一种高精度多阶HDI高密度线路板制造技术

本发明专利技术属于HDI板技术领域，尤其是涉及一种高精度多阶HDI高密度线路板，包括HDI板本体，所述HDI板本体包括多层线路板，多层所述线路板之间相互绝缘复合连接，多层所述线路板的侧壁共同开设有导通孔，且相邻线路板之间均共同设有埋孔，所述导通孔的孔壁固定设有导通主铜套。本发明专利技术可以增加HDI板各个导通孔、埋孔内部强度，导通点连接稳定，且通过热量引导，可以有效避免热量积聚导致的HDI板弯曲现象，利于各线路板层之间的导通连接，适用于密度高，精度要求高的HDI板使用，同时HDI板主体呈柱状结构设计，整体抗弯曲效果更佳，并可以基于积聚温度进行主动回顶防弯防鼓，使用效果好。使用效果好。使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度多阶HDI高密度线路板


[0001]本专利技术属于HDI板
，尤其是涉及一种高精度多阶HDI高密度线路板。

技术介绍

[0002]HDI板采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高，普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDl板采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
[0003]随着技术的发展，为适用高度集成、小型化需求，HDI板得到较为广泛的应用，传统的HDI板上通过盲孔等进行各板层之间的导通连接，孔内安装铜套，但是正由于HDI板高度集成，各板上的元器件及电路在工作时会放出高热，高热积聚在各板层之间，HDI内的树脂料受热膨胀，板层一旦发生轻度弯曲，各个盲孔内的铜套与板层之间的连接易发生翘头现象，从而出现各个线路板层之间接触不良等现象，而传统的通过外部散热设备进行散热，虽然可以一定程度杜绝此类现象的发生，但是一方面节能效果不佳，另一方面散热效果不够稳定，使用效果不佳，不适用于高精度、高密度的HDI板使用，为此，我们提出一种高精度多阶HDI高密度线路板来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对上述问题，提供一种高精度多阶HDI高密度线路板。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：一种高精度多阶HDI高密度线路板，包括HDI板本体，所述HDI板本体包括多层线路板，多层所述线路板之间相互绝缘复合连接，多层所述线路板的侧壁共同开设有导通孔，且相邻线路板之间均共同设有埋孔，所述导通孔的孔壁固定设有导通主铜套，各个所述埋孔的内部均设有导通副铜套，所述导通主铜套和导通副铜套的内部均填充后导热硅胶，且各个导热硅胶的内部均分布有多个铝球，所述导通主铜套的两端均固定设有连通管，两个所述连通管均连接有防弯回顶机构，所述HDI板本体呈柱状设计。
[0006]通过采用上述技术方案，一方面增加导通主铜套和导通副铜套内部的强度，不易变形，稳定性增高，同时可以增加对多层线路板之间的热量引导，自然散热效率高，从而可以有效避免热量积聚导致的HDI板弯曲现象，利于各线路板层之间的导通连接，适用于密度高，精度要求高的HDI板使用，且HDI板主体呈柱状结构设计，整体抗弯曲效果更佳。
[0007]优选的，所述HDI板本体的侧壁上端固定套接有上固定环，所述HDI板本体的侧壁下端固定套接有下固定环，所述上固定环和下固定环之间均共同固定设有多个支撑连杆。
[0008]通过采用上述技术方案，上固定环和下固定环之间均共同固定设有多个支撑连杆，通过上固定环和下固定环，可以增加HDI板本体上下两侧的外缘强度，不易翘头脱离，且可以增加各层线路板相互之间的连接强度，稳定好。
[0009]优选的，各个所述防弯回顶机构均包括固定设置于连通管出液端的圆块，所述圆块的内部开设有液腔，所述液腔的内部滑动连接有活动块，且活动块的外侧壁固定套接有
橡胶活塞套，所述橡胶活塞套的侧壁与液腔的腔壁过盈配合滑动连接，所述橡胶活塞套的底部固定设有回顶块，且液腔的底部开设有与回顶块相匹配的圆孔，所述回顶块穿过圆孔呈活动设置，所述液腔的内部位于活动块远离HDI板本体一侧的位置充填有酒精，所述上固定环和下固定环均与同侧圆块连接。
[0010]通过采用上述技术方案，通过酒精受热膨胀带动回顶块回顶，防止HDI板本体中间鼓起变形。
[0011]优选的，所述下固定环的底部与HDI板本体的下端之间距离不小于2.0cm设置，且下固定环的侧壁位于HDI板本体下侧的位置开设有多个透风孔。
[0012]通过采用上述技术方案，可以使HDI板本体安装后与设备机壳之间保持一定的间隙，从而可以配合透风孔利于自然的对流散热。
[0013]优选的，所述上固定环和下固定环的侧壁均与同侧圆块之间两侧共同固定设有固定杆。
[0014]通过采用上述技术方案，可以防止HDI板本体两端外缘处翘头脱离，且配合固定杆，可以提高各层线路板之间的连接强度，稳定性好。
