一种用于晶圆生产的隔离膜及晶圆组件制造技术

本实用新型专利技术具体涉及一种用于晶圆生产的隔离膜及晶圆组件，所述隔离膜为三层共挤结构，包括依次设置的第一膜层、中间膜层和第二膜层，所述中间膜层为具有抗静电作用的聚乙烯层、聚丙烯层、聚苯乙烯层或聚碳酸酯层，所述第一膜层的上表面和第二膜层的下表面均匀设有立体圆点点阵。所述隔离膜能够作为晶圆的直接接触隔离功能膜，不容易掉屑，起到静电防护作用，且具有一定的挺度能够确保与晶圆容易分离、不会产生静电吸附。再者，将该隔离膜用于晶圆组件的包装时起到良好的缓冲防震作用，使晶圆在包装运输过程中不容易磕碰和划伤。圆在包装运输过程中不容易磕碰和划伤。圆在包装运输过程中不容易磕碰和划伤。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆生产的隔离膜及晶圆组件


[0001]本技术涉及晶圆生产
，具体涉及一种用于晶圆生产的隔离膜及晶圆组件。

技术介绍

[0002]现有用于晶圆生产起到隔离保护作用的纸/膜主要有晶圆隔离纸以及单层结构的塑料隔离膜，对于晶圆隔离纸而言，缺陷在于裁切成型时其边缘容易起毛掉屑会导致晶圆或者硅片受到污染；而对于单层结构的塑料隔离膜而言，其材质偏软，在生产过程中机械手臂快速移动产品时，由于静电吸附作用使得隔离膜不容易剥离。另外塑料隔离膜的表面无法避免的晶点和小颗粒的存在，也有导致产品刮伤的风险。
[0003]现阶段，国内使用的晶圆隔离纸多数是由国外进口的杜邦纸，其产品价格高且功能性不完全契合。为此，本申请提供了一种用于晶圆生产的隔离膜及晶圆组件，用于提升半导体晶圆在生产制程及包装运输中的良品率，并有效替代进口杜邦纸，降低生产成本。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种用于晶圆生产的隔离膜及晶圆组件。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种用于晶圆生产的隔离膜，所述隔离膜为三层共挤结构，包括依次设置的第一膜层、中间膜层和第二膜层，所述中间膜层为具有抗静电作用的聚乙烯层、聚丙烯层、聚苯乙烯层或聚碳酸酯层，所述第一膜层的上表面和第二膜层的下表面均匀设有立体圆点点阵。
[0007]进一步的，所述立体圆点点阵包括若干凸圆点和若干凹圆点，同位于第一膜层或第二膜层上的凸圆点和凹圆点交替间隔排布，所述凸圆点由第一膜层的部分区域向上凸起或由第二膜层的部分区域向下凹陷形成，所述凹圆点由第一膜层的部分区域向下凹陷或由第二膜层的部分区域向上凸起形成。
[0008]进一步的，所述第一膜层和第二膜层均为具有抗静电作用的MPE层、POE层、LDPE层或EVA层。
[0009]进一步的，所述第一膜层、中间膜层和第二膜层的厚度比值分别为5:90:5。
[0010]进一步的，所述隔离膜的横截面呈圆形。
[0011]本技术还提供了一种晶圆组件，包括上述用于晶圆生产的隔离膜。
[0012]进一步的，所述晶圆组件还包括用于容纳晶圆的底盖以及用于与底盖盖合的顶盖，所述底盖和顶盖之间相互配合封装，所述底盖内的底部设置有第一泡沫垫，所述底盖的内侧壁围设有泡沫衬垫，所述顶盖的下端设置有第二泡沫垫，所述第一泡沫垫和第二泡沫垫之间设置有至少一个晶圆，且两个所述隔离膜分别贴合设置于一个晶圆的上端面和下端面。
[0013]本技术的有益效果在于：本技术公开了一种用于晶圆生产的隔离膜及晶圆组件，所述隔离膜为三层共挤结构，通过第一膜层、中间膜层和第二膜层的结构设计得到的隔离膜，能够作为晶圆的直接接触隔离功能膜，不容易掉屑，起到静电防护作用，且具有一定的挺度能够确保与晶圆容易分离、不会产生静电吸附。再者，将该隔离膜用于晶圆组件的包装时起到良好的缓冲防震作用，使晶圆在包装运输过程中不容易磕碰和划伤。两个隔离膜分别贴合于晶圆的上端面和下端面，可以将晶圆表面的静电及时吸收，防止静电累积对晶圆表面造成损伤，且隔离膜具有立体圆点点阵结构和一定的挺度，使隔离膜与晶圆容易分离。
附图说明
[0014]图1是本技术所述隔离膜的结构示意图。
[0015]图2是本技术所述隔离膜的剖面结构示意图。
[0016]图3是本技术所述晶圆组件的剖面结构示意图。
[0017]附图标记为：1、隔离膜；101、第一膜层；102、中间膜层；103、第二膜层；104、立体圆点点阵；2、底盖；3、顶盖；4、第一泡沫垫；5、泡沫衬垫；6、第二泡沫垫；7、晶圆。
具体实施方式
[0018]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1
