一种通信芯片和电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种通信芯片和电子设备，涉及无线技术领域。该通信芯片包括：用户识别模组，位于系统级封装SIP结构内；以及通信模组，位于SIP结构内并且与用户识别模组连接；其中，用户识别模组包括至少一个第一管脚，通信模组包括至少一个第二管脚，至少一个第一管脚和至少一个第二管脚相对应连接；其中，第一目标管脚和与第一目标管脚对应连接的第二目标管脚之间设置有第一电路，第一目标管脚和第二目标管脚均为非电源端，且第一目标管脚和第二目标管脚均为非接地端。本发明专利技术的技术方案，将用户识别模组和通信模组集成，且设置了第一电路，使得可以在大幅减少封装时所需占用的管脚并提升了安全性。了安全性。了安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种通信芯片和电子设备


[0001]本专利技术涉及无线
，特别是指一种通信芯片和电子设备。

技术介绍

[0002]随着物联网技术的快速发展，越来越多的物联网终端开始接入互联网。每个物联网终端除需要无线通信芯片用于通信外，还需要提供入网鉴权和身份认证功能的用户识别模块。为了减小方案板的尺寸，越来越多的厂商开始采用系统级封装(SIP)结构的形式，将用户识别模块合封到无线通信芯片之中。
[0003]现有技术中，为了保留芯片封装后用户识别模块发行设备对该模块的个人化数据的初始化写入，需要保留5个独立的功能端口(电源端口、接地端口、时钟端口、数据端口以及复位端口)，同时，无线通信芯片也需要保留同样的5个独立功能端口便于在板级进行连接。对于一些低成本的应用，芯片的管脚数越少，使用成本将会越低，因而需要进一步减小采用SIP结构用户识别模块后其占用管脚的数量。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种通信芯片和电子设备，以避免现有技术中SIP结构资源浪费或者通信芯片设计的电路板较为复杂的问题。
[0005]为达到上述目的，本专利技术的实施例提供一种通信芯片，包括：用户识别模组，位于系统级封装SIP结构内；以及通信模组，位于所述SIP结构内并且与所述用户识别模组连接；
[0006]其中，所述用户识别模组包括至少一个第一管脚，所述通信模组包括至少一个第二管脚，所述至少一个第一管脚和所述至少一个第二管脚相对应连接；
[0007]其中，第一目标管脚和与所述第一目标管脚对应连接的第二目标管脚之间设置有第一电路，所述第一目标管脚和所述第二目标管脚均为非电源端，且所述第一目标管脚和所述第二目标管脚均为非接地端。
[0008]可选的，所述第一管脚和对应的所述第二管脚通过所述SIP结构内的第一走线连接。
[0009]可选的，所述第一管脚和所述第二管脚均包括电源端口、接地端口、时钟端口、数据端口和复位端口时，
[0010]所述第一管脚的接地端口与所述第二管脚的接地端口相对应连接，且封装到所述SIP结构的第一管脚；
[0011]所述第一管脚的时钟端口与所述第二管脚的时钟端口相对应连接，且封装到所述SIP结构的第二管脚；
[0012]所述第一管脚的数据端口与所述第二管脚的数据端口相对应连接，且封装到所述SIP结构的第三管脚；
[0013]所述第一管脚的复位端口与所述第二管脚的复位端口相对应连接，且封装到所述SIP结构的第四管脚；
[0014]所述第一管脚的电源端口封装到所述SIP结构的第五管脚；
[0015]所述第二管脚的电源端口封装到所述SIP结构的第六管脚。
[0016]可选的，所述第一管脚的时钟端口与所述第二管脚的时钟端口之间、所述第一管脚的数据端口与所述第二管脚的数据端口之间、以及所述第一管脚的复位端口与所述第二管脚的复位端口之间分别设置有所述第一电路。
[0017]可选的，所述第一电路包括：电源端口、接地端口、第一信号端口和第二信号端口；
[0018]所述电源端口和接地端口之间设置有：驱动电路、第一保护电路和第二保护电路；
[0019]所述第一信号端口和所述第二信号端口之间设置有预设电阻；
[0020]所述电源端口和所述第二信号端口还分别连接有衬底电压控制电路；
[0021]其中，所述第一信号端口还分别与所述第一管脚和相对应连接的所述第二管脚连接。
[0022]可选的，所述驱动电路包括：
[0023]P驱动元件和N驱动元件；
[0024]所述P驱动元件与所述电源端口连接、所述N驱动元件与所述接地端口连接、所述P驱动元件和所述N驱动元件之间的连接点与所述第一信号端口连接；
[0025]所述P驱动元件还与所述衬底电压控制电路连接。
[0026]可选的，所述第一保护电路包括：
[0027]第一PMOS管、第一NMOS管和第二NMOS管；
[0028]所述第一PMOS管与所述电源端口连接、所述第一NMOS管与所述接地端口连接、所述第一PMOS管和所述第一NMOS管之间的连接点与所述预设电阻的第一端连接；
[0029]所述第二NMOS管分别与所述接地端口和所述预设电阻的第二端连接；
