功率模块制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体设备技术领域，具体是涉及功率模块，包括：散热组件以及功率组件，所述散热组件贴设在所述功率组件的底部，所述散热组件一体成型，所述散热组件内部具有腔体，所述散热组件的两侧分别设有进液口以及出液口，所述进液口和所述出液口分别与所述腔体连通，所述腔体内部设有多个散热针翅，所述腔体靠近所述进液口设有用于引导冷却液从所述进液口均匀分流至所述腔体的第一导流槽，所述腔体靠近所述出液口设有用于引导所述冷却液从所述腔体汇流至所述出液口的第二导流槽。本实用新型专利技术使得冷却液由进液口进入后可以均匀地通过整个腔体，从而达到对功率模块所有芯片的均匀散热效果；散热针翅也进一步提高了提高散热效果。散热效果。散热效果。

【技术实现步骤摘要】
功率模块


[0001]本技术涉及半导体设备
，具体是涉及功率模块。

技术介绍

[0002]功率半导体器件广泛应用于计算机、网络通信、消费电子、工业控制、汽车电子、电力系统等领域。尤其是随着电动车辆的普及，应用第三代半导体碳化硅的功率模块正成为越来越热门的发展方向。现有的传统功率模块包含的主要结构:芯片及模块内部结构、模块外壳、功率端子及信号端子、驱动板、散热基板、含有水道的壳体以及密封圈。该结构具有以下的缺点：一是散热组件复杂，散热组件由散热基板和含有水道的壳体以及密封圈装配而成，总体需要三个部件，制造和装配成本较高；二是散热组件寿命有限；受密封圈以及装配部件的疲劳寿命影响，散热组件的预期寿命可能会低于功率模块的寿命，对整个系统的性能产生不利影响；三是散热效果一般。
[0003]基于此，本领域亟需一种新的功率模块，以解决上述存在的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种功率模块，能解决现有技术中散热组件中存在的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种功率模块，包括：散热组件以及功率组件，所述散热组件贴设在所述功率组件的底部，所述散热组件一体成型，所述散热组件内部具有腔体，所述散热组件的两侧分别设有进液口以及出液口，所述进液口和所述出液口分别与所述腔体连通，所述腔体内部设有多个散热针翅，所述腔体靠近所述进液口设有用于引导冷却液从所述进液口均匀分流至所述腔体的第一导流槽，所述腔体靠近所述出液口设有用于引导所述冷却液从所述腔体汇流至所述出液口的第二导流槽。
[0006]可选地，多个所述散热针翅阵列分布于所述腔体内，所述散热针翅的两端分别与所述散热组件的顶部和底部连接。
[0007]可选地，所述散热针翅由靠近所述第一导流槽到靠近所述第二导流槽的方向分布的密度逐渐增大。
[0008]可选地，所述第一导流槽设有多个，多个所述第二导流槽由所述进液口向所述散热针翅的方向呈逐渐扩散的结构；所述第二导流槽设有多个，多个所述第二导流槽由所述散热针翅向所述出液口的方向呈逐渐收缩的结构。
[0009]可选地，所述散热组件的边缘开设有若干个安装通孔。
[0010]可选地，所述功率组件包括芯片、壳体、功率端子以及信号端子，所述芯片设于所述壳体内部，所述功率端子和所述信号端子与所述芯片连接且伸出所述壳体的侧面。
[0011]可选地，所述壳体的顶部设有若干个电路板安装柱。
[0012]可选地，所述壳体为一体式注塑壳体。
[0013]可选地，所述芯片为碳化硅芯片。
[0014]可选地，所述散热组件以及所述功率组件之间还设有焊接层，所述焊接层用于将
所述散热组件以及所述功率组件焊接固定。
[0015]本技术的有益效果是：设置一体成型的散热组件，通过进液口、第一导流槽、腔体、第二导流槽、出液口形成冷却液的流通通路，将功率组件产生的热量带出，避免了因为需要装配不同部件需要控制的装配公差和物料的加工公差，使整个散热组件的尺寸相比传统分体式结构更加紧凑，更有利于整个功率模块以及电驱的小型化以及轻量化；同时，通过第一导流槽的结构，使得冷却液由进液口进入后可以均匀地通过整个腔体，从而达到对功率模块所有芯片的均匀散热效果；散热针翅也进一步提高了冷却液与散热组件的接触面积，提高散热效果。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术实施例的功率模块的结构示意图；
[0018]图2是本技术实施例的功率模块的爆炸示意图；
[0019]图3是图2的功率模块沿A
‑
A方向的剖视图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0022]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0023]请参见图1
‑
图3，图1是本技术实施例的功率模块的结构示意图；图2是本技术实施例的功率模块的爆炸示意图；图3是图2的功率模块沿A
‑
A方向的剖视图。本实施例的功率模块包括散热组件10以及功率组件20，所述散热组件10贴设在所述功率组件20的底部。
[0024]其中，所述散热组件10一体成型，所述散热组件10的内部具有腔体11，所述散热组件10的两侧分别设有进液口13和出液口14。在本实施例中，所述进液口13和所述出液口14相对设置，分别设置在所述散热组件10的左右两侧，所述进液口13和所述出液口14分别与所述腔体11连通。所述腔体11内部设有多个散热针翅12，所述腔体11靠近所述进液口13设有用于引导冷却液从所述进液口13均匀分流至所述腔体11的第一导流槽15，所述腔体11靠近所述出液口14设有用于引导所述冷却液从所述腔体11汇流至所述出液口14的第二导流槽16。
[0025]工作时，所述功率组件20产生热量，向所述进液口13注入冷却液，冷却液经过所述第一导流槽15流入所述腔体11，带走所述散热组件10上的热量，同时由于所述散热针翅12的设置，能增加冷却液与所述散热组件10的接触面积，冷却液继续流向所述回流槽，在所述第二导流槽16的作用下，冷却液流入所述出液口14，最终通过所述出液口14流出，完成散热。
[0026]本实施例的功率模块，设置一体成型的散热组件10，通过进液口13、第一导流槽15、腔体11、第二导流槽16、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：散热组件以及功率组件，所述散热组件贴设在所述功率组件的底部，所述散热组件一体成型，所述散热组件内部具有腔体，所述散热组件的两侧分别设有进液口以及出液口，所述进液口和所述出液口分别与所述腔体连通，所述腔体内部设有多个散热针翅，所述腔体靠近所述进液口设有用于引导冷却液从所述进液口均匀分流至所述腔体的第一导流槽，所述腔体靠近所述出液口设有用于引导所述冷却液从所述腔体汇流至所述出液口的第二导流槽。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，多个所述散热针翅阵列分布于所述腔体内，所述散热针翅的两端分别与所述散热组件的顶部和底部连接。3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述散热针翅由靠近所述第一导流槽到靠近所述第二导流槽的方向分布的密度逐渐增大。4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一导流槽设有多个，多个所述第二导流槽由所述进液...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁宇鹏，和巍巍，周福鸣，汪之涵，
申请(专利权)人：深圳基本半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：