本公开的实施例提供一种覆晶薄膜散热贴、覆晶薄膜、检测方法及检测装置，所述散热贴包括散热贴主体以及至少一个定位识别标识；所述散热贴主体包括贴装面以及与所述贴装面相对设置的散热面；所述定位识别标识设置于所述散热贴主体的散热面，以用于确定所述散热贴的贴装状态。本公开实施例的一种覆晶薄膜散热贴、覆晶薄膜、检测方法及检测装置，通过在散热贴贴装面的相对面的各个边缘设置定位识别标识，使散热贴拥有了更易于识别其贴装状态的特征，且不影响散热贴的使用，从而使检测装置可通过定位识别标识更精准地判断散热贴的贴装状态是否正常。是否正常。是否正常。
【技术实现步骤摘要】
一种覆晶薄膜散热贴、覆晶薄膜、检测方法及检测装置
[0001]本公开的实施例属于半导体
，具体涉及一种覆晶薄膜散热贴、覆晶薄膜、检测方法及检测装置。
技术介绍
[0002]COF(Chip On Flex，or，Chip On Film)，常称覆晶薄膜，是将集成电路(integrated circuit，IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，其运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合。
[0003]在COF制程中，需要在产品表面预定的区域贴装散热贴。散热贴的贴装过程可能会出现双贴、偏移、气泡等异常情况，所以在产品出货前需要对散热贴的贴装质量进行检测。
[0004]现有的AVI检测机依靠抓取散热贴的尺寸进行检测，容易抓偏，检测精度较低，模糊度高，容易造成漏检。
技术实现思路
[0005]本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种一种覆晶薄膜散热贴、覆晶薄膜、检测方法及检测装置。
[0006]本公开的一个方面提供一种覆晶薄膜散热贴，所述散热贴包括散热贴主体以及至少一个定位识别标识；
[0007]所述散热贴主体包括贴装面以及与所述贴装面相对设置的散热面；
[0008]所述定位识别标识设置于所述散热贴主体的散热面，以用于确定所述散热贴的贴装状态。
[0009]可选的，所述散热贴主体包括多个定位识别标识，所述多个定位识别标识均设置于所述散热面的边缘区域。
[0010]可选的，每个所述定位识别标识均设置于所述散热面对应边的中央区域。
[0011]可选的，所述定位识别标识采用镭射工艺制作形成。
[0012]可选的，所述定位识别标识包括交叉设置的第一定位识别线段和第二识别定位线段。
[0013]本公开的另一个方面提供一种覆晶薄膜，所述覆晶薄膜的目标贴装区域贴设有散热贴；其中，所述散热贴采用如上所述的覆晶薄膜散热贴。
[0014]本公开的又一方面提供一种覆晶薄膜散热贴检测方法，所述散热贴采用如上所述的覆晶薄膜散热贴；所述方法包括：
[0015]获取所述覆晶薄膜的目标贴装区域的实际贴装检测图像；
[0016]将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态。
[0017]可选的，所述将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状
态，包括：
[0018]若所述实际定位识别标识相对所述标准定位识别标识的位置发生偏移，则判定所述散热贴的贴装发生偏移。
[0019]可选的，所述将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态，包括：
[0020]若所述实际定位识别标识相对所述标准定位识别标识存在色差，则判定所述散热贴发生重复贴装。
[0021]可选的，在所述实际定位标识为多个时，所述将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态，包括：
[0022]若所述实际定位识别标识之间的实际间距相对所述标准定位识别标识之间的标准间距变小，则判定所述散热贴的贴装产生气泡。
[0023]可选的，将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，包括：
[0024]获取所述标准贴装检测图像上的所述标准定位识别标识的标准位置和标准灰阶值；
[0025]获取所述实际贴装检测图像上与所述标准位置相对应位置处的实际灰阶值；
[0026]将所述实际灰阶值与所述标准灰阶值进行比较，得到所述比较结果。
[0027]本公开的最后一方面提供一种覆晶薄膜散热贴检测装置，所述散热贴采用前文所述的覆晶薄膜散热贴；所述装置包括：
[0028]获取模块，用于获取所述覆晶薄膜的目标贴装区域的实际贴装检测图像；
