一种便于组装转接头的微波组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于组装转接头的微波组件，包括固定组件，包括外壳以及支撑块，所述支撑块设置于所述外壳内壁；以及接插组件，设置于所述外壳内，包括第一限位件、第一导电件、限位三撑、第一定位件、定位盘、第二导电件、第二限位件以及第二定位件。本实用新型专利技术有益效果为：通过设置接插组件达到了使转接头可拆装的效果，解决了现有的微波组件转接头大多是一体的不能拆卸，这使得转接头的部分零件磨损需要更换时，只能将整个转接头一起更换，造成了极大的浪费的问题。成了极大的浪费的问题。成了极大的浪费的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种便于组装转接头的微波组件


[0001]本技术涉及微波组件
，特别是一种便于组装转接头的微波组件。

技术介绍

[0002]微波组件是指工作在微波波段（频率为300～300000兆赫）的组件，微波组件按其功能可分为微波振荡器（微波源）、功率放大器、混频器、检波器、微波天线、微波传输线等，现有的微波组件转接头大多是一体的不能拆卸，这使得转接头的部分零件磨损需要更换时，只能将整个转接头一起更换，造成了极大的浪费，为此我们提出了一种便于组装转接头的微波组件来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0004]鉴于上述和/或现有的便于组装转接头的微波组件中存在的问题，提出了本技术。
[0005]因此，本技术所要解决的问题在于现有的微波组件转接头大多是一体的不能拆卸，这使得转接头的部分零件磨损需要更换时，只能将整个转接头一起更换，造成了极大的浪费。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种便于组装转接头的微波组件，其包括，固定组件，包括外壳以及支撑块，所述支撑块设置于所述外壳内壁；以及
[0007]接插组件，设置于所述外壳内，包括第一限位件、第一导电件、限位三撑、第一定位件、定位盘、第二导电件、第二限位件以及第二定位件，所述第一限位件设置于所述外壳内，所述第一导电件位于所述第一限位件内，所述限位三撑设置于所述第一导电件内，所述第一定位件位于所述限位三撑一侧，所述定位盘设置于所述第一定位件一侧，所述第二导电件设置于所述限位三撑内，所述第二限位件位于所述支撑块一侧，所述第二定位件设置于所述第二限位件内。
[0008]作为本技术所述便于组装转接头的微波组件的一种优选方案，其中：所述第一限位件包括连接套以及第一限位块，所述连接套设置于所述外壳内，所述第一限位块位于所述连接套表面。
[0009]作为本技术所述便于组装转接头的微波组件的一种优选方案，其中：所述第一限位件还包括第一导线连接头以及导电片，所述第一导线连接头设置于所述连接套一侧，所述导电片位于所述连接套内。
[0010]作为本技术所述便于组装转接头的微波组件的一种优选方案，其中：所述第一导电件包括导电圈以及绝缘支撑，所述导电圈设置于所述连接套内，所述绝缘支撑固定
于所述导电圈内。
[0011]作为本技术所述便于组装转接头的微波组件的一种优选方案，其中：所述第一定位件包括限位盘以及第二限位块，所述限位盘位于所述限位三撑一侧，所述第二限位块设置于所述限位盘一侧，所述限位盘表面开设有第一卡槽，所述限位三撑位于所述第一卡槽内，所述第一卡槽一侧开设有第二卡槽。
[0012]作为本技术所述便于组装转接头的微波组件的一种优选方案，其中：所述第二导电件包括导电针、第三限位块以及第二导线连接头，所述导电针通过螺纹连接于所述限位三撑内，所述第三限位块固定于所述导电针一端，所述第二导线连接头固定于所述第三限位块一侧。
[0013]作为本技术所述便于组装转接头的微波组件的一种优选方案，其中：所述第二限位件包括安装架以及限位弹簧，所述安装架固定于所述支撑块一侧，所述限位弹簧一端固定于所述安装架内顶壁。
[0014]作为本技术所述便于组装转接头的微波组件的一种优选方案，其中：所述第二限位件还包括第四限位块，所述安装架表面开设有第一滑槽，所述第四限位块滑动于所述第一滑槽内。
[0015]作为本技术所述便于组装转接头的微波组件的一种优选方案，其中：所述第二定位件包括滑块，所述第四限位块内开设有第二滑槽，所述滑块滑动于所述第二滑槽内。
[0016]作为本技术所述便于组装转接头的微波组件的一种优选方案，其中：所述第二定位件还包括插销以及调节杆，所述插销位于所述滑块一侧，所述调节杆设置于所述插销一侧。
