喷墨打印头及其制造方法技术

喷墨打印头及其制造方法。本发明专利技术提供一种防止测试端子与墨或水分接触从而防止被腐蚀或损坏其它电路或配线的喷墨打印头。为了实现该目的，使位于测试端子的配置区域附近的喷嘴形成构件与位于其它区域的喷嘴形成构件分开，以具有减小的体积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过从形成在基板中的喷出口喷出墨来进 行打印的喷墨打印头，更具体地，涉及一种具有配置在基板上 的测试端子的喷墨打印头。
技术介绍
普通的喷墨打印头(下文中被简称为打印头)使用电热转 换元件或电机转换元件作为产生喷墨所需的能量的元件。该打 印头对转换元件施加脉沖电能或者瞬间改变电位，乂人而允许以几kHz至100kHz的驱动频率喷出墨。在使用电热转换元件的打 印头中，通常几mA至几百mA的电流流过每个元件。从而，优 选利用功率晶体管等进行切换。在与制造半导体的制造过程相 同的制造过程中，在硅基板上形成包括晶体管的驱动用元件。如在半导体的情况中那样，利用被称为测试元件组(TEG) 的等效电路(dummy circuit)来4全查该实际电路的操作。然 而，该等效电路不一定具有与待测量的实际电路的特性相同的 特性，优选从实际电路直接引出配线，并且将配线引导到检查 用的测试端子。该测试端子不参与打印头的实际驱动。乂人而，如日本特开 平07-32354(1995)号公报所公开的那样，测试端子通常与接收 打印信号的端子分开地设置在避免测试端子影响基板尺寸的位置。图8是示出作为传统打印头的一个例子并且喷出颜料黑色 墨的打印头1001的图。打印头1001包括打印元件基板1008, 该打印元件基板1008由喷嘴形成构件1033和形成使用加热器作为能量产生元件的打印元件的基板1021构成。加热器对墨进 行加热以允许在膜沸腾的作用下喷出墨滴。此外，打印头1001 包括电配线基一反1002和电连接密封部1007,该电配线基板 1002传递来自喷墨打印设备的驱动信号等，该电连接密封部 1007绝缘并且保护打印元件基板1008与电配线基板1002之间 的电连接。图9是打印头1001的喷出墨的部分的局部放大立体图。为 了便于说明，该图仅示出了电连接密封部1007的一部分(图中 的阴影线部分对应于省略部分的截面)。在基板1021上图案化 加热器(图中未示出)、驱动用元件(图中未示出)、测试端子 1025和连接端子1022;来自电配线基板1002的导线1024被接 合到连接端子1022。喷嘴形成构件1033被设置在基板1021上 以形成与喷出口 1028连通的喷嘴。中间层1027被设置在喷嘴形 成构件1033与基板1021之间。测试端子纟皮配置在打印元件的端部，/人而不必增大打印元 件基板1008的尺寸。此外，用喷嘴形成构件或中间层1027覆盖 测试端子，从而保护测试端子不被墨影响。此外，如日本特开 2005-132102号7>才艮所/>开的那才羊，密去于剂(seal compound) 1030是与电连接密封部1007类似的热固化型密封剂。这防止了 墨进入测试端子。图IO是示出具有测试元件的基板1021上的电路的一部分 的电路图。在驱动过程中，电流流过端子l (电源)和端子2 (GND)以致动加热器从而引起起泡和随后的墨喷出。另一方 面，判断基板1021是否可被接受所需的检查项目之一是判断所 示出的晶体管部分是否呈现预定的电阻值以提供正常的驱动。 在该情况下，测量测试端子A与B之间的电阻值以直接测量晶体 管部分的电阻值从而判断基板1021是否可被接受。然而，构成密封剂1030和电连接密封部1007的热固性环氧可能使喷嘴形成构件翘曲从而使喷嘴形成构件的端部从基板 1021剥离，从而导致间隙1032。测试端子1025通常被配置在 基板的端部以防止基^反1021的尺寸的增加。因此，测试端子 1025通常被配置在产生间隙1032的位置附近。因此，在某些情 况下，测试端子1025可能经由非常小的间隙被连接到外部并且 与墨或水分接触。如图10所示，测试端子A相对于地面(GND) 具有高电位。当墨或水分与测试端子A接触时可能产生问题。