本申请提供一种半导体工艺设备及其安装调节装置，用于将光学测温件固定安装于半导体工艺设备的测温窗口的外侧。安装调节装置包括安装座和调节组件，其中，光学测温件安装于安装座远离半导体工艺腔室一侧；安装座具有透光口，以能够使光学测温件的测温光线依次穿过透光口和测温窗口检测半导体工艺腔室内的温度；安装座通过调节组件与半导体工艺腔室和光学测温件相连，调节组件用于调节安装座相对半导体工艺腔室的安装角度，以调节测温光线的传播方向。调节组件能够改变安装座与半导体工艺腔室之间的距离，进而调节测温光线的传播方向。经调节后测温光线能够对准基座底部中心部位，进而提高光学测温件测温的准确性。进而提高光学测温件测温的准确性。进而提高光学测温件测温的准确性。
【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备及其安装调节装置
[0001]本申请涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种半导体工艺设备及其安装调节装置。
技术介绍
[0002]目前半导体加工
中，红外测温的技术广泛应用于外延设备的温度测量和监控。在外延图形片生产过程中，由于预加工基底在进行外延加工的表面已经形成特征图形的非均匀表面，对基底表面进行直接红外测温无法得到准确的温度，因此业界普遍对承托基底的基座背面来进行温度监控。外延工艺中为了保证生长的均匀性，基座通常采用可旋转的设计，随着基座的旋转，底部支撑轴会干扰红外高温计的测温，为了减少基座旋转对测温的影响，高温计往往倾斜安装，以得到周期性的、均匀的、无畸变的测温曲线。
[0003]为了实现高温计更加准确的测量基座底部接近中心部位的温度，而减少支撑轴对高温计测温的干扰，高温计通过一个固定角度的安装块安装在腔室外壳上。高温计安装在腔室外壳安装板上与竖直方向成一定角度，从而实现高温计对基座中心位置的测温。高温计测温单元由高温计、高温计水冷座、固定角度的固定块、安装板组成，固定角度的固定块能够使红外高温计测温倾斜设置，对准基座底部接近中心的部位。
[0004]现有技术中，高温计角度固定块的切斜角度为理论计算值，但是腔室外壳由于加工误差、安装误差等因素影响，导致高温计实际测温位置与理论值往往不一致，从而导致测温曲线发生畸变，影响测温的准确性。
[0005]因此，如何提高测温的准确性是本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
[0006]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体工艺设备及其安装调节装置，其能够调节光学测温件的安装角度，进而提高测温的准确性。
[0007]为实现本申请的目的而提供一种应用于半导体工艺腔室的安装调节装置，用于将光学测温件固定安装于半导体工艺腔室的测温窗口的外侧；所述安装调节装置包括安装座和调节组件；其中，
[0008]所述光学测温件安装于所述安装座远离所述半导体工艺腔室一侧；
[0009]所述安装座具有透光口，以能够使所述光学测温件的测温光线依次穿过透光口和所述测温窗口检测所述半导体工艺腔室内的温度；
[0010]所述安装座通过所述调节组件与所述半导体工艺腔室相连，所述调节组件用于调节所述安装座相对所述半导体工艺腔室的安装角度，以调节所述测温光线的传播方向。
[0011]在一些实施例中，所述安装座上围绕所述透光口设置有至少三个安装孔，所述调节组件的数量与所述安装孔的数量相同；每一所述安装孔中穿设有一个所述调节组件；
[0012]各所述调节组件包括调节件和固定件；所述固定件用于连接所述调节件与所述半导体工艺腔室；所述调节件穿设于所述安装孔中，所述调节件用于与所述安装孔配合以调
节所述安装座与所述半导体工艺腔室之间的间距，通过各个所述调节组件配合调节所述安装座相对所述半导体工艺腔室的安装角度。
[0013]在一些实施例中，所述调节件具有连接孔，所述固定件与所述连接孔间隙配合，所述调节件的外侧壁与所述安装孔螺纹配合，所述调节件能够绕所述固定件转动，以带动所述安装座沿靠近或远离所述半导体工艺腔室的方向移动。
[0014]在一些实施例中，还包括冷却座，所述光学测温件通过所述冷却座与所述安装座相连。
[0015]在一些实施例中，所述调节件的外侧壁设有旋转助力结构，所述旋转助力结构用于助力所述调节件绕所述固定件转动。
[0016]在一些实施例中，还包括密封件，所述密封件围绕所述透光口设置，所述密封件的两侧分别用于贴合所述安装座和所述半导体工艺腔室。
[0017]在一些实施例中，所述安装调节装置还包括安装板，所述安装板用于与所述半导体工艺腔室固定连接，所述安装板和所述安装座通过所述调节组件相连，所述调节组件用于调节所述安装座和所述安装板之间的夹角。
