复合材料的激光切割工艺方法及设备技术

本发明专利技术涉及工业材料切割技术领域，尤其涉及一种复合材料的激光切割工艺方法及设备，该方法包括：在切割设备中运行切割软件，并通过切割软件导入切割图档；将待切割复合材料放置在切割设备的工作台上；基于切割图档，使用工作台上的激光器以非接触的方式对待切割复合材料进行切割。由于本发明专利技术上述方法采用激光器以非接触的方式对待切割复合材料进行切割，相比于传统的复合材料切割方法，本发明专利技术提供的复合材料的激光切割工艺方法所切割复合材料的热影响小，且切割后的复合材料边缘无毛刺，从而避免了传统的物理接触(如使用刀轮、砂轮等)切割方法所导致的复合材料变形、精度差的情况，进而提升了切割后复合材料的品质。进而提升了切割后复合材料的品质。进而提升了切割后复合材料的品质。

【技术实现步骤摘要】
复合材料的激光切割工艺方法及设备


[0001]本专利技术涉及材料切割
，尤其涉及一种复合材料的激光切割工艺方法及设备。

技术介绍

[0002]多层复合光学片是一种多层复合镜片材料，它是在光学增亮片基础上进一步提高亮度所研发的工艺技术材料。与传统棱镜膜的增亮方式相比，多层光学片在增亮的同时，对视角没有影响，因此被广泛应用于LCD、TV这类对亮度要求很高的大尺寸产品中。而随着用户需求的不断增加，多层复合光学片的形状要求(如不规则多边形、带孔多边形等)也越来越多样化。因此，如何按需对多层复合光学片进行切割成为行业内的研究重点。
[0003]传统对多层复合光学片进行切割的方式为通过刀轮、砂轮等损耗品对多层复合光学片进行接触式切割。而由于多层复合光学片是基于树脂基底的柠檬酸脂聚合物(上下均为PET覆盖膜)，各层材质熔点、热变形温度均有较大差异，这就导致采用上述传统方式加工出来的多层复合光学片存在加工精度不够、不良品多的缺点。
[0004]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供了一种复合材料的激光切割工艺方法及设备，旨在解决传统的切割工艺方法所加工的多层复合光学片的加工精度不够、不良品多的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了一种复合材料的激光切割工艺方法，所述方法包括以下步骤：
[0007]在切割设备中运行切割软件，并通过所述切割软件导入切割图档；
[0008]将待切割复合材料放置在所述切割设备的工作台上；
[0009]基于所述切割图档，使用所述工作台上的激光器以非接触的方式对所述待切割复合材料进行切割。
[0010]可选地，所述在切割设备中运行切割软件，并通过所述切割软件导入切割图档的步骤之前，还包括：
[0011]依次打开所述切割设备的设备总开关、冷水机开关、激光器开关、工控机开关以及电控箱开关启动所述切割设备；
[0012]对所述切割设备是否启动完成进行确认，并在所述切割设备启动完成时，执行所述在切割设备中运行切割软件，并通过所述切割软件导入切割图档的步骤。
[0013]可选地，所述将待切割复合材料放置在所述切割设备的工作台上的步骤，包括：
[0014]将待切割复合材料正面对应的光反射率与反面对应的光反射率进行对比，获得对比结果；
[0015]根据所述对比结果确定所述待切割复合材料的目标放置方式；
[0016]基于所述目标放置方式将待切割复合材料放置在所述切割设备的工作台上。
[0017]可选地，所述根据所述对比结果确定所述待切割复合材料的目标放置方式的步骤，包括：
[0018]若正面对应的光反射率大于反面对应的光反射率，则将反面朝上、正面朝下的放置方式作为目标放置方式。
[0019]可选地，所述根据所述对比结果确定所述待切割复合材料的目标设置方式，还包括：
[0020]若所述正面对应的光反射率小于或等于反面对应的光反射率，则将反面朝下、正面朝上的放置方式作为目标放置方式。
[0021]可选地，所述基于所述切割图档，使用所述工作台上的激光器以非接触的方式对所述待切割复合材料进行切割的步骤，包括：
[0022]通过所述切割软件将所述切割图档转换为激光路径图，所述激光路径图用于指示激光器所发射的激光在所述切割设备中的传播路径；
[0023]根据所述激光路径图控制所述激光器以非接触的方式对所述待切割复合材料进行切割。
[0024]可选地，所述根据所述激光路径图控制所述激光器以非接触的方式对所述待切割复合材料进行切割的步骤，包括：
[0025]根据所述激光路径图对所述激光器进行控制，并通过扩束镜改变所述激光器所发射激光的光束直径和扩散角，以使所述激光传播至振镜中；
[0026]通过所述振镜控制所述激光在X、Y方向上的移动，并使用场镜对所述激光进行聚焦；
[0027]使用聚焦后的激光按照所述振镜控制的移动方向以非接触的方式对所述待切割复合材料进行切割。
[0028]可选地，所述扩束镜的适用波长为355nm，所述振镜的进光孔径为10mm、适用波长为355nm、扫描速度小于10000mm/s，所述场镜的适用波长为355nm、焦距为100mm。
