芯片封装结构制造技术

一种芯片封装结构包括：组合件，含有中介物及半导体管芯；封装基底，经由焊料材料部分贴合至组合件；以及盖结构，贴合至封装基底。盖结构包括：第一板部分，具有第一厚度且位于在平面图中与中介物具有区域交叠的中介物投影区中；第二板部分，具有小于第一厚度的第二厚度，在侧向上环绕及邻接于第一板部分且位于中介物投影区之外；以及多个脚部分，邻接于第二板部分，在侧向上与第一板部分间隔开且经由相应的黏合剂部分贴合至封装基底的相应的顶表面区段。面区段。面区段。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本技术实施例是有关于芯片封装结构。

技术介绍

[0002]在集成芯片封装中使用盖结构来增加封装基底、中介物及半导体管芯的组合件的机械稳定性。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的一种芯片封装结构，包括：包括中介物及半导体管芯的组合件；经由焊料材料部分贴合至所述组合件的封装基底；以及贴合至所述封装基底的盖结构。所述盖结构包括：具有第一厚度的第一板部分，第一板部分位于在平面图中与所述中介物具有区域交叠的中介物投影区中；具有小于所述第一厚度的第二厚度的第二板部分，第二板部分在侧向上环绕及邻接于所述第一板部分且位于所述中介物投影区之外；以及邻接于所述第二板部分的多个脚部分，多个脚部分在侧向上与所述第一板部分间隔开且经由相应的黏合剂部分贴合至所述封装基底的相应的顶表面区段。
[0004]本技术实施例的一种芯片封装结构，包括：包括中介物及半导体管芯的组合件；经由焊料材料部分贴合至所述组合件的封装基底；以及贴合至所述封装基底的盖结构。所述盖结构包括：具有第一厚度的第一板部分，第一板部分位于在平面图中具有与所述中介物相同的区域的中介物投影区中；具有小于所述第一厚度的第二厚度的第二板部分，第二板部分在侧向上环绕及邻接于所述第一板部分且位于所述中介物投影区之外；以及邻接于所述第二板部分的多个脚部分，其中所述第一板部分的顶表面、所述第二板部分的顶表面与所述多个脚部分的顶表面位于同一水平面内。
附图说明
[0005]结合附图阅读以下详细说明，能最好地理解本技术的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为使论述清晰，可任意增大或减小各种特征的尺寸。
[0006]图1A是根据本技术实施例的包括第一载体基底及重布线结构的结构的垂直剖视图。
[0007]图1B是图1A的结构的区的俯视图。
[0008]图2A是根据本技术实施例的在形成中介物侧凸块结构之后的结构的区的垂直剖视图。
[0009]图2B是图2A的结构的区的俯视图。
[0010]图3A是根据本技术实施例的在对半导体管芯进行贴合之后的结构的区的垂直剖视图。
[0011]图3B是图3A的结构的区的俯视图。
[0012]图3C是图3A的结构的替代性配置的区的俯视图。
[0013]图3D是图3A的结构的另一替代性配置的区的俯视图。
[0014]图3E是高带宽存储器管芯的放大垂直剖视图。
[0015]图4是在形成第一底部填充胶材料部分之后的结构的垂直剖视图。
[0016]图5A是根据本技术实施例的在形成环氧树脂模塑化合物(EMC)基质之后的结构的垂直剖视图。
[0017]图5B是沿图5A的水平面I
‑
I
’
的结构的水平剖视图。
[0018]图6是根据本技术实施例的在对第二载体基底进行贴合及对第一载体基底进行拆离(detach)之后的结构的区的垂直剖视图。
[0019]图7是根据本技术实施例的在形成扇出型(fan
‑
out)接合垫及第二焊料材料部分之后的结构的区的垂直剖视图。
[0020]图8是根据本技术实施例的在对第二载体基底进行拆离之后的结构的区的垂直剖视图。
[0021]图9是根据本技术实施例的在切割重布线基底及环氧树脂模塑化合物基质期间的结构的区的垂直剖视图。
[0022]图10A是根据本技术实施例的扇出型封装的垂直剖视图。
[0023]图10B是沿图10A的水平面I
‑
I
’
的扇出型封装的水平剖视图。
[0024]图11A是根据本技术实施例的封装基底的垂直剖视图。
[0025]图11B是图11A的封装基底的俯视图。
[0026]图12是根据本技术实施例的在将扇出型封装贴合至封装基底之后以及在形成第二底部填充胶材料部分之后的结构的垂直剖视图。
[0027]图13A是根据本技术实施例的第一盖结构的仰视图。
[0028]图13B是沿图13A的垂直平面B
‑
B
’
的第一盖结构的垂直剖视图。
[0029]图14A是根据本技术实施例的第二盖结构的仰视图。
[0030]图14B是沿图14A的垂直平面B
‑
B
’
的第二盖结构的垂直剖视图。
