粘接构造、粘接方法、盘驱动装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种使用了导电性粘接剂的粘接构造、其粘接方法、以及使用了该方法的盘驱动装置、盘驱动装置的制造方法。用导电性粘接剂将以铝为主要成分的基座与具有导电性的底板粘接起来。在基座的表面形成有氧化膜时，对经由导电性粘接剂连接起来的基座与底板之间施加电阻降低电压，使氧化膜发生绝缘击穿，以降低电阻分量，提高基座与底板之间的电导通性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粘接构造、粘接方法、盘驱动装置及盘驱动装置的制造方法，特别涉及 使用了导电性粘接剂的粘接构造、其粘接方法、以及使用了该方法的盘驱动装置、盘驱动装 置的制造方法。
技术介绍
近年来，使固定盘驱动装置(以下简称盘驱动装置)的记录密度提高的技术急速 发展，伴随于此，记录容量也飞快地提高。在这样的盘驱动装置中，信息以磁方式记录在高 速旋转的记录盘中。但这样的记录盘有时会因在空气中高速旋转而带上静电。若记录盘 带有大量的静电，则会成为引起磁头的放电损坏或记录在记录盘中的信息的损坏的原因。 为防止这样的记录盘中带有静电，需要在盘驱动装置中确保使记录盘所带的静电接地的通 路。盘驱动装置由支承记录盘的盘毂、固定盘毂的轴、收容轴的套筒、收容套筒的一部分的 基座(base plate)(有时也称电机座)等部件构成，各自可以用具有导电性的材料制成。因 此，例如可以通过将支承记录盘的盘毂、轴、基座电连接，来确保使记录盘所带的静电放电 的通路。在确保各结构部件间的电导通时，以直接接触方式确保导通即可，但在套筒与基 座的连接这样的需要牢固地相互固定的部分，需要选择具有可靠性的连接方法。在套筒与 基座这样的、将一个部件插入到另一个部件的开口部中并牢固固定的情况下，可以考虑进 行压入。但对于像套筒这样的、仅隔数微米的间隙且要使轴能自由旋转地保持该轴的部件， 需要避免变形，不希望进行需施加较大外力的压入。因此，多采用以间隙配合来组合套筒和 基座，并在其之间夹有粘接剂来进行固定的方法。但在这种情况下，因套筒与基座之间夹有 粘接剂，所以会存在无法确保电导通性这样的问题。作为确保套筒与基座间的电导通性的 方法，虽然有铆接、熔接、锡焊等，但此时也要在作业中施加较大的外力或高温，容易导致部 件变形，因而并非优选。因此，例如在日本特开2004-289982号公报中公开了采用能够进行导电性粘接的 导电性粘接剂的方法。但是，由于作为导电性粘接剂的被粘接体一方的基座被要求较高的加工性、强度、 耐蚀性、尺寸精度等，所以例如对铸铝进行再加工来形成该基座。铝容易在表面形成氧化 膜，耐蚀性较好，但在与其它部件相接触来使之电导通时，会出现其氧化膜妨碍电导通的问 题。因此，在以导电性粘接剂谋求电导通时，就需要有针对氧化膜的对策。已知有多种这样 的对策。例如在日本特开平10-56254号公报所公开的方法中，在固化时施加热和压力来 使填料注入氧化膜，以提高电导通性。但根据导电性粘接剂的涂敷位置不同，很多情况 下无法在粘接剂固化时施加压力，存在操作性较差这样的问题。另外，在例如日本特开 2000-8016号公报所公开的方法中，使导电性粘接剂中含有去除氧化膜的活性剂，以减少氧 化膜所带来的影响。但由于粘接剂中混入与粘接毫无关系的成分，所以会对固化性能产生影响，容易导致固化时间变长，或固化后产生排气(outgas)等其它不利情况。并且，还存在 需要针对这样新产生的其它不利情况的对策的问题。另外，在例如日本特开2001-107267 号公报所公开的方法中，是在施加电场的状态下涂敷导电性粘接剂，提高填料彼此的接触 概率，来提高电导通性的。此时，若导电性粘接剂的固化在极短时间内完成则没问题，但通 常固化是需要30分钟以上的时间的。因此，存在固化过程中导电性粘接剂流动的可能性。 其结果，仅在涂敷过程中施加电场并不能保证固化后填料彼此的接触概率会提高。并且，为 在长时间的固化过程中不断地施加电场，需要特殊且大型的设备，这对于量产产品是不适 合的。