顶针装置及具有其的固晶机制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种顶针装置及具有其的固晶机，顶针装置可活动地设置，以顶起晶片，顶针装置还包括：中心杆；顶针组件，包括缓冲件和用于顶起晶片的顶针，顶针与中心杆活动连接，以使顶针朝向靠近和远离晶片的方向分别可移动地设置；缓冲件与顶针连接，以在顶针顶起晶片时，使缓冲件对顶针进行缓冲，本实用新型专利技术的顶针装置解决了现有技术中的顶针作用于晶片时容易导致晶片出现顶痕和破损的问题。片时容易导致晶片出现顶痕和破损的问题。片时容易导致晶片出现顶痕和破损的问题。

【技术实现步骤摘要】
顶针装置及具有其的固晶机


[0001]本技术涉及LED生产设备
，具体而言，涉及一种顶针装置及具有其的固晶机。

技术介绍

[0002]固晶机是LED生产线上后封装工序必备的关键机械设备之一，其机械部分包括：邦头组件、顶针组件、晶片工作台组件、光学系统、氧化物点胶组件和旋转定位机构组件。固晶机的固晶过程是由手动或上料机构把把基片或PCB传送到夹具的工作位置，先由点胶机构将基片或PCB需要键盒晶片的位置点胶，然后取晶臂从原点位置运动到吸晶片的位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，取晶臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合原点位置，这样就是一个完整的键合过程。
[0003]然而目前的顶针向上运动顶起晶片的过程中，由于顶针对晶片施加的冲击力过大，总是会导致晶片出现顶痕和破损，同时，顶针也出现顶痕，进而影响顶针的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种顶针装置及具有其的固晶机，以解决现有技术中的顶针作用于晶片时容易导致晶片出现顶痕和破损的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种顶针装置，可活动地设置，以顶起晶片，顶针装置还包括：中心杆；顶针组件，包括缓冲件和用于顶起晶片的顶针，顶针与中心杆活动连接，以使顶针朝向靠近和远离晶片的方向分别可移动地设置；缓冲件与顶针连接，以在顶针顶起晶片时，使缓冲件对顶针进行缓冲。
[0006]进一步地，顶针组件还包括：外壳，与中心杆固定连接，顶针可活动地插设在外壳内；缓冲件设置在外壳内且与外壳连接。
[0007]进一步地，缓冲件为弹簧，弹簧的第一端与外壳连接，弹簧的第二端与顶针连接。
[0008]进一步地，顶针组件还包括：调节部，与外壳连接，调节部的至少部分位于外壳内，弹簧的第一端与调节部连接；其中，调节部沿外壳的轴向方向位置可调节地设置，以靠近或远离顶针。
[0009]进一步地，顶针包括顶针本体和与顶针本体连接的第一连接部；弹簧套设在顶针本体上，弹簧的第二端与第一连接部连接。
[0010]进一步地，第一连接部套设在顶针本体上，第一连接部沿其轴向方向具有依次连接的第一套筒和第二套筒，第一套筒和第二套筒之间形成台阶，弹簧的第二端与台阶连接，弹簧套设在第一套筒上。
[0011]进一步地，第二套筒与外壳的内壁相间隔设置；和/或，第一连接部还包括第三套筒，第三套筒与第二套筒远离第一套筒的一端连接，第三套筒的外壁与外壳的内壁相接触。
[0012]进一步地，外壳包括第一壳体部和与第一壳体部连接的第二壳体部，第二壳体部呈锥形；中心杆的端部具有用于容纳第一壳体部的容纳空间，第一壳体部插设在容纳空间
内；中心杆具有外螺纹；顶针装置还包括：锁紧部，具有环形侧壁和与环形侧壁的一端连接的端板，环形侧壁的内侧设置有与外螺纹相适配的内螺纹，锁紧部通过内螺纹和外螺纹与中心杆螺纹连接；端板上设置有通孔；第二壳体部穿设在通孔内且止挡在通孔的孔壁上。
[0013]进一步地，顶针装置还包括：底座，中心杆与底座活动连接；第二连接部，与中心杆连接；弹性件，弹性件的第一端与底座连接，弹性件的第二端与第二连接部连接。
[0014]根据本技术的另一方面，提供了一种固晶机，包括上述的顶针装置。
[0015]应用本技术的技术方案，顶针装置包括中心杆和顶针组件，顶针组件包括缓冲件和顶针，顶针与中心杆活动连接。当中心杆带动顶针组件沿朝向靠近晶片的方向(即第一预设方向)移动以向上顶起晶片时，晶片会向下挤压顶针，使得顶针沿朝向远离晶片的方向(即第二预设方向，与第一预设方向相反)运动，使得缓冲件被顶针挤压后小幅度形变，避免顶针组件被中心杆带动沿朝向靠近晶片的方向移动的速度过快，导致顶针顶起晶片时对晶片的冲击力过大，导致晶片出现顶痕和破损。本技术通过缓冲件对顶针进行缓冲，使得晶片被顶针顶起时受到的冲击力减小，从而解决了现有技术中的顶针作用于晶片时容易导致晶片出现顶痕和破损的问题，提高晶片的合格率，提高顶针的使用寿命。
