【技术实现步骤摘要】
高强度、耐划痕且透明的玻璃基材料
[0001]本申请是申请号为201680029969.9、申请日为2016年3月23日、名称为“高强度、耐划痕且透明的玻璃基材料”的专利申请的分案申请。
[0002]相关申请的交叉引用
[0003]本申请依据35 U.S.C.
§
119要求2015年6月30日提交的美国临时申请序列号62/186547和2015年3月24提交的美国临时申请序列号62/137345的优先权,它们的内容作为本申请的基础,并通过引用全文纳入本文。
[0004]背景
[0005]本公开涉及展现出改善的断裂韧度和耐划痕性的透明玻璃基材料。
[0006]已知的展现出改善的挠曲强度的玻璃基材料经常依赖于诸如化学强化和热强化这样的后处理。这些经过化学强化的玻璃已被广泛用于包括手持式显示器和平板电脑在内的电子装置中。这些玻璃基材料的其它强度性能(例如断裂模量和断裂韧度)和耐划痕性可能受限。已知的展现出改善的断裂模量或断裂韧度以及耐划痕性的玻璃基材料一般是不透明的。因此,需要一种展现出相对于已知的玻璃基材料具有改善的断裂韧度和耐划痕性的透明材料。
[0007]专利技术概述
[0008]本文提供了透明玻璃基材料的实施方式,所述透明玻璃基材料包含玻璃相和不同于该玻璃相且分散于该玻璃相中的第二相。第二相可包含晶相或纳米晶相、纤维和/或玻璃颗粒。在一些实施方式中,第二相为晶相。玻璃基材料具有高模量和断裂韧度且耐划痕。在一些实施方式中,材料可经过化学强化。例如,这些材料可以是可进行离子交换的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种玻璃基材料,所述玻璃基材料包含玻璃相和不同于所述玻璃相且分散于所述玻璃相中的第二相,其中,所述玻璃基材料在约400nm~约800nm的可见光谱上具有至少约90%的透射率,且具有至少约1.3MPa
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的断裂韧度,且玻璃基材料包含具有小于约100nm主尺寸的微晶,当使用努氏金刚石以至少5N的负荷对所述玻璃基材料的表面进行划刻以形成宽度为w的划痕时,所述玻璃基材料的表面不含尺寸大于3w的碎屑,其中所述第二相为晶体陶瓷相,其包含莫来石、尖晶石、β
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石英、透锂长石、二硅酸锂、β
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锂辉石、霞石和氧化铝中的至少一种,其中所述玻璃相包含钠钙玻璃、碱性铝硅酸盐玻璃和硅酸锂铝玻璃中的至少一种,并且其中玻璃相基本上不含氧化砷或氧化锑。2.如权利要求1所述的玻璃基材料,其特征在于,所述晶相占所述玻璃基材料的高达98体积%。3.如权利要求1或2所述的玻璃基材料,其特征在于,还包含第二晶相,所述第二晶相包含霞石或钙长石。4.如前述权利要求中任一项所述的玻璃基材料,其特征在于,所述第二相包含纳米晶体、纤维和无定形颗粒中的至少一种。5.如前述权利要求中任一项所述的玻璃基材料,其特征在于,所述第二相包含金刚石、碳和金属中的至少一种的纳米晶体。6.如前述权利要求中任一项所述的玻璃基材料,其特征在于,所述第二相包含碳、陶瓷和玻璃中的至少一种的纤维。7.如权利要求6所述的玻璃基材料,其特征在于,所述玻璃相的折射率与所述第二相的折射率之间的差异小于约0.025。8.如前述权利要求中任一项所述的玻璃基材料,其特征在于,所述玻璃基材料经过离子交换,且在磨损后具有至少约250MPa的残留强度,所述残留强度通过磨损环叠环测试测量。9.如前述权利要求中任一项所述的玻璃基材料,其特征在于,所述玻璃基材料具有小于约45
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‑1的热膨胀系数。10.如前述权利要求中任一项所述的玻璃基材料,其特征在于,所述玻璃基材料具有约80GPa~约100GPa范围内的杨氏模量。11.如前述权利要求中任一项所述的玻璃基材料,其特征在于,所述玻璃基材料具有约0.1mm~约2mm范围内的厚度,且当所述玻璃基材料在倒置落球测试中从约80cm的高度坠落至磨损材料上时,所述玻璃基材料具有至少约60%的幸存率。12.一种玻璃基材料,所述玻璃基材料包含玻璃相和不同于所述玻璃相且分散于所述玻璃相中的第二相,其中,所述玻璃基材料在约400nm~约800nm的可见光谱上具有至少约90%的透射率,且具有至少约1.3MPa
