隔离器制造技术

实施方式的隔离器具备第一布线板(31)和第二布线板(32)。第一布线板(31)具备：绝缘层(53)，具有第一主面、第一主面的相反侧的第二主面；第一线圈(311)，设置于第一主面；以及焊盘(312a)，设置于第一主面，与第一线圈(311)电连接。第二布线板(32)具备：绝缘层(63)，具有第三主面、第三主面的相反侧的第四主面；第二线圈(321)，设置于第三主面；以及焊盘(322a)，设置于第四主面，与第二线圈(321)电连接。第一线圈(311)和第二线圈(321)以对置的方式配置，第二布线板(32)的外形尺寸比第一布线板(31)的外形尺寸小。外形尺寸小。外形尺寸小。

【技术实现步骤摘要】
隔离器
[0001]关联申请
[0002]本申请享受以日本专利申请2022
‑
48518号(申请日：2022年3月24日)为基础申请的优先权。本申请通过参考此基础申请包括基础的全部内容。


[0003]实施方式主要涉及隔离器。

技术介绍

[0004]已知在将发送侧电路与接收侧电路之间绝缘的状态下从发送侧电路向接收侧电路传输信号的隔离器。

技术实现思路

[0005]实施方式提供一种能够提高绝缘耐压的隔离器。
[0006]实施方式的隔离器具备第一布线板和第二布线板。所述第一布线板具备：第一绝缘层，具有第一主面、所述第一主面的相反侧的第二主面；第一线圈，设置于所述第一主面；以及第一焊盘，设置于所述第一主面，与所述第一线圈电连接。所述第二布线板具备：第二绝缘层，具有第三主面、所述第三主面的相反侧的第四主面；第二线圈，设置于所述第三主面；以及第二焊盘，设置于所述第四主面，与所述第二线圈电连接。所述第一线圈和所述第二线圈以对置的方式配置，所述第二布线板的外形尺寸比所述第一布线板的外形尺寸小。
附图说明
[0007]图1是表示实施方式的隔离器的俯视图。
[0008]图2是表示实施方式的隔离器的侧视图。
[0009]图3是实施方式的隔离器中的布线板的俯视图。
[0010]图4是沿着图3中的A
‑
A线的剖视图。
[0011]图5是实施方式中的布线板所包括的第一布线板的俯视图。
[0012]图6是实施方式中的布线板所包括的第二布线板的俯视图。
[0013]图7是实施方式中的第一、第二布线板以及贴合有它们的布线板的俯视图。
[0014]图8是表示与实施方式进行比较的结构的一例的图。
具体实施方式
[0015]以下，参照附图对实施方式进行说明。在以下的说明中，对于具有相同的功能以及结构的构成要素，标注共同的参照附图标记。另外，以下所示的实施方式是例示用于将该实施方式的技术思想具体化的装置、方法的实施方式，并不将结构部件的材质、形状、结构以及配置等确定为下述情况。
[0016]对实施方式的隔离器进行说明。在实施方式中，对具有在印刷布线板(或印刷基
板)上形成有传输信号的变压器的结构的隔离器进行说明。隔离器在将发送侧电路(或1次侧电路)与接收侧电路(或2次侧电路)之间绝缘的状态下，利用磁场(或磁信号)的变化来传输信号。
[0017]图1是表示实施方式的隔离器的俯视图。图2是表示实施方式的隔离器的侧视图。
[0018]如图1及图2所示，隔离器1具备半导体芯片10、半导体芯片20以及印刷布线板30。半导体芯片10具有形成于半导体基板的第一电路11。第一电路11例如具有发送接收电路以及调制解调电路。半导体芯片20具有形成于半导体基板的第二电路21。第二电路21例如具有发送接收电路以及调制解调电路。印刷布线板30例如由具有柔软性的柔性印刷布线板(FPC：Flexible Printed Circuit)构成。例如，隔离器1通过半导体芯片10、半导体芯片20以及布线板30被树脂(未图示)密封的半导体封装构成。以下，将由该柔性印刷布线板构成的印刷布线板简称为布线板。关于布线板30的详细，在后面叙述。
[0019]半导体芯片10通过绝缘性的粘接材料13固定在芯片焊盘(die pad)12上。半导体芯片20通过绝缘性的粘接材料23固定在芯片焊盘22上。布线板30设置在半导体芯片10及半导体芯片20上。
[0020]在半导体芯片10与布线板30之间设置有接合线14。半导体芯片10的第一电路11与布线板30之间通过接合线14电连接。在半导体芯片20与布线板30之间设置有接合线24。半导体芯片20的第二电路21与布线板30之间通过接合线24电连接。
[0021]在半导体芯片10与引线框15之间设置有接合线16。半导体芯片10的第一电路11与引线框15之间通过接合线16电连接。并且，在半导体芯片20与引线框25之间设置有接合线26。半导体芯片20的第二电路21与引线框25之间通过接合线26电连接。
[0022]以下，对隔离器1中的布线板30进行说明。
