小型CMOS影像采集模组制造技术

本实用新型专利技术属于CMOS影像采集技术领域，具体为小型CMOS影像采集模组，包括电路板，所述电路板的上端面安装有CMOS感光芯片，所述CMOS感光芯片的外部安装有镜座，所述镜座上螺纹旋接有镜头，所述电路板的底部通过绝缘导热胶层连接有石墨烯导热层，所述石墨烯导热层的底部复合粘接有金属吸波层，所述金属吸波层的底部装配有散热板层，所述散热板层的底部固定连接有若干散热翅片，所述电路板的底部并位于CMOS感光芯片的下方开设有散热通口，所述绝缘导热硅胶层填充到散热通口的内部，石墨烯导热层可将热量向水平方向的导热散热，金属吸波层将热量向垂直方向的传递，散热翅片可提高散热面积，进而在外部风冷的作用下可将热量进行高效散热。散热。散热。

【技术实现步骤摘要】
小型CMOS影像采集模组


[0001]本技术涉及CMOS影像采集
，具体为小型CMOS影像采集模组。

技术介绍

[0002]CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)的缩写，是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。CMOS影像采集模组将光、影、像转换为电子数字信号，CMOS镜头的每个像素包含了放大器与A/D转换电路，多个定位电子元件压缩在单一像素的感光区域的表面积内。CMOS影像采集模组工作原理是利用photodiode进行光与电的转换。物体通过镜头(Lens)聚集的光线，通过CMOS感光集成电路，将光信号转化为电信号，经过内部的ISP(图像信号处理器)转换后变为数字图像信号输出。再送到数字信号处理器中加工处理，转化为标准的YUV、RGB格式图像信号。
[0003]中国专利(授权公告号为：CN 203192798 U，授权公告日为：2013.09.11)提出了一种侧接触CMOS影像采集模组，该专利柔性电路板上设置有用于定位的电子元件，摒弃了传统以定位柱、定位孔的定位方法，定位精度高，准确。所述补强件四周设置有金属片来连接，有效的提高了抗跌落和抗震荡性能，产品可以做到超小超薄，成本低。
[0004]但上述专利CMOS感光芯片在接通电路后会发热，由于CMOS感光芯片位于镜座的内部下方，其不方便CMOS感光芯片散热，而长期在高温下工作会使集成CMOS感光芯片损坏，严重影响CMOS感光芯片的使用寿命。
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技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供小型CMOS影像采集模组，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]小型CMOS影像采集模组，包括电路板，所述电路板的上端面安装有CMOS感光芯片，所述CMOS感光芯片的外部安装有镜座，所述镜座上螺纹旋接有镜头，所述电路板的底部通过绝缘导热胶层连接有石墨烯导热层，所述石墨烯导热层的底部复合粘接有金属吸波层，所述金属吸波层的底部装配有散热板层，所述散热板层的底部固定连接有若干散热翅片，所述电路板的底部并位于CMOS感光芯片的下方开设有散热通口，所述绝缘导热硅胶层填充到散热通口的内部。
[0008]优选的，所述散热翅片上开设有通风口。
[0009]优选的，所述电路板采用陶瓷材料制成。
[0010]优选的，所述散热通口的内壁固定连接有若干加强连接柱。
[0011]优选的，所述石墨烯导热层的上端面开设有若干卡口，所述金属吸波层的上端面一体化连接有若干卡块，所述卡块卡设在卡口的内部。
[0012]优选的，所述金属吸波层的底部连接有四组凸块，所述凸块上开设有定位孔，所述散热板的左端面前后侧与右端面前后侧均开设有对接口，所述对接口的内壁开设有锁紧螺
纹孔，锁紧螺纹孔与定位孔之间螺纹穿设有定位螺钉。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本装置使用方便，结构简单，散热效果好，石墨烯导热层可将热量向水平方向的导热散热，金属吸波层将热量向垂直方向的传递，散热翅片可提高散热面积，进而在外部风冷的作用下可将热量进行高效散热，设置的金属吸波层可具有抗电磁的作用，避免外波干扰CMOS感光芯片；通过定位螺钉可方便拆装散热板层，进而便于人员对散热翅片上灰尘进行清理；卡块卡设在卡口的内部，可提高金属吸波层与石墨烯导热层的复合效果。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体结构正视示意图；
