一种高适配率基站天线传动控制芯片固定结构制造技术

本实用新型专利技术涉及天线传动控制芯片固定技术领域，尤其涉及一种高适配率基站天线传动控制芯片固定结构。其技术方案包括高适配天线传动控制芯片、壳体和导热板，所述壳体内壁靠近下表面位置处固定连接有螺旋弹簧，所述螺旋弹簧末端固定连接有梯形块，所述梯形块内侧设有卡槽，所述高适配天线传动控制芯片外表面设有限位槽，所述壳体内部靠近下表面位置处固定安装有导热板，所述导热板上表面固定安装有导热硅胶片，所述导热板下表面固定连接有散热翅片。本实用新型专利技术便于天线传动控制芯片的拆装，有利于其后期的维修和更换，同时对其起到导热降温的作用，延长其使用寿命。延长其使用寿命。延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高适配率基站天线传动控制芯片固定结构


[0001]本技术涉及天线传动控制芯片固定
，具体为一种高适配率基站天线传动控制芯片固定结构。

技术介绍

[0002]一般的基站天线产生的是扁平的扇状波束形式，在基站天线的架设过程中，这个波束需要根据实际的情况进行调节，以保证该基站覆盖范围内的信号最佳，调节的核心是波束的下倾角，通过改变下倾角，可以控制波束的覆盖范围及覆盖范围内的信号强度，目前波束下倾角的控制基本是采用电下倾的方式进行，基站天线本质上是一个天线阵列，电下倾是通过调整阵列上各个振子的相位实现的，其中关键的器件是移相器，在基站天线上采用的移相器包含了机械活动结构，通过机械移动的方式实现相位的连续调控，因此需要为其配置对应的电机，而天线传动控制芯片就一种用于该电机的传动控制芯片。
[0003]现有的用于基站天线的传动控制芯片通常是通过螺丝固定于壳体内部，不便于拆装，以及后期的维修和更换，为此，我们提出一种高适配率基站天线传动控制芯片固定结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高适配率基站天线传动控制芯片固定结构，具备便于天线传动控制芯片的拆装，有利于其后期的维修和更换，同时对其起到导热降温的作用，延长其使用寿命的优点，解决了现有的用于基站天线的传动控制芯片通常是通过螺丝固定于壳体内部，不便于拆装，以及后期的维修和更换的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括高适配天线传动控制芯片、壳体和导热板，所述壳体内壁靠近下表面位置处固定连接有螺旋弹簧，所述螺旋弹簧末端固定连接有梯形块，所述梯形块内侧设有卡槽，所述高适配天线传动控制芯片外表面设有限位槽，所述壳体内部靠近下表面位置处固定安装有导热板，所述导热板上表面固定安装有导热硅胶片，所述导热板下表面固定连接有散热翅片。
[0006]优选的，所述螺旋弹簧共设有两个，且两个所述螺旋弹簧对称固定连接于壳体内壁两侧靠近下表面位置处，两个所述梯形块内侧均设有卡槽。
[0007]优选的，两个所述梯形块下表面和壳体内壁的底部均通过滑轨滑动连接，两个滑轨对两个梯形块起到滑动固定的作用。
[0008]优选的，所述限位槽共设有两个，且两个所述限位槽对称分设于高适配天线传动控制芯片外表面两侧位置处，两个限位槽能够避免卡在两个卡槽内部的高适配天线传动控制芯片晃动。
[0009]优选的，所述壳体上表面固定安装有壳盖，壳盖通过螺丝和壳体固定连接，壳盖起到密封壳体的作用。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]本技术通过设置壳体、梯形块、卡槽、限位、螺旋弹簧、高适配天线传动控制芯片、导热板、导热硅胶片和散热翅片，达到了便于天线传动控制芯片的拆装，有利于其后期的维修和更换，同时对其起到导热降温的作用，延长其使用寿命的效果，在安装高适配天线传动控制芯片时，将其插入到壳体内部，且在插入的过程中，两个梯形块分别进入到高适配天线传动控制芯片两侧的限位槽中，继续下压高适配天线传动控制芯片，螺旋弹簧压缩，当高适配天线传动控制芯片的两侧分别卡入到两个梯形块内侧的卡槽中时，安装结束，同时高适配天线传动控制芯片下表面和导热硅胶片接触，在高适配天线传动控制芯片运行时，其产生的部分热量经过导热硅胶片、导热板和散热翅片散发到大气中，对高适配天线传动控制芯片起到导热降温的作用，同时导热板和导热硅胶片对高适配天线传动控制芯片起到支撑以及防滑起到支撑的作用，同时导热硅胶片和高适配天线传动控制芯片之间的摩擦力使得高适配天线传动控制芯片不易晃动，在拆卸高适配天线传动控制芯片时，拨动两个梯形块反向移动，且两个卡槽和高适配天线传动控制芯片两侧分离，即可将高适配天线传动控制芯片取出。