附图说明
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1示出了根据本技术的顶针装置的实施例的示意图；
[0018]图2示出了根据本技术的顶针装置的顶针组件的示意图。
[0019]10、中心杆；20、顶针组件；21、缓冲件；22、顶针；23、外壳；231、第二壳体部；
[0020]24、调节部；241、调节件；221、顶针本体；222、第一连接部；223、第一套筒；224、第二套筒；225、第三套筒；30、锁紧部；31、环形侧壁；32、端板；321、通孔；50、底座；60、第二连接部；70、弹性件。
具体实施方式
[0021]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0022]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0023]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0024]本技术提供了一种顶针装置，请参考图1和图2，可活动地设置，以顶起晶片，顶针装置还包括：中心杆10；顶针组件20，包括缓冲件21和用于顶起晶片的顶针22，顶针22与中心杆10活动连接，以使顶针22朝向靠近和远离晶片的方向分别可移动地设置；缓冲件
21与顶针22连接，以在顶针22顶起晶片时，使缓冲件21对顶针22进行缓冲。
[0025]本技术的顶针装置包括中心杆10和顶针组件20，顶针组件20包括缓冲件21和顶针22，顶针22与中心杆10活动连接。当中心杆10带动顶针组件20沿朝向靠近晶片的方向(即第一预设方向)移动以向上顶起晶片时，晶片会向下挤压顶针22，使得顶针22沿朝向远离晶片的方向(即第二预设方向，与第一预设方向相反)运动，使得缓冲件21被顶针22挤压后小幅度形变，避免顶针组件20被中心杆10带动沿朝向靠近晶片的方向移动的速度过快，导致顶针22顶起晶片时对晶片的冲击力过大，导致晶片出现顶痕和破损。本技术通过缓冲件21对顶针22进行缓冲，使得晶片被顶针22顶起时受到的冲击力减小，从而解决了现有技术中的顶针作用于晶片时容易导致晶片出现顶痕和破损的问题，提高晶片的合格率，提高顶针的使用寿命。
[0026]具体实施时，第一预设方向为图1中所示的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种顶针装置，可活动地设置，以顶起晶片，其特征在于，所述顶针装置还包括：中心杆(10)；顶针组件(20)，包括缓冲件(21)和用于顶起所述晶片的顶针(22)，所述顶针(22)与所述中心杆(10)活动连接，以使所述顶针(22)朝向靠近和远离所述晶片的方向分别可移动地设置；所述缓冲件(21)与所述顶针(22)连接，以在所述顶针(22)顶起所述晶片时，使所述缓冲件(21)对所述顶针(22)进行缓冲。2.根据权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针组件(20)还包括：外壳(23)，与所述中心杆(10)固定连接，所述顶针(22)可活动地插设在所述外壳(23)内；所述缓冲件(21)设置在所述外壳(23)内且与所述外壳(23)连接。3.根据权利要求2所述的顶针装置，其特征在于，所述缓冲件(21)为弹簧，所述弹簧的第一端与所述外壳(23)连接，所述弹簧的第二端与所述顶针(22)连接。4.根据权利要求3所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针组件(20)还包括：调节部(24)，与所述外壳(23)连接，所述调节部(24)的至少部分位于所述外壳(23)内，所述弹簧的第一端与所述调节部(24)连接；其中，所述调节部(24)沿所述外壳(23)的轴向方向位置可调节地设置，以靠近或远离所述顶针(22)。5.根据权利要求3所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针(22)包括顶针本体(221)和与所述顶针本体(221)连接的第一连接部(222)；所述弹簧套设在所述顶针本体(221)上，所述弹簧的第二端与所述第一连接部(222)连接。6.根据权利要求5所述的顶针装置，其特征在于，所述第一连接部(222)套设在所述顶针本体(221)上，所述第一连接部(222)沿其轴向方向具有依次连接的第一套筒(223)和第二套筒(22...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志刚，郝斌，范晓波，
申请(专利权)人：利晶微电子技术江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：