电路板及其制造方法技术

本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一个芯板，芯板包括第一基材层及设置于第一基材层上的内侧线路结构，芯板设置有第一开孔，第一开孔贯穿第一基材层和内侧线路结构。于内侧线路结构上设置第二基材层，部分第二基材层填入第一开孔以形成U形槽体，U形槽体连接第一基材层，第一基材层和第二基材层为热塑性聚酰亚胺。于第二基材层上设置粘接层，粘接层设有第二开孔，部分第二开孔对应U形槽体设置。于粘接层上设置铜箔层，部分铜箔层填入第二开孔，第二开孔内的部分铜箔层填入U形槽体。于铜箔层上设置电镀层以及蚀刻铜箔层和电镀层以形成外侧线路层，获得电路板。另外，本申请还提供一种电路板。请还提供一种电路板。请还提供一种电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本申请涉一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]多层软硬结合板由于具有轻薄、易组装、电气信号信赖度佳等优点而广泛应用作消费性电子产品的信号传输线。该多层软硬结合板主要包括柔性芯板及设置于柔性芯板两侧的硬质板，该硬质板设有开盖，部分所述柔性芯板于所述开盖中露出。
[0003]一般情况下，具有异形开盖结构的多层软硬结合板的制造流程主要包括:1)于柔性芯板上设置可剥离胶；2)压合芯板与硬质板；3)激光定深切割进行多次开盖，直至移除该可剥离胶，形成该异形开盖
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结构。该制造流程需要激光进行多次切割，较难控制每次切割的深度，而且多次切割流程较长，容易造成最终产品的不良。

