一种大尺寸BGA返修固定冶具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种大尺寸BGA返修固定冶具,属于维修辅助治具领域，包括冶具本体，所述冶具本体的四周顶角均为斜角，所述冶具本体的四周顶部均设置有螺丝孔，用于将PCBA板固定在所述冶具本体上，所述冶具本体中部开设有中空的BGA芯片放置区，所述BGA芯片放置区的边沿至所述冶具本体的边沿的宽度为10.5mm，所述冶具本体的四周表面均间隔设置有散热孔，目的在于解决大尺寸BGA在返修过程中因PCBA板局部变形，而导致返修失败PCBA报废的问题。而导致返修失败PCBA报废的问题。而导致返修失败PCBA报废的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸BGA返修固定冶具


[0001]本技术涉及维修辅助冶具领域，具体为一种大尺寸BGA返修固定冶具。

技术介绍

[0002]随着半导体工艺技术的发展，近年来，很多集成度高的电子产品广泛使用到BGA芯片，而BGA芯片中若有短路、空焊或BGA自身问题，都可能使整个电路板报废或部分功能丧失，因此，对于有问题的BGA芯片可以进行BGA返修，以降低电路板的报废率。在对BGA进行返修并重新焊接新BGA芯片时，由于大尺寸BGA芯片的体积大散热快且焊接点位都在3000个以上，在拆焊和重新焊接的过程中需要长时间高温给其加热，会导致基板PCBA板局部热变形掉焊盘和变形影响再次焊接新BGA芯片。
[0003]因此本领域技术人员提供了一种大尺寸BGA返修固定冶具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术为了解决的技术问题提供一种大尺寸BGA返修固定冶具，目的在于解决大尺寸BGA在返修过程中因PCBA板局部变形，而导致返修失败PCBA报废的问题。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种大尺寸BGA返修固定冶具，包括冶具本体，所述冶具本体的四周顶角均为斜角，所述冶具本体的四周顶部均设置有螺丝孔，用于将PCBA板固定在所述冶具本体上，所述冶具本体中部开设有中空的BGA芯片放置区，所述BGA芯片放置区的边沿至所述冶具本体的边沿的宽度为10.5mm，所述冶具本体的四周表面均间隔设置有散热孔。
[0006]本技术的有益效果是：
[0007]1、本申请通过设置BGA四个角的对称螺丝孔和固定螺丝以及多个散热孔的方式，避免PCBA板长时间加热局部变形。
[0008]2、本申请设置BGA芯片放置区的边沿至冶具本体的边沿的宽度为10.5mm不会影响PCBA板散热，实现最好散热效果的同时避免PCBA板变形；
[0009]3、本申请冶具本体的长宽分别为108.6mm和102.6mm，可实现对大尺寸BGA芯片的返修。
[0010]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0011]进一步，所述冶具本体的材料为黄铜。
[0012]进一步，多个所述散热孔的直径均为3.5mm。
[0013]进一步，多个所述散热孔之间的间距为6.5mm。
[0014]进一步，所述BGA芯片放置区的边角连接处设置有圆弧过渡。
[0015]进一步，所述冶具本体的厚度为4mm。
[0016]进一步，所述冶具本体的长度为108.6mm。
[0017]进一步，所述冶具本体的宽度为102.6mm。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图。
[0019]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0020]1、冶具本体；2、螺丝孔；3、BGA芯片放置区；4、散热孔。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
[0022]实施例1
[0023]如图1所示，本实施例提供一种大尺寸BGA返修固定冶具，包括冶具本体1，所述冶具本体1的四周顶角均为斜角，所述冶具本体1的四周单边的宽度为8mm，所述冶具本体1的四周顶部均设置有螺丝孔2，用于将PCBA板固定在所述冶具本体1上，通过螺丝从下往上穿过螺丝孔2并锁紧冶具本体1和PCBA板，使得冶具本体1在PCBA板上局部固定并散热，避免PCBA板在返修过程中长时间加热导致变形，防止在加热过程中PCBA板分层气泡，所述冶具本体1中部开设有中空的BGA芯片放置区3，经实验，所述BGA芯片放置区3的边沿至所述冶具本体1的边沿的宽度为10.5mm是对PCBA最好的散热效果，所述冶具本体1的四周表面均间隔设置有散热孔4，在返修前，首先将所述PCBA板在恒温烤箱65度保持12小时的烘烤，用于排出所述PCBA板内的湿气。
[0024]优选的，在实施例中，还包括所述冶具本体1的材料为黄铜，黄铜材质可使固定冶具吸热少。
[0025]优选的，在实施例中，还包括多个所述散热孔4的直径均为3.5mm，多个散热孔3便于加热过程中对PCBA板进行散热，避免PCBA整板报废，节约成本。
[0026]优选的，在实施例中，还包括多个所述散热孔4之间的间距为6.5mm，加快PCBA板的散热速度，避免因长时间加热导致变形。
[0027]优选的，在实施例中，还包括所述BGA芯片放置区3的边角连接处设置有圆弧过渡，保护BGA芯片的四周，防止损伤。
[0028]优选的，在实施例中，还包括所述冶具本体1的厚度为4mm，保证冶具本体1的硬度。
[0029]优选的，在实施例中，还包括所述冶具本体1的长度为108.6mm，所述冶具本体1的宽度为102.6mm，提高冶具本体1的硬度，保证在高温情况下不易变形，且至少可以满足四边均为60mm的BGA芯片的返修。
[0030]本实施案例中，使用时，首先，将PCBA板放进恒温烤箱，保持在65度情况下进行12小时的烘烤，排除PCBA板内的湿气，其次，把冶具本体1放置到PCBA板的背面，四个螺丝孔2分别对应PCBA板的螺丝孔，再从PCBA板的正面通过固定螺丝锁紧冶具本体1和PCBA板，将带有冶具本体1的PCBA板放入BGA返修台，启动返修台拆装程序。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术
的限制。
[0032]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0033]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸BGA返修固定冶具，其特征在于，包括冶具本体(1)，所述冶具本体(1)的四周顶角均为斜角，所述冶具本体(1)的四周顶部均设置有螺丝孔(2)，用于将PCBA板固定在所述冶具本体(1)上，所述冶具本体(1)中部开设有中空的BGA芯片放置区(3)，所述BGA芯片放置区(3)的边沿至所述冶具本体(1)的边沿的宽度为10.5mm，所述冶具本体(1)的四周表面均间隔设置有散热孔(4)。2.根据权利要求1所述一种大尺寸BGA返修固定冶具，其特征在于，所述冶具本体(1)的材料为黄铜。3.根据权利要求1所述一种大尺寸BGA返修固定冶具，其特征在于，多个所述散热孔(4)的直径均为3.5...

【专利技术属性】
技术研发人员：花勇，王玉兴，
申请(专利权)人：深圳市智联科迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：