一种服务器散热系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及服务器技术领域，公开了一种服务器散热系统及方法。本发明专利技术提供的系统包括两两相接的温度检测模块、控制模块及风扇模块；所述温度检测模块包括服务器温度检测单元，用于检测芯片的实时温度T；控制模块包括相连策略存储单元、风扇档位调节单元，所述风扇档位调节单元还与温度检测模块连接；所述策略存储单元，用于存储芯片处于升温状态时的温度调节策略以及芯片处于降温状态时的温度调节策略；所述风扇档位调节单元，用于根据芯片的实时温度T以及当前芯片所处状态对应的温度调节策略对风扇档位进行调节。本发明专利技术通过升温状态与降温状态时的温度调节策略的差异，解决了现有散热系统易造成产生震荡及噪音的问题。热系统易造成产生震荡及噪音的问题。热系统易造成产生震荡及噪音的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器散热系统及方法


[0001]本专利技术涉及服务器
，尤其涉及一种服务器散热系统及方法。

技术介绍

[0002]随着信息时代的到来，用户对于网络的需求越来越大。随之也带来了云计算、大数据、边缘计算等新技术的发展。而这些技术的发展给人们带来方便的同时，对于处理器的运算速度和运算量的需求也越来越大，高的运算速度和大的运算量的必然引起服务器温度的升高，使服务器处于适宜的温度内对其能够高效稳定的运行至关重要，因此，服务器的散热问题也越发重要。
[0003]在服务器或存储设备中，为了实现机箱内部散热，通常会内置散热风扇对机箱内部的CPU、内存、硬盘等发热部件进行散热。对于风扇的转速控制和监控一般采用BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)与CPLD（Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件）协同工作的方式，即，由BMC获取风扇的转速反馈，再把调速信号发送给CPLD，CPLD的引脚连接风扇调速信号实现转速控制。
[0004]现有技术中，服务器内置散热风扇调速信号的调速策略通常通过会选取机箱内部一些部件的温度作为控制对象，如芯片温度，采集芯片的温度，通过控制风扇转速和芯片温度呈线性关系达到风扇转速调整的目的。但当服务器计算量突变或环境温度变化时，芯片节温也会存在一定波动，当芯片温度短时间内出现多次高低温之间波动时，此时通过该调速策略会不断输出升速、降速信号使风扇在短时间内多次进行调速，造成风扇出现震荡现象，设备存在明显的噪音波动问题。