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的断裂韧度,且玻璃基材料包含具有小于约100nm主尺寸的微晶,当使用努氏金刚石以至少5N的负荷对所述玻璃基材料的表面进行划刻以形成宽度为w的划痕时,所述玻璃基材料的表面不含尺寸大于3w的碎屑,其中所述第二相为晶体陶瓷相,其包含莫来石、尖晶石、β
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石英、透锂长石、二硅酸锂、β
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锂辉石、霞石和氧化铝中的至少一种,其中所述玻璃相包含钠钙玻璃、碱性铝硅酸盐玻璃和硅酸锂铝玻璃中的至少一种,并且其中玻璃相包含约0摩尔%~约4摩尔%范围内的SrO和约0摩尔%~约4摩尔%的CaO中的任一种或更多种。
13.如权利要求12所述的玻璃基材料,其特征在于,所述晶相包含平均晶粒粒度在5nm~200nm范围内的晶体,所述平均晶粒粒度通过X射线衍射/里特维德分析测定。14.如权利要求13所述的玻璃基材料,其特征在于,所述晶相占所述玻璃基材料的高达98体积%。15.如权利要求13或14所述的玻璃基材料,其特征在于,还包含第二晶相,所述第二晶相包含霞石或钙长石。16.如权利要求12
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14中任一项所述的玻璃基材料,其特征在于,所述第二相包含纳米晶体、纤维和无定形颗粒中的至少一种。17.如权利要求12
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14中任一项所述的玻璃基材料,其特征在于,所述第二相包含金刚石、碳和金属中的至少一种的纳米晶体。18.如权利要求12
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14中任一项所述的玻璃基材料,其特征在于,所述第二相包含碳、陶瓷和玻璃中的至少一种的纤维。19.如权利要求12
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14中任一项所述的玻璃基材料,其特征在于,所述玻璃基材料经过离子交换,且在磨损后具有至少约250MPa的残留强度,所述残留强度通过磨损环叠环测试测量。20.如权利要求12
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14中任一项所述的玻璃基材料,其特征在于,所述玻璃基材料具有小于约45
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‑1的热膨胀系数。21.如权利要求12
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14中任一项所述的玻璃基材料,其特征在于,所述玻璃基材料具有约80GPa~约100GPa范围内的杨氏模量。22.如权利要求12
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14中任一项所述的玻璃基材料,其特征在于,所述玻璃基材料具有约0.1mm~约2mm范围内的厚度,且当所述玻璃基材料在倒置落球测试中从约80cm的高度坠落至磨损材料上时,所述玻璃基材料具有至少约60%的幸存率。23.一种用于消费类电子产品中以保护产品内关键装置的盖板、壳体或外壳,从而提供用于输入和/或显示的用户界面,所述盖板、壳体或外壳包含:玻璃相,其中所述玻璃相包含钠钙玻璃、碱性铝硅酸盐玻璃和硅酸锂铝玻璃中的至少一种;和不同于所述玻璃相且分散于所述玻璃相中的第二相,其中所述第二相是晶体陶瓷相,其中所述晶相包含莫来石、尖晶石、β
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石英、透锂长石、二硅酸锂、β
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锂辉石、霞石和氧化铝中的至少一种;其中所述晶相包含平均晶粒粒度在5nm~200nm范围内的晶体,所述平均晶粒粒度通过X射线衍射/里特维德分析测定;其中所述晶相占所述盖板、壳体或外壳的高达98体积%;其中所述盖板、壳体或外壳具有约0.1mm~约2mm范围内的厚度;其中所述盖板、壳体或外壳在约400nm~约700nm的可见光谱上具有至少约88%的透射率;其中所述盖板、壳体或外壳具有至少约0.9MPa
