之间的衬底工作台和靠近基台设置的搬运输送装置之间的位置关系的概略图13是示出加压加热头、基台以及衬底工作台的一系列操作中的第一操作的概略图14是示出加压加热头、基台以及衬底工作台的该系列操作中的第二操作的概略图15是示出加压加热头、基台以及衬底工作台的该系列操作中的第三操作的概略图16是示出加压加热头、基台以及衬底工作台的该系列操作中的第四操作的概略图17是示出加压加热头、基台以及衬底工作台的该系列操作中的第五操作的概略图18是示出加压加热头、基台以及衬底工作台的该系列操作中的第六操作的概略图19是示出加压加热头、基台以及衬底工作台的该系列操作中的第七操作的概略图20是示出加压加热头、基台以及衬底工作台的该系列操作中的第八操作的概略图21是示出加压加热头、基台以及衬底工作台的该系列操作中的第九操作的概略图。具体实施例方式将参考附图阐述本专利技术的优选的实施例。图1是示出根据一实施例的加压加热设备的外形结构的正视图。该加压加热设备包括下基座2;多个导杆4，从下基座2竖直延伸；以及上基座6，所述导杆4的端部固定至该上基座。基台支撑板10沿导杆4可移动地设置在下基座2的侧部，基台8附连至该基台支撑板。基台驱动电动机12附连到下基座2。基台驱动电动机12的转轴连接到滚珠丝杠14，该滚珠丝杠附连至基台支撑板10。通过驱动基台驱动电动机12以驱动滚珠丝杠14，基台8可以与基台支撑板10 —起上下移动。除了基台驱动电动机12和滚珠丝杠14的组合之外，还可以使用气缸、液压缸或者凸轮机构来实现基台8的竖直运动。另一方面，头支撑板16沿导杆4可移动地设置在上基座6的侧部，加压加热头30附连至该头本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加压加热设备，包括：　基台，其构造为将待加压加热物体置于其上；　加压加热头，其设置为与所述基台相对；以及　压力驱动机构，其构造为相对于所述基台可移动地支撑所述加压加热头，　其中，所述加压加热头包括：　多个加 压加热工具；　保持件，其构造为独立地容置所述多个加压加热工具中的每个加压加热工具；　单个加热块，其构造为与所述多个加压加热工具的端部接触从而传递热；以及　多个支撑件，其构造为分别相对于所述保持件独立地和可移动地支撑所述多个 加压加热工具。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊仓和之，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]