此外，如果用厚度为例如5nm的金镀层来覆盖测试端子 1025并且中间层1027的厚度是大约3至5ium,则镀金的测试端 子1025上的中间层的厚度仅至多为2nm。在该状态下，当喷嘴 形成部被剥离时，部分由于金本身显示不当的响应性，因此， 测试端子1025上的中间层1027可能与喷嘴形成部一起被剥离。 结果，测试端子1025可能经由非常小的间隙被连接到外部并且 与墨或水分接触。在端子A中可能产生问题。此外，假设中间层1027适于提供绝缘层的功能。那么，如 果镀金的测试端子1025上的中间层1027被破坏，则即使当用密 封剂填充破坏部分时，离子也可能通过喷嘴形成构件迁移，从 而影响测试端子1025。测试端子1025的这种影响不直接影响喷 墨打印头。然而，如果如在图IO中的测试端子A的情况中那样 对打印头施加任何电位，则该影响可能少量地通过基才反1021中 的配线朝向具有更高电位的部分传播，从而破坏基板1021中的 电3各或配线。
技术实现思路
从而，本专利技术的一个目的是提供一种防止测试端子与墨或6水分接触，从而防止其它电路或配线发生问题或被损坏的喷墨 打印头。在本专利技术的一个方面中， 一种喷墨打印头，其包括基板， 该基板包括与喷墨用的喷出口连通的喷嘴；电路，该电路具有 产生喷墨用的能量的转换元件；以及测试端子，该测试端子用 于检查电路，其中，形成喷嘴的喷嘴形成构件具有连续的凹部，并且喷 嘴形成构件被凹部分成位于测试端子附近的第 一 区域和比第一 区域大的第二区域。根据本专利技术，设置与喷嘴形成构件连通的凹部。喷嘴形成 构件被凹部分成位于测试端子附近的第 一 区域和比第 一 区域大 的第二区域。本专利技术允许提供一种防止测试端子与墨或水分接 触从而防止发生问题或损坏其它电路或配线的喷墨打印头。通过下面(参照附图)对典型实施方式的说明，本专利技术的 其它特征将变得明显。附图说明图1A是黑色墨用的喷墨打印头的部件的立体图； 图1B是黑色墨用的喷墨打印头的部件的立体图； 图2是示出根据第一实施方式的打印头中的打印元件基板 的放大立体图3是示出根据第二实施方式的打印头中的打印元件基板 的放大立体图4是示出根据第三实施方式的打印头中的打印元件基板 的放大立体图5是示出根据第四实施方式的打印头中的打印元件基板 的放大立体图；图6是示出根据第五实施方式的打印头中的打印元件基板 的放大立体图7是示出根据第六实施方式的打印头中的打印元件基板 的放大立体图8是示出作为传统例子并且喷出颜料黑色墨的打印头的图9是传统打印头的喷出墨的部分的局部放大立体图； 图IO是示出具有测试端子的基板上的电路的一部分的电 路图。具体实施例方式第一实施方式将参照附图说明本专利技术的第 一 实施方式。图1A和图1B是黑色墨用的喷墨打印头(下文中被简称为打 印头)1101的部件的立体图。图1A示出了从打印元件基板1108 侧观察的打印头。图1B示出了从储墨器盖1010侧观察的打印 头。根据本实施方式的打印头1101被分成喷出墨的打印头1011 和存储墨的储墨器部1006。经由电连接部将打印元件基板1108 和电配线基板1002连接在一起，并且利用粘合剂将打印元件基 板1108和电配线基板1002精确地固定到储墨器部1006的预定 位置。打印元件基板1008所接合到的打印头lOll低于电配线基 板10 0 2所接合到的区域。由电连接密封部10 0 7绝缘并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷墨打印头，其包括：基板，该基板包括与喷墨用的喷出口连通的喷嘴；电路，该电路具有产生喷墨用的能量的转换元件；以及测试端子，该测试端子用于检查所述电路，　其中，形成所述喷嘴的喷嘴形成构件具有连续的凹部，并且所述喷嘴形成构件被所述凹部 分成位于所述测试端子附近的第一区域和比所述第一区域大的第二区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：后藤显，野泽实，井上智之，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]