一种手机塑料包装袋制造技术

本实用新型专利技术属于医疗技术领域，特别涉及一种手机塑料包装袋。本实用新型专利技术的一种手机塑料包装袋，包括包装袋主体；所述塑料包装袋还包括粘结部与导电部，与所述包装袋与手机内侧面相对的一侧面贴合；所述粘结部与所述包装袋主体贴合，所述导电部位于所述粘结部之上。本实用新型专利技术提供的手机塑料包装袋，手机塑料包装袋可以导电，触摸手机屏幕时，屏幕可以反应；本实用新型专利技术的手机塑料包装袋可避免导体对电子设备的屏蔽效应，对wifi与蓝牙电磁波传输没有造成影响。成影响。成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种手机塑料包装袋


[0001]本技术属于医疗
，特别涉及一种手机塑料包装袋。

技术介绍

[0002]电阻触摸屏的主要部分是一块与显示器表面非常配合的电阻薄膜屏，这是一种多层的复合薄膜，它以一层玻璃或硬塑料平板作为基层，表面图有一层透明氧化金属(ITO氧化铟，透明的导电电阻)导电部，上面在盖有一层外表面硬化处理、光滑防擦的塑料层、它的内表面也涂有一层ITO涂层、在他们之间有许多细小的(小于1/1000英寸)的透明隔离点把两层导电部隔开绝缘。当手指触摸屏幕时，两层导电部在触摸点位置就有了接触，控制器侦测到这一接触并计算出(X，Y)的位置，再根据模拟鼠标的方式运作。
[0003]电容技术触摸屏是利用人体的电流感应进行工作。用户触摸屏幕时，由于人体电场，用户和触摸屏表面形成以一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。
[0004]为了避免手机细菌感染，会将手机放入塑料包装袋中，当手机触屏技术是电容触摸屏时，这时手指触摸手机屏幕时，多数情况下屏幕没有反应。
[0005]目前，亟需一种可触摸手机屏幕的手机塑料包装袋。

