本实用新型专利技术公开了一种顶针装置，顶针装置包括顶针组件、升降驱动装置和主架，顶针组件和升降驱动装置设置在主架上，升降驱动装置驱动连接着顶针组件；顶针组件包括顶针套筒，顶针套筒内设置有第一顶针板和第二顶针板，第一顶针板滑动配合在第二顶针板上；升降驱动装置包括旋转电机和凸轮块，凸轮块套接在旋转电机的输出轴上；第一顶针板和第二顶针板的底部从顶针套筒的下端端口延伸在顶针套筒外部，第一顶针板和第二顶针板的底部与凸轮块相接。顶针装置通过设置滑动配合的第一顶针板和第二顶针板，配合凸轮块调整两者之间的相对位置，提高LED芯片和薄膜的分离便捷性，从而提高转移部件的转移效率和稳定性，提高LED器件的制备效率。效率。效率。
【技术实现步骤摘要】
一种顶针装置
[0001]本技术主要涉及LED器件制备
，具体涉及一种顶针装置。
技术介绍
[0002]目前的LED器件制备过程中，一般使用顶针装置将料盘薄膜上的LED芯片顶升，将LED芯片与薄膜分离，从而方便转移部件对LED芯片进行吸附转移，现有的顶针装置一般通过顶针将薄膜刺穿并将LED芯片顶升，从而实现LED芯片与薄膜的分离，但是这种方式容易对LED芯片造成损坏，而且在薄膜厚度较大或者薄膜粘性较强的情况下，容易影响顶针装置对LED芯片和薄膜的分离效果，影响转移部件吸附LED芯片的效率和稳定性，从而影响LED器件的制备效率。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，本技术提供了一种顶针装置，所述顶针装置通过设置滑动配合的第一顶针板和第二顶针板，配合凸轮块调整两者之间的相对位置，提高LED芯片和薄膜的分离便捷性，从而提高转移部件的转移效率和稳定性，提高LED器件的制备效率。
[0004]本技术提供了一种顶针装置，所述顶针装置包括顶针组件、升降驱动装置和主架，所述顶针组件和所述升降驱动装置设置在所述主架上，所述升降驱动装置驱动连接着所述顶针组件；
[0005]所述顶针组件包括顶针套筒，所述顶针套筒内设置有第一顶针板和第二顶针板，所述第一顶针板滑动配合在所述第二顶针板上；
[0006]所述升降驱动装置包括旋转电机和凸轮块，所述凸轮块套接在所述旋转电机的输出轴上；
[0007]所述第一顶针板和所述第二顶针板的底部从所述顶针套筒的下端端口延伸在所述顶针套筒外部，所述第一顶针板和所述第二顶针板的底部与所述凸轮块相接。
[0008]进一步的，所述顶针装置还包括第一底座和第二底座，所述主架设置在所述第二底座的顶部上，所述第二底座设置在所述第一底座上。
[0009]进一步的，所述第一底座和所述第二底座之间设置有沿X轴轴向排布的第一导轨滑块；
[0010]所述第二底座和所述主架之间设置有沿Z轴轴向排布的第二导轨滑块。
[0011]进一步的，所述第一顶针板和所述第二顶针板的底端均设置有配合杆，所述第一顶针板和所述第二顶针板基于所述配合杆与所述凸轮块相接。
[0012]进一步的，所述第一顶针板的顶部设置有若干个第一子顶针，所述第二顶针板的顶部设置有主顶针和若干个第二子顶针，若干个所述第一子顶针和第二子顶针沿圆周方向均匀排布在所述主顶针的四周。
[0013]进一步的，所述主顶针的长度大于所述第一子顶针和第二子顶针的长度。
[0014]进一步的，若干个所述第一子顶针和第二子顶针的顶端为平面结构，所述平面结构上设置有粘附层。
[0015]进一步的，所述主顶针的顶端为圆弧面。
[0016]进一步的，所述第一顶针板的内侧侧壁沿径向方向凹陷形成半圆形凹槽，所述第二顶针板的内侧侧壁沿径向方向凸起形成半圆形凸块；
[0017]所述第二顶针板基于所述凸块滑动配合在所述第一顶针板的凹槽内。
[0018]进一步的，所述凸轮块上设置有凸起部和凹陷部，所述凸起部和所述凹陷部对称布置在所述凸轮块上。
[0019]本技术提供了一种顶针装置，所述顶针装置通过设置滑动配合的第一顶针板和第二顶针板，配合凸轮块调整两者之间的相对位置，提高LED芯片和薄膜的分离便捷性，从而提高转移部件的转移效率和稳定性，提高LED器件的制备效率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0021]图1是本技术实施中顶针装置结构示意图；
[0022]图2是本技术实施例中顶针组件结构示意图；
[0023]图3是本技术实施例中升降驱动装置结构示意图；