‑
3对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0019]实施例1
[0020]如图1
‑
2所示，一种用于晶圆生产的隔离膜，所述隔离膜1为三层共挤结构，包括依次设置的第一膜层101、中间膜层102和第二膜层103，所述中间膜层102为具有抗静电作用的聚乙烯层、聚丙烯层、聚苯乙烯层或聚碳酸酯层，所述第一膜层101的上表面和第二膜层103的下表面均匀设有立体圆点点阵104。
[0021]进一步的，所述立体圆点点阵104包括若干凸圆点和若干凹圆点，同位于第一膜层或第二膜层上的凸圆点和凹圆点交替间隔排布，所述凸圆点由第一膜层的部分区域向上凸起或由第二膜层的部分区域向下凹陷形成，所述凹圆点由第一膜层的部分区域向下凹陷或由第二膜层的部分区域向上凸起形成。
[0022]进一步的，所述第一膜层101和第二膜层103均为具有抗静电作用的MPE层、POE层、LDPE层或EVA层。具体地，所述第一膜层101、中间膜层102和第二膜层103中的抗静电作用是在生产过程中通过添加导电炭黑助剂得到的。
[0023]进一步的，所述第一膜层101、中间膜层102和第二膜层103的厚度比值分别为5:90:5。
[0024]进一步的，所述隔离膜1的横截面呈圆形。
[0025]在本实施例中，所述中间膜层102具有不掉屑、耐高温、挺度高和防静电的特点；所述第一膜层101和第二膜层103具有抗静电吸附和表面光滑的特点以及良好的撕裂强度和穿刺强度等机械性能，能够与晶圆隔离防护时直接接触，而不会对其表面造成刮伤、划痕等问题。再者，所述隔离膜1的上表面和下表面均设置立体圆点点阵104，通过立体圆点点阵104的立体结构设计使得晶圆在切割后的晶粒不会吸附或粘附在隔离膜1上；并且带有立体
圆点点阵104的隔离膜1具有较好的缓冲防震性，也解决了晶圆在包装运输过程中容易磕碰的问题。通过上述结构设计得到的隔离膜1，能够作为晶圆的直接接触隔离功能膜，不容易掉屑，起到静电防护作用，且具有一定的挺度能够确保与晶圆容易分离、不会产生静电吸附；另外，还具有缓冲防震作用，不易使晶圆表面产生划痕或刮伤。
[0026]本技术所述隔离膜1是通过三层共挤吹膜机经吹膜得到的三层共挤结构，所述第一膜层101和第二膜层103均采用MPE、POE、LDPE、EVA中的至少一种作为主体原料搭配导电炭黑助剂进行合成加工，所述中间膜层102采用聚乙烯(HDPE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)或聚碳酸酯(PC)中的至少一种作为主体原料搭配导电炭黑助剂进行合成加工，并按一定原料配比混合后投入ABA三层共挤吹膜机中，其中A段温度分为七个区域，分别设定150℃、160℃、170℃、185℃、185℃、180℃、180℃；B段温度分为七个区域，分别设定160℃、175℃、185℃、205℃、205℃、180℃、180℃，经冷却后制得由第一膜层、中间膜层第二膜层叠设的基膜，再采用带有立体圆点点阵104的精密模具对基膜的上表面和下表面进行压制定型即得到所述隔离膜1。
[0027]实施例2
[0028]如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆生产的隔离膜，其特征在于：所述隔离膜为三层共挤结构，包括依次设置的第一膜层、中间膜层和第二膜层，所述中间膜层为具有抗静电作用的聚乙烯层、聚丙烯层、聚苯乙烯层或聚碳酸酯层，所述第一膜层的上表面和第二膜层的下表面均匀设有立体圆点点阵。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆生产的隔离膜，其特征在于：所述立体圆点点阵包括若干凸圆点和若干凹圆点，同位于第一膜层或第二膜层上的凸圆点和凹圆点交替间隔排布，所述凸圆点由第一膜层的部分区域向上凸起或由第二膜层的部分区域向下凹陷形成，所述凹圆点由第一膜层的部分区域向下凹陷或由第二膜层的部分区域向上凸起形成。3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆生产的隔离膜，其特征在于：所述第一膜层和第二膜层均为具有抗静电作用的MPE层、POE层、LDP...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺锐，杨建，方立斌，贺力池，李金花，
申请(专利权)人：东莞市恒升防静电用品有限公司，
类型：新型
国别省市：