一种半导体贴膜设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体贴膜设备，涉及半导体加工技术领域，包括底座和贴膜组件，所述底座的中央安装有固定台，且底座的顶部架设有装置架，而且装置架的底部中央安装有升降组件，所述贴膜组件的安装于升降组件的底部，且升降组件的左右两侧安装有涨紧辊，而且涨紧辊远离升降组件的一侧安装有输膜组件。该半导体贴膜设备，通过采用螺纹形状的斜刮条，使其转动的过程中可以将贴覆的保护膜由圆心向周围螺旋状的进行转动刮除，以便于贴膜时去除气泡进一步提高贴覆效果，而配合伸缩架与限位钩的设置，为贴膜过程提供了固定限位的作用，以配合斜刮条作业时提高稳定性，防止物料出现结构性移动影响贴膜效果。构性移动影响贴膜效果。构性移动影响贴膜效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体贴膜设备


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体贴膜设备。

技术介绍

[0002]晶圆是制作半导体电器元件的基础原材料，其主要由硅棒切割而成，晶圆在进行加工生产时，通常需要对其表面使用专门的贴膜机进行贴膜处理，从而对晶圆表面进行保护，贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器。
[0003]对晶圆贴膜时，由于贴合面整体结构是圆形的，常规的贴膜结构中一字型的刮板对于圆形的晶圆表面进行左右平移刮动的除气泡方式，在结构运作上难免会有结构上的不适配，进而导致贴膜的效果欠佳，从而影响到贴膜后对晶圆的防护效果。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种半导体贴膜设备。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体贴膜设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体贴膜设备，包括底座和贴膜组件，所述底座的中央安装有固定台，且底座的顶部架设有装置架，而且装置架的底部中央安装有升降组件，所述贴膜组件的安装于升降组件的底部，且升降组件的左右两侧安装有涨紧辊，而且涨紧辊远离升降组件的一侧安装有输膜组件，所述贴膜组件包括排气罩、切膜刀和斜刮条，所述排气罩的底部两侧安装有切膜刀，且排气罩的内部中央安装有斜刮条。
[0007]进一步的，所述装置架整体呈“冂”字型结构设置，且底座与装置架之间呈“囗”字型相连接。
[0008]进一步的，所述升降组件包括连接台、伺服电机、升降气缸和传动架，所述连接台的顶部中央安装有伺服电机，且伺服电机的左右两侧设置有升降气缸，而且连接台的底部设置有传动架。
[0009]进一步的，所述升降气缸以连接台的垂直中轴线为对称轴左右对称设置安装，且升降气缸与连接台之间呈固定连接，所述伺服电机的动力输出端与传动架相连接。
[0010]进一步的，所述贴膜组件还包括伸缩架、伸缩杆和限位钩，所述排气罩的一侧安装有伸缩架，且伸缩架的内部垂直安装有伸缩杆，而且伸缩杆的底部安装有限位钩。
[0011]进一步的，所述伸缩架、伸缩杆和限位钩均以排气罩的垂直中轴线为对称轴左右对称设置安装，所述斜刮条的顶部与升降组件的底部动力输出端线连接，且斜刮条呈螺纹结构设置。
[0012]进一步的，所述涨紧辊以贴膜组件的垂直中轴线为对称轴左右对称设置安装，且输膜组件以贴膜组件的垂直中轴线为对称轴左右对称设置安装。
[0013]进一步的，所述输膜组件包括固定架、调节架、步进电机和膜料辊，所述固定架的中央安装有调节架，且调节架的底部安装有步进电机，且步进电机的动力输出端连接有膜料辊。
[0014]本技术提供了一种半导体贴膜设备，具备以下有益效果：
[0015]1、本技术，由于整个斜刮条设置成双螺旋螺纹结构，并且由于斜刮条与传动架相连接，因此当伺服电机转动时，通过传动架的带动，从而进行同步快速转动，同时在升降气缸的调节下，进而可以使得整个升降组件与底部连接的贴膜组件在垂直方向上进行上下调节，以控制斜刮条自上而下对保护膜贴覆于晶圆表面的垂直压力，同时在伺服电机的带动下，转动状态的斜刮条底部对薄膜与晶圆上表面之间的气泡进行螺旋推动，从而使气泡旋转排出至晶圆的外界，方便使薄膜与晶圆之间达到无无气泡的状态，使得贴覆效果得到提高，另一方面，排气罩左右两侧的伸缩架会将伸缩杆沿水平方向分别向左右两侧进行伸缩调节，同时伸缩架会在垂直方向上调节限位钩从固定台的左右两侧进行固定，并将排气罩完全遮盖与固定台的表面，并且在升降气缸的推动下，从而使得排气罩与固定台之间相互密合，以便于排气罩将内部的空气进行排出，利用上述结构的协作，可以最大程度的将保护膜与晶圆之间的气泡进行消除，从而提高贴膜效果。
