一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构制造技术

本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，包括晶粒取放转塔、鳍状手臂、放料下压组件、口袋检查相机、带内检查相机、热压膜输送组件、热压组件、封后检查相机、封装收料组件、封装站条节平台、芯片载带传输模具、芯片倾斜检查相机和真空除料组件，晶粒取放转塔设置于芯片载带传输模具的一侧，放料下压组件设置于芯片载带传输模具的一侧，热压膜输送组件设置于芯片载带传输模具的上端，热压组件设置于芯片载带传输模具的上端，封后检查相机设置于芯片载带传输模具的上端。证了设备长时间工作的连续性，高度可视化及多轴化调节为设备调试提供便利条件，大大缩短设备调试周期。大大缩短设备调试周期。大大缩短设备调试周期。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构。

技术介绍

[0002]目前，随着半导体行业的快速崛起，芯片也在不断向着微型化和精密化方向发展，对FCDFN、FCQFN、BGA和Fan
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out的各种封装设备的精度要求也越来越高，因此对于设备的定位精度、工作效率及稳定性要求也越来越高。
[0003]现有技术中，为了实现高效、稳定快速的封装要求，通过采用转塔式传输，各方向上进行视觉检测，热压封装，减少空行程，大大提高工作效率和稳定性。
[0004]但现有技术中，芯片的检测盒封装通过两种设备分别完成，而在芯片的运输封装中，通常采用方框式尼龙载具作为芯片转载工具，通过多吸头直线往复式运动方式对芯片取放转运，方框式尼龙载具容纳芯片数量较少，需要人员频繁更换载具，而往复式取放芯片存在空行程，芯片的传输效率降低。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，旨在解决现有技术中的芯片的检测盒封装通过两种设备分别完成，而在芯片的运输封装中，通常采用方框式尼龙载具作为芯片转载工具，通过多吸头直线往复式运动方式对芯片取放转运，方框式尼龙载具容纳芯片数量较少，需要人员频繁更换载具，而往复式取放芯片存在空行程，芯片的传输效率降低的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用的一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，包括晶粒取放转塔、鳍状手臂、放料下压组件、口袋检查相机、带内检查相机、热压膜输送组件、热压组件、封后检查相机、封装收料组件、封装站条节平台、芯片载带传输模具、芯片倾斜检查相机和真空除料组件，所述晶粒取放转塔设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述鳍状手臂的数量为多个，每个所述鳍状手臂分别设置于所述晶粒取放转塔的下端，所述放料下压组件设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述口袋检查相机设置于所述放料下压组件的一侧，所述带内检查相机设置于所述口袋检查相机的一侧，所述热压膜输送组件设置于所述芯片载带传输模具的上端，所述热压组件设置于所述芯片载带传输模具的上端，所述封后检查相机设置于所述芯片载带传输模具的上端，封装收料组件设置于所述芯片载带传输模具的一端，所述封装站调节平台设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述芯片倾斜检查相机设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述真空除料组件设置于所述芯片载带传输模具的上端。
[0007]其中，所述晶粒取放转塔包括转塔、转运下压组件和放料下压组件，所述转运下压组件、所述放料下压组件的数量均为多个，每个所述放料下压组件分别设置于所述转塔的外表壁，每个所述转运下压组件分别设置于对应的所述放料下压组件的一侧，每个所述鳍
状手臂分别设置于所述转塔的下端。
[0008]其中，每个所述鳍状手臂包括滚子压块、吸嘴和转轮，所述滚子压块设置于所述转塔的下端，所述转轮设置于所述滚子压块的下端，所述吸嘴设置于所述转轮的下端。
[0009]其中，所述芯片载带传输模具包括传输带体、第一芯片载带输送电机、真除料吸嘴、吸嘴移动气缸、第二芯片载带输送电机、热压膜盖板、芯片载带检测传感器、芯片载带传输轮和芯片载带缠绕轮，所述第一芯片载带输送电机和所述第二芯片载带输送电机分别设置于所述传输带体的一侧，所述芯片载带缠绕轮的数量为多个，每个所述芯片载带缠绕轮分别设置于所述传输带体的一侧，所述芯片载带传输轮的数量为两个，每个所述芯片载带传输轮的分别设置于所述传输带体的一侧，所述芯片载带检测传感器设置于所述传输带体的上端，所述热压膜盖板设置于所述传输带体的上端，所述吸嘴移动气缸设置于所述传输带体的一侧，所述真除料吸嘴设置于所述吸嘴移动气缸的一端。
[0010]其中，所述热压膜输送组件包括侧板体、热压膜缠绕轮、热压膜、热压膜送料电机、热压膜张紧轮、拉簧、第一限位开关、送料停止开关、送料开关、第二限位开关、热压膜检测传感器、热压膜检测光源和XY轴调节平台，所述侧板体设置于所述传输带体的一侧，所述热压膜缠绕轮设置于所述侧板体的一侧，所述热压膜送料电机设置于所述侧板体的一侧，所述热压膜设置于所述侧板体的一侧，且所述热压膜缠绕于所述热压膜缠绕轮的外表壁，所述热压膜张紧轮的数量为多个，每个所述热压膜张紧轮分别设置于所述侧板体的一侧，所述拉簧设置于所述侧板体的一侧，所述第一限位开关设置于所述侧板体的一侧，所述送料停止开关设置于所述侧板体的一侧，所述送料开关设置于所述侧板体的一侧，所述第二限位开关设置于所述侧板体的一侧，所述热压膜检测传感器设置于所述侧板体的一侧，所述热压膜检测光源与所述侧板体固定连接，并位于所述侧板体的一侧，所述XY轴调节平台与所述传输带体固定连接，并位于所述传输带体的一侧。