[0024]图4是本技术实施例中第一顶针板和第二顶针板结构示意图；
[0025]图5是本技术实施例中LED芯片顶升状态示意图；
[0026]图6是本技术实施例中LED芯片吸附状态示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]图1示出了本技术实施例中顶针装置结构示意图，图2示出了本技术实施例中顶针组件结构示意图，所述顶针装置包括顶针组件3、升降驱动装置2和主架1，所述顶针组件3和所述升降驱动装置2设置在所述主架1上，所述升降驱动装置2驱动连接着所述顶针组件3，所述顶针组件3包括顶针套筒31，所述顶针套筒31内设置有第一顶针板32和第二顶针板33，所述第一顶针板32和所述第二顶针板33的外壁均为半圆柱面，所述第一顶针板32和所述第二顶针板33的内壁紧贴，且所述第一顶针板32和第二顶针板33之间可以沿所述顶针套筒31的轴向相对滑动，即所述第一顶针板32滑动配合在所述第二顶针板33上。
[0029]具体的，所述顶针装置还包括第一底座4和第二底座5，所述主架1设置在所述第二底座5的顶部上，所述第二底座5设置在所述第一底座4上，所述第一底座4内设置有沿X轴轴向排布的第一驱动电机41，所述第二底座5上设置有沿Z轴排布的第二驱动电机51，所述第
一底座4和所述第二底座5之间设置有沿X轴轴向排布的第一导轨滑块42，所述第一驱动电机41驱动连接着所述第一导轨滑块42，所述第二底座5可以基于所述第一驱动电机41的驱动作用下在所述第一底座4上沿X轴方向移动，所述第二基座和所述主架1之间设置有第二导轨滑块52，所述第二导轨滑块52沿Z轴轴向排布，所述第二驱动电机51驱动连接着所述第二导轨滑块52，所述主架1可以基于所述第二驱动电机51的驱动下，在所述第二底座5上沿Z轴轴向移动。
[0030]进一步的，所述顶针组件3的轴向方向沿Y轴轴向排布，即所述顶针组件3垂直设置在所述第一底座4和第二底座5上，通过设置所述第一滑块导轨和第二滑块导轨，从而调整所述顶针组件3在XZ平面内的位置，使得所述顶针组件3可以适用料盘薄膜上不同位置的LED芯片的顶升操作，从而提高所述顶针组件3的工作准确性。
[0031]具体的，图3示出了本技术实施例中升降驱动装置结构示意图，所述升降驱动装置2包括旋转电机22和凸轮块21，所述旋转电机22固定在所述主架1上，所述凸轮块21套接在所述旋转电机22的输出轴上，所述第一顶针板32和所述第二顶针板33的底部从所述顶针套筒31的下端端口延伸在所述顶针套筒31外部，所述第一顶针板32和所述第二顶针板33的底部与所述凸轮块21相接。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种顶针装置，其特征在于，所述顶针装置包括顶针组件、升降驱动装置和主架，所述顶针组件和所述升降驱动装置设置在所述主架上，所述升降驱动装置驱动连接着所述顶针组件；所述顶针组件包括顶针套筒，所述顶针套筒内设置有第一顶针板和第二顶针板，所述第一顶针板滑动配合在所述第二顶针板上；所述升降驱动装置包括旋转电机和凸轮块，所述凸轮块套接在所述旋转电机的输出轴上；所述第一顶针板和所述第二顶针板的底部从所述顶针套筒的下端端口延伸在所述顶针套筒外部，所述第一顶针板和所述第二顶针板的底部与所述凸轮块相接。2.如权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针装置还包括第一底座和第二底座，所述主架设置在所述第二底座的顶部上，所述第二底座设置在所述第一底座上。3.如权利要求2所述的顶针装置，其特征在于，所述第一底座和所述第二底座之间设置有沿X轴轴向排布的第一导轨滑块；所述第二底座和所述主架之间设置有沿Z轴轴向排布的第二导轨滑块。4.如权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，所述第一顶针板和所述第二顶针板的底端均设置有配合杆，...
【专利技术属性】
技术研发人员：由嘉，
申请(专利权)人：深圳隆腾世纪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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