本实用新型专利技术提供一种应用于带引脚的电子元器件的切割装置所述切割装置包括：一个上压刀机构及一个下切刀机构。所述上压刀机构设置有一个上压刀。所述下切刀机构插设有一个下切刀；所述下切刀朝向所述上压刀的端部开设在一个切口，用以使电子元器件的引脚伸入所述切口；所述上压刀的第一切面与所述下切刀的第二切面共平面；所述下切刀机构上还设置有一个与所述下切刀并排的弹性托架组件，以弹性式支撑放置于其上的电子元器件；所述托架组件的第一高度高于所述切口的高度，所述第一高度为所述托架组件未发生弹性形变时的高度。根据本实用新型专利技术的上述方案，其能够消除机械过度应力，以保证电子元器件无内部引脚损伤。保证电子元器件无内部引脚损伤。保证电子元器件无内部引脚损伤。
【技术实现步骤摘要】
应用于带引脚的电子元器件的切割装置
[0001]本技术涉及电子元器件的切割
，特别是一种应用于带引脚的电子元器件的切割装置。
技术介绍
[0002]传统的切割设备如图1所示，其广泛用于处理引脚切割。该切割设备2配有一个钻孔板21，待切割的电子元器件的引脚3插入钻孔板21后，利用切割工具22切割引脚。而这种钻孔板21会在切割过程中产生不可控的机械过度应力，机械过度应力容易导致电子元器件内晶体受损。
[0003]因此，如何提供一种应用于带引脚的电子元器件的切割装置，以解决现有切割工具由于存在机械过渡应力，而导致电子元器件内晶体受损的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0004]本技术提出一种应用于带引脚的电子元器件的切割装置，其能够消除机械过度应力，以保证电子元器件无内部引脚损伤。
[0005]本技术提供了一种应用于带引脚的电子元器件的切割装置，所述切割装置包括：一个上压刀机构和一个下切刀机构。所述上压刀机构设置有一个上压刀；所述下切刀机构插设有一个下切刀；所述下切刀朝向所述上压刀的端部开设在一个切口，用以使电子元器件的引脚伸入所述切口；所述上压刀的第一切面与所述下切刀的第二切面共平面；所述下切刀机构上还弹性设置有一个弹性托架组件，以弹性式支撑放置于其上的电子元器件；所述弹性托架组件的第一高度高于所述切口的高度，所述第一高度为所述弹性托架组件未发生弹性形变时的高度。
[0006]在本技术的另一个示意性的实施方式中，所述上压刀机构还包括：一个压刀安装座，其朝向所述下切刀机构的第一端部插设有所述上压刀，其背离所述上压刀的第二端部设置有一个套杆和一对插孔。压刀安装座可以稳固上压刀，还可以与手板压力机配合使用。
[0007]在本技术的另一个示意性的实施方式中，所述弹性托架组件上开设有一个仿形槽，用以容纳电子元器件的本体；所述仿形槽的结构与所述电子元器件的本体的结构相似。仿形槽可以使电子元器件的本体稳定地放置于托盘组件上。
[0008]在本技术的再一个示意性的实施方式中，所述仿形槽的第一侧边距离所述下切刀的第二切面的距离大于所述上压刀的厚度，所述第一侧边为所述仿形槽靠近所述下切刀的侧边。该种设计的仿形槽可以使上压刀下压至引脚后，保持与电子元器件的本体一定距离，保证本体的安全。
[0009]在本技术的又一个示意性的实施方式中，所述下切刀机构还包括一个下腔体及与所述下腔体配合的上端盖；所述上端盖设置有一个插槽和一个安装孔；所述下切刀插
设于所述插槽内；所述安装孔与所述插槽于所述上压刀的第一切面处连通。该种结构的下切刀机构可以实现托架和下切刀的即插即用。安装孔与插槽的连通设计能够实现受力后的托架可以顺着上压刀的第一平面移动。
[0010]在本技术的又一个示意性的实施方式中，所述插槽内还插设有与所述下切刀并列设置的定位板，以止挡所述电子元器件的引脚。定位板可以在切割过程中，防止引脚晃动。
[0011]在本技术的又一个示意性的实施方式中，所述定位板开设有窗口；所述窗口靠近所述下腔体；所述切口朝所述窗口倾斜设置；所述下切刀的厚度等于引脚的待切割尺寸。该种结构的定位板可以顺利排出引脚碎屑。
[0012]在本技术的又一个示意性的实施方式中，所述弹性托架组件包括：一个托架本体、一个限位部、一个弹性件及一个挡圈。托架本体设置于所述安装孔内；所述仿形槽设置于所述托架本体上；限位部朝所述托架本体的方向设置于所述下腔体内；弹性件套设于所述限位部内，以支撑所述托架本体；及挡圈设置于所述弹性件于所述托架本体的接触面上。该种弹性托架组件结构简单，易于实现。
[0013]在本技术的又一个示意性的实施方式中，所述上端盖上还开设有第三安装孔和第四安装孔，所述第三安装孔的中心轴垂直于所述定位板的板面，以顶持所述定位板，所述第四安装孔的中心轴垂直于所述托架本体，以顶持所述托架本体。第三安装孔和第四安装孔可以使托架本体和定位板稳定设置于上端盖上。
[0014]在本技术的又一个示意性的实施方式中，所述下腔体与所述上端盖之间通过多个固定件连接。固定件可以实现下切刀机构的稳固。
附图说明
[0015]以下附图仅对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围。
[0016]图1为传统切割设备的结构示意图。
[0017]图2为本技术的应用于带引脚的电子元器件的切割装置的一种示例性结构示意图。
[0018]图3为本技术的应用于带引脚的电子元器件的切割装置的一种示例性剖面结构示意图。
[0019]其中，附图标记如下：
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应用于带引脚的电子元器件的切割装置
[0021]11
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上压刀机构
[0022]12
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下切刀机构
[0023]111
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上压刀
[0024]112
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压刀安装座
