一种纳米孪晶铜散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种纳米孪晶铜散热片，涉及散热片技术领域，包括带有固定孔的均热板；均热板上设置有上壳板，上壳板的下方设置有下壳板，下壳板与上壳板的表面设置有铜箔，铜箔的表面设置有电镀纳米孪晶铜层，本实用新型专利技术通过金属丝网焊接温度、壳体焊接温度下降，有利于降低散热片的生产成本，节约能源，实现碳达峰等目的，并且由于纳米孪晶铜优异的强度、散热性，也提高了均热板整体的散热特性，通过空腔的设置，方便在受热端受热后形成水蒸气，水蒸气遇冷后凝结为水，吸收热量，实现对电器散热目的，且相同强度要求下均热板壳体可以做的更薄，符合手机、笔记本电脑等轻薄化、轻量化的趋势。化的趋势。化的趋势。

【技术实现步骤摘要】
一种纳米孪晶铜散热片


[0001]本技术涉及纳米孪晶铜散热
，具体为一种散热片。

技术介绍

[0002]随着5G的推进及5G移动终端的平板电脑、智能手机功能的多样化、高性能化发展，手机CPU、PCB、电池等电子元器件性能越来越强大，而集成度和组装密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的急剧增大，因此对快速导热散热的需求强烈，现有的均热板的壳体强度限制，不利于VC均热板的小型化、轻量化的改进；同时，还会因为大面积真空腔的存在，会导致强不足，吸真空时会造成塌陷、扭曲变形，良品率低等问题。
[0003]如CN211184776U的中国技术专利公开了一种纳米碳铜复合散热装置，包括胶贴，胶贴内部一端表面设置有一号胶涂层，所述胶贴内部另一端表面设置有二号胶涂层，一号胶涂层底部设置有一号铜膜层，所述二号胶涂层顶部设置有二号铜膜层，一号铜膜层底部设置有一号纳米碳铜膜层，所述二号铜膜层顶部设置有二号纳米碳铜膜层，所述一号纳米碳铜膜层与二号纳米碳铜膜层之间设置有铝片，如果纳米铜箔胶带贴上后还需要放置电子元件就需要放置其他双面胶来进行粘黏这样就好使散热效果降低很多，而上下两侧的胶涂层就可以杜绝此现象；用纳米碳铜包的吸热性很好而散热型就不如铝片的性能好，两者进行中和下就和进行综合性的提高散热性能。
[0004]上述技术专利文件所提出的技术方案虽然用纳米碳铜包的吸热性很好而散热型就不如铝片的性能好，两者进行中和下就和进行综合性的提高散热性能，但是壳体强度限制，不利于VC均热板的小型化、轻量化的改进，还会因为大面积真空腔的存在，会导致强不足，吸真空时会造成塌陷、扭曲变形，良品率低等问题，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种纳米孪晶铜散热片。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种纳米孪晶铜散热片，以解决上述
技术介绍
中提出纳米孪晶铜散热片的强度限制且良品率低的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种纳米孪晶铜散热片，包括带有固定孔的均热板；所述均热板上设置有上壳板，所述上壳板的下方设置有下壳板，所述下壳板与上壳板的表面设置有铜箔，所述铜箔的表面设置有电镀纳米孪晶铜层。
[0007]进一步，所述上壳板的内部设置有空腔，所述空腔的内部设置有若干金属丝网，且金属丝网组成毛细结构，通过有金属丝网组成的毛细结构，加快了水蒸气的形成与蒸发。
[0008]进一步，所述下壳板的内部矩形分布设置有若干支撑柱，所述下壳板与上壳板之间设置有预留填充口，通过支撑柱对壳体进行支撑，预留填充口的设置方便增加其他物质进行填充。
[0009]进一步，所述均热板的厚度为60μm～1000μm，所述上壳板与下壳板的壁厚为20μm
‑
500μm，均热板的强度增加，使其可以做到更薄，符合手机、笔记本电脑等轻薄化、轻量化的
趋势。
[0010]进一步，所述金属丝网组成的毛细结构组成吸液芯，且金属丝网组成的毛细结构厚度为10～1000μm，金属丝网焊接温度、壳体焊接温度下降，有利于降低生产成本，节约能源，实现碳达峰等目的。
[0011]进一步，所述上壳板与下壳板焊接连接，且吸液芯设置于上壳板与下壳板之间，所述上壳板与下壳板形成密封空间，且密封空间内为真空状态，上壳板与下壳板的连接更好的对吸液芯进行防护，同时方便水蒸气的附着，进行散热处理。