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的断裂韧度;以及其中当使用努氏金刚石以至少5N的负荷对所述盖板、壳体或外壳的表面进行划刻以形成宽度为w的划痕时,所述盖板、壳体或外壳的表面不含尺寸大于3w的碎屑。24.如权利要求23所述的盖板、壳体或外壳,其特征在于,其中所述玻璃相的折射率与
所述第二相的折射率之间的差异小于约0.025。25.如权利要求23至24中任一项所述的盖板、壳体或外壳,其特征在于,其中所述的盖板、壳体或外壳经过离子交换,且在磨损后具有至少约250MPa的残留强度,所述残留强度通过磨损环叠环测试测量。26.如权利要求23至25中任一项所述的盖板、壳体或外壳,其特征在于,其中所述的盖板、壳体或外壳具有小于约45
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‑1的热膨胀系数。27.如权利要求23至26中任一项所述的盖板、壳体或外壳,其特征在于,其中所述的盖板、壳体或外壳具有约80GPa~约100GPa范围内的杨氏模量。28.如权利要求23至27中任一项所述的盖板、壳体或外壳,其特征在于,当所述的盖板、壳体或外壳在倒置落球测试中从约80cm的高度坠落至磨损材料上时,所述的盖板、壳体或外壳具有至少约60%的幸存率。29.一种消费类电子产品,其包含权利要求23至28中任一项所述的盖板、壳体或外壳,其中所述的盖板、壳体或外壳是形成显示屏的外侧部分的所述盖板,并且消费类电子产品是智能手机。30.一种用于消费类电子产品中以保护产品内关键装置的盖板、壳体或外壳,从而提供用于输入和/或显示的用户界面,所述盖板、壳体或外壳包含:玻璃相,其中所述玻璃相包含钠钙玻璃、碱性铝硅酸盐玻璃和硅酸锂铝玻璃中的至少一种;和不同于所述玻璃相且分散于所述玻璃相中的第二相,其中所述第二相是晶体陶瓷相,其中所述晶相包含莫来石、尖晶石、β
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石英、透锂长石、二硅酸锂、β
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锂辉石、霞石和氧化铝中的至少一种;其中所述晶相包含平均晶粒粒度在5nm~200nm范围内的晶体,所述平均晶粒粒度通过X射线衍射/里特维德分析测定;其中所述晶相占所述盖板、壳体或外壳的高达98体积%;其中所述盖板、壳体或外壳具有约0.1mm~约2mm范围内的厚度;其中所述盖板、壳体或外壳在约400nm~约700nm的可见光谱上具有至少约88%的透射率;其中所述盖板、壳体或外壳具有至少约0.9MPa
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的断裂韧度;以及其中所述玻璃相的折射率与所述第二相的折射率之间的差异小于约0.025。31.如权利要求30所述的盖板、壳体或外壳,其特征在于,其中所述的盖板、壳体或外壳经过离子交换,且在磨损后具有至少约250MPa的残留强度,所述残留强度通过磨损环叠环测试测量。32.如权利要求30至31中任一项所述的盖板、壳体或外壳,其特征在于,其中所述的盖板、壳体或外壳具有小于约45
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‑1的热膨胀系数。33.如权利要求30至32中任一项所述的盖板、壳体或外壳,其特征在于,其中所述的盖板、壳体或外壳具有约80GPa~约100GPa范围内的杨氏模量。34.如权利要求30至33中任一项所述的盖板、壳体或外壳,其特征在于,当所述的盖板、壳体或外壳在倒置落球测试中从约80cm的高度坠落至磨损材料上时,所述的盖板、壳体或外壳具有至少约60%的幸存率。
35.一种消费类电子产品,其包含权利要求30至34中任一项所述的盖板、壳体或外壳,其中所述的盖板、壳体或外壳是形成显示屏的外侧部分的所述盖板,并且消费类电子产品是智能手机。36.一种用于消费类电子产品中以保护产品内关键装置的盖板、壳体或外壳,从而提供用于输入和/或显示的用户界面,所述盖板、壳体或外壳包含:玻璃相,其中所述玻璃相包含钠钙玻璃、碱性铝硅酸盐玻璃和硅酸锂铝玻璃中的至少一种;和不同于所述玻璃相且分散于所述玻璃相中的第二相,其中所述第二相是晶体陶瓷相,其中所述晶相包含莫来石、尖晶石、β
