【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于芯片元件的电解锡镀液，其包含：（Ａ）亚锡离子，（Ｂ）酸，（Ｃ）Ｎ，Ｎ－二聚氧化烯－Ｎ－烷基胺、氧化胺或其混合物，以及（Ｄ）抗粘结剂，其中，ｐＨ为１或更小。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：今成真明，丁辉龙，嶋津元矢，太田康夫，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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