[0030]所述第一PMOS管还与所述衬底电压控制电路连接。
[0031]可选的，所述第二保护电路包括：
[0032]第二PMOS管、第三PMOS管、第三NMOS管和第四NMOS管；
[0033]所述第二PMOS管和所述第三PMOS管串接、所述第二PMOS管与所述电源端口连接、所述第三PMOS管与所述第二信号端口连接；
[0034]所述第三NMOS管和所述第四NMOS管串接、所述第三NMOS管与所述第二信号端口连接、所述第四NMOS管与所述接地端口连接；
[0035]所述第二PMOS管或所述第三PMOS管还与所述衬底电压控制电路连接。
[0036]可选的，所述衬底电压控制电路包括：
[0037]第四PMOS管、第五PMOS管、第六PMOS管和衬底电压端口；
[0038]所述衬底电压端口分别与所述P驱动元件、所述第一PMOS管和所述第二PMOS管连接；
[0039]所述衬底电压端口还分别与所述第四PMOS管、所述第五PMOS管和所述第六PMOS管连接；
[0040]所述第四PMOS管分别与所述电源端口和所述第二信号端口连接；
[0041]所述第六PMOS管分别与所述电源端口和所述第二信号端口连接；
[0042]所述第五PMOS管分别与所述电源端口和所述第四PMOS管连接。
[0043]为达到上述目的，本专利技术的实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上
任一项所述的通信芯片。
[0044]本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：
[0045]本专利技术实施例提供的通信芯片包括：用户识别模组，位于系统级封装SIP结构内；以及通信模组，位于所述SIP结构内并且与所述用户识别模组连接，这里将用户识别模组和通信模组集成设计在一个通信芯片上，避免了通信芯片封装时的资源浪费；其中，所述用户识别模组包括至少一个第一管脚，所述通信模组包括至少一个第二管脚，所述至少一个第一管脚和所述至少一个第二管脚相对应连接；其中，第一目标管脚和与所述第一目标管脚对应连接的第二目标管脚之间设置有第一电路，所述第一目标管脚和所述第二目标管脚均为非电源端，且所述第一目标管脚和所述第二目标管脚均为非接地端，这里，通过设置第一电路用于防止电流倒灌至所述通信芯片，提高了所述通信芯片的安全性。
附图说明
[0046]图1为本专利技术实施例提供的通信芯片的结构示意图之一；
[0047]图2为本专利技术实施例提供的通信芯片的结构示意图之二；
[0048]图3为本专利技术实施例提供的第一电路的结构示意图；
[0049]图4为本专利技术实施例提供的衬底电压的结构示意图。
具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通信芯片，其特征在于，包括：用户识别模组，位于系统级封装SIP结构内；以及通信模组，位于所述SIP结构内并且与所述用户识别模组连接；其中，所述用户识别模组包括至少一个第一管脚，所述通信模组包括至少一个第二管脚，所述至少一个第一管脚和所述至少一个第二管脚相对应连接；其中，第一目标管脚和与所述第一目标管脚对应连接的第二目标管脚之间设置有第一电路，所述第一目标管脚和所述第二目标管脚均为非电源端，且所述第一目标管脚和所述第二目标管脚均为非接地端。2.根据权利要求1所述的通信芯片，其特征在于，所述第一管脚和对应的所述第二管脚通过所述SIP结构内的第一走线连接。3.根据权利要求1所述的通信芯片，其特征在于，所述第一管脚和所述第二管脚均包括电源端口、接地端口、时钟端口、数据端口和复位端口时，所述第一管脚的接地端口与所述第二管脚的接地端口相对应连接，且封装到所述SIP结构的第一管脚；所述第一管脚的时钟端口与所述第二管脚的时钟端口相对应连接，且封装到所述SIP结构的第二管脚；所述第一管脚的数据端口与所述第二管脚的数据端口相对应连接，且封装到所述SIP结构的第三管脚；所述第一管脚的复位端口与所述第二管脚的复位端口相对应连接，且封装到所述SIP结构的第四管脚；所述第一管脚的电源端口封装到所述SIP结构的第五管脚；所述第二管脚的电源端口封装到所述SIP结构的第六管脚。4.根据权利要求3所述的通信芯片，其特征在于，所述第一管脚的时钟端口与所述第二管脚的时钟端口之间、所述第一管脚的数据端口与所述第二管脚的数据端口之间、以及所述第一管脚的复位端口与所述第二管脚的复位端口之间分别设置有所述第一电路。5.根据权利要求1所述的通信芯片，其特征在于，所述第一电路包括：电源端口、接地端口、第一信号端口和第二信号端口；所述电源端口和接地端口之间设置有：驱动电路、第一保护电路和第二保护电路；所述第一信号端口和所述第二信号端口之间设置有预设电阻；所述电源端口和所述第二信号端口还分别连接有衬底电压控制电路；其中，所述第一信号端口还分别与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜琨，王松，肖青，孙东昱，刘勇，
申请(专利权)人：中国移动通信集团有限公司，
类型：发明
国别省市：