一种碳化硅芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种碳化硅芯片封装结构，包括第一芯片、芯片基座和封装外壳，所述第一芯片底端对接有芯片基座，且芯片基座顶端对接有第二芯片，并且芯片基座外壁套接有封装外壳，所述芯片基座底端对接有印制板。该碳化硅芯片封装结构使用时，通过固定机构对芯片基座和封装外壳进行限位固定，防止碳化硅芯片在形成塑封层及后续工艺时，因外力而发生位移，继而影响碳化硅芯片的性能，从而起到便于限位固定的作用，且通过连接机构在不改变碳化硅芯片封装结构尺寸的情况下，延长了连接导线长度，继而方便人们连接芯片，提升芯片性能，从而在碳化硅芯片封装结构使用过程中，起到便于提升性能的作用。性能的作用。性能的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装结构
，具体为一种碳化硅芯片封装结构。

技术介绍

[0002]碳化硅，是一种无机物，其是用石英砂、石油焦和木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成；且碳化硅是芯片制作中极为常见的材料，并且碳化硅芯片制作出来后，需要通过封装外壳进行封装，封装外壳起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，还是沟通碳化硅芯片内部世界与外部电路的桥梁，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]碳化硅芯片制作完成后，为了保护芯片，需要通过封装外壳对碳化硅芯片进行封装时，先将封装外壳与碳化硅芯片的基座贴合，接着将封装外壳与印制板对接，再通过印制板让碳化硅芯片与其他器件建立连接，但碳化硅芯片封装结构使用过程中，其在形成塑封层之前是直接将碳化硅芯片键合到基底的表面，进而在形成塑封层及后续工艺时，碳化硅芯片在外力的作用下会发生位移，继而影响芯片封装结构的性能，从而影响芯片封装结构的使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种碳化硅芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
提出的碳化硅芯片封装结构使用时，在形成塑封层及后续工艺时，芯片会在外力的作用下会发生位移，进而影响芯片封装结构的性能，从而无法满足人们的使用需求。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种碳化硅芯片封装结构，包括第一芯片、芯片基座和封装外壳，所述第一芯片底端对接有芯片基座，且芯片基座顶端对接有第二芯片，并且芯片基座外壁套接有封装外壳，所述芯片基座底端对接有印制板。
[0006]优选的，所述封装外壳底端设置有固定机构，且固定机构包括第一限位块、第二限位块、第一限位槽和第二限位槽，所述印制板靠近第一限位块的一侧开设有第一限位槽。
[0007]优选的，所述封装外壳内壁底端连接有第二限位块，且印制板靠近第二限位块的一侧开设有第二限位槽。
[0008]优选的，所述第二限位块与第二限位槽之间呈卡合连接，且第二限位块关于封装外壳的竖直中分线呈对称分布。
[0009]优选的，所述封装外壳外壁中部设置有连接机构，且连接机构包括第一连接头、第二连接头、第一导线、第二导线和连接载体，所述第一连接头内部对接有第一导线。
[0010]优选的，所述封装外壳外壁一侧固定连接有第一连接头，且封装外壳外壁另一侧固定连接有第二连接头。
[0011]优选的，所述第二连接头内部对接有第二导线。
[0012]优选的，所述第一导线和第二导线远离封装外壳的一侧均对接有连接载体。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该碳化硅芯片封装结构使用时，通过
固定机构对芯片基座和封装外壳进行限位固定，防止碳化硅芯片在形成塑封层及后续工艺时，因外力而发生位移，继而影响碳化硅芯片的性能，从而起到便于限位固定的作用，且通过连接机构在不改变碳化硅芯片封装结构尺寸的情况下，延长了连接导线长度，继而方便人们连接芯片，提升芯片性能，从而在碳化硅芯片封装结构使用过程中，起到便于提升性能的作用。
[0014]1、碳化硅芯片制作完成后，为了保护芯片，通过封装外壳对碳化硅芯片进行封装后，为了让碳化硅芯片与其他器件建立连接，先将芯片基座与印制板对接，此时第一限位块与第一限位槽，第二限位块与第二限位槽之间呈卡合连接，进而封装外壳进行限位固定，防止碳化硅芯片在形成塑封层及后续工艺时，因外力而发生位移，继而影响碳化硅芯片的性能，从而在碳化硅芯片封装结构使用过程中，起到便于限位固定的作用；