[0029]可选地，所述激光器为紫外皮秒激光器；
[0030]其中，所述紫外皮秒激光器的功率为2.5w、频率为100KHZ；
[0031]所述紫外皮秒激光器所发射激光的波长为355nm、脉宽为6
‑
15ps、速度为500mm/s。
[0032]此外，本专利技术还提供了一种复合材料的激光切割工艺设备，所述复合材料的激光切割工艺设备包括：激光器、扩束镜、振镜、场镜和工作台；
[0033]其中，所述激光器的激光发射端朝向所述扩束镜的入光端，所述扩束镜的出光端朝向所述振镜的入光端，所述振镜的出光端朝向所述场镜的入光端，所述场镜的出光端朝向所述工作台。
[0034]本专利技术在切割设备中运行切割软件，并通过切割软件导入切割图档；将待切割复合材料放置在切割设备的工作台上；基于切割图档，使用工作台上的激光器以非接触的方式对待切割复合材料进行切割。由于本专利技术上述方法采用激光器以非接触的方式对待切割复合材料进行切割，相比于传统的复合材料切割方法，本专利技术提供的复合材料的激光切割工艺方法所切割复合材料的热影响小，且切割后的复合材料边缘无毛刺，从而避免了传统的物理接触(如使用刀轮、砂轮等)切割方法所导致的复合材料变形、精度差的情况，进而提
升了切割后复合材料的品质。
附图说明
[0035]图1为本专利技术复合材料的激光切割工艺方法第一实施例的流程示意图；
[0036]图2为本专利技术复合材料的激光切割工艺方法第二实施例的流程示意图；
[0037]图3为本专利技术复合材料的激光切割工艺方法第三实施例的流程示意图；
[0038]图4为本专利技术复合材料的激光切割工艺设备的结构示意图。
[0039]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0040]应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0041]本专利技术实施例提供了一种复合材料的激光切割工艺方法，参考图1，图1为本专利技术复合材料的激光切割工艺方法第一实施例的流程示意图。
[0042]本实施例中，所述复合材料的激光切割工艺方法包括以下步骤：
[0043]步骤S10：在切割设备中运行切割软件，并通过所述切割软件导入切割图档。
[0044]需要说明的是，上述切割设备可以是包含了激光器、扩束镜、振镜、场镜和工作台等配件的设备。
[0045]应理解的是，上述切割图档的格式可以为DXF、DWG、PLT中的任意一种，本实施例对此不加以限制。
[0046]可理解的是，上述切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合材料的激光切割工艺方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：在切割设备中运行切割软件，并通过所述切割软件导入切割图档；将待切割复合材料放置在所述切割设备的工作台上；基于所述切割图档，使用所述工作台上的激光器以非接触的方式对所述待切割复合材料进行切割。2.如权利要求1所述的复合材料的激光切割工艺方法，其特征在于，所述在切割设备中运行切割软件，并通过所述切割软件导入切割图档的步骤之前，还包括：依次打开所述切割设备的设备总开关、冷水机开关、激光器开关、工控机开关以及电控箱开关启动所述切割设备；对所述切割设备是否启动完成进行确认，并在所述切割设备启动完成时，执行所述在切割设备中运行切割软件，并通过所述切割软件导入切割图档的步骤。3.如权利要求1所述的复合材料的激光切割工艺方法，其特征在于，所述将待切割复合材料放置在所述切割设备的工作台上的步骤，包括：将待切割复合材料正面对应的光反射率与反面对应的光反射率进行对比，获得对比结果；根据所述对比结果确定所述待切割复合材料的目标放置方式；基于所述目标放置方式将待切割复合材料放置在所述切割设备的工作台上。4.如权利要求1所述的复合材料的激光切割工艺方法，其特征在于，所述根据所述对比结果确定所述待切割复合材料的目标放置方式的步骤，包括：若正面对应的光反射率大于反面对应的光反射率，则将反面朝上、正面朝下的放置方式作为目标放置方式。5.如权利要求4所述的复合材料的激光切割工艺方法，其特征在于，所述根据所述对比结果确定所述待切割复合材料的目标设置方式，还包括：若所述正面对应的光反射率小于或等于反面对应的光反射率，则将反面朝下、正面朝上的放置方式作为目标放置方式。6.如权利要求1所述的复合材料的激光切割工艺方法，其特征在于，所述基于所述切割图档，使用所述工作台上的激光器以非接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李慧，韩德，徐宁，袁铁青，张念，李岩，盛辉，杨勇，张凯，
申请(专利权)人：深圳泰德激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：