一种基于双激光器的带有滚轴定位的测厚仪及其测厚方法技术

本发明专利技术涉及测厚仪技术领域，具体提供了一种基于双激光器的带有滚轴定位的测厚仪及其测厚方法，所述测厚仪包括测量架、第一激光器、第二激光器、第一滚轴、第二滚轴；所述测厚方法包括：S1、定位被测物体下端；S2、定位被测物体上端；S3、测量前处理；S4、测量数据；S5、数据处理；S6、测量结束后，关闭测量仪器；本发明专利技术通过设置双激光器以及配合双激光器应用的第一滚轴、第二滚轴，双激光器能够无损的可远离测量被测物体，保证了被测物体的完整性和测量的安全性；第一滚轴、第二滚轴能够可移动的定位被测物体，实现双激光器对于被测物体的持续性测量，整个测量过程人工干预极少，提高测量的精确度和提高测量的安全性。确度和提高测量的安全性。确度和提高测量的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于双激光器的带有滚轴定位的测厚仪及其测厚方法


[0001]本专利技术涉及测厚仪测厚
，具体涉及一种基于双激光器的带有滚轴定位的测厚仪及其测厚方法。

技术介绍

[0002]在轧钢行业的项目应用中，一般使用射线测厚仪测量金属板材、钢卷等产品的厚度。现有技术中测厚仪的使用种类相对较多，主要包括β射线测厚仪、X射线测厚仪、超声波测厚仪等。
[0003]但是这些测厚仪在实际使用过程中，存在以下缺点：
[0004]1、射线测厚仪是一种近距离测量方式，使用时需要人工将探头放置在被测材料上，接触测量容易产生接触损伤；并且射线测厚仪需要使用放射性同位素，而放射性同位素会产生放射性废料，因此在使用过程中容易存在辐射安全和环保处理问题；
[0005]2、现有技术中对于被测物体无定位结构，测厚过程中被测物体容易晃动、摆动、甚至掉落，影响测量的可靠性。

