适配鞋体的后跟套制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适配鞋体的后跟套，包括置于鞋子内的后跟套，后跟套为具有弹性的垫体，垫体弯曲定型形成一凹腔；垫体的顶端倾斜延伸形成滑引部，脚经过滑引部处进入凹腔内。脚伸入鞋体时，脚后跟踩在后跟套的滑引部，由于滑引部呈倾斜状，使脚后跟便于滑入鞋体中；脚后跟进入凹腔后，垫块恢复弹性抵接在脚踝处，从而限制脚脱离鞋体。脚通过后跟套与鞋体壁部隔开，脚后跟只与柔软的垫块接触，避免与鞋体硬壁接触，这样就不会与鞋体后部剐蹭造成破皮磨损。鞋子配置本结构的后跟套后，不便弯腰的人士，如肥胖人、年老人等通过踩踏后跟套即可方便穿着鞋子，后跟套会自动回弹恢复形状，不用弯腰整理鞋后跟。不用弯腰整理鞋后跟。不用弯腰整理鞋后跟。

【技术实现步骤摘要】
适配鞋体的后跟套


[0001]本技术主要涉及一种适配鞋体的后跟套。

技术介绍

[0002]现有的鞋子一般没有配置足跟套，人在穿着鞋体时足后跟会直接与鞋体后部剐蹭造成破皮磨损；同时由于人脚各不一致，穿鞋时容易受尺码影响；有鉴于此，我们提出一种放置在鞋体的足跟套块结构，使人方便穿脱，同时利用足跟套还能限制足后跟脱离鞋体，穿着更为舒适。

