一种滤波电容及PCB板制造技术

本发明专利技术公开了一种滤波电容及PCB板，涉及电容技术领域，通过在基底上设置多个层叠设置的异质结构，使得异质结构中交叠设置的电介质层、导电层与基底共同构成电容结构，通过改变导电层与基底、导电层与导电层之间的距离和电介质层的材料，针对性实现PCB板所需的电容容值，无需设置多个分立式电容，节约PCB板表面的横向空间，减少焊接的电容数量以增强电容滤波效果；同时，本发明专利技术提供的滤波电容的连接管脚与所述PCB板上的芯片电源或所述PCB板的GND对应连接，可以对PCB板上的芯片进行针对性的布局，避免出现电容与芯片电源的管脚不适配的情况，提高芯片性能，保证电源完整性。保证电源完整性。保证电源完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种滤波电容及PCB板


[0001]本专利技术涉及电容
，特别是涉及一种滤波电容及PCB板。

技术介绍

[0002]电源完整性是衡量电源波形质量的重要指标，可以确认电源来源及目的端的电压及电流是否符合需求，电源完整性的设计目标是把电源噪声控制在运行的范围内，为芯片提供干净稳定的电压。其中，通过增加滤波电容来解决电源噪声问题，是业界广泛采用的一种可有效提升电源完整性的设计方法。
[0003]现有技术中，对于PCB板，一般采用在PCB板上设置不同封装的分立式电容来提高电源完整性。分立电容的特点是每个电容都需要单独焊接、单独布局，随着电路复杂程度的增加和电子器件尺寸的减小，PCB板表面的空间经常不足以安装多个电容，且焊接过多的电容也容易导致寄生参数过高，进而影响电容的滤波效果；另一方面，通用的分立电容的形式是固定的，难以对PCB板上的芯片进行针对性的布局，可能出现电容与芯片电源管脚不适配的情况，影响芯片性能。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种滤波电容及PCB板，节约PCB板表面的横向空间，减少焊接的电容数量以增强电容滤波效果，可以对PCB板上的芯片进行针对性的布局，避免出现电容与芯片电压的管脚不适配的情况，提高芯片性能，保证电源完整性。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种滤波电容，包括：
[0006]基底；
[0007]连接管脚，用于与所述PCB板上的芯片或所述PCB板的GND对应连接，所述连接管脚连接于所述基底；
[0008]至少两个层叠设置的异质结构，所述异质结构设置在所述基底上，所述异质结构包括交叠设置的电介质层和导电层，所述电介质层设置在所述导电层和所述基底之间。
[0009]优选地，所述基底包括金属基底层。
[0010]优选地，所述金属基底层的材料为氮化金属材料。
[0011]优选地，所述基底，还包括：
[0012]衬底，所述衬底设置在所述金属基底层与所述连接管脚之间。
[0013]优选地，所述衬底为硅衬底。
[0014]优选地，所述导电层为金属层。
[0015]优选地，所述金属层的材料为铜。
[0016]优选地，所述电介质层的材料包括氧化硅、氮化硅及氮氧化硅中的任意一种或多种的组合。
[0017]本专利技术还提供一种PCB板，包括如上述所述的滤波电容。
[0018]本专利技术提供的一种滤波电容及PCB板，通过在基底上设置多个层叠设置的异质结
构，使得异质结构中交叠设置的电介质层、导电层与基底共同构成电容结构，通过改变导电层与基底、导电层与导电层之间的距离和电介质层的材料，针对性实现PCB板所需的电容容值，无需设置多个分立式电容，节约PCB板表面的横向空间，减少焊接的电容数量以增强电容滤波效果；同时，本专利技术提供的滤波电容的连接管脚与所述PCB板上的芯片电源或所述PCB板的GND对应连接，可以对PCB板上的芯片进行针对性的布局，避免出现电容与芯片电源管脚不适配的情况，提高芯片性能，保证电源完整性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术实施例提供的一种滤波电容的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例提供的另一种滤波电容的结构示意图。
具体实施方式
[0022]本专利技术的核心是提供一种滤波电容及PCB板，节约PCB板表面的横向空间，减少焊接的电容数量以增强电容滤波效果，可以对PCB板上的芯片进行针对性的布局，避免出现电容与芯片管脚不适配的情况，提高芯片性能，保证电源完整性。
[0023]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]由于高速信号领域信号速率越来越高，原有的传统设计无法充分满足信号质量要求，因此我们需要从各个方面来优化设计从而改善产品的设计质量保证改善产品性能。除了信号传输的通道需要改善外对于收发器件的供电网络也需要关注，这样保证芯片和供电单元之间的距离和路径不同以及负载频繁的切换取电的情况下，信号仍然能可靠稳定的从芯片发送和接收，而这过程中芯片是否能稳定的从供电网络上取电就十分重要。因此产生了电源完整性相关的课题研究。
[0025]电源完整性的主体思想是保证通过设计的优化来满足负载取电的稳定性。而在保证这个稳定性的方法中，电容设计是一个最为重要的手段。通过不同容值，不同封装的设计形式来保证电源供电网络的稳定性。对于PCB单板而言常用的是各种不同封装的分立电容元件来实现，这种方案的好处是灵活，成本低，但是由于单板加工的限制，过小封装的电容使用受限，且由于局部小器件装配的难度升级导致整体的装配成本提高。普通板级的电容方案的作用频率范围也有所限制，高频段的应用只能通过芯片内部的电容来实现，而芯片内部的电容方案基于芯片的实现方案成本高和灵活度低，因此我们希望寻找一种可以在板级实现的小电容方案。
[0026]请参考图1，图1为本专利技术实施例提供的一种滤波电容的结构示意图，包括：
[0027]基底101；
[0028]连接管脚102，用于与PCB板上的芯片或PCB板的GND对应连接，连接管脚102连接于基底101；
[0029]至少两个层叠设置的异质结构103，异质结构103设置在基底101上，异质结构103包括交叠设置的电介质层111和导电层112，电介质层111设置在导电层112和基底101之间。
[0030]具体实施例中，基底101为后续实现电容功能提供工艺平台，通过在基底101上设置多个层叠设置的异质结构103，使得异质结构103中交叠设置的电介质层111、导电层112与基底101共同构成电容的内部电场结构，通过改变导电层112与基底101、导电层112与导电层112之间的距离和电介质层111的材料，针对性实现PCB板所需的电容容值；根据待连接的芯片电源和GND封装镜像设计确定连接管脚102，使得连接管脚102与PCB板上的芯片或PCB板的GND对应连接。
[0031]具体的，基底101可以包括衬底，衬底可以为硅衬底。在其他实施例中，衬底的材料还可以为锗、锗化硅、碳化硅、砷化镓或镓化铟等其他材料，衬底还可以为绝缘体上的硅衬底或者绝缘体上的锗衬底等其他类型的衬底；基底101还可以包括设置在衬底上的金属基底101层，与异质结构103中交叠设置的电介质层111和导电层112共同构成电容的内部电极结构，具体的，金属基底101层用于作为滤波电容的下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波电容，其特征在于，包括：基底；连接管脚，用于与所述PCB板上的芯片电源或所述PCB板的GND对应连接，所述连接管脚连接于所述基底；至少两个层叠设置的异质结构，所述异质结构设置在所述基底上，所述异质结构包括交叠设置的电介质层和导电层，所述电介质层设置在所述导电层和所述基底之间。2.如权利要求1所述的滤波电容，其特征在于，所述基底包括金属基底层。3.如权利要求2所述的滤波电容，其特征在于，所述金属基底层的材料为氮化金属材料。4.如权利要求2所述的滤波电容，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：