技术实现思路

[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种基于双激光器的带有滚轴定位的测厚仪及其测厚方法，用于解决现有技术中采用射线测厚仪测量的方式存在接触测量损伤和安全环保问题，以及现有技术中被测物体无定位结构，影响测量的可靠性的问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种基于双激光器的带有滚轴定位的测厚仪，所述测厚仪包括：
[0008]测量架，所述测量架具有至少两个相对方向开放的测量腔，用于可活动的放入被测物体；
[0009]第一激光器，所述第一激光器设置在测量架上且位于被测物体上方，用于测量被测物体上端与测量架之间的距离；
[0010]第二激光器，所述第二激光器设置在测量架上且位于被测物体下方，用于测量被测物体下端与测量架之间的距离；
[0011]第一滚轴，所述第一滚轴设置在测量架上且分布在第一激光器两侧，用于可滚动的抵触被测物体的上端；
[0012]第二滚轴，所述第二滚轴可伸缩的设置在测量架上且分布在第二激光器两侧，用于可滚动的抵触被测物体的下端。
[0013]于本专利技术的一实施例中，所述测量架上设置有弹性件，第一滚轴连接在弹性件上，进行形成相对测量架的可伸缩装配。
[0014]于本专利技术的一实施例中，第二滚轴连接在弹性件上，能够进行主动转动以带动被测物体向前移动，以及活动定位被测物体的下端。
[0015]于本专利技术的一实施例中，所述第一滚轴为无动力滚轴，能够跟随被测物体移动而转动以定位被测物体的上端。
[0016]于本专利技术的一实施例中，第一滚轴、第二滚轴均至少设置有两个。
[0017]于本专利技术的一实施例中，所述第二激光器位于所述第一激光器的正下方。
[0018]本专利技术提供一种基于双激光器的带有滚轴定位的测厚方法，包括所述的测厚仪，包括如下步骤：
[0019]S1、定位被测物体下端；将被测物体放入测量腔中，使其自由落到第一滚轴上，保持稳定；
[0020]S2、定位被测物体上端；调整测量架，使第二滚轴逐渐靠近被测物体直至贴合在被测物体的上端，此时测量腔a的高度去掉第一激光器2、第二激光器3本身的高度，得到测量腔a的测量高度L1；
[0021]S3、测量前处理：打开测量仪，进行测量前校准和设置，并根据被测物体的尺寸和形状，选择合适的测量范围和激光功率；
[0022]S4、测量数据：第一滚轮转动带动被测物体向前移动，第一激光器测量被测物体上端与测量架之间的距离，记为L2；第二激光器同步测量被测物体下端与测量架之间的距离，记为L3；将测量腔的高度L1去掉被测物体上端与测量架之间的距离L2和被测物体下端与测量架之间的距离L3，得到被测物体的厚度，记为L；多次测量，记录测量数据；
[0023]S5、数据处理：测量完成后，对于测量数据进行取平均值处理；以及绘制测量数据线条予以展示，观察线条波动以分析被测物体的平整度；
[0024]S6、测量结束后，关闭测量仪器，注意清洁和保养。
[0025]本专利技术提供一种服务器，包括：
[0026]处理器；
[0027]用于存储所述处理器可执行指令的存储器；
[0028]其中，所述处理器被配置为执行所述指令，以实现上述的基于双激光器的带有滚轴定位的测厚方法。
[0029]于本专利技术的一实施例中，所述处理器采用高斯滤波对测量得到的数据进行分析前平滑预处理。
[0030]本专利技术还提供一种计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由服务器的处理器执行时，使得服务器能够执行如权利要求7所述的基于双激光器的带有滚轴定位的测厚方法。
[0031]如上所述，本专利技术的基于双激光器的带有滚轴定位的测厚仪及其测厚方法，具有以下有益效果：
[0032]1、本专利技术采用两个激光器，同时照射被测物体相对侧的表面，并通过测量两个激光光束之间的距离差来获得被测物体厚度的仪器，相较于现有的射线测量方法，激光测厚是一种无损的可远离测量的方法，不会对被测物体造成损伤，从而保证了被测物体的完整性和安全性；
[0033]2、通过设置配合应用的第一滚轴和第二滚轴，能够对被测物体的上下端分别定位，避免被测物体在测量过程中晃动、摆动、甚至掉落，从而提高测量的可靠性；并且，第二滚轴还能够主动转动带动被测物体移动以实现双激光的持续测量，提高测量数据的精确
度；
[0034]3、通过设置弹性件，第一滚轴通过弹性件能够形成相对测量架的可伸缩装配，当被测物体存在表面凹凸时，第一滚轴能够随被测物体表面的凹凸伸缩，保证被测物体顺利通过的同时又能够始终贴合在被测物体上端，保证被测物体持续定位的可靠性；
[0035]4、本专利技术通过设置双激光器以及配合双激光器应用的第一滚轴、第二滚轴，双激光器能够无损的可远离测量被测物体，保证了被测物体的完整性和测量的安全性；第一滚轴、第二滚轴能够可移动的定位被测物体，实现双激光器对于被测物体的持续性测量，整个测量过程人工干预极少，提高测量的精确度；并且能够避免工作人员接触高温、高压等危险，提高测量的安全性；整体设计合理，结构简单，具有精度高、稳定性好、适用范围广、可靠性高、自动化程度高、维护成本低等优点，可以满足轧钢等行业对测量精度、效率和安全性的使用要求。
附图说明
[0036]图1显示为本专利技术公开的基于双激光器的带有滚轴定位的测厚仪的结构示意图。
[0037]图2显示为本专利技术公开的基于双激光器的带有滚轴定位的测厚方法的测量方案示意图。
[0038]图3显示为实施例2公开的多次测量得到被测物体的厚度变化曲线图。
[0039]元件标号说明
[0040]测量架1；底座11；顶座12；第一激光器2；第二激光器3；被测物体4；第一滚轴5；第二滚轴6；弹性件7；测量腔a。
具体实施方式
[0041]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0042]请参阅图1至图3。须知，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于双激光器的带有滚轴定位的测厚仪，其特征在于，所述测厚仪包括：测量架，所述测量架具有至少两个相对方向开放的测量腔，用于可活动的放入被测物体；第一激光器，所述第一激光器设置在测量架上且位于被测物体上方，用于测量被测物体上端与测量架之间的距离；第二激光器，所述第二激光器设置在测量架上且位于被测物体下方，用于测量被测物体下端与测量架之间的距离；第一滚轴，所述第一滚轴设置在测量架上且分布在第一激光器两侧，用于可滚动的抵触被测物体的上端；第二滚轴，所述第二滚轴可伸缩的设置在测量架上且分布在第二激光器两侧，用于可滚动的抵触被测物体的下端。2.根据权利要求1所述的基于双激光器的带有滚轴定位的测厚仪，其特征在于：所述测量架上设置有弹性件，第一滚轴连接在弹性件上，进行形成相对测量架的可伸缩装配。3.根据权利要求1所述的基于双激光器的带有滚轴定位的测厚仪，其特征在于：第二滚轴连接在弹性件上，能够进行主动转动以带动被测物体向前移动，以及活动定位被测物体的下端。4.根据权利要求3所述的基于双激光器的带有滚轴定位的测厚仪，其特征在于：所述第一滚轴为无动力滚轴，能够跟随被测物体移动而转动以定位被测物体的上端。5.根据权利要求1所述的基于双激光器的带有滚轴定位的测厚仪，其特征在于：第一滚轴、第二滚轴均至少设置有两个。6.根据权利要求1所述的基于双激光器的带有滚轴定位的测厚仪，其特征在于：所述第二激光器位于所述第一激光器的正下方。7.一种基于双激光器的带有滚轴定位的测厚方法，包括如权利要求1
‑
6任一所述的测厚仪，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈嘉珃，
申请(专利权)人：矢量云科信息科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：