[0015]2、碳化硅芯片制作完成后，为了保护芯片，通过封装外壳对碳化硅芯片进行封装后，需要将碳化硅芯片连接进而提升芯片性能时，先拉动第第一导线与第二导线，使得连接导线与相邻的芯片相对接，再通过连接载体使得相邻的碳化硅芯片相连接，进而在不改变碳化硅芯片封装结构尺寸的情况下，延长了连接导线长度，继而方便人们连接芯片，提升芯片性能，从而在碳化硅芯片封装结构使用过程中，起到便于提升性能的作用。
附图说明
[0016]图1为本技术主视结构示意图；
[0017]图2为本技术主视剖切结构示意图；
[0018]图3为本技术固定机构主视剖结构示意图；
[0019]图4为本技术俯视剖切结构示意图。
[0020]图中：1、第一芯片；2、芯片基座；3、第二芯片；4、封装外壳；5、印制板；6、固定机构；61、第一限位块；62、第二限位块；63、第一限位槽；64、第二限位槽；7、连接机构；71、第一连接头；72、第二连接头；73、第一导线；74、第二导线；75、连接载体。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1，图2，图3和图4，本技术提供一种技术方案：一种碳化硅芯片封装结构，包括第一芯片1、芯片基座2和封装外壳4，第一芯片1底端对接有芯片基座2，且芯片基座2顶端对接有第二芯片3，并且芯片基座2外壁套接有封装外壳4，芯片基座2底端对接有印制板5；封装外壳4底端设置有固定机构6，且固定机构6包括第一限位块61、第二限位块62、第一限位槽63和第二限位槽64，印制板5靠近第一限位块61的一侧开设有第一限位槽63；封装外壳4内壁底端连接有第二限位块62，且印制板5靠近第二限位块62的一侧开设有第二限位槽64；第二限位块62与第二限位槽64之间呈卡合连接，且第二限位块62关于封装外壳4的竖直中分线呈对称分布，并且第一限位块61关于封装外壳4的竖直中分线呈对称分布，第一限位块61与第一限位槽63之间呈卡合连接，且第一限位块61与第二限位块62采用工业塑料
制成。
[0023]具体实施时，碳化硅芯片制作完成后，为了保护芯片，通过封装外壳4对碳化硅芯片进行封装后，为了让碳化硅芯片与其他器件建立连接，需要将芯片基座2与印制板5连接时，先将芯片基座2与印制板5对接，接着将第一限位块61与第一限位槽63对接，第二限位块62与第二限位槽64对接，此时第一限位块61与第一限位槽63，第二限位块62与第二限位槽64之间呈卡合连接，进而对芯片基座2和封装外壳4进行限位固定，防止碳化硅芯片在形成塑封层及后续工艺时，因外力而发生位移，继而影响第一芯片1和第二芯片3的性能，从而在碳化硅芯片封装结构使用过程中，起到便于限位固定的作用。
[0024]参阅图1，图2和图4可知，封装外壳4外壁中部设置有连接机构7，且连接机构7包括第一连接头71、第二连接头72、第一导线73、第二导线74和连接载体75，第一连接头71内部对接有第一导线73；封装外壳4外壁一侧固定连接有第一连接头71，且封装外壳4外壁另一侧固定连接有第二连接头7本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅芯片封装结构，包括第一芯片(1)、芯片基座(2)和封装外壳(4)，其特征在于：所述第一芯片(1)底端对接有芯片基座(2)，且芯片基座(2)顶端对接有第二芯片(3)，并且芯片基座(2)外壁套接有封装外壳(4)，所述芯片基座(2)底端对接有印制板(5)。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片封装结构，其特征在于：所述封装外壳(4)底端设置有固定机构(6)，且固定机构(6)包括第一限位块(61)、第二限位块(62)、第一限位槽(63)和第二限位槽(64)，所述印制板(5)靠近第一限位块(61)的一侧开设有第一限位槽(63)。3.根据权利要求2所述的一种碳化硅芯片封装结构，其特征在于：所述封装外壳(4)内壁底端连接有第二限位块(62)，且印制板(5)靠近第二限位块(62)的一侧开设有第二限位槽(64)。4.根据权利要求3所述的一种碳化硅芯片封装结构，其特征在于：所述第二限位块(62)与第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，刘振东，田亚南，陈晓林，
申请(专利权)人：日月新半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：