[0025]113
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套杆
[0026]114
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插孔
[0027]121
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下切刀
[0028]123
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弹性托架组件
[0029]124
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仿形槽
[0030]125
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下腔体
[0031]126
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上端盖
[0032]127
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定位板
[0033]111A
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上压刀的第一切面
[0034]111B
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上压刀的第二切面
[0035]121A
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下切刀的第二切面
[0036]121B
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下切刀的第一切面
[0037]112A
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第一安装孔
[0038]112B
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第二安装孔
[0039]1211
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切口
[0040]123A
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托架本体
[0041]123B
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限位部
[0042]123C
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弹性件
[0043]123D
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挡圈
[0044]126A
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插槽
[0045]126B
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插孔
[0046]126C
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第三安装孔
[00本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.应用于带引脚的电子元器件的切割装置，其特征在于，所述切割装置包括：一个上压刀机构(11)，其设置有一个上压刀(111)；及一个下切刀机构(12)，其插设有一个下切刀(121)；所述下切刀(121)朝向所述上压刀(111)的端部开设在一个切口(1211)，用以使电子元器件的引脚伸入所述切口(1211)；所述上压刀的第一切面(111A)与所述下切刀的第二切面(121A)共平面；所述下切刀机构(12)上还设置有一个与所述下切刀(121)并排的弹性托架组件(123)，以弹性式支撑放置于其上的电子元器件；所述弹性托架组件(123)的第一高度高于所述切口(1211)的高度，所述第一高度为所述弹性托架组件(123)未发生弹性形变时的高度。2.根据权利要求1所述的应用于带引脚的电子元器件的切割装置，其特征在于，所述上压刀机构(11)还包括：一个压刀安装座(112)，其朝向所述下切刀机构(12)的第一端部插设有所述上压刀(111)，其背离所述上压刀(111)的第二端部设置有一个套杆(113)和一对插孔(114)。3.根据权利要求1所述的应用于带引脚的电子元器件的切割装置，其特征在于，所述弹性托架组件(123)上开设有一个仿形槽(124)，用以容纳电子元器件的本体；所述仿形槽(124)的结构与所述电子元器件的本体的结构相似。4.根据权利要求3所述的应用于带引脚的电子元器件的切割装置，其特征在于，所述仿形槽(124)的第一侧边距离所述下切刀的第二切面(121A)的距离大于所述上压刀(111)的厚度，所述第一侧边为所述仿形槽(124)靠近所述下切刀(121)的侧边。5.根据权利要求3所述的应用于带引脚的电子元器件的切割装置，其特征在于，所述下切刀机构(12)还包括一个下腔体(125)及与所述下腔体(125)配合的上端盖(126)；所述上端盖(126)设置有一个插槽(126A)和一个安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱东，
申请(专利权)人：北京西门子西伯乐斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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