一种射频BGA外壳的无损测试夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频BGA外壳的无损测试夹具，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有L形支撑板，所述L形支撑板的表面固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有压板，所述压板的底部固定安装有第一橡胶垫，所述工作台的一侧通过移动机构设置有夹板，所述夹板的一端固定安装有第二橡胶垫。通过电动推杆带动第一橡胶垫进行移动，使得第一橡胶垫和第三橡胶垫相配合对其芯片进行压紧，通过第一橡胶垫和第三橡胶垫使得在压紧芯片时，防止对其芯片进行压损，当需要对其芯片侧面进行夹紧时，通过电机带动两组第二橡胶垫对其芯片侧面进行夹紧，达到对其芯片顶部和侧面进行夹紧的目的，方便对芯片不同面进行夹紧。方便对芯片不同面进行夹紧。方便对芯片不同面进行夹紧。

【技术实现步骤摘要】
一种射频BGA外壳的无损测试夹具


[0001]本技术涉及夹具
，尤其涉及一种射频BGA外壳的无损测试夹具。

技术介绍

[0002]BGA一般指球栅阵列封装，球栅阵列封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。
[0003]芯片外壳测试夹具是指针对于封装芯片在研发、生产过程中在特定的环境实验条件下通过信号转接以配合测试仪表完成特定参数测试的生产工装，现有的芯片外壳夹具在使用时，一般直接通过矩形环对芯片外壳进行限制，进而对芯片外壳进行固定，但这种固定方式稳定性较差，且不能对其芯片的多个面进行固定，不利于对其芯片外壳的顶面和侧面进行生产加工。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种射频BGA外壳的无损测试夹具，解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种射频BGA外壳的无损测试夹具，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有L形支撑板，所述L形支撑板的表面固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有压板，所述压板的底部固定安装有第一橡胶垫，所述工作台的一侧通过移动机构设置有夹板，所述夹板的一端固定安装有第二橡胶垫，所述工作台的顶部设置有辅助滑动机构。
[0007]优选的，所述移动机构包括固定安装在工作台一侧的电机，所述电机的输出端固定安装有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的表面螺纹套设有第一滑块，所述第一滑块的数量为两组且呈对称设置，所述第一滑块的一侧和夹板的一端呈固定安装，使得可以带动两组夹板进行相向移动。
[0008]优选的，所述辅助滑动机构包括开设在工作台顶部的第一滑槽，所述第一滑槽的内壁滑动安装有第二滑块，所述第二滑块的顶部和夹板的一侧呈固定安装，所述第二滑块的数量为多组且呈阵列设置，使得夹板的移动更加稳定。
[0009]优选的，所述L形支撑板的内壁开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内壁和第一滑块的表面相贴合，使得第一滑块的移动更加稳定。
[0010]优选的，所述第二滑槽的内壁一侧贯穿开设有滑孔，所述滑孔的内壁和夹板的表面相贴合，使得夹板的移动更加稳定。
[0011]优选的，所述工作台的顶部固定安装有放置台，所述放置台的顶部固定安装有第三橡胶垫。
[0012]优选的，所述双向螺纹杆的表面固定安装有阻挡板，所述工作台的底部固定安装
有支撑柱。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该射频BGA外壳的无损测试夹具，通过电动推杆带动第一橡胶垫进行移动，使得第一橡胶垫和第三橡胶垫相配合对其芯片进行压紧，通过第一橡胶垫和第三橡胶垫使得在压紧芯片时，防止对其芯片进行压损，达到了无损的目的，当需要对其芯片侧面进行夹紧时，通过电机带动两组第二橡胶垫对其芯片侧面进行夹紧，达到对其芯片顶部和侧面进行夹紧的目的，方便对芯片不同面进行夹紧。
附图说明
[0014]图1为本技术正等测图的结构示意图；
[0015]图2为本技术右视图的结构示意图；
[0016]图3为本技术局部剖视图的结构示意图；
[0017]图4为本技术局部剖视图的结构示意图；
[0018]图5为本技术A处放大图的结构示意图。
