一种可扩充的贴片式电容结构制造技术

技术编号:39094100 阅读:11 留言:0更新日期:2023-10-17 10:50
本实用新型专利技术公开了一种可扩充的贴片式电容结构,包括支撑组件、贴片式电容本体和扩充架,所述支撑组件包括主底层结构,两个主支撑结构和主顶层结构,所述扩充架包括辅底层结构、两个辅支撑结构和辅顶层结构,所述主顶层结构的前端和辅顶层结构的前端均开设有安装槽,所述辅底层结构的两侧前端开设有卡槽,所述安装槽的内部安装有卡接组件,所述卡接组件用于卡接卡槽,所述支撑组件和扩充架上均安装有导电组件。本实用新型专利技术在实现扩充电容的同时,对扩充架进行有效的固定,且便于拆装,防止接触不良或者脱离现象。接触不良或者脱离现象。接触不良或者脱离现象。

【技术实现步骤摘要】
一种可扩充的贴片式电容结构


[0001]本技术涉及电容结构
,尤其涉及一种可扩充的贴片式电容结构。

技术介绍

[0002]电容器已广泛地运用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通信物品以及汽车等基本元件,是电子产品中不可缺少的元件之一,其主要的作用包括:电荷储存、交流滤波、旁路、耦合、去耦、转相、调谐等。
[0003]中国专利号CN212230263U公开一种可扩充的贴片式电容器及可扩充的贴片式电容结构,可扩充的贴片式电容器包括支撑架、导电结构和电容体,支撑架包括底层结构、支撑结构与上层结构借此,可实现电容器的扩充,进而有效节省电路板上的空间,且更加方便于电路设计。
[0004]但是上述结构虽然能够实现电容器的扩充,但是可扩充的贴片式电容器框架之间相互接触,没有设计有效的固定结构,造成加设的贴片式电容器框架容易安装不稳甚至造成接触不良或者脱落。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种可扩充的贴片式电容结构。
[0006]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0007]一种可扩充的贴片式电容结构,包括支撑组件、贴片式电容本体和扩充架,所述支撑组件包括主底层结构,两个主支撑结构和主顶层结构,所述扩充架包括辅底层结构、两个辅支撑结构和辅顶层结构,所述主顶层结构的前端和辅顶层结构的前端均开设有安装槽,所述辅底层结构的两侧前端开设有卡槽,所述安装槽的内部安装有卡接组件,所述卡接组件用于卡接卡槽,所述支撑组件和扩充架上均安装有导电组件。
[0008]作为本技术的进一步方案,两个所述主支撑结构分别固定在主底层结构的两侧,所述主顶层结构两端分别固定在两个主支撑结构的内壁顶部。
[0009]作为本技术的进一步方案,所述辅支撑结构分别固定在辅底层结构的两侧,所述辅顶层结构两端分别固定在两个辅支撑结构的内壁顶部。
[0010]作为本技术的进一步方案,所述导电组件包括固定在主底层结构和辅底层结构的底部安装有两个对称的第一导电图,所述主顶层结构和辅顶层结构的顶部均对称安装有第二导电图。
[0011]作为本技术的进一步方案,所述主支撑结构和辅支撑结构的前端均开设有安装口,所述卡接组件包括转动连接在安装槽内部的转动块,所述转动块的外壁两侧固定有弹簧,所述弹簧通过铰链连接有拉杆,所述安装口内通过扭簧连接有卡头,所述拉杆穿过安装口通过铰链连接卡头。
[0012]作为本技术的进一步方案,所述主底层结构和辅底层结构的顶部外壁均安装
有贴片式电容本体,且贴片式电容本体与第一导电图电性连接,所述第一导电图电性连接第二导电图。
[0013]作为本技术的进一步方案,所述辅底层结构的两侧开设有与卡槽水平的限位口,所述卡头外壁固定有嵌合在限位口内部的平衡杆。
[0014]本技术的有益效果为:
[0015]本技术:为了增加贴片式电容本体,可在原先的支撑组件上进行扩充,取出生产好的扩充架,其中扩充架包括辅底层结构、两个辅支撑结构和辅顶层结构,通过转动转动块,使得弹簧拉动拉杆,进一步拉杆拉动安装口内部的卡头,使得卡头发生偏转,两个卡头顶部相互远离,此时取出扩充架,将扩充架的辅底层结构位于主顶层结构的上方,第二导电图与第一导电图接触,两个贴片式电容本体实现串联,松开转动块,使得扭簧连接的卡头复位,卡头能够卡接在卡槽内,有效固定扩充架,便于实现扩充架的快速拆装,防止接触不良或者脱离现象。
[0016]本技术:所述辅底层结构的两侧开设有与卡槽水平的限位口,所述卡头外壁固定有嵌合在限位口内部的平衡杆,利用开设的限位口,在卡头实现卡接时,平衡杆嵌合在限位口,能够使得辅底层结构连接较为稳定。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种可扩充的贴片式电容结构的整体立体结构示意图;
[0018]图2为本技术提出的一种可扩充的贴片式电容结构的支撑组件结构示意图;
[0019]图3为本技术提出的一种可扩充的贴片式电容结构的图1中A处放大结构示意图;
[0020]图4为本技术提出的一种可扩充的贴片式电容结构的图2正视结构示意图。
[0021]图中:1、主支撑结构;2、主底层结构;3、主顶层结构;4、贴片式电容本体;5、辅底层结构;6、辅顶层结构;7、安装槽;8、安装口;9、卡头;10、拉杆;11、弹簧;12、转动块;13、第一导电图;14、第二导电图;15、卡槽;16、平衡杆;17、辅支撑结构。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0023]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0024]参照图1