[0011]其中，所述封装收料组件包括板架、芯片载带切断组件、多孔吹气头、芯片载带限位开关、芯片载带收料开关、温度显示器、加热开关、气压显示开关、切换开关、点动按钮、载带切断开关、收料卷轴、送料缠绕轮、载带压轮和载带平台，所述板架设置于所述侧板体的一侧，所述芯片载带切断组件设置于所述板架的一侧，所述多孔吹气头与所述板架固定连接，并位于所述板架的一侧，所述芯片载带限位开关的数量为两个，两个所述芯片载带限位开关分别设置于所述板架的一侧，所述芯片载带收料开关的数量为两个，两个所述芯片载带收料开关分别设置于所述板架的一侧，所述温度显示器设置于所述板架的一端，所述加热开关设置于所述板架的一端，所述气压显示开关设置于所述板架的一端，所述切换开关设置于所述板架的一端，所述点动按钮设置于所述板架的一端，所述载带切断开关设置于所述板架的一端，所述收料卷轴与所述板架转动连接，并设置于所述板架的一侧，所述送料缠绕轮设置于所述板架的一侧，所述载带压轮设置于所述板架的一侧，所述载带平台设置于所述板架的一侧，且所述载带平台位于所述芯片载带切断组件的一侧。
[0012]其中，所述热压组件包括下压气缸、温度传感器、电源、热压头和凸轮电机，所述凸轮电机设置于所述下压气缸的一侧，所述温度传感器与所述下压气缸固定连接，并位于所述下压气缸的一侧，所述电源设置于所述下压气缸的一侧，所述热压头设置于所述下压气缸的一侧。
[0013]本专利技术的一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构的有益效果为：利用视觉多
重检测，芯片载带与所述热压膜同步运动，通过所述热压头经过式热压封装，热压相率相对较高，通过相机对芯片多次检测以及对热压后效果进行检测，保证了封装质量，芯片载带与所述热压膜通过所述第一芯片载带输送电机、所述第二芯片载带输送电机、所述芯片载带检测传感器实现自动送料，保证了设备长时间工作的连续性，高度可视化及多轴化调节为设备调试提供便利条件，大大缩短设备调试周期。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，其特征在于，包括晶粒取放转塔、鳍状手臂、放料下压组件、口袋检查相机、带内检查相机、热压膜输送组件、热压组件、封后检查相机、封装收料组件、封装站条节平台、芯片载带传输模具、芯片倾斜检查相机和真空除料组件，所述晶粒取放转塔设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述鳍状手臂的数量为多个，每个所述鳍状手臂分别设置于所述晶粒取放转塔的下端，所述放料下压组件设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述口袋检查相机设置于所述放料下压组件的一侧，所述带内检查相机设置于所述口袋检查相机的一侧，所述热压膜输送组件设置于所述芯片载带传输模具的上端，所述热压组件设置于所述芯片载带传输模具的上端，所述封后检查相机设置于所述芯片载带传输模具的上端，封装收料组件设置于所述芯片载带传输模具的一端，所述封装站调节平台设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述芯片倾斜检查相机设置于所述芯片载带传输模具的一侧，所述真空除料组件设置于所述芯片载带传输模具的上端。2.如权利要求1所述的一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，其特征在于，所述晶粒取放转塔包括转塔、转运下压组件和放料下压组件，所述转运下压组件、所述放料下压组件的数量均为多个，每个所述放料下压组件分别设置于所述转塔的外表壁，每个所述转运下压组件分别设置于对应的所述放料下压组件的一侧，每个所述鳍状手臂分别设置于所述转塔的下端。3.如权利要求2所述的一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，其特征在于，每个所述鳍状手臂包括滚子压块、吸嘴和转轮，所述滚子压块设置于所述转塔的下端，所述转轮设置于所述滚子压块的下端，所述吸嘴设置于所述转轮的下端。4.如权利要求3所述的一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，其特征在于，所述芯片载带传输模具包括传输带体、第一芯片载带输送电机、真除料吸嘴、吸嘴移动气缸、第二芯片载带输送电机、热压膜盖板、芯片载带检测传感器、芯片载带传输轮和芯片载带缠绕轮，所述第一芯片载带输送电机和所述第二芯片载带输送电机分别设置于所述传输带体的一侧，所述芯片载带缠绕轮的数量为多个，每个所述芯片载带缠绕轮分别设置于所述传输带体的一侧，所述芯片载带传输轮的数量为两个，每个所述芯片载带传输轮的分别设置于所述传输带体的一侧，所述芯片载带检测传感器设置于所述传输带体的上端，所述热压膜盖板设置于所述传输带体的上端，所述吸嘴移动气缸设置于所述传输带体的一侧，所述真除料吸嘴设置于所述吸嘴移动气缸的一端。5.如权利要求4所述的一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，其特征在于，所述热...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐亮，王晓飞，霍杰，
申请(专利权)人：砺铸智能设备天津有限公司，
类型：发明
国别省市：