[0019]图中：1、工作台；2、L形支撑板；3、电动推杆；4、压板；5、第一橡胶垫；6、电机；7、双向螺纹杆；8、第一滑块；9、夹板；10、第二橡胶垫；11、第一滑槽；12、第二滑块；13、第二滑槽；14、滑孔；15、放置台；16、第三橡胶垫；17、阻挡板；18、支撑柱。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例：参照图1
‑
4，本技术提供一种技术方案，一种射频BGA外壳的无损测试夹具，包括工作台1，工作台1的顶部固定安装有放置台15，放置台15的顶部固定安装有第三橡胶垫16，工作台1的顶部固定安装有L形支撑板2，L形支撑板2的表面固定安装有电动推杆3，电动推杆3的输出端固定安装有压板4，压板4的底部固定安装有第一橡胶垫5，工作台1的一侧通过移动机构设置有夹板9，移动机构包括固定安装在工作台1一侧的电机6，电机6的输出端固定安装有双向螺纹杆7，双向螺纹杆7的表面固定安装有阻挡板17，工作台1的底部固定安装有支撑柱18，双向螺纹杆7的表面螺纹套设有第一滑块8，第一滑块8的数量为两组且呈对称设置，L形支撑板2的内壁开设有第二滑槽13，第二滑槽13的内壁和第一滑块8的表面相贴合，使得第一滑块8的移动更加稳定，第一滑块8的一侧和夹板9的一端呈固定安装，使得可以带动两组夹板9进行相向移动，第二滑槽13的内壁一侧贯穿开设有滑孔14，滑孔14的内壁和夹板9的表面相贴合，使得夹板9的移动更加稳定，夹板9的一端固定安装有第二橡胶垫10，工作台1的顶部设置有辅助滑动机构，辅助滑动机构包括开设在工作台1顶部的第一滑槽11，第一滑槽11的内壁滑动安装有第二滑块12，第二滑块12的顶部和夹板9的一侧呈固定安装，第二滑块12的数量为多组且呈阵列设置，使得夹板9的移动更加稳定，通过电动推杆3带动第一橡胶垫5进行移动，使得第一橡胶垫5和第三橡胶垫16相配合对其芯片进行压紧，通过第一橡胶垫5和第三橡胶垫16使得在压紧芯片时，防止对其芯片进行压损，达到了无损的目的，当需要对其芯片侧面进行夹紧时，通过电机6带动两组第二橡胶垫10对其芯
片侧面进行夹紧，达到对其芯片顶部和侧面进行夹紧的目的，方便对芯片不同面进行夹紧。
[0022]该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
[0023]在使用时：在使用该射频BGA外壳的无损测试夹具时，工作人员将其芯片放置在第三橡胶垫16的顶部，当需要对其芯片的顶部进行夹紧时，通过电动推杆3带动压板4进行移动，压板4带动第一橡胶垫5进行移动，使得第一橡胶垫5和第三橡胶垫16相配合对其芯片进行压紧，通过第一橡胶垫5和第三橡胶垫16使得在压紧芯片时，防止对其芯片进行压损，达到了无损的目的，当需要对其芯片侧面进行夹紧时，通过电机6带动双向螺纹杆7进行转动，双向螺纹杆7带动两组第一滑块8进行相向移动，第一滑块8带动两组夹板9进行相向移动，夹板9带动两组第二橡胶垫10对其芯片侧面进行夹紧，达到对其芯片顶部和侧面进行夹紧的目的，方便对芯片不同面进行夹紧，加工完毕后，松开并拿走芯片即可。
[0024]需要说明的是，在本文中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频BGA外壳的无损测试夹具，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的顶部固定安装有L形支撑板(2)，所述L形支撑板(2)的表面固定安装有电动推杆(3)，所述电动推杆(3)的输出端固定安装有压板(4)，所述压板(4)的底部固定安装有第一橡胶垫(5)，所述工作台(1)的一侧通过移动机构设置有夹板(9)，所述夹板(9)的一端固定安装有第二橡胶垫(10)，所述工作台(1)的顶部设置有辅助滑动机构。2.根据权利要求1所述的一种射频BGA外壳的无损测试夹具，其特征在于，所述移动机构包括固定安装在工作台(1)一侧的电机(6)，所述电机(6)的输出端固定安装有双向螺纹杆(7)，所述双向螺纹杆(7)的表面螺纹套设有第一滑块(8)，所述第一滑块(8)的数量为两组且呈对称设置，所述第一滑块(8)的一侧和夹板(9)的一端呈固定安装。3.根据权利要求1所述的一种射频BGA外壳的无损测试夹具，其特征在于，所述辅助滑动机构包括开设在工作台(1)顶部的第一滑槽(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨旭生，费辰清，罗宏桂，谢一超，洪成龙，赵睿，张巧雷，任昭南，巴志超，
申请(专利权)人：苏州昶正精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：