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锂辉石、霞石和氧化铝中的至少一种;其中所述晶相包含平均晶粒粒度在5nm~200nm范围内的晶体,所述平均晶粒粒度通过X射线衍射/里特维德分析测定;其中所述晶相占所述盖板、壳体或外壳的高达98体积%;其中所述盖板、壳体或外壳具有约0.1mm~约2mm范围内的厚度;其中所述盖板、壳体或外壳在约400nm~约700nm的可见光谱上具有至少约88%的透射率;其中所述盖板、壳体或外壳具有至少约0.9MPa
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的断裂韧度;以及其中所述的盖板、壳体或外壳经过离子交换,且在磨损后具有至少约250MPa的残留强度,所述残留强度通过磨损环叠环测试测量。37.如权利要求36所述的盖板、壳体或外壳,其特征在于,其中所述的盖板、壳体或外壳具有小于约45
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‑1的热膨胀系数。38.如权利要求36至37中任一项所述的盖板、壳体或外壳,其特征在于,其中所述的盖板、壳体或外壳具有约80GPa~约100GPa范围内的杨氏模量。39.如权利要求36至38中任一项所述的盖板、壳体或外壳,其特征在于,当所述的盖板、壳体或外壳在倒置落球测试中从约80cm的高度坠落至磨损材料上时,所述的盖板、壳体或外壳具有至少约60%的幸存率。40.一种消费类电子产品,其包含权利要求36至38中任一项所述的盖板、壳体或外壳,其中所述的盖板、壳体或外壳是形成显示屏的外侧部分的所述盖板,并且消费类电子产品是智能手机。41.一种用于消费类电子产品中以保护产品内关键装置的盖板、壳体或外壳,从而提供用于输入和/或显示的用户界面,所述盖板、壳体或外壳包含:玻璃相,其中所述玻璃相包含钠钙玻璃、碱性铝硅酸盐玻璃和硅酸锂铝玻璃中的至少一种;和不同于所述玻璃相且分散于所述玻璃相中的第二相,其中所述第二相是晶体陶瓷相,其中所述晶相包含莫来石、尖晶石、β
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锂辉石、霞石和氧化铝中的至少一种;其中所述晶相包含平均晶粒粒度在5nm~200nm范围内的晶体,所述平均晶粒粒度通过X射线衍射/里特维德分析测定;其中所述晶相占所述盖板、壳体或外壳的高达98体积%;
其中所述盖板、壳体或外壳具有约0.1mm~约2mm范围内的厚度;其中所述盖板、壳体或外壳在约400nm~约700nm的可见光谱上具有至少约88%的透射率;其中所述盖板、壳体或外壳具有至少约0.9MPa
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的断裂韧度;以及其中所述的盖板、壳体或外壳具有小于约45
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‑1的热膨胀系数。42.如权利要求41所述的盖板、壳体或外壳,其特征在于,其中所述的盖板、壳体或外壳具有约80GPa~约100GPa范围内的杨氏模量。43.如权利要求40至41中任一项所述的盖板、壳体或外壳,其特征在于,当所述的盖板、壳体或外壳在倒置落球测试中从约80cm的高度坠落至磨损材料上时,所述的盖板、壳体或外壳具有至少约60%的幸存率。44.一种消费类电子产品,其包含权利要求40至42中任一项所述的盖板、壳体或外壳,其中所述的盖板、壳体或外壳是形成显示屏的外侧部分的所述盖板,并且消费类电子产品是智能手机。45.一种用于消费类电子产品中以保护产品内关键装置的盖板、壳体或外壳,从而提供用于输入和/或显示的用户界面,所述盖板、壳体或外壳包含:玻璃相,其中所述玻璃相包含钠钙玻璃、碱性铝硅酸盐玻璃和硅酸锂铝玻璃中的至少一种;和不同于所述玻璃相且分散于所述玻璃相中的第二相,其中所述第二相是晶体陶瓷相,其中所述晶相包含莫来石、尖晶石、β
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锂辉石、霞石和氧化铝中的至少一种;其中所述晶相包含平均晶粒粒度在5nm~2...
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