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的状况而设计的，其目的在于提供一种使用了能不受氧化膜影 响、确保与被粘接体间的电导通性的导电性粘接剂的粘接构造、其粘接方法、以及包含该粘 接构造的盘驱动装置、基于该粘接方法的盘驱动装置的制造方法。为解决上述课题，本专利技术的一个方案是一种使混合有导电性填料的导电性粘接剂 粘接于以铝为主要成分的导电性部件的粘接构造，其特征在于上述导电性粘接剂中，上述 填料对粘合剂的体积比为40% 50%，上述导电性部件与固化后的上述导电性粘接剂之 间的电阻值在10 Ω以下。根据该方案，在用导电性粘接剂进行以铝为主要成分的导电性部件的粘接时，能 够确保经由该导电性粘接剂的通路，能够实现低电阻抗状态的粘接。另外，为解决上述课题，本专利技术一个方案的盘驱动装置的特征在于，包括支承记 录盘的具有导电性的盘毂；被固定在上述盘毂的旋转中心，与该盘毂一起旋转的具有导电 性的轴；具有收容上述轴的至少一部分的中空部，且在该至少一部分处具有导通部的轴收 容部件；以及支承上述轴收容部件的具有导电性的基部；其中，上述基部是以铝为主要成 分的导电性部件，经由混合有导电性填料的导电性粘接剂，将上述基部与上述轴收容部件 的导通部连接，上述导电性粘接剂中，上述填料对粘合剂的体积比为40% 50%，在上述 导电性粘接剂固化了的状态下，上述盘毂与上述基部间的电阻值在10Ω以下。这里，假定基部是被接地的。根据该方案，能够经由导电性粘接剂将基部与轴收容 部件的导通部连接，并在该导电性粘接剂固化了的状态下，形成盘毂与基部间的电阻值在 10 Ω以下的通路。其结果，能够使记录盘所带的静电经由从支承记录盘的盘毂到轴、轴收容 部件、基部的通路而流向接地，能够房子记录盘带有静电的情况。另外，为解决上述课题，本专利技术的一个方案是一种将混合有导电性填料的导电性 粘接剂涂敷于以铝为主要成分的导电性部件，并使之导电性粘接的粘接方法，其特征在于 在使上述导电性粘接剂固化后，对上述导电性部件与上述导电性粘接剂之间施加电阻降低 电压，使形成在上述导电性部件表面的氧化膜所引起的电阻分量降低。根据该方案，通过对导电性部件与导电性粘接剂之间施加电阻降低电压，来破坏 形成在导电性部件表面的氧化膜所引起的绝缘，确保电导通性。由于引起绝缘击穿的部分 被导电性粘接剂密封，不与空气接触，所以不会再次形成氧化膜，能持续地维持电导通性。另外，为解决上述课题，本专利技术的一个方案是一种盘驱动装置的制造方法，该盘驱 动装置包括支承记录盘的具有导电性的盘毂；被固定在上述盘毂的旋转中心，与该盘毂一起旋转的具有导电性的轴；具有收容上述轴的至少一部分的中空部，且在该至少一部分 处具有导通部的轴收容部件；以及支承上述轴收容部件的具有导电性的基部；该盘驱动装 置的制造方法的特征在于，包括将混合有导电性填料的导电性粘接剂涂敷于上述轴收容 部件的导通部和上述基部的步骤；使上述导电性粘接剂固化的步骤；以及在上述导电性粘 接剂固化后，对上述导通部与上述基部之间施加电阻降低电压，使形成在上述基部表面的 氧化膜所引起的电阻分量降低的步骤。假定基部是被接地的。根据该方案，经由导电性粘接剂连接基部和轴收容部件的 导通部，并通过在该导电性粘接剂固化了的状态下对导通部与基部间施加电阻降低电压， 破坏形成在基部表面的氧化膜所引起的绝缘，确保电导通性。由于引起绝缘击穿的部分被 导电性粘接剂密封，不与空气接触，所以不会再次形成氧化膜，能持续地维持电导通性。其 结果，能够使记录盘所带的静电经由从支承记录盘的盘毂到轴、轴收容部件、基部的通路而 流向接地，能够房子记录盘带有静电的情况。附图说明图1是说明可适用本实施方式的粘接构造的盘驱动装置的示意结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使混合有导电性填料的导电性粘接剂粘接于以铝为主要成分的导电性部件的粘接构造，其特征在于：　　上述导电性粘接剂中，上述填料对粘合剂的体积比为４０％～５０％，　　上述导电性部件与固化后的上述导电性粘接剂之间的电阻值在１０Ω以下。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田代知行，柴田明和，
申请(专利权)人：阿尔法纳技术有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]