[0029]确定模块，用于将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态。
[0030]本公开实施例的一种覆晶薄膜散热贴、覆晶薄膜、检测方法及检测装置，通过在散热贴贴装面的相对面的各个边缘设置定位识别标识，使散热贴拥有了更易于识别其贴装状态的特征，且不影响散热贴的使用，从而使检测装置可通过定位识别标识更精准地判断散热贴的贴装状态是否正常。
附图说明
[0031]图1为本公开一实施例的一种覆晶薄膜散热贴的结构示意图；
[0032]图2为本公开另一实施例的一种覆晶薄膜的结构示意图；
[0033]图3为本公开另一实施例的一种覆晶薄膜散热贴检测方法的流程示意图；
[0034]图4为本公开另一实施例的一种覆晶薄膜散热贴检测方法的流程示意图；
[0035]图5为本公开另一实施例的一种散热贴贴装状态示意图；
[0036]图6为图5的局部放大示意图；
[0037]图7为本公开另一实施例的一种散热贴贴装状态示意图；
[0038]图8为图7的局部放大示意图；
[0039]图9为本公开另一实施例的一种散热贴贴装状态示意图。
具体实施方式
[0040]为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。
[0041]如图1所示，本公开的实施例提供一种覆晶薄膜散热贴100，所述散热贴100包括散热贴主体110以及至少一个定位识别标识120。所述散热贴主体110包括贴装面以及与所述贴装面相对设置的散热面。所述定位识别标识120设置于所述散热贴主体110的散热面，以用于确定所述散热贴100的贴装状态。
[0042]具体地，如图1所示，在本实施例中，散热贴100为矩形。在散热贴主体110四个边缘的中央区域，优选为中点位置，分别设置定位识别标识120。将散热贴100贴装于覆晶薄膜以后，检测机可根据散热贴100上的定位识别标识120确定散热贴100的贴装状态，判断散热贴100是否贴装正常。
[0043]本公开实施例的一种覆晶薄膜散热贴，通过在散热贴的散热面的各个边缘设置定位识别标识，使散热贴拥有了更易于识别其贴装状态的特征，从而使检测装置可通过定位识别标识更精准地判断散热贴的贴装状态是否正常。且其设置于散热贴的非贴装面，不影响散热贴的贴装功能，设置于散热面边缘的非功能区域，同样也不影响散热功能。定位识别标识设置在各边缘的中点位置，从而保证了标识用于识别贴装状态的功能，同时将标识的数量控制在了最少，使制作简单、成本低廉。
[0044]示例性地，所述定位识别标识采用镭射工艺制作形成。
[0045]具体地本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜散热贴，其特征在于，所述散热贴包括散热贴主体以及至少一个定位识别标识；所述散热贴主体包括贴装面以及与所述贴装面相对设置的散热面；所述定位识别标识设置于所述散热贴主体的散热面，以用于确定所述散热贴的贴装状态。2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜散热贴，其特征在于，所述散热贴主体包括多个定位识别标识，所述多个定位识别标识均设置于所述散热面的边缘区域。3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜散热贴，其特征在于，每个所述定位识别标识均设置于所述散热面对应边的中央区域。4.根据权利要求1至3任一项所述的覆晶薄膜散热贴，其特征在于，所述定位识别标识采用镭射工艺制作形成。5.根据权利要求1至3任一项所述的覆晶薄膜散热贴，其特征在于，所述定位识别标识包括交叉设置的第一定位识别线段和第二识别定位线段。6.一种覆晶薄膜，所述覆晶薄膜的目标贴装区域贴设有散热贴，其特征在于，所述散热贴采用权利要求1至5任一项所述的覆晶薄膜散热贴。7.一种覆晶薄膜散热贴检测方法，其特征在于，所述散热贴采用权利要求1至5中任一项所述的覆晶薄膜散热贴；所述方法包括：获取所述覆晶薄膜的目标贴装区域的实际贴装检测图像；将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态，包括：若所述实际定位识别标识相对所述标准定位识别标识的位置发...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄哲鑫，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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