[0023]图3是表示实施方式的隔离器中的布线板30的俯视图。图4是沿着图3中的A
‑
A线的剖视图，表示布线板30的剖面结构。在图3以及图4中，将相互正交且与布线板30的上表面平行的2个方向设为X方向以及Y方向，将与这些X方向以及Y方向(XY面)正交的方向、即布线板30内的导体层以及绝缘层被层叠的方向设为Z方向(或者层叠方向)。
[0024]如图3以及图4所示，布线板30具有第一布线板31、第二布线板32以及绝缘层(例如，硅膏材料)33。第一布线板31由具有柔软性的柔性布线板构成。第二布线板32也同样由具有柔软性的柔性布线板构成。
[0025]在第一布线板31上隔着绝缘层33设置有第二布线板32。第一布线板31和第二布线板32通过绝缘层33被固定。另外，在X方向上，第二布线板32的外形尺寸比第一布线板31的外形尺寸小。进而，在Y方向上，第二布线板32的外形尺寸比第一布线板31的外形尺寸小。换言之，在X方向上，第二布线板32的长度比第一布线板31的长度短。进而，在Y方向上，第二布线板32的长度比第一布线板31的长度短。另外，关于第一布线板31以及第二布线板32的剖面结构在后面叙述。
[0026]图5及图6分别表示第一布线板31及第二布线板32的俯视图。这些图是透过绝缘层而观察到的图。
[0027]图5所示的第一布线板31具有第一线圈311、焊盘(或者端子)312a、312b以及布线层313a、313b。焊盘312a经由布线层313a与第一线圈311电连接。进而，第一线圈311经由布线层313b与焊盘312b电连接。
[0028]第一线圈311包括沿着XY面卷绕成螺旋状的2个导体(以下，记作螺旋状导体)。第一线圈311所包括的2个螺旋状导体具有规定的电感。2个螺旋状导体在外周部的一端相互连接。一个螺旋状导体的中央部的一端经由布线层313a与焊盘312a电连接。并且，另一个螺旋状导体的中央部的一端经由布线层313b与焊盘312b电连接。
[0029]图6所示的第二布线板32具有第二线圈321、焊盘(或者端子)322a、322b以及布线层323a、323b。焊盘322a经由布线层323a与第二线圈321电连接。进而，第二线圈321经由布线层323b与焊盘322b电连接。
[0030]第二线圈321包括沿着XY面卷绕成螺旋状的2个螺旋状导体。第二线圈321所包括的2个螺旋状导体具有规定的电感。2个螺旋状导体在外周部的一端相互连接。一个螺旋状导体的中央部的一端经由布线层323a与焊盘322a电连接。进而，另一个螺旋状导体的中央部的一端经由布线层323b与焊盘322b电连接。
[0031]如图7所示，第一布线板31和第二布线板32被贴合，形成布线板30。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔离器，具备第一布线板和第二布线板，所述第一布线板具备：第一绝缘层，具有第一主面、所述第一主面的相反侧的第二主面；第一线圈，设置于所述第一主面；以及第一焊盘，设置于所述第一主面，与所述第一线圈电连接，所述第二布线板具备：第二绝缘层，具有第三主面、所述第三主面的相反侧的第四主面；第二线圈，设置于所述第三主面；以及第二焊盘，设置于所述第四主面，与所述第二线圈电连接，所述第一线圈和所述第二线圈以对置的方式配置，所述第二布线板的外形尺寸比所述第一布线板的外形尺寸小。2.根据权利要求1所述的隔离器，其中，所述第一布线板的所述第一焊盘配置在所述第一线圈与所述第二线圈之间的高度。3.根据权利要求1所述的隔离器，其中，所述第一绝缘层的所述第一主面到所述第一焊盘的距离比所述第一绝缘层的所述第一主面到所述第二焊盘的距离短。4.根据权利要求1所述的隔离器，其中，所述第一绝缘层的所述第一主面具有不与所述第二绝缘层的所述第三主面重叠的区域，所述第一焊盘配置于所述区域。5.根据权利要求1所述的隔离器，其中，还具备设置于所述第一线圈与所述第二线圈之间的第三绝缘层，所述第三绝缘层包含聚酰亚胺。6.根据权利要求1所述的隔离器，其中，所述第一布线板具备设置于所述第二主面的第一布线层，所述第一焊盘经由所述第一布线层与所述第一线圈电连接，所述第二布线板具备设置于所述第四主面的第二布线层，所述第二焊盘经由所述第二布线层与所述第二线圈电连接。7.根据权利要求6所述的隔离器，其中，所述第一布线层沿第一方向延伸，所述第二布线层沿所述第一方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：今泉祐介，刘佳，田村佳哉，
申请(专利权)人：东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：