技术实现思路

[0006]针对上述问题，本技术提供一种手机塑料包装袋。
[0007]本技术具体技术方案如下：
[0008]一种手机塑料包装袋，包括包装袋主体；其中，所述塑料包装袋还包括粘结部与导电部，与所述包装袋与手机内侧面相对的一侧面贴合；所述粘结部与所述包装袋主体贴合，所述导电部位于所述粘结部之上。
[0009]进一步地，所述导电部的厚度大于5mm。
[0010]进一步地，所述导电部的厚度为5
‑
10mm。
[0011]进一步地，所述导电部为条状结构，所述条状的导电部沿着所述粘结部的长度方向或宽度方向贴合。
[0012]进一步地，所述导电部为凸起结构，所述凸起结构选自球形凸起或方状凸起。
[0013]进一步地，当所述凸起结构为球形凸起时，半径大于5mm，优选为5
‑
10mm；当所述凸起结构为方状凸起时，宽度大于5mm，优选为5
‑
10mm。
[0014]进一步地，所述导电部为开孔结构，孔部选自规则形状或不规则形状。
[0015]进一步地，所述粘结部包括第一粘结层与第二粘结层，所述导电部包括第一导电部与第二导电部；所述第一粘结层与所述包装袋主体贴合，所述第一导电层位于所述第一粘结层之上、所述第二导电层位于所述第一导电层之上、所述第一导电层与第二导电层之
间设有所述第二粘结层。
[0016]进一步地，所述第一导电层为薄层结构，贴合于所述第一粘结层；所述第二导电层为管芯状结构，所述管芯状的第二导电层沿着所述第一导电层的长度方向或宽度方向贴合。
[0017]本技术所取得的有益效果：
[0018]本技术提供的手机塑料包装袋，手机塑料包装袋可以导电，触摸手机屏幕时，屏幕可以反应；本技术的手机塑料包装袋可避免导体对电子设备的屏蔽效应，对wifi与蓝牙电磁波传输没有造成影响。
附图说明
[0019]图1为本技术一实施例中手机塑料包装袋的剖视图。
[0020]图2为本技术又一实施例中手机塑料包装袋的剖视图。
[0021]图3是本技术另一实施例中手机塑料包装袋的剖视图。
[0022]图4是本技术再一实施例中手机塑料包装袋的剖视图。
[0023]其中，附图标记说明如下：
[0024]包装袋主体1、粘结部2、第一粘结层21、第二粘结层22、导电部3、第一导电层31、第二导电层32、孔部4
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的描述，下列实施例仅用于解释本技术的
技术实现思路
，不用于限定本技术的保护范围。
[0026]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]下面结合附图及实施例对本技术做进一步描述。
[0029]本技术提供一种手机塑料包装袋，如图1所示，所述手机塑料包装袋包括包装袋主体1；所述塑料包装袋还包括粘结部2与导电部3，与所述包装袋与手机内侧面相对的一侧面贴合；所述粘结部2与所述包装袋主体1贴合，所述导电部3位于所述粘结部2之上。所述导电部3的厚度大于5mm，优选为5
‑
10mm。所述粘结部2用于将所述导电部3与包装袋主体1贴合。
[0030]如图1所示，在本技术的手机塑料包装袋的一实施例中，所述导电部3为条状结构，所述条状的导电部3贴合于所述粘结部2的长度方向或宽度方向。所述导电部3的厚度大于5mm，优选为5
‑
10mm。
[0031]如图2所示，在本技术的手机塑料包装袋的又一实施例中，所述导电部3为凸起结构。可以理解的是，所述凸起结构可以为球形凸起，可以为方状凸起。当所述凸起结构为球形凸起时，半径大于5mm，优选为5
‑
10mm；当所述凸起结构为方状凸起时，宽度大于5mm，优选为5
‑
10mm。
[0032]如图3所示，在本技术的手机塑料包装袋的另一实施例中，所述导电部3为开孔结构。可以理解的是，本专利技术对于孔部4的结构不作限定。所述孔部4可以为规则形状或不规则形状；所述规则形状可以为圆形、方形等。所述导电部3的厚度大于5mm，优选为5
‑
10mm。
[0033]如图4所示，在本技术的手机塑料包装袋的再一实施例中，所述手机塑料包装袋包括包装袋主体1；所述塑料包装袋还包括粘结部2与导电部3，与所述包装袋与手机内侧面相对的一侧面贴合；所述粘结部2包括第一粘结层21与第二粘结层22，所述导电部3包括第一导电部3与第二导电部3；所述第一粘结层21与所述包装袋主体1贴合，所述第一导电层31位于所述第一粘结层21之上、所述第二导电层32位于所述第一导电层31之上、所述第一导电层31与第二导电层32之间设有所述第二粘结层22。所述第一导电层31为薄层结构，贴合于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机塑料包装袋，包括包装袋主体；其中，所述塑料包装袋还包括粘结部与导电部，所述包装袋与手机触摸屏贴合；所述粘结部与所述包装袋主体贴合，所述导电部位于所述粘结部之上。2.如权利要求1所述的手机塑料包装袋，其中，所述导电部的厚度大于5mm。3.如权利要求2所述的手机塑料包装袋，其中，所述导电部的厚度为5
‑
10mm。4.如权利要求3所述的手机塑料包装袋，其中，所述导电部为条状结构，所述条状的导电部沿着所述粘结部的长度方向或宽度方向贴合。5.如权利要求1所述的手机塑料包装袋，其中，所述导电部为凸起结构，所述凸起结构选自球形凸起或方状凸起。6.如权利要求5所述的手机塑料包装袋，其中，当所述凸起结构为球形凸起时，半径大于5mm；当所述凸起结构为方状凸起时，宽度大于5mm。7.如权利要求6所述的手机塑料包装袋...

【专利技术属性】
技术研发人员：董肖明，
申请(专利权)人：赫美康健北京医疗器械有限公司，
类型：新型
国别省市：