[0016]2、本技术，为了协助贴膜组件的作业，通过在其左右两侧设置的涨紧辊，使得在垂直方向上通过涨紧辊的上下伸缩调节，从而可以在固定台的左右两侧，对输膜组件输送的保护膜进行涨紧操作，使得贴覆于圆晶表面的保护膜在贴覆的过程中处于平整的状态，避免在贴膜的过程中出现褶皱而产生气泡，影响到贴覆效果，而调节架能够在垂直方向上调节通过步进电机带动的膜料辊，以便于配合涨紧辊的调整进行对保护膜的涨紧调节，提高了结构之间的协作性。
附图说明
[0017]图1为本技术一种半导体贴膜设备的支架本体侧视结构示意图；
[0018]图2为本技术一种半导体贴膜设备的升降组件结构示意图；
[0019]图3为本技术一种半导体贴膜设备的贴膜组件结构示意图；
[0020]图4为本技术一种半导体贴膜设备的斜刮条结构示意图；
[0021]图5为本技术一种半导体贴膜设备的排气罩立体结构示意图。
[0022]图中：1、底座；2、固定台；3、装置架；4、升降组件；401、连接台；402、伺服电机；403、升降气缸；404、传动架；5、贴膜组件；501、排气罩；502、切膜刀；503、斜刮条；504、伸缩架；505、伸缩杆；506、限位钩；6、涨紧辊；7、输膜组件；701、固定架；702、调节架；703、步进电机；704、膜料辊。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0024]如图1至图4所示，一种半导体贴膜设备，包括底座1和贴膜组件5，底座1的中央安装有固定台2，且底座1的顶部架设有装置架3，而且装置架3的底部中央安装有升降组件4，贴膜组件5的安装于升降组件4的底部，且升降组件4的左右两侧安装有涨紧辊6，而且涨紧
辊6远离升降组件4的一侧安装有输膜组件7，装置架3整体呈“冂”字型结构设置，且底座1与装置架3之间呈“囗”字型相连接，升降组件4包括连接台401、伺服电机402、升降气缸403和传动架404，连接台401的顶部中央安装有伺服电机402，且伺服电机402的左右两侧设置有升降气缸403，而且连接台401的底部设置有传动架404，升降气缸403以连接台401的垂直中轴线为对称轴左右对称设置安装，且升降气缸403与连接台401之间呈固定连接，伺服电机402的动力输出端与传动架404相连接，贴膜组件5包括排气罩501、切膜刀502和斜刮条503，排气罩501的底部两侧安装有切膜刀502，且排气罩501的内部中央安装有斜刮条503，贴膜组件5还包括伸缩架504、伸缩杆505和限位钩506，排气罩501的一侧安装有伸缩架504，且伸缩架504的内部垂直安装有伸缩杆505，而且伸缩杆505的底部安装有限位钩506，伸缩架504、伸缩杆505和限位钩506均以排气罩501的垂直中轴线为对称轴左右对称设置安装，斜刮条503的顶部与升降组件4的底部动力输出端线连接，且斜刮条503呈螺纹结构设置，由于整个斜刮条503设置成双螺旋螺纹结构，并且由于斜刮条503与传动架404相连接，因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体贴膜设备，包括底座(1)和贴膜组件(5)，其特征在于：所述底座(1)的中央安装有固定台(2)，且底座(1)的顶部架设有装置架(3)，而且装置架(3)的底部中央安装有升降组件(4)，所述贴膜组件(5)安装于升降组件(4)的底部，且升降组件(4)的左右两侧安装有涨紧辊(6)，而且涨紧辊(6)远离升降组件(4)的一侧安装有输膜组件(7)，所述贴膜组件(5)包括排气罩(501)、切膜刀(502)和斜刮条(503)，所述排气罩(501)的底部两侧安装有切膜刀(502)，且排气罩(501)的内部中央安装有斜刮条(503)。2.根据权利要求1所述的一种半导体贴膜设备，其特征在于，所述装置架(3)整体呈“冂”字型结构设置，且底座(1)与装置架(3)之间呈“囗”字型相连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体贴膜设备，其特征在于，所述升降组件(4)包括连接台(401)、伺服电机(402)、升降气缸(403)和传动架(404)，所述连接台(401)的顶部中央安装有伺服电机(402)，且伺服电机(402)的左右两侧设置有升降气缸(403)，而且连接台(401)的底部设置有传动架(404)。4.根据权利要求3所述的一种半导体贴膜设备，其特征在于，所述升降气缸(403)以连接台(401)的垂直中轴线为对称轴左右对称设置安装，且升降气缸(403)与连接台(...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯磊，王永超，朱清江，
申请(专利权)人：威海明道精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：