一种高集成型入体探针芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种高集成型入体探针芯片，包括支撑底盘，支撑底盘的顶部安装有连接主板，连接主板的顶部等距固定连接有连接件，连接件的顶部设有焊球，本发明专利技术的有益效果是：通过加入了一号连接件，实现了通过支撑底盘内的一号连接件对连接主板进行外部连接处理，提高了探针芯片安装的稳定性，通过加入了S型导热板、通气孔，实现了对封装基壳内各元件工作时的热量进行输送，通过顶部设置的一号散热基板和二号散热基板对内部热量进行快速散热处理，通过加入了防护外框、防护胶垫，实现了通过封装基壳外侧的防护外框和防护胶垫进行防护处理，保障探针芯片安装和拆卸时的安全性，在使用时防止碰撞造成内部各元件损坏的情况。用时防止碰撞造成内部各元件损坏的情况。用时防止碰撞造成内部各元件损坏的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种高集成型入体探针芯片


[0001]本专利技术涉及探针芯片
，具体为一种高集成型入体探针芯片。

技术介绍

[0002]集成电路是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它是微型电子器件或部件，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件，在现有的芯片中需要结合探针对各个芯片组件之间进行互联相通处理，从应用角度看，探针卡是连接ATE测试机台与半导体晶圆之间的接口，是实现CP测试的必备器件，也是晶圆测试中的核心耗材。在CP测试过程中，ATE测试机台不能直接对晶圆进行量测，需要通过探针卡中的探针(probe)与晶圆上的焊垫(pad)或者凸块(bump)接触后，才能与晶圆中的芯片(chip)建立电气连接，从而达到电性能测试的目的，在现有的探针芯片进行入体测试时，安装时容易操作失误对探针芯片内的元件造成晃动和脱离损坏，在芯片出现问题时难以进行发现和维修，现有的探针芯片外部均是简单的封装，对于内部防护效果不够好，且探针芯片在长期运行工作时内部容易产生热量，现有的封装壳体外部散热的导热效果不够完善，热量过高长期导致探针芯片老化的时间加快，影响了芯片内各元件的使用寿命。<br/>
技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种高集成型入体探针芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的探针芯片进行入体测试时，安装时容易操作失误对探针芯片内的元件造成晃动和脱离损坏，在芯片出现问题时难以进行发现和维修，现有的探针芯片外部均是简单的封装，对于内部防护效果不够好，且探针芯片在长期运行工作时内部容易产生热量，现有的封装壳体外部散热的导热效果不够完善，热量过高长期导致探针芯片老化的时间加快，影响了芯片内各元件的使用寿命的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高集成型入体探针芯片，包括支撑底盘，所述支撑底盘的顶部安装有连接主板，所述连接主板的顶部等距固定连接有连接件，所述连接件的顶部设有焊球，所述焊球的顶部设置有封装基板，所述封装基板的顶部等距开设有四个凹槽，所述封装基板的顶部安装有一号线路板，所述一号线路板的底部设有与凹槽配合的一号探针芯片，所述一号线路板的顶部安装有金属板，所述金属板的顶部安装有二号探针芯片，所述金属板的上方设置有绝缘基板，所述绝缘基板的顶部安装有探针芯片基板，所述探针芯片基板的顶部固定连接有S型导热板，所述连接主板的顶部固定连接有封装基壳，所述封装基板、一号线路板和金属板的外侧均与封装基壳固定连接，所述支撑底盘的顶部固定连接有防护外框，所述防护外框位于封装基壳的外侧，所述防护外框的内
侧固定连接有防护顶板，所述防护顶板的内部固定连接有二号散热基板，所述封装基壳的顶部固定连接有与二号散热基板配合的一号散热基板，所述一号散热基板的底部与S型导热板固定连接。
[0005]作为本专利技术的一种优选方案：所述防护外框的底部开设有四个引脚口，所述封装基壳的外侧固定连接有引脚本体，所述引脚口与引脚本体配合。
[0006]作为本专利技术的一种优选方案：所述绝缘基板的底部等距固定连接有三个定位柱，所述金属板的内部等距开设有三个与定位柱配合的定位孔，所述一号线路板的顶部等距开设有三个与定位柱配合的定位槽。
[0007]作为本专利技术的一种优选方案：所述防护外框的内侧固定连接有定位内块，所述定位内块的内侧固定连接有与封装基壳配合的橡胶垫。
[0008]作为本专利技术的一种优选方案：所述防护外框的外侧固定连接有四个防护胶垫。
