用于电子器件的层叠结构及其制造方法技术

本公开的实施例涉及用于电子器件的层叠结构及其制造方法。该层叠结构包括：第一衬底；至少一个调节层，堆叠设置在第一衬底上，至少一个调节层的德拜温度小于第一衬底的德拜温度；至少一个接合层，堆叠设置在至少一个调节层上，至少一个接合层的德拜温度小于至少一个调节层的德拜温度；以及第二衬底，堆叠设置在至少一个接合层上，第二衬底的德拜温度小于第一衬底的德拜温度，并且第二衬底与至少一个接合层之间的德拜温度失配小于第二衬底与第一衬底之间的德拜温度失配。利用上述层叠结构，可以显著提升电子器件的散热性能。可以显著提升电子器件的散热性能。可以显著提升电子器件的散热性能。可以显著提升电子器件的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：赫然，周宇杰，焦慧芳，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：