一种带有导热结构的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种带有导热结构的印制电路板，涉及印制电路板领域。该带有导热结构的印制电路板，包括板体，所述板体的表面套接有安装套，所述安装套的上表面固定连接有第一支架，所述第一支架的上表面固定连接有第一散热片，所述安装套的下表面固定连接有第二支架，所述第二支架的下表面固定连接有第二散热片。该带有导热结构的印制电路板，通过安装套、第一支架、第一散热片、第二支架、第二散热片、推板、引导杆、限位槽、弹簧和拉杆之间的相互配合，达到可以为印制电路板提供导热降温效果，同时易将导热结构安装在不同厚度的电路板上使用，解决了当前的印制电路板在使用中易产生较高温度，持续的高温环境会造成电路板损坏的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种带有导热结构的印制电路板


[0001]本技术涉及印制电路板
，具体为一种带有导热结构的印制电路板。

技术介绍

[0002]PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，当前的印制电路板在使用中易产生较高温度，持续的高温环境会造成电路板损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种带有导热结构的印制电路板，解决了当前的印制电路板在使用中易产生较高温度，持续的高温环境会造成电路板损坏的问题。
[0004]技术方案
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种带有导热结构的印制电路板，包括板体，所述板体的表面套接有安装套，所述安装套的上表面固定连接有第一支架，所述第一支架的上表面固定连接有第一散热片，所述安装套的下表面固定连接有第二支架，所述第二支架的下表面固定连接有第二散热片，所述安装套的内底壁固定连接有弹簧，所述弹簧的顶端固定连接有推板，所述推板的上表面与板体的下表面搭接。
[0006]进一步的，所述推板的右侧固定连接有拉杆。
[0007]进一步的，所述安装套的内底壁开设有限位槽，所述限位槽的内部活动连接有引导杆，所述引导杆的顶端与推板的下表面固定连接。
[0008]本技术提供了一种带有导热结构的印制电路板。具备以下有益效果：
[0009]该带有导热结构的印制电路板，通过安装套、第一支架、第一散热片、第二支架、第二散热片、推板、引导杆、限位槽、弹簧和拉杆之间的相互配合，达到可以为印制电路板提供导热降温效果，同时易将导热结构安装在不同厚度的电路板上使用，解决了当前的印制电路板在使用中易产生较高温度，持续的高温环境会造成电路板损坏的问题。
附图说明
[0010]图1为本技术结构示意图；
[0011]图2为本技术结构正视图。
[0012]其中，1板体、2安装套、3第一支架、4第一散热片、5第二支架、6第二散热片、7推板、8引导杆、9限位槽、10弹簧、11拉杆。
具体实施方式
[0013]如图1
‑
2所示，本技术实施例提供一种带有导热结构的印制电路板，包括板体1，板体1的表面套接有安装套2，安装套2的上表面固定连接有第一支架3，第一支架3的上表
面固定连接有第一散热片4，安装套2的下表面固定连接有第二支架5，第二支架5的下表面固定连接有第二散热片6，安装套2的内底壁固定连接有弹簧10，弹簧10的顶端固定连接有推板7，推板7的右侧固定连接有拉杆11，安装套2的内底壁开设有限位槽9，限位槽9的内部活动连接有引导杆8，引导杆8的顶端与推板7的下表面固定连接，推板7的上表面与板体1的下表面搭接。
[0014]工作原理：将拉杆11向下拉动，将板体1插入安装套2的内部，随后将拉杆11放开，此时弹簧10释放弹力推动推板7向上移动，推板7会抵持在板体1的表面，从而将安装套2固定在板体1的表面，在板体1工作并产生温度时，温度会被第一支架3、第一散热片4、第二支架5和第二散热片6进行吸收并散除。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有导热结构的印制电路板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的表面套接有安装套(2)，所述安装套(2)的上表面固定连接有第一支架(3)，所述第一支架(3)的上表面固定连接有第一散热片(4)，所述安装套(2)的下表面固定连接有第二支架(5)，所述第二支架(5)的下表面固定连接有第二散热片(6)，所述安装套(2)的内底壁固定连接有弹簧(10)，所述弹簧(10)的顶端固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁艺，毛俊奇，梁云，
申请(专利权)人：深圳市艺芯智能有限公司，
类型：新型
国别省市：