技术实现思路

[0003]本技术为至少解决一项上述的现有问题，我们提出了一种适配鞋体的后跟套，本适配鞋体的后跟套采用以下的技术方案：
[0004]一种适配鞋体的后跟套，包括置于鞋子内的后跟套，后跟套为具有弹性的垫体，垫体弯曲定型形成一凹腔；垫体的顶端倾斜延伸形成滑引部，脚经过滑引部处进入凹腔内。
[0005]优选地，后跟套整体呈U形，后跟套包括上端口，下端口和前端口，上端口，下端口和前端口三者均连通于凹腔。
[0006]优选地，所述凹腔向外凸出形成凹位，以容纳脚跟进入。
[0007]优选地，所述滑引部内置有弹性块，所述弹性块位于凹位上方。
[0008]优选地，所述后跟套为一体式结构。
[0009]优选地，垫体包括硬板层、面料层和弹性布料层，面料层与弹性布料层分别连接在硬板层两侧以将三者复合成整体。
[0010]优选地，弹性块位于凹腔内，且弹性块通过连接的弹性布料层与硬板层限定在滑引部。
[0011]优选地，所述弹性块从滑引部向两侧延伸以全部/局部填充垫体的顶端。
[0012]本技术同
技术介绍
相比所产生的有益效果：
[0013]本技术采用了上述结构，脚伸入鞋体时，脚后跟踩在后跟套的滑引部，由于滑引部呈倾斜状，使脚后跟便于滑入鞋体中；且滑引部内置有弹性的垫块，垫块受压减小体积便于脚后跟进入凹腔，脚后跟进入凹腔后，垫块恢复弹性抵接在脚踝处，从而限制脚脱离鞋体。脚通过后跟套与鞋体壁部隔开，脚后跟只与柔软的垫块接触，避免与鞋体硬壁接触，这样就不会与鞋体后部剐蹭造成破皮磨损。鞋子配置本结构的后跟套后，不便弯腰的人士，如肥胖人、年老人等通过踩踏后跟套即可方便穿着鞋子，后跟套会自动回弹恢复形状，不用弯腰整理鞋后跟。
【附图说明】
[0014]图1为本技术所提供较佳实施例中的后跟套第一视角示意图；
[0015]图2为本技术所提供较佳实施例中的后跟套第二视角示意图；
[0016]图3为本技术所提供较佳实施例中的后跟套第三视角示意图；
[0017]图4为本技术所提供较佳实施例中的后跟套截面结构示意图；
[0018]图5为本技术所提供较佳实施例中的后跟套使用示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面详细描述本技术的实施例，的实施例示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
[0020]在本技术中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本技术中的具体含义。
[0021]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本专利技术描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]下面结合说明书的附图，通过对本技术的具体实施方式作进一步的描述，使本技术的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。下面通过参考附图描述实施例是示例性的，旨在解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]本技术提供的较佳实施例：如图1～图5所示，一种适配鞋体的后跟套，包括置于鞋子内的后跟套，后跟套为具有弹性的垫体1，垫体1弯曲定型形成一凹腔11；垫体1的顶端倾斜延伸形成滑引部2，脚经过滑引部2处进入凹腔11内。后跟套整体呈U形，后跟套包括上端口12，下端口13和前端口14，上端口12，下端口13和前端口14三者均连通于凹腔11，后跟套置于鞋体时，上端口朝上，下端口与鞋体接触，前端口朝向鞋体的鞋腔。
[0024]所述凹腔11向外凸出形成凹位15，以容纳脚跟进入；所述滑引部2内置有弹性块21，所述弹性块21位于凹位15上方，弹性块21采用橡胶或硅胶等软性材料；进一步，凹位15的上方为垫块的顶端，凹位15的下方为垫块的底端。
[0025]垫体1包括硬板层3、面料层4和弹性布料层5，面料层4与弹性布料层5分别连接在硬板层3两侧以将三者复合成整体，形成一体式结构。面料层采用常规的布料，弹性布料层采用现有的弹力布，硬板层采用橡胶板或PC板。
[0026]弹性块21位于凹腔11内，且弹性块21通过连接的弹性布料层5与硬板层3限定在滑引部2，弹性块21位于弹性布料层5与硬板层3之间。
[0027]所述弹性块21从滑引部2向两侧延伸，延伸至垫块顶端的边沿处即可将垫体的顶端全部填充，延伸接近于垫块顶端的边沿位置即为局部填充；弹性块21的延伸长度越长，卡紧脚踝的效果越好。
[0028]脚伸入鞋体时，脚后跟踩在后跟套的滑引部，由于滑引部呈倾斜状，使脚后跟便于滑入鞋体中；且滑引部内置有弹性的垫块，垫块受压减小体积便于脚后跟进入凹腔，脚后跟进入凹腔后，垫块恢复弹性抵接在脚踝处，从而限制脚脱离鞋体。脚通过后跟套与鞋体壁部隔开，脚后跟只与柔软的垫块接触，避免与鞋体硬壁接触，这样就不会与鞋体后部剐蹭造成
破皮磨损。
[0029]在说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“优选地”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点，包含于本技术的至少一个实施例或示例中，在本说明书中对于上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或者示例中以合适方式结合。
[0030]通过上述的结构和原理的描述，所属
的技术人员应当理解，本技术不局限于上述的具体实施方式，在本技术基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本技术的保护范围，应由各权利要求限定之。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适配鞋体的后跟套，包括置于鞋子内的后跟套，其特征在于：后跟套为具有弹性的垫体，垫体弯曲定型形成一凹腔；垫体的顶端倾斜延伸形成滑引部，脚经过滑引部处进入凹腔内。2.根据权利要求1所述的适配鞋体的后跟套，其特征在于：后跟套整体呈U形，后跟套包括上端口，下端口和前端口，上端口，下端口和前端口三者均连通于凹腔。3.根据权利要求1所述的适配鞋体的后跟套，其特征在于：所述凹腔向外凸出形成凹位，以容纳脚跟进入。4.根据权利要求3所述的适配鞋体的后跟套，其特征在于：所述滑引部内置有弹性块，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：董建秋，
申请(专利权)人：中山市休顿鞋业有限公司，
类型：新型
国别省市：