[0017]本技术有益效果为：通过设置接插组件达到了使转接头可拆装的效果，解决了现有的微波组件转接头大多是一体的不能拆卸，这使得转接头的部分零件磨损需要更换时，只能将整个转接头一起更换，造成了极大的浪费的问题。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0019]图1为便于组装转接头的微波组件的结构图。
[0020]图2为便于组装转接头的微波组件的图1中A处局部结构放大图。
[0021]图3为便于组装转接头的微波组件的外壳、支撑块和安装架连接结构图。
[0022]图4为便于组装转接头的微波组件的接插组件爆炸结构图。
[0023]图5为便于组装转接头的微波组件的外壳剖视结构图。
[0024]图6为便于组装转接头的微波组件的图5中B处局部结构放大图。
[0025]图7为便于组装转接头的微波组件的限位盘和第二限位块连接结构图。
[0026]图8为便于组装转接头的微波组件的导电针、第三限位块和第二导线连接头连接结构图。
实施方式
[0027]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0028]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0029]其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
实施例
[0030]参照图1~8，为本技术第一个实施例，该实施例提供了一种便于组装转接头的微波组件，便于组装转接头的微波组件包括固定组件100，包括外壳101以及支撑块102，支撑块102设置于外壳101内壁。
[0031]外壳101用于对支撑块102进行固定，支撑块102的数量有两个，均固定在外壳101内壁，支撑块102和外壳101连通。
[0032]接插组件200，设置于外壳101内，包括第一限位件201、第一导电件202、限位三撑203、第一定位件204、定位盘205、第二导电件206、第二限位件207以及第二定位件208，第一限位件201设置于外壳101内，第一导电件202位于第一限位件201内，限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. 一种便于组装转接头的微波组件，其特征在于：包括，固定组件（100），包括外壳（101）以及支撑块（102），所述支撑块（102）设置于所述外壳（101）内壁；以及接插组件（200），设置于所述外壳（101）内，包括第一限位件（201）、第一导电件（202）、限位三撑（203）、第一定位件（204）、定位盘（205）、第二导电件（206）、第二限位件（207）以及第二定位件（208），所述第一限位件（201）设置于所述外壳（101）内，所述第一导电件（202）位于所述第一限位件（201）内，所述限位三撑（203）设置于所述第一导电件（202）内，所述第一定位件（204）位于所述限位三撑（203）一侧，所述定位盘（205）设置于所述第一定位件（204）一侧，所述第二导电件（206）设置于所述限位三撑（203）内，所述第二限位件（207）位于所述支撑块（102）一侧，所述第二定位件（208）设置于所述第二限位件（207）内。2.如权利要求1所述的便于组装转接头的微波组件，其特征在于：所述第一限位件（201）包括连接套（201a）以及第一限位块（201b），所述连接套（201a）设置于所述外壳（101）内，所述第一限位块（201b）位于所述连接套（201a）表面。3.如权利要求2所述的便于组装转接头的微波组件，其特征在于：所述第一限位件（201）还包括第一导线连接头（201c）以及导电片（201d），所述第一导线连接头（201c）设置于所述连接套（201a）一侧，所述导电片（201d）位于所述连接套（201a）内。4.如权利要求2或3所述的便于组装转接头的微波组件，其特征在于：所述第一导电件（202）包括导电圈（202a）以及绝缘支撑（202b），所述导电圈（202a）设置于所述连接套（201a）内，所述绝缘支撑（202b）固定于所述导电圈（202a）内。5.如权利要求4所述的便于组装转接头的微波组件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗加林，张旺，祁本峰，
申请(专利权)人：南京震冠电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：