[0015]优选的，两个所述活动块远离同侧酒精的一端与同侧液腔的腔壁之间均共同固定设有橡胶环套。
[0016]通过采用上述技术方案，酒精在推动活动块下移时，会挤压橡胶环套，在后续温度恢复后，在橡胶环套自身弹性作用下，可以使活动块回弹回位。
[0017]优选的，两个所述圆块的侧壁位于两个活动块相反一侧的位置均固定插接有多个导热铝环。
[0018]通过采用上述技术方案，可以利于传递至圆块处的热量散出。
[0019]优选的，两个所述回顶块与HDI板本体之间的间隙均保持小于0.2cm设置，位于所述HDI板本体下侧的连通管的底部高于下固定环的底部设置。
[0020]通过采用上述技术方案，可以确保HDI板本体的安装平稳。
[0021]与现有的技术相比，一种高精度多阶HDI高密度线路板的优点在于：
[0022]1、通过设置的多层线路板、导通孔、埋孔、导通主铜套、导通副铜套的相互配合，可以采用全积层法制作HDI板本体，通过在各个导通主铜套和各个导通副铜套的内部填充导热硅胶和铝球，一方面增加导通主铜套和导通副铜套内部的强度，不易变形，稳定性增高，同时可以增加对多层线路板之间的热量引导，自然散热效率高，从而可以有效避免热量积聚导致的HDI板弯曲现象，利于各线路板层之间的导通连接，适用于密度高，精度要求高的HDI板使用，且HDI板主体呈柱状结构设计，整体抗弯曲效果更佳。
[0023]2、通过设置的防弯回顶机构，可以基于HDI板本体工作时产生的热量从HDI板本体中心处施加适当的回顶力，从而可以进行主动回顶防弯，进一步降低HDI板本体弯曲可能性，同时通过设置的上固定环、下固定环和支撑连杆，不仅可以降低HDI板本体外缘处翘头现象，而且可以提高各层线路板之间的复合强度。
附图说明
[0024]图1是本专利技术提供的一种高精度多阶HDI高密度线路板的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术提供的一种高精度多阶HDI高密度线路板的俯视结构示意图；
[0026]图3是本专利技术提供的一种高精度多阶HDI高密度线路板的圆块的内部结构示意图。
[0027]图中：1、HDI板本体；2、多层线路板；3、导通孔；4、埋孔；5、导通主铜套；6、导通副铜套；7、导热硅胶；8、铝球；9、连通管；10、上固定环；11、下固定环；12、支撑连杆；13、圆块；14、液腔；15、活动块；16、橡胶活塞套；17、回顶块；18、酒精；19、透风孔；20、固定杆；21、橡胶环套；22、导热铝环。
具体实施方式
[0028]以下实施例仅处于说明性目的，而不是想要限制本专利技术的范围。
[0029]如图1
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3所示，一种高精度多阶HDI高密度线路板，包括HDI板本体1，HDI板本体1包括多层线路板2，多层线路板2之间相互绝缘复合连接，多层线路板2的侧壁共同开设有导通孔3，且相邻线路板2之间均共同设有埋孔4，导通孔3的孔壁固定设有导通主铜套5，各个埋孔4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度多阶HDI高密度线路板，包括HDI板本体(1)，其特征在于，所述HDI板本体(1)包括多层线路板(2)，多层所述线路板(2)之间相互绝缘复合连接，多层所述线路板(2)的侧壁共同开设有导通孔(3)，且相邻线路板(2)之间均共同设有埋孔(4)，所述导通孔(3)的孔壁固定设有导通主铜套(5)，各个所述埋孔(4)的内部均设有导通副铜套(6)，所述导通主铜套(5)和导通副铜套(6)的内部均填充后导热硅胶(7)，且各个导热硅胶(7)的内部均分布有多个铝球(8)，所述导通主铜套(5)的两端均固定设有连通管(9)，两个所述连通管(9)均连接有防弯回顶机构，所述HDI板本体(1)呈柱状设计。2.根据权利要求1所述的一种高精度多阶HDI高密度线路板，其特征在于，所述HDI板本体(1)的侧壁上端固定套接有上固定环(10)，所述HDI板本体(1)的侧壁下端固定套接有下固定环(11)，所述上固定环(10)和下固定环(11)之间均共同固定设有多个支撑连杆(12)。3.根据权利要求2所述的一种高精度多阶HDI高密度线路板，其特征在于，各个所述防弯回顶机构均包括固定设置于连通管(9)出液端的圆块(13)，所述圆块(13)的内部开设有液腔(14)，所述液腔(14)的内部滑动连接有活动块(15)，且活动块(15)的外侧壁固定套接有橡胶活塞套(16)，所述橡胶活塞套(16)的侧壁与液腔(14)的腔壁过盈配合滑动连接，所述橡胶活塞套(16)的底部固定设有回顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明灿，雷中华，蔡海燕，
申请(专利权)人：益阳市明正宏电子有限公司深圳分公司，
类型：发明
国别省市：