一种硬盘测试设备及硬盘测试系统技术方案

本发明专利技术公开了一种硬盘测试设备及硬盘测试系统，涉及硬盘测试领域，将待测硬盘直接放置在硬盘容纳腔中，待测硬盘通过硬盘容纳腔上的硬盘接口与处理器连接，通过所述硬盘接口与处理器进行数据传输，即在进行硬盘测试时，通过处理器为待测硬盘提供运行环境，控制待测硬盘在测试温度下进行性能测试，无需将待测硬盘装在服务器中，操作便捷，灵活性强；并通过温度调节模块基于处理器下发的温度调节指令将硬盘容纳腔内部的温度调节到测试温度，待测硬盘的实际工作温度就是硬盘容纳腔内的实际温度，即待测硬盘的实际工作温度就是测试温度，测试结果准确、提高了测试结果的可靠性。提高了测试结果的可靠性。提高了测试结果的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种硬盘测试设备及硬盘测试系统


[0001]本专利技术涉及硬盘测试领域，特别是涉及一种硬盘测试设备及硬盘测试系统。

技术介绍

[0002]随着数据中心和云存储业务的不断发展，硬盘作为数据存储的介质，其市场使用量越来越大，相关领域中对硬盘进行数据存储的安全性和可靠性的要求也越来越高，且随着数据中心和云存储业务的不断普及，针对不同的客户，硬盘的使用场景也逐渐变得多样化。为了保证硬盘在不同使用场景下的仍保持良好的运行状态，在硬盘投入实际使用前，需要通过模拟不同客户的不同使用场景对硬盘进行测试，以识别和筛选出高可靠性、高安全性的硬盘。
[0003]硬盘在运行过程中，环境温度为影响其运行稳定性及使用寿命的关键因素之一。相关技术中，一般通过步进式高低温箱对不同使用场景下的环境温度进行模拟，以测试硬盘在不同环境温度下的运行情况。但这种测试方法需要将硬盘组装到服务器上，将整机搬入步进式高低温箱，以服务器为整体进行温度的调控，操作困难，灵活性较差，且由于硬盘被装在服务器中，硬盘的实际工作温度受服务器的影响，与步进式高低温箱的提供的温度存在较大的误差，测试结果不够准确，影响测试结果的可靠性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种硬盘测试设备及硬盘测试系统，将待测硬盘直接放置在硬盘容纳腔中，待测硬盘通过硬盘容纳腔上的硬盘接口与处理器连接，通过所述硬盘接口与处理器进行数据传输，即在进行硬盘测试时，通过处理器为待测硬盘提供运行环境，控制待测硬盘在测试温度下进行性能测试，无需将待测硬盘装在服务器中，操作便捷，灵活性强；并通过温度调节模块基于处理器下发的温度调节指令将硬盘容纳腔内部的温度调节到测试温度，待测硬盘的实际工作温度就是硬盘容纳腔内的实际温度，即待测硬盘的实际工作温度就是测试温度，测试结果准确、提高了测试结果的可靠性。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种硬盘测试设备，包括：
[0006]硬盘容纳腔，用于容纳待测硬盘；
[0007]温度调节模块，用于将所述硬盘容纳腔内部的温度调节到测试温度，以为所述待测硬盘提供温度测试所需的温度环境；
[0008]处理器，所述处理器通过设置在所述硬盘容纳腔上的硬盘接口与所述硬盘容纳腔内的硬盘连接，用于通过所述硬盘接口与所述待测硬盘进行数据传输。
[0009]一方面，所述温度调节模块包括：
[0010]温度调节设备，所述温度调节设备设置在所述硬盘容纳腔内部；
[0011]温度控制模块，用于基于所述温度调节指令控制所述温度调节设备，以使所述硬盘容纳腔内部的温度被所述温度调节设备调节到所述测试温度，为所述待测硬盘提供温度测试所需的温度环境。
[0012]一方面，所述温度控制模块包括：
[0013]温度传感器，用于确定所述硬盘容纳腔内的当前实际温度；
[0014]比例积分微分调节器，所述比例积分微分调节器的输入端与所述温度传感器的输出端连接，所述比例积分微分调节器的输出端与所述温度控制器连接，用于基于所述温度调节指令确定所述测试温度及所述测试温度和所述当前实际温度之间的温度偏差值，并根据所述温度偏差值和比例积分微分算法，生成所述温度控制指令；
[0015]所述温度控制器，用于根据所述温度控制指令控制所述温度调节设备，以使所述硬盘容纳腔内部的温度被所述温度调节设备调节到所述测试温度，为所述待测硬盘提供测试温度环境。
[0016]一方面，所述温度调节模块还包括：
[0017]换气孔，所述换气孔设置在所述硬盘容纳腔的壁上；
[0018]换气扇，所述换气扇设置在所述硬盘容纳腔内部，并设置在所述温度调节设备的下面，用于将所述硬盘容纳腔内的气体通过所述换气孔排出。
[0019]一方面，还包括：
[0020]电压控制模块，用于根据电压控制指令为放置在所述硬盘容纳腔内部的待测硬盘提供对应的测试电压。
[0021]一方面，所述电压控制模块包括：