[0009]作为本专利技术的一种优选方案：所述引脚口的一侧固定连接有焊接板，所述焊接板与支撑底盘固定连接。
[0010]作为本专利技术的一种优选方案：所述支撑底盘的底部开设有安装口，所述连接主板的底部等距固定连接有探针芯片连接件。
[0011]作为本专利技术的一种优选方案：所述S型导热板的内部等距开设有通气孔。
[0012]作为本专利技术的一种优选方案：所述一号线路板和金属板的内部均对称开设有通气口，两个所述通气口之间相连通。
[0013]作为本专利技术的一种优选方案：所述绝缘基板为液态环氧树脂材料。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过加入了一号连接件，实现了通过支撑底盘内的一号连接件对连接主板进行外部连接处理，提高了探针芯片安装的稳定性，通过加入了S型导热板、通气孔，实现了对封装基壳内各元件工作时的热量进行输送，通过顶部设置的一号散热基板和二号散热基板对内部热量进行快速散热处理，通过加入了防护外框、防护胶垫，实现了通过封装基壳外侧的防护外框和防护胶垫进行防护处理，保障探针芯片安装和拆卸时的安全性，在使用时防止碰撞造成内部各元件损坏的情况。
附图说明
[0015]图1为本专利技术内部结构示意图；
[0016]图2为本专利技术图1中A处放大图；
[0017]图3为本专利技术左视图；
[0018]图4为本专利技术S型导热板俯视图。
[0019]图中：1、支撑底盘；2、连接主板；3、探针芯片连接件；4、连接件；5、焊球；6、封装基板；7、凹槽；8、一号探针芯片；9、一号线路板；10、通气口；11、金属板；12、绝缘基板；13、定位柱；14、定位槽；15、定位孔；16、S型导热板；17、通气孔；18、一号散热基板；19、二号散热基板；20、防护顶板；21、定位内块；22、橡胶垫；23、防护外框；24、防护胶垫；25、引脚口；26、焊接板；27、引脚本体；28、探针芯片基板；29、二号探针芯片；30、封装基壳。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]请参阅图1至图4，本专利技术提供一种技术方案：一种高集成型入体探针芯片，包括支撑底盘1，支撑底盘1的顶部安装有连接主板2，连接主板2的顶部等距固定连接有连接件4，连接件4的顶部设有焊球5，焊球5的顶部设置有封装基板6，封装基板6的顶部等距开设有四个凹槽7，封装基板6的顶部安装有一号线路板9，一号线路板9的底部设有与凹槽7配合的一号探针芯片8，一号线路板9的顶部安装有金属板11，金属板11的顶部安装有二号探针芯片29，金属板11的上方设置有绝缘基板12，绝缘基板12的顶部安装有探针芯片基板28，探针芯片基板28的顶部固定连接有S型导热板16，连接主板2的顶部固定连接有封装基壳30，封装基板6、一号线路板9和金属板11的外侧均与封装基壳30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高集成型入体探针芯片，包括支撑底盘(1)，其特征在于，所述支撑底盘(1)的顶部安装有连接主板(2)，所述连接主板(2)的顶部等距固定连接有连接件(4)，所述连接件(4)的顶部设有焊球(5)，所述焊球(5)的顶部设置有封装基板(6)，所述封装基板(6)的顶部等距开设有四个凹槽(7)，所述封装基板(6)的顶部安装有一号线路板(9)，所述一号线路板(9)的底部设有与凹槽(7)配合的一号探针芯片(8)，所述一号线路板(9)的顶部安装有金属板(11)，所述金属板(11)的顶部安装有二号探针芯片(29)，所述金属板(11)的上方设置有绝缘基板(12)，所述绝缘基板(12)的顶部安装有探针芯片基板(28)，所述探针芯片基板(28)的顶部固定连接有S型导热板(16)，所述连接主板(2)的顶部固定连接有封装基壳(30)，所述封装基板(6)、一号线路板(9)和金属板(11)的外侧均与封装基壳(30)固定连接，所述支撑底盘(1)的顶部固定连接有防护外框(23)，所述防护外框(23)位于封装基壳(30)的外侧，所述防护外框(23)的内侧固定连接有防护顶板(20)，所述防护顶板(20)的内部固定连接有二号散热基板(19)，所述封装基壳(30)的顶部固定连接有与二号散热基板(19)配合的一号散热基板(18)，所述一号散热基板(18)的底部与S型导热板(16)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高集成型入体探针芯片，其特征在于：所述防护外框(23)的底部开设有四个引脚口(25)，所述封装基壳(30)的外侧固定连接有引脚本体(27)，所述引...

【专利技术属性】
技术研发人员：季少平，苏雪峰，
申请(专利权)人：江苏苏博生物医学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：