技术实现思路

[0005]利用现有服务器内置散热风扇进行转速的调控，由于环境温度短时间内多次变化，易产生震荡及噪音问题，为了解决该技术问题，本专利技术提供了一种服务器散热系统及方法。本专利技术提供的服务器散热系统及方法，基于芯片的实时温度T，将服务器芯片状态分为升温与降温两种状态的温度调节策略对风扇档位进行调节，灵活调控以避免芯片温度短时间内出现多次高低温之间波动时使风扇在短时间内多次进行档位调速，从而避免风扇出现震荡现象及缓解风扇噪音问题。
[0006]本专利技术的具体技术方案为：一方面，本专利技术提供了一种服务器散热系统，包括依次连接的温度检测模块、控制模块及风扇模块，所述风扇模块还与检测模块连接；所述温度检测模块包括服务器温度检测单元，用于检测芯片的实时温度T；所述控制模块包括相连策略存储单元、风扇档位调节单元，风扇档位调节单元还与温度检测模块连接；所述策略存储单元，用于存储芯片处于升温状态时的温度调节策略以及芯片处于降温状态时的温度调节策略；
所述风扇档位调节单元，用于根据芯片的实时温度T以及当前芯片所处状态对应的温度调节策略对风扇档位进行调节。
[0007]本专利技术提供的服务器散热系统通过首先设置升温与降温两种状态下温度调节策略的不同档位温度指标，比如，芯片处于升温状态时的温度调节策略中各风扇档位对应的温度分别高于芯片处于降温状态时的温度调节策略中各风扇档位对应的温度，其次通过检测芯片的实时温度T判断芯片处于升温状态或降温状态，然后基于芯片的实时温度T以及当前芯片所处状态、采用当前芯片所处状态对应的温度调节策略对风扇档位进行调节，从而减少短时间内出现多次高低温之间波动时风扇的多次不必要变档，进而避免风扇震荡及产生噪音。
[0008]作为本专利技术上述技术方案的一种优选方案，芯片处于升温状态时的温度调节策略中各风扇档位对应的温度分别高于芯片处于降温状态时的温度调节策略中各风扇档位对应的温度。
[0009]进一步地，作为上述方案的一种优选方案，芯片处于升温状态时的温度调节策略中各风扇档位对应的温度分别高于芯片处于降温状态时的温度调节策略中各风扇档位对应的温度5~10℃。
[0010]作为本专利技术上述技术方案的一种优选方案，所述系统还包括与所述控制模块连接的通风模块。
[0011]进一步地，作为本专利技术上述技术方案的一种优选方案，所述温度检测模块还包括环境温度检测单元，用于检测环境的实时温度T
c
；所述控制模块基于芯片的实时温度T、环境的实时温度T
c
，控制所述通风模块是否开启。
[0012]作为本专利技术上述技术方案的另一种优选，所述温度检测模块还用于检测环境的实时温度T
c
；所述控制模块基于芯片的实时温度T、温度调节策略、环境的实时温度T
c
，控制所述通风模块是否开启。
[0013]另一方面，基于上述提供的服务器散热系统，本专利技术提供了一种服务器散热方法，包括以下步骤：S1、检测芯片的实时温度T；S2、基于芯片的实时温度T判断芯片处于升温状态或降温状态；S3、基于芯片的实时温度T以及当前芯片所处状态，采用当前芯片所处状态对应的温度调节策略对风扇档位进行调节。
[0014]作为本专利技术上述技术方案的一种优选方案，步骤S1中，还包括步骤：实时检测环境的温度T
c
；步骤S3中，还包括步骤：基于芯片的温度T、环境的温度T
c
，控制所述通风模块是否开启。
[0015]进一步地，作为上述方案的一种优选方案，步骤S3中，若芯片的温度T高于环境的温度T
c
，则控制通风模块开启。
[0016]作为本专利技术上述技术方案的另一种优选方案，步骤S1中还包括步骤：实时检测环境的温度T
c
；步骤S3中，还包括步骤：基于芯片的温度T、温度调节策略、环境的温度T
c
，控制所述通风模块是否开启。
[0017]与现有技术相比，本专利技术具有以下技术效果：本专利技术提供的服务器散热系统及方法，基于芯片的实时温度T，将服务器芯片状态分为升温与降温两种状态的温度调节策略对风扇档位进行调节，灵活调控以避免芯片温度短时间内出现多次高低温之间波动时使风扇在短时间内多次进行档位调速，从而避免风扇出现震荡现象及缓解风扇噪音问题。本专利技术的系统及方法，还以基于芯片的实时温度T、环境的实时温度Tc变化为参考依据，或同时基于温度调节策略，判断是否控制通风模块开启，灵活实现环境对服务器的散热作用。
[0018]具体而言，一方面，本专利技术提供的服务器散热系统及方法通过首先设置升温与降温两种状态下温度调节策略的不同档位温度指标，比如，芯片处于升温状态时的温度调节策略中各风扇档位对应的温度分别高于芯片处于降温状态时的温度调节策略中各风扇档位对应的温度，其次通过检测芯片的实时温度T判断芯片处于升温状态或降温状态，然后基于芯片的实时温度T以及当前芯片所处状态、采用当前芯片所处状态对应的温度调节策略对风扇档位进行调节，从而减少短时间内出现多次高低温之间波动时风扇的多次不必要变档，进而避免风扇震荡及产生噪音。
[0019]具体而言，另一方面，本专利技术提供的服务器散热系统及方法通过实时检测环境的温度Tc，并以此值与芯片的实时温度T为控制通风模块是否开启的依据，在芯片温度较高温但未作变档时，可利用环境通风对服务器进行调节散热，作为风扇不变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器散热系统，其特征在于：包括依次连接的温度检测模块、控制模块及风扇模块，所述风扇模块还与检测模块连接；所述温度检测模块包括服务器温度检测单元，用于检测芯片的实时温度T；控制模块包括相连策略存储单元、风扇档位调节单元，风扇档位调节单元还与温度检测模块连接；所述策略存储单元，用于存储芯片处于升温状态时的温度调节策略以及芯片处于降温状态时的温度调节策略；所述风扇档位调节单元，用于根据芯片的实时温度T以及当前芯片所处状态对应的温度调节策略对风扇档位进行调节。2.如权利要求1所述的一种服务器散热系统，其特征在于：芯片处于升温状态时的温度调节策略中各风扇档位对应的温度分别高于芯片处于降温状态时的温度调节策略中各风扇档位对应的温度。3.如权利要求2所述的一种服务器散热系统，其特征在于：芯片处于升温状态时的温度调节策略中各风扇档位对应的温度分别高于芯片处于降温状态时的温度调节策略中各风扇档位对应的温度5~10℃。4.如权利要求1所述的一种服务器散热系统，其特征在于：所述系统还包括与所述控制模块连接的通风模块。5.如权利要求4所述的一种服务器散热系统，其特征在于：所述温度检测模块还包括环境温度检测单元，用于检测环境的实时温度T
c
；所述控制模块基于芯片的实时温度T、环境的实时温度T
c
，控制所述通风模块是否开启。6.如权利要求4所述的一种服...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁瑞明，侍书成，张裕，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十二研究所，
类型：发明
国别省市：