板对板连接器公头制造技术

本实用新型专利技术公开一种板对板连接器公头，其包括绝缘座体及两排导电端子，所述绝缘座体包括纵向延伸的一对公头侧壁、横向延伸的一对公头端壁及介于该对公头侧壁和该对公头端壁之间的公头插槽，两排所述导电端子排列在公头侧壁上，每一所述导电端子包括固持部、接触部、焊接部及连接固持部和接触部的连接部，所述接触部暴露于公头插槽，所述焊接部从固持部向外侧水平延伸，所述焊接部经过拍薄工艺处理，其厚度小于所述固持部、所述接触部或所述连接部的厚度，可以增加板对板连接器公头与板对板连接器母座的间隙。器母座的间隙。器母座的间隙。

【技术实现步骤摘要】
板对板连接器公头


[0001]本技术涉及板对板连接器
，尤其涉及一种小型化的板对板连接器公头。

技术介绍

[0002]为了使有限的产品基板空间得到更有效的利用，对安装零部件的进一步薄型化及小型化的要求也越来越高，对微型板对板连接器的需求和挑战也日益增多。现有板对板连接器公头插入板对板连接器母座的深度较低，配合间隙较小，端子之间的刮擦行程短。
[0003]所以，有必要设计一种新的板对板连接器公头以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供了一种具有改善产品手感率的板对板连接器公头。
[0005]为实现前述目的，本技术采用如下技术方案：一种板对板连接器公头，其包括纵长的绝缘座体及固定于所述绝缘座体上的两排导电端子，所述绝缘座体包括纵向延伸的一对公头侧壁、横向延伸的一对公头端壁及介于该对公头侧壁和该对公头端壁之间的公头插槽，两排所述导电端子排列在所述公头侧壁上，每一所述导电端子包括固持部、接触部、焊接部及连接所述固持部和所述接触部的连接部，所述接触部暴露于所述公头插槽，所述焊接部从所述固持部向外侧水平延伸，所述焊接部经过拍薄工艺处理，其厚度小于所述固持部、所述接触部或所述连接部的厚度。
[0006]进一步的改进，所述焊接部和所述固持部、所述接触部或所述连接部的厚度比例为2：3。
[0007]进一步的改进，所述绝缘座体的底面和所述焊接部的下表面共面。
[0008]进一步的改进，至少部分的所述固持部、所述接触部及所述连接部的外侧面和所述公头侧壁的外表面共面。
[0009]进一步的改进，所述固持部从所述连接部的一端向下弯折延伸，所述接触部从所述连接部的另一端向下弯折延伸，所述焊接部横向延伸出所述公头侧壁。
[0010]进一步的改进，所述公头侧壁的底部设有向外侧水平凸出的台阶，台阶和绝缘座体的底面共面。
[0011]进一步的改进，所述焊接部的一部分长度嵌入所述台阶中，另一部分长度横向伸出所述台阶。
[0012]进一步的改进，所述焊接部和所述台阶的下表面共面。
[0013]进一步的改进，还包括一对公头盔甲，该对所述公头盔甲固定于所述绝缘座体的纵向两端，且包裹所述公头端壁与所述公头纵向侧壁的连接处。
[0014]本技术板对板连接器公头的导电端子的焊接部经过拍薄工艺处理，其厚度小于所述固持部、所述接触部或所述连接部的厚度，如此设计，可以增加板对板连接器公头与板对板连接器母座的间隙，增加公头端子和母座端子的间隙(上下刮擦的行程)，有利于保
证低配高状态下的产品手感率。
附图说明
[0015]图1为本技术板对板连接器公头的立体图；
[0016]图2为图1所示板对板连接器公头另一角度的视图；
[0017]图3为图1所示板对板连接器公头的侧视图；
[0018]图4为图1所示板对板连接器公头的绝缘座体的立体图；
[0019]图5为图1所示板对板连接器公头的导电端子的立体图；
[0020]图6为图1所示板对板连接器公头的公头盔甲的立体图。
具体实施方式
[0021]请参阅图1至图6所示，本技术板对板连接器公头100，用于与板对板连接器母座(未图示)插接，其包括纵长的绝缘座体10、两排导电端子20及一对公头盔甲30。
[0022]所述绝缘座体10包括纵向延伸的一对公头侧壁11、横向延伸的一对公头端壁12及介于该对公头侧壁11和该对公头端壁12之间的公头插槽13。该对公头侧壁11相互平行，该对公头端壁12也相互平行，公头插槽13上下贯穿绝缘座体10，用于供板对板连接器母座的中央岛部插入。各公头侧壁11底部设有向外侧水平凸出的台阶111，台阶111和绝缘座体10的底面共面。
[0023]两排所述导电端子20各自排列在对应公头侧壁11上，每一导电端子20包括固持部21、接触部22、焊接部23及连接部24，固持部21和接触部22呈竖直板状，连接部24呈水平板状，连接在固持部21和接触部22的上端之间，即固定部21从连接部24的一端向下弯折延伸，接触部22从连接部24的另一相对端向下弯折延伸，焊接部23从固持部21的下端向外侧弯折延伸而成。固持部21、接触部22、焊接部23及连接部24至少部分地嵌入公头侧壁11上，至少部分的固持部21、接触部22及连接部24的外侧面和公头侧壁11的外表面共面，接触部22同时还暴露于公头插槽13中，焊接部23的一部分长度嵌入台阶111中，另一部分长度横向伸出台阶111，焊接部23和台阶111的下表面共面。
[0024]所述焊接部23经过拍薄工艺处理，其厚度小于固持部21、接触部22及连接部24的至少其中之一的厚度，厚度比例大致为2:3，即焊接部23的厚度与固持部22的厚度为2:3，如此设计，可以增加板对板连接器公头100的焊接部23与板对板连接器母座的间隙，也增加公头端子20和母座端子的间隙(上下刮擦的行程)，有利于保证低配高状态下的产品手感率，实现连接器小型化的时候，公头与母座连接器配合的行程也增加了，且所述低配高是板对板连接器公头100与板对板连接器母座对接完成后，该公头的顶点到母座的底点之间的距离小于0.6mm，可以实现最理想的厚度为0.5mm，从而两配合后的连接器在电子设备中做到更薄，且电子设备也做到更超薄话发展，提供更大的卖点。
[0025]所述公头盔甲30固定于绝缘座体10的纵向两端，其包裹公头端壁12与公头侧壁11的连接处，用于补强绝缘座体10的结构强度。
[0026]尽管为示例目的，已经公开了本技术的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本技术的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板对板连接器公头，其包括纵长的绝缘座体及固定于所述绝缘座体上的两排导电端子，所述绝缘座体包括纵向延伸的一对公头侧壁、横向延伸的一对公头端壁及介于该对公头侧壁和该对公头端壁之间的公头插槽，两排所述导电端子排列在所述公头侧壁上，每一所述导电端子包括固持部、接触部、焊接部及连接所述固持部和所述接触部的连接部，所述接触部暴露于所述公头插槽，所述焊接部从所述固持部向外侧水平延伸，其特征在于：所述焊接部经过拍薄工艺处理，其厚度小于所述固持部、所述接触部或所述连接部的厚度。2.根据权利要求1所述的板对板连接器公头，其特征在于：所述焊接部和所述固持部、所述接触部或所述连接部的厚度比例为2：3。3.根据权利要求1所述的板对板连接器公头，其特征在于：所述绝缘座体的底面和所述焊接部的下表面共面。4.根据权利要求1所述的板对板连接器公头，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱跃龙，沈晓杰，
申请(专利权)人：启东乾朔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：