技术实现思路

[0004]为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种电路板的制造方法。
[0005]另外，还有必要提供一种电路板。
[0006]一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一芯板，所述芯板包括第一基材层及设置于所述第一基材层上的内侧线路结构，所述芯板设置有第一开孔，所述第一开孔贯穿所述第一基材层和所述内侧线路结构。
[0007]于所述内侧线路结构上设置第二基材层，部分所述第二基材层填入所述第一开孔以形成U形槽体，所述U形槽体连接所述第一基材层，所述第一基材层和所述第二基材层为热塑性聚酰亚胺。
[0008]于所述第二基材层上设置粘接层，所述粘接层设有第二开孔，部分所述第二开孔对应所述U形槽体设置。
[0009]于所述粘接层上设置铜箔层，部分所述铜箔层填入所述第二开孔，所述第二开孔内的部分所述铜箔层填入所述U形槽体。
[0010]于所述铜箔层上设置电镀层以及蚀刻所述铜箔层和所述电镀层以形成外侧线路层，获得所述电路板，其中，所述外侧线路板具有间隙，所述第一开孔和所述第二开孔对应的部分所述第二基材层于所述间隙中露出。
[0011]进一步地，包括步骤：同时压合所述芯板、所述第二基材层、所述粘接层和所述铜箔层。
[0012]进一步地，步骤“于所述铜箔层上设置电镀层”之前还包括：于所述粘接层上贯穿设置第三开孔，使得部分所述铜箔层填入所述第三开孔。步骤“于所述铜箔层上设置电镀层”之后还包括：去除所述第三开孔对应的部分所述铜箔层及电镀层，使得部分所述第二基材层于所述第三开孔的底部露出。
[0013]进一步地，步骤“于所述铜箔层上设置电镀层”之前还包括：贯穿所述铜箔层、所述粘接层及所述第二基材层设置第四开孔，部分所述内侧线路结构于所述第四开孔的底部露
出。步骤“于所述铜箔层上设置电镀层”还包括：于所述第四开孔填入部分所述电镀层以形成第一导通体，所述第一导通体连接所述铜箔层和所述内侧线路结构。
[0014]进一步地，两个所述内侧线路结构分别设置于所述第一基材层的相对两侧面，所述制造方法还包括步骤：于所述电路板设置第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一基材层及两个所述内侧线路结构，所述第一通孔连通第一开孔。
[0015]进一步地，还包括步骤：于所述电路板设置第二通孔，所述第二通孔贯穿所述外侧线路层、所述粘接层、所述第二基材层、所述第一基材层及两个所述内侧线路结构。
[0016]进一步地，还包括步骤：于所述外侧线路层上设置防焊层。
[0017]进一步地，所述芯板的制造方法包括步骤：提供一第一基板，所述第一基板包括第一介电层、第一铜箔层及第一内侧线路层，所述第一铜箔层和所述第一内侧线路层分别设置于所述第一介电层的相对两侧。
[0018]于所述第一内侧线路层上设置所述第一基材层，所述基材层具有贯穿孔。
[0019]于所述第一基材层上设置一第二基板，所述第二基板包括第二介电层、第二铜箔层及第二内侧线路层，所述第二铜箔层和所述第二内侧线路层分别设置于所述第一介电层的相对两侧，所述第二内侧线路层设于所述第二介电层和所述第一基材层之间，获得一中间体。
[0020]蚀刻所述第一铜箔层以形成第三内侧线路层，所述第一内侧线路层、所述第一介电层及所述第三内侧线路层构成一个所述内侧线路结构，蚀刻所述第二铜箔层以形成第四内侧线路层，所述第二内侧线路层、所述第二介电层及所述第四内侧线路层构成另一个所述内侧线路结构。
[0021]去除所述贯穿孔对应的部分所述第一内侧线路结构及部分所述第二内侧线路结构以形成所述第一开孔，获得所述芯板。
[0022]进一步地，蚀刻所述第一铜箔层及所述第二铜箔层之前还包括：于所述中间体上设置第三通孔，所述第三通孔贯穿所述第一基板和所述第二基板以及于所述第三通孔内设置第二导通体，所述第二导通体电性连接所述第一铜箔层、所述第一内侧线路层、所述第二内侧线路层及所述第二铜箔层。
[0023]一种电路板，包括芯板、粘接层、第二基材层及外侧线路层，所述芯板包括第一基材层及设置于所述第一基材层上的内侧线路结构，所述芯板设置有第一开孔，所述第一开孔贯穿所述第一基材层及所述内侧线路结构，所述第二基材层设置于所述内侧线路结构上，部分所述第二基材层填入所述第一开孔内以形成U形槽体，所述U形槽体连接所述第一基材层，所述粘接层设置于所述第二基材层上，所述粘接层贯穿设有第二开孔，部分所述第二开孔对应所述U形槽体，所述外侧线路层设置于所述粘接层上，所述外侧线路层具有间隙，所述第一开孔和所述第二开孔对应的部分所述第二基材层于所述间隙中露出，所述第一基材层和所述第二基材层为热塑性聚酰亚胺。
[0024]相比于现有技术，本申请提供的电路板通过先所述芯板上设置第一开孔，于芯板上设置第二基材层，并在第二基材层上设置有第二开孔的粘接层，该部分第二开孔对应该第一开孔设置，接着在粘接层上设置外侧铜箔层，压合后芯板、第二基材层、粘接层及外侧铜箔层后，使得部分所述铜箔层及部分所述第二基材层填入第一开孔及第二开孔内，最后通过蚀刻的方式去除所述第一开空格和所述第二开孔内的外侧铜箔层即可形成异形的开
盖结构，无需在开盖区域设置离型膜以及无需进行激光定深切割的制程，从而有利于提高电路板的开盖精度，而且该第二基材层作为覆盖层保护芯板。
附图说明
[0025]图1为本申请一实施例提供的第一中间体压合前的截面示意图。
[0026]图2为图1所示的第一中间体压合后的截面示意图。
[0027]图3为本申请一实施例提供的芯板的截面示意图。
[0028]图4为本申请一实施例提供的第二中间体压合前的截面示意图。
[0029]图5为图4所示的第二中间体压合后的截面示意图。
[0030]图6为图5所示的第二中间体设置电镀层后的截面示意图。
[0031]图7为蚀刻图5所示的电镀层及铜箔层后的截面示意图。
[0032]图8为本申请一实施例提供的电路板的截面示意图。
[0033]主要元件符号说明
[0034]电路板
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100
[0035]第一贯穿孔
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一芯板，所述芯板包括第一基材层及设置于所述第一基材层上的内侧线路结构，所述芯板设置有第一开孔，所述第一开孔贯穿所述第一基材层和所述内侧线路结构；于所述内侧线路结构上设置第二基材层，部分所述第二基材层填入所述第一开孔以形成U形槽体，所述U形槽体连接所述第一基材层，所述第一基材层和所述第二基材层为热塑性聚酰亚胺；于所述第二基材层上设置粘接层，所述粘接层设有第二开孔，部分所述第二开孔对应所述U形槽体设置；于所述粘接层上设置外侧铜箔层，部分所述外侧铜箔层填入所述第二开孔，所述第二开孔内的部分所述外侧铜箔层填入所述U形槽体；于所述外侧铜箔层上设置电镀层；以及蚀刻所述外侧铜箔层和所述电镀层以形成外侧线路层，获得所述电路板，其中，所述外侧线路板具有线槽，所述第一开孔和所述第二开孔对应的部分所述第二基材层于所述线槽中露出。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征是在于，包括步骤：同时压合所述芯板、所述第二基材层、所述粘接层和所述外侧铜箔层。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述外侧铜箔层上设置电镀层”之前还包括：于所述粘接层上贯穿设置第三开孔，使得部分所述外侧铜箔层填入所述第三开孔；步骤“于所述外侧铜箔层上设置电镀层”之后还包括：去除所述第三开孔对应的部分所述外侧铜箔层及电镀层，使得部分所述第二基材层于所述第三开孔的底部露出。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述外侧铜箔层上设置电镀层”之前还包括：贯穿所述外侧铜箔层、所述粘接层及所述第二基材层设置盲孔，部分所述内侧线路结构于所述盲孔的底部露出；步骤“于所述外侧铜箔层上设置电镀层”还包括：于所述盲孔填入部分所述电镀层以形成第一导通体，所述第一导通体连接所述外侧铜箔层和所述内侧线路结构。5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，两个所述内侧线路结构分别设置于所述第一基材层的相对两侧面，所述制造方法还包括步骤：于所述电路板设置第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一基材层及两个所述内侧线路结构，所述第一通孔连通第一开孔。6.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述电路板设置第二通孔，所述第二通孔贯穿所述外侧线路层、所述粘接层、所述第二基材层、所述第一基材层及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，王浩，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：