4,一种可扩充的贴片式电容结构,包括支撑组件、贴片式电容本体4和扩充架,支撑组件包括主底层结构2,两个主支撑结构1和主顶层结构3,扩充架包括辅底层结构5、两个辅支撑结构17和辅顶层结构6,主顶层结构3的前端和辅顶层结构6的前端均开设有安装槽7,辅底层结构5的两侧前端开设有卡槽15,安装槽7的内部安装有卡接组件,卡接组件用于卡接卡槽15,支撑组件和扩充架上均安装有导电组件。
[0025]本实施例中,两个主支撑结构1分别固定在主底层结构2的两侧,主顶层结构3两端分别固定在两个主支撑结构1的内壁顶部。
[0026]本实施例中,辅支撑结构17分别固定在辅底层结构5的两侧,辅顶层结构6两端分别固定在两个辅支撑结构17的内壁顶部。
[0027]本实施例中,导电组件包括固定在主底层结构2和辅底层结构5的底部安装有两个对称的第一导电图13,主顶层结构3和辅顶层结构6的顶部均对称安装有第二导电图14。
[0028]本实施例中,主支撑结构1和辅支撑结构17的前端均开设有安装口8,卡接组件包括转动连接在安装槽7内部的转动块12,转动块12的外壁两侧固定有弹簧11,弹簧11通过铰链连接有拉杆10,安装口8内通过扭簧连接有卡头9,拉杆10穿过安装口8通过铰链连接卡头9。
[0029]本实施例中,主底层结构2和辅底层结构5的顶部外壁均安装有贴片式电容本体4,且贴片式电容本体4与第一导电图13电性连接,第一导电图13电性连接第二导电图14。
[0030]本实施例中,辅底层结构5的两侧开设有与卡槽15水平的限位口,卡头9外壁固定有嵌合在限位口内部的平衡杆16,利用开设的限位口,在卡头9实现卡接时,平衡杆16嵌合在限位口,能够使得辅底层结构5连接较为稳定。
[0031]工作原理:使用时,为了增加贴片式电容本体4,可在原先的支撑组件上进行扩充,取出生产好的扩充架,其中扩充架包括辅底层结构5、两个辅支撑结构1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可扩充的贴片式电容结构,其特征在于,包括支撑组件、贴片式电容本体(4)和扩充架,所述支撑组件包括主底层结构(2),两个主支撑结构(1)和主顶层结构(3),所述扩充架包括辅底层结构(5)、两个辅支撑结构(17)和辅顶层结构(6),所述主顶层结构(3)的前端和辅顶层结构(6)的前端均开设有安装槽(7),所述辅底层结构(5)的两侧前端开设有卡槽(15),所述安装槽(7)的内部安装有卡接组件,所述卡接组件用于卡接卡槽(15),所述支撑组件和扩充架上均安装有导电组件。2.根据权利要求1所述的一种可扩充的贴片式电容结构,其特征在于,两个所述主支撑结构(1)分别固定在主底层结构(2)的两侧,所述主顶层结构(3)两端分别固定在两个主支撑结构(1)的内壁顶部。3.根据权利要求2所述的一种可扩充的贴片式电容结构,其特征在于,所述辅支撑结构(17)分别固定在辅底层结构(5)的两侧,所述辅顶层结构(6)两端分别固定在两个辅支撑结构(17)的内壁顶部。4.根据权利要求3所述的一种可扩充的贴片式电容结构,其特征在于,所述导电组件包括固定在主底层结构(2)和辅底...

【专利技术属性】
技术研发人员:李成兵
申请(专利权)人:深圳市鹏诚信电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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