[0022]第一滤波模块，所述第一滤波模块的第一端分别与电压调节芯片的第一端、稳压二极管的阴极和供电电源的正向输入端连接，所述第一滤波模块的第二端分别与第二调压电阻的第二端、第二滤波模块的第二端、限流电阻的第二端和负电压输出端连接并接地；
[0023]所述电压调节芯片，所述电压调节芯片的第二端分别与所述稳压二极管的阳极、第一调压电阻的第一端、所述第二滤波模块的第一端、所述限流电阻的第一端和正电压输出端连接，所述电压调节芯片的第三端与可调电阻的调节端连接，用于根据所述电压控制指令调节所述可调电阻的阻值，以改变所述电压调节芯片的输出电压，为放置在所述硬盘容纳腔内部的待测硬盘提供对应的测试电压；
[0024]所述可调电阻，所述可调电阻的第一端与所述第一调压电阻的第二端连接，所述可调电阻的第二端与所述第二调压电阻的第一端连接；
[0025]所述第一调压电阻；
[0026]所述第二调压电阻；
[0027]所述稳压二极管；
[0028]所述第二滤波模块；
[0029]所述限流电阻。
[0030]一方面，还包括：
[0031]提示模块，用于在所述硬盘容纳腔内的温度高于预设的安全温度时进行相应提示。
[0032]一方面，还包括：
[0033]压力测试模块，用于基于所述处理器下发的压力控制指令对放置在所述硬盘容纳腔内部的待测硬盘施加对应的读写压力。
[0034]一方面，所述压力测试模块包括：
[0035]读写位置确定模块，用于根据所述压力控制指令确定对所述待测硬盘施加对应的读写压力的施加位置；
[0036]读写模型确定模块，用于根据所述压力控制指令确定对所述待测硬盘施加对应的读写压力的读写方式；
[0037]读写负载确定模块，用于根据所述压力控制指令确定对所述待测硬盘施加对应的读写压力的读写负载大小。
[0038]本专利技术还提供了一种硬盘测试系统，包括如上述所述的硬盘测试设备，还包括主控计算机。
[0039]本专利技术提供一种硬盘测试设备及硬盘测试系统，将待测硬盘直接放置在硬盘容纳腔中，待测硬盘通过硬盘容纳腔上的硬盘接口与处理器连接，通过所述硬盘接口与处理器进行数据传输，即在进行硬盘测试时，通过处理器为待测硬盘提供运行环境，控制待测硬盘在测试温度下进行性能测试，无需将待测硬盘装在服务器中，操作便捷，灵活性强；并通过温度调节模块基于处理器下发的温度调节指令将硬盘容纳腔内部的温度调节到测试温度，待测硬盘的实际工作温度就是硬盘容纳腔内的实际温度，即待测硬盘的实际工作温度就是测试温度，测试结果准确、提高了测试结果的可靠性。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0041]图1为本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬盘测试设备，其特征在于，包括：硬盘容纳腔，用于容纳待测硬盘；温度调节模块，用于基于温度调节指令将所述硬盘容纳腔内部的温度调节到测试温度，以为所述待测硬盘提供温度测试所需的温度环境；处理器，所述处理器通过设置在所述硬盘容纳腔上的硬盘接口与所述硬盘容纳腔内的硬盘连接，用于下发所述温度调节指令，并控制所述待测硬盘在所述测试温度下进行性能测试。2.如权利要求1所述的硬盘测试设备，其特征在于，所述温度调节模块包括：温度调节设备，所述温度调节设备设置在所述硬盘容纳腔内部；温度控制模块，用于基于所述温度调节指令控制所述温度调节设备，以使所述硬盘容纳腔内部的温度被所述温度调节设备调节到所述测试温度，为所述待测硬盘提供温度测试所需的温度环境。3.如权利要求2所述的硬盘测试设备，其特征在于，所述温度控制模块包括：温度传感器，用于确定所述硬盘容纳腔内的当前实际温度；比例积分微分调节器，所述比例积分微分调节器的输入端与所述温度传感器的输出端连接，所述比例积分微分调节器的输出端与所述温度控制器连接，用于基于所述温度调节指令确定所述测试温度及所述测试温度和所述当前实际温度之间的温度偏差值，并根据所述温度偏差值和比例积分微分算法，生成所述温度控制指令；所述温度控制器，用于根据所述温度控制指令控制所述温度调节设备，以使所述硬盘容纳腔内部的温度被所述温度调节设备调节到所述测试温度，为所述待测硬盘提供测试温度环境。4.如权利要求2所述的硬盘测试设备，其特征在于，所述温度调节模块还包括：换气孔，所述换气孔设置在所述硬盘容纳腔的壁上；换气扇，所述换气扇设置在所述硬盘容纳腔内部，并设置在所述温度调节设备的下面，用于将所述硬盘容纳腔内的气体通过所述换气孔排出。5.如权利要求1所述的硬盘测试设备，其特征在于，还包括：电压控制模块，用于根据电压控制指令为放置在所述硬盘容纳腔内部的待测硬盘提供对应的测试电压。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁文俊，路明远，周春法，张希伟，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：