附图说明
[0012]图1为本技术主剖视结构示意图；
[0013]图2为本技术图1中A的放大结构示意图；
[0014]图3为本技术高适配天线传动控制芯片俯视结构示意图。
[0015]附图标记：1、高适配天线传动控制芯片；2、壳盖；3、壳体；4、散热翅片；5、导热板；6、导热硅胶片；7、梯形块；8、螺旋弹簧；9、滑轨；10、卡槽；11、限位槽。
具体实施方式
[0016]下文结合附图和具体实施例对本技术的技术方案做进一步说明。
[0017]如图1至图3所示，本技术提出的一种高适配率基站天线传动控制芯片固定结构，包括高适配天线传动控制芯片1、壳体3和导热板5，高适配天线传动控制芯片1用于传动控制基站天线电机，壳体3内壁靠近下表面位置处固定连接有螺旋弹簧8，螺旋弹簧8共设有两个，且两个螺旋弹簧8对称固定连接于壳体3内壁两侧靠近下表面位置处，两个梯形块7内侧均设有卡槽10，高适配天线传动控制芯片1的两侧分别位于两个卡槽10内部，两个梯形块7下表面和壳体3内壁的底部均通过滑轨9滑动连接，两个滑轨9对两个梯形块7起到滑动固定的作用，高适配天线传动控制芯片1外表面设有限位槽11，限位槽11共设有两个，且两个限位槽11对称分设于高适配天线传动控制芯片1外表面两侧位置处，两个限位槽11能够避免卡在两个卡槽10内部的高适配天线传动控制芯片1晃动，壳体3内部靠近下表面位置处固定安装有导热板5，导热板5上表面固定安装有导热硅胶片6，导热板5下表面固定连接有散热翅片4，散热翅片4末端位于壳体3外部，壳体3上表面固定安装有壳盖2。
[0018]本技术在安装高适配天线传动控制芯片1时，将其插入到壳体3内部，且在插入的过程中，两个梯形块7分别进入到高适配天线传动控制芯片1两侧的限位槽11中，继续下压高适配天线传动控制芯片1，螺旋弹簧8压缩，当高适配天线传动控制芯片1的两侧分别卡入到两个梯形块7内侧的卡槽10中时，安装结束，同时高适配天线传动控制芯片1下表面和导热硅胶片6接触，在高适配天线传动控制芯片1运行时，其产生的部分热量经过导热硅
胶片6、导热板5和散热翅片4散发到大气中，对高适配天线传动控制芯片1起到导热降温的作用，同时导热板5和导热硅胶片6对高适配天线传动控制芯片1起到支撑的作用，同时导热硅胶片6和高适配天线传动控制芯片1之间的摩擦力使得高适配天线传动控制芯片1不易晃动，在拆卸高适配天线传动控制芯片1时，拨动两个梯形块7反向移动，且两个卡槽10和高适配天线传动控制芯片1两侧分离，即可将高适配天线传动控制芯片1取出。
[0019]上述具体实施例仅仅是本技术的几种优选的实施例，基于本技术的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高适配率基站天线传动控制芯片固定结构，包括高适配天线传动控制芯片(1)、壳体(3)和导热板(5)，其特征在于：所述壳体(3)内壁靠近下表面位置处固定连接有螺旋弹簧(8)，所述螺旋弹簧(8)末端固定连接有梯形块(7)，所述梯形块(7)内侧设有卡槽(10)，所述高适配天线传动控制芯片(1)外表面设有限位槽(11)，所述壳体(3)内部靠近下表面位置处固定安装有导热板(5)，所述导热板(5)上表面固定安装有导热硅胶片(6)，所述导热板(5)下表面固定连接有散热翅片(4)。2.根据权利要求1所述的一种高适配率基站天线传动控制芯片固定结构，其特征在于：所述螺旋弹簧(8)共设有两个，且两...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩，唐君，龙隆，吴金根，
申请(专利权)人：东莞东山精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：