[0031]图15A至图15D是根据本技术实施例的包括第一盖结构的结构的第一实施例的各种视图。图15A、图15B及图15C是所述结构的第一实施例的垂直剖视图。图15D是所述结构的第一实施例的俯视图。图15D中的垂直平面A
‑
A
’
是图15A的垂直剖视图的切面，图15D中的垂直平面B
‑
B
’
是图15B的垂直剖视图的切面，且图15D中的垂直平面C
‑
C
’
是图15C的垂直剖视图的切面。
[0032]图16A至图16D是根据本技术实施例的包括第二示例性盖结构的结构的第二实施例的各种视图。图16A、图16B及图16C是所述结构的第二实施例的垂直剖视图。图16D是所述结构的第二实施例的俯视图。图16D中的垂直平面A
‑
A
’
是图16A的垂直剖视图的切面，图16D中的垂直平面B
‑
B
’
是图16B的垂直剖视图的切面，且图16D中的垂直平面C
‑
C
’
是图16C的垂直剖视图的切面。
[0033]图17A及图17B以平面图形式示出图15A至图15D中的结构的第一实施例中的替代性半导体管芯排列。
[0034]图18A及图18B以平面图形式示出图16A至图16D中的结构的第二实施例中的替代性半导体管芯排列。
[0035]图19是根据本技术实施例的在将封装基底贴合至印刷电路板(PCB)之后的结构的垂直剖视图。
[0036]图20是示出根据本技术实施例的用于形成芯片封装结构的步骤的流程图。
具体实施方式
[0037]以下公开内容提供诸多不同的实施例或实例以实施所提供主题的不同特征。下文阐述组件及排列的具体实例以简化本技术。当然，这些仅是实例且并不旨在进行限制。举例来说，在以下说明中，第一特征形成在第二特征之上或形成在第二特征上可包括其中第一特征与第二特征形成为直接接触的实施例，且还可包括其中在第一特征与第二特征之间可形成额外特征以使得所述第一特征与所述第二特征可能不直接接触的实施例。另外，本技术可在各种实例中重复使用参考编号和/或字母。此种重复是出于简化及清晰目的，而并非自身指示所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。
[0038]此外，为易于说明起见，本文中可使用例如“在
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...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：组合件，包括中介物及半导体管芯；封装基底，经由焊料材料部分贴合至所述组合件；以及盖结构，贴合至所述封装基底，并且所述盖结构包括：第一板部分，具有第一厚度且位于在平面图中与所述中介物具有区域交叠的中介物投影区中；第二板部分，具有小于所述第一厚度的第二厚度，在侧向上环绕及邻接于所述第一板部分且位于所述中介物投影区之外；以及多个脚部分，邻接于所述第二板部分，在侧向上与所述第一板部分间隔开且经由相应的黏合剂部分贴合至所述封装基底的相应的顶表面区段。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个脚部分中的每一者在侧向上沿与所述盖结构的侧壁中的一者平行的相应的侧向方向延伸，且沿所述相应的侧向方向具有相应的脚长度；并且所述相应的脚长度小于所述第一板部分沿所述相应的侧向方向的最大侧向尺寸。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二板部分包括位于所述第一板部分与所述多个脚部分中的相应一个脚部分之间的四个通道区段。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述四个通道区段中的每一者沿所述第一板部分与所述多个脚部分中最近的一个脚部分之间的侧向间距的方向具有均匀的通道宽度。5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二板部分包括与所述四个通道区段邻接的四个隅角板部分区段；并且所述多个脚部分中的每一者沿与自所述第一板部分分隔开的方向垂直的水平方向具有相应的脚长度，且沿与自所述第一板部分分隔开的所述方向平行的另一水平方向具有相应的脚宽度。6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个脚部分中的每一者包括相应的纵向侧壁，所述相应的纵向侧壁具有：顶部边缘，在上覆于包括所述第一板部分的底表面的水平...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪文兴，陈琮瑜，施宣宁，魏文信，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：