[0015]图2为本技术的立体结构仰视示意图；
[0016]图3为本技术的立体拆分结构示意图；
[0017]图4为本技术的立体拆分结构另一视角示意图。
[0018]图中：1、电路板；2、绝缘导热胶层；3、石墨烯导热层；4、金属吸波层；5、散热板层；6、散热翅片；7、镜座；8、镜头；9、通风口；10、CMOS感光芯片；11、定位螺钉；12、卡口；13、卡块；14、对接口；15、散热通口；16、加强连接柱。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0021]小型CMOS影像采集模组，包括电路板1，电路板1的上端面安装有CMOS感光芯片10，CMOS感光芯片10的外部安装有镜座7，镜座7上螺纹旋接有镜头8，电路板1的底部通过绝缘导热胶层2连接有石墨烯导热层3，石墨烯导热层3的底部复合粘接有金属吸波层4，金属吸波层4的底部装配有散热板层5，散热板层5的底部固定连接有若干散热翅片6，电路板1的底部并位于CMOS感光芯片10的下方开设有散热通口15，绝缘导热硅胶层2填充到散热通口15的内部。
[0022]CMOS感光芯片工作时产生的热量将通过绝缘导热硅胶层2传递给石墨烯导热层3和金属吸波层4，石墨烯导热层3可将热量向水平方向的导热散热，金属吸波层4将热量向垂直方向的传递，金属吸波层4将热量传递给散热板层5，散热板层5的底部连接有若干散热翅片6，散热翅片6可提高散热面积，进而在外部风冷的作用下可将热量进行高效散热，避免热量聚集在CMOS感光芯片10内，导致CMOS感光芯片10的温度过高损坏，有效提高CMOS感光芯片10的使用寿命，设置的金属吸波层4可具有抗电磁的作用，避免外波干扰CMOS感光芯片10。
[0023]散热翅片6上开设有通风口9，设置的通风口9可方便外部风冷设备产生的风流动，进而可提高散热板层5的散热效果。
[0024]电路板1采用陶瓷材料制成，陶瓷具有绝缘和导热的能力。
[0025]散热通口15的内壁固定连接有若干加强连接柱16，设置的若干加强连接柱16可提高绝缘导热硅胶层2与电路板1的连接强度。
[0026]石墨烯导热层3的上端面开设有若干卡口12，金属吸波层4的上端面一体化连接有若干卡块13，卡块13卡设在卡口12的内部。
[0027]卡块13卡设在卡口12的内部，可提高金属吸波层4与石墨烯导热层3的复合效果。
[0028]金属吸波层4的底部连接有四组凸块15，凸块15上开设有定位孔，散热板6的左端面前后侧与右端面前后侧均开设有对接口14，对接口14的内壁开设有锁紧螺纹孔，锁紧螺纹孔与定位孔之间螺纹穿设有定位螺钉11。
[0029]通过定位螺钉11可方便拆装散热板层5，进而便于人员对散热翅片6上灰尘进行清理。
[0030]工作原理：CMOS感光芯片工作时产生的热量将通过绝缘导热硅胶层2传递给石墨烯导热层3和金属吸波层4，石墨烯导热层3可将热量向水平方向的导热散热，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.小型CMOS影像采集模组，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上端面安装有CMOS感光芯片(10)，所述CMOS感光芯片(10)的外部安装有镜座(7)，所述镜座(7)上螺纹旋接有镜头(8)，所述电路板(1)的底部通过绝缘导热硅胶层(2)连接有石墨烯导热层(3)，所述石墨烯导热层(3)的底部复合粘接有金属吸波层(4)，所述金属吸波层(4)的底部装配有散热板层(5)，所述散热板层(5)的底部固定连接有若干散热翅片(6)，所述电路板(1)的底部并位于CMOS感光芯片(10)的下方开设有散热通口(15)，所述绝缘导热硅胶层(2)填充到散热通口(15)的内部。2.根据权利要求1所述的小型CMOS影像采集模组，其特征在于：所述散热翅片(6)上开设有通风口(9)。3.根据权利要求2所述的小型CMOS影像...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖文华，杨忠俊，易知咏，刘峰，林慧贞，赵隽玮，
申请(专利权)人：武汉博晟智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：