[0018]在一些实施例中，所述半导体工艺腔室内包括用于承载基座的旋转支撑部；所述安装调节装置还包括光线接收板；
[0019]所述光线接收板用于放置于所述旋转支撑部上，以接收所述光学测温件的测温光线；
[0020]所述光线接收板具有调节刻度，所述调节刻度用于判断所述光学测温件的测温光线的传播方向。
[0021]在一些实施例中，所述光线接收板面向所述旋转支撑部一侧具有安装槽，所述安装槽的位置与所述旋转支撑部中的支撑部对应设置。
[0022]在一些实施例中，所述光线接收板为透明接收板。
[0023]本申请还提供了一种半导体工艺设备，包括半导体工艺腔室和光学测温件，所述半导体工艺腔室和所述光学测温件通过上述任意一种所述的安装调节装置相连。
[0024]本申请具有以下有益效果：
[0025]本申请提供的安装调节装置，用于将光学测温件固定安装于半导体工艺设备的测温窗口的外侧。安装调节装置包括安装座和调节组件，其中，光学测温件安装于安装座远离半导体工艺腔室一侧；安装座具有透光口，以能够使光学测温件的测温光线依次穿过透光口和测温窗口检测半导体工艺腔室内的温度；安装座通过调节组件与半导体工艺腔室和光学测温件相连，调节组件用于调节安装座相对半导体工艺腔室的安装角度，以调节测温光线的传播方向。
[0026]安装座通过调节组件与半导体工艺设备的半导体工艺腔，调节组件能够改变安装座与半导体工艺腔室之间的距离，进而调节光学测温件的安装角度。光学测温件的安装角度经调节后能够对准基座底部接近中心部位，进而提高光学测温件测温的准确性。
[0027]本申请的还提供了一种包括上述安装调节装置的半导体工艺设备，并具有上述优点。
附图说明
[0028]图1为本申请一种具体实施方式所提供的半导体工艺设备的结构示意图；
[0029]图2为图1中安装调节装置将非接触式红外高温计与半导体工艺腔室相连的结构示意图；
[0030]图3为图2中安装调节装置与半导体工艺腔室连接的局部剖视图；
[0031]图4为图2中安装座与调节组件配合的结构示意图；
[0032]图5为图2中安装座与调节组件配合的结构示意图；
[0033]图6为图2中安装座的结构示意图；
[0034]图7为图2中安装座的俯视图；
[0035]图8为图2中安装座与调节组件配合的结构示意图；
[0036]图9为本申请一种具体实施方式中非接触式红外高温计安装角度调节的示意图。
[0037]其中，图1至图9中的附图标记为：
[0038]1‑
半导体工艺腔室；101
‑
测温窗口；102
‑
支撑旋转轴；2
‑
安装调节装置；210
‑
安装座；211
‑
透光口；212
‑
安装孔；213
‑
固定孔；220
‑
调节螺钉；230
‑
锁定螺钉；240
‑
压铆螺母；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体工艺腔室的安装调节装置，用于将光学测温件固定安装于半导体工艺腔室的测温窗口的外侧；其特征在于，所述安装调节装置包括安装座和调节组件；其中，所述光学测温件安装于所述安装座远离所述半导体工艺腔室一侧；所述安装座具有透光口，以能够使所述光学测温件的测温光线依次穿过透光口和所述测温窗口检测所述半导体工艺腔室内的温度；所述安装座通过所述调节组件与所述半导体工艺腔室相连，所述调节组件用于调节所述安装座相对所述半导体工艺腔室的安装角度，以调节所述测温光线的传播方向。2.根据权利要求1所述的安装调节装置，其特征在于，所述安装座上围绕所述透光口设置有至少三个安装孔，所述调节组件的数量与所述安装孔的数量相同；每一所述安装孔中穿设有一个所述调节组件；各所述调节组件包括调节件和固定件；所述固定件用于连接所述调节件与所述半导体工艺腔室；所述调节件穿设于所述安装孔中，所述调节件用于与所述安装孔配合以调节所述安装座与所述半导体工艺腔室之间的间距，通过各个所述调节组件配合调节所述安装座相对所述半导体工艺腔室的安装角度。3.根据权利要求2所述的安装调节装置，其特征在于，所述调节件具有连接孔，所述固定件与所述连接孔间隙配合，所述调节件的外侧壁与所述安装孔螺纹配合，所述调节件能够绕所述固定件转动，以带动所述安装座沿靠近或远离所述半导体工艺腔室的方向移动。4.根据权利要求1所述的安装调节装置，其特征在于，还包括冷却座，所述光学测温件通过所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐文涛，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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