[0012]进一步，所述预留填充口的直径为200～2000μm，通过预留填充口的设置，是均热板形成腔体，方便对其进行真空处理，从而提高散热效果。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术在均热板制备中，上下壳板的内表面增加了纳米孪晶铜镀层，金属丝网焊接温度、壳体焊接温度下降，有利于降低生产成本，节约能源，实现碳达峰等目的；
[0015]2、本技术由于纳米孪晶铜优异的强度、散热性，也提高了均热板整体的散热特性，且相同强度要求下均热板壳体可以做的更薄，符合手机、笔记本电脑等轻薄化、轻量化的趋势；
[0016]3、本技术通过空腔的设置，方便在受热端受热后形成水蒸气，水蒸气遇冷后凝结为水，吸收热量，实现散热目的，提高了热量传输的效率，通过金属丝网组成的毛细结构，加快了形成水蒸气的效率，从而加快了散热效率。
附图说明
[0017]图1为本技术的均热板结构示意图；
[0018]图2为本技术的上壳板刻蚀后内表面俯视图；
[0019]图3为本技术的下壳板刻蚀后内表面俯视图。
[0020]图中：1、均热板；2、上壳板；3、下壳板；4、铜箔；5、电镀纳米孪晶铜层；6、空腔；7、金属丝网；8、支撑柱；9、预留填充口。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种纳米孪晶铜散热片，包括带有固定孔的均热板1；所述均热板1上设置有上壳板2，所述上壳板2的下方设置有下壳板3，所述下壳板3与上壳板2的表面设置有铜箔4，所述铜箔4的表面设置有电镀纳米孪晶铜层5。
[0023]请参阅图1，所述均热板1的厚度为60μm～1000μm，所述上壳板2与下壳板3的壁厚为20μm
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500μm；所述金属丝网7组成的毛细结构组成吸液芯，且金属丝网7组成的毛细结构厚度为10～1000μm；所述上壳板2与下壳板3活动连接，且吸液芯设置于上壳板2与下壳板3之间，所述上壳板2与下壳板3形成密封空间，且密封空间内为真空状态，由于电镀纳米孪晶铜层5优异的强度、散热性，也提高了均热板1整体的散热特性，且相同强度要求下均热板1壳体可以做的更薄，符合手机、笔记本电脑等轻薄化、轻量化的趋势。
[0024]请参阅图2、图3，所述上壳板2的内部设置有空腔6，所述空腔6的内部设置有若干金属丝网7，且金属丝网7组成毛细结构、所述下壳板3的内部矩形分布设置有若干支撑柱8，所述下壳板3与上壳板2之间设置有预留填充口9，所述预留填充口9的直径为200～2000μm，空腔6的设置方便对毛细结构形成的吸液芯进行固定放置，通过金属丝网7形成的毛细结构加快形成水蒸气，从而加快散热效率。
[0025]此外，准备铜箔，冲裁获得所需形状后，电镀纳米孪晶铜形成双层结构，作为壳板，刻蚀上壳板2获得空腔6；刻蚀下壳板3获得空腔6及阵列支撑结构；在上壳板2铺设金属网7，并焊接形成毛细结构，将上壳板2与下壳板3对齐，除预留填充口9外，其与位置进行热压焊接，形成腔体，经由液体填充注入纯水后，腔体抽空排气，使用超声波焊接进行冲口密封。
[0026]工作原理：使用时，将均热板1放置于所需使用的电器后，均热板1的上壳板2受热后，均热板1内部设置的水份气化，气化后的水份蒸发至空腔6内，水蒸气飘散至下壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种纳米孪晶铜散热片，包括带有固定孔的均热板(1)，其特征在于：所述均热板(1)上设置有上壳板(2)，所述上壳板(2)的下方设置有下壳板(3)，所述下壳板(3)与上壳板(2)的表面设置有铜箔(4)，所述铜箔(4)的表面设置有电镀纳米孪晶铜层(5)。2.根据权利要求1所述的一种纳米孪晶铜散热片，其特征在于：所述上壳板(2)的内部设置有空腔(6)，所述空腔(6)的内部设置有若干金属丝网(7)，且金属丝网(7)组成毛细结构。3.根据权利要求1所述的一种纳米孪晶铜散热片，其特征在于：所述下壳板(3)的内部矩形分布设置有若干支撑柱(8)，所述下壳板(3)与上壳板(2)之间设置有预留填充口(9)。4.根据权利要求1所述的一种纳米孪晶铜散热片...

【专利技术属性】
技术研发人员：李维